【課題】簡単かつ安価な構成で、積層体に作用する加圧力を精度よく調整することを可能にする。
【解決手段】半導体スタック１０は、冷却フィン３２、３４、３８、４０、４２および４４と、平形状の半導体素子３６とを交互に積層した積層体５０を積層方向に加圧する皿ばね７２と、前記皿ばね７２の表面に等間隔ずつ離間して配置される４個の歪みゲージ７８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品に接合し放熱効果の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 グラファイトシート２を金属板３に貼り付け、この金属板３と共に波状に曲げ加工して複数の凹凸の放熱フィン５を形成した放熱器１であり、これにより、前記グラファイトシート２が表面方向に広がる熱伝導性が極めて優れているのでこの放熱器１を発熱部品の筐体に取り付けると発熱部品からの発熱を前記凹凸の放熱フィンの表面で均一に放熱でき、放熱効果の優れた放熱器が得られる。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子素子の熱による故障を防止すると共に、電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与えない電気電子器具の内部構造を提供する。
【解決手段】 ノートパソコン１０の筐体１１のうち、人体接触箇所１２の内面には断熱シート１３が固着されている。この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面には熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接触している。このノートパソコン１０を連続使用すると、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導シート１４に伝わりここに蓄積される。一方、熱伝導シート１４は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導シート１４と筐体１１との間には断熱シート１３が設けられているため、この断熱シート１３が熱伝導シート１４から筐体１１の人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防止する。 （もっと読む）

【課題】金属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を冷却するためのヒートシンクおよび放熱方法を提供する
【解決手段】発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する複数の放熱フィンと、並列配置された複数の放熱フィンのそれぞれを貫通して、底部が受熱面を形成するように、複数の放熱フィンを連結する熱伝導性連結部材とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】 携帯型情報機器の温度を均一化することにより、冷却性能を向上させる。
【解決手段】 本発明は、発熱する半導体（４ａ）と、前記半導体と熱的に接続され、前記半導体を冷却するための冷媒を格納する第１のタンク（１０）と、前記第１のタンクにおいて暖められた冷媒を格納するための第２のタンク（１４）と、前記第１のタンクと、前記第２のタンクとを繋ぐ冷媒流路（１３）と、前記冷媒流路の途中に設けられ、前記冷媒を前記第１のタンクと前記第２のタンクとの間で循環させるためのポンプ（１２）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの放熱により絶縁基板の温度が上昇した場合にも、十分な冷却効果が維持できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体素子１０を冷却するヒートシンク部１を備えた半導体モジュール１００であって、冷却水で満たされる凹部５を表面に有するヒートシンク部１と、裏面に開口した中空部３０を有し、該ヒートシンク部の該表面上に該裏面が載置されたケース部２と、表面に半導体素子１０が載置された絶縁板６とを含み、該中空部の開口面３１を囲む該ケース部２の該裏面に該絶縁板６の外縁部が接合されて、該中空部３０内に該半導体素子１０が封止され、該凹部５内に該冷却水が導入されることを特徴とする半導体モジュール１００。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ間の信号配線の長さを最短にでき、さらに、実装体積を小さくしても十分な冷却能力が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体モジュール１ａ〜１ｄは、マイクロヒートシンク６を搭載したＩＣチップ４、メモリチップ５等が配線基板２上に実装されている。半導体モジュール１ａ〜１ｄは三次元に積み重ねられ、相互間の電気的な接続は、ソケット９と外部入出力ピン１０を用いて行われる。マイクロヒートシンク６は、内部に複数のチャネル溝７がマイクロフィン８によって形成されている。各チャネル溝７には外部から冷媒が供給され、ＩＣチップ４からの熱は冷媒に熱変換される。冷媒により強制冷却されるため、マイクロヒートシンク６は薄型でよい。 （もっと読む）

【課題】 余計な電力を消費することなく、効率的な放熱、冷却を行うことができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の冷却ユニット１は、熱伝導体２の一部が電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部５とされ、受熱部５が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子３と、熱電変換素子３が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、受熱部５が受け取った熱を放熱する放熱部４とが熱伝導体２上に設置されている。放熱部４には基板６上に多数のフィン７が設けられ、これらのフィン７が放熱部４の振動に伴って振動することで効率の良い放熱、冷却が行われる。 （もっと読む）

【課題】シール性とそのた耐久性並びに放熱特性に優れた回路基板の冷却構造を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板（３）の表面に回路（２）が設けられてなり、上記セラミックス基板の裏面が冷媒と直接流通接触できるようにハウジング（５）されている回路基板において、上記ハウジングは、セラミックス基板の裏面縁部に形成された金属部分（６）に取り付けられているものであることを特徴とする回路基板の冷却構造。この場合において、セラミックス基板（３）の裏面には、複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高く、大電力に十分対応することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ−フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のうち少なくとも一種からなる基板の両面に銅パターンを形成し、一方の面に電子部品１を、他方の面に絶縁シート７を介して放熱板３を固着したことを特徴とし、上記の基板の両面の銅パターン間を貫通ビア４で接続し、上記の電子部品１と放熱板３とをビス固定し、上記の放熱板３に放熱フィン６を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 放射性ノイズおよび熱を発生する集積回路を実装したものにおいて、集積回路からの電磁波を遮断するとともに、この集積回路からの熱を効率良く放熱させることができる実装構造を、簡単・安価な構成で提供する。
【解決手段】 箱型板金１の適所に放熱用の小さな穴２を多数形成する。放熱用の穴（ビア）１２を多数設けた多層プリント基板１１上に集積回路２１を実装し、さらにこの集積回路２１を箱型板金１で覆う。この実装構造によれば、集積回路２１からの放射性ノイズを遮断することができると同時に、集積回路２１からの熱を穴２，１２を介して大気に放散させることができる。このため、この実装構造はＣＰＵなど、非常に高温に昇温しやすい集積回路の実装に好適である。 （もっと読む）

【課題】 熱源から放熱手段へ効率よく熱を伝導でき、特に、熱を伝導する方向を自在に設定可能な熱伝導部材を提供すること。
【解決手段】 熱伝導部材１を構成する第１の熱伝導体３、第２の熱伝導体５，５、第３の熱伝導体７，７は、配向性の高いグラファイトによって形成されている。電子部品Ｐ１で発生した熱は、まず第１の熱伝導体３によって板状体の表面に対して垂直な方向へと伝導されて第２の熱伝導体５との接合面に達し、第２の熱伝導体５によって板状体の表面に平行な方向へと伝導されて第３の熱伝導体７との接合面に達し、第３の熱伝導体７によって板状体の表面に対して垂直な方向へと伝導されて放熱フィンＰ２に達する。このような熱伝導部材１によれば、電子部品Ｐ１で発生した熱を効率よく放熱フィンＰ２に伝えることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱特性を有する回路基板の冷却構造を提供する。
【解決手段】セラミックス基板（３）の表面には回路（２）、裏面には複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられてなり、上記良熱伝導性突起物が冷媒と直接流通接触できるようにセラミックス基板の下部がハウジング（５）されていることを特徴とする回路基板の冷却構造。この場合において、セラミックス基板（３）の裏面面積に対する複数個の良熱伝導性突起物（４）の設置面積の合計の比が、０．３〜０．９であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外気中の粉塵や水蒸気が電子部品へ付着するのを防止すると同時に電子部品の高さ寸法の変動に対して容易に対応できる放熱構造。
【解決手段】基板４に搭載された電子部品２の周りに半田付用座３を形成し、略升状にしてその底面を電子部品２の表面に接触しその外縁部１２を半田付用座３に半田付けして電子部品２を密封するようにおおう放熱部材１を用いている。電子部品の高さが高い場合は、放熱部材１と基板４との半田付部に放熱部材１の高さ寸法を調整するために所定の高さ寸法のロの字型の延長枠を挟み込んでも良い。 （もっと読む）

【課題】強度や耐折り曲げ性に優れ、炭素微粉末やアウトガスの発生がない熱伝導性が高い放熱シートを実現すること。
【解決手段】グラファイト材料よりなるシートと、このシートの表面にポリパラキシリレン膜を蒸着したことを特徴とする放熱シート。 （もっと読む）

【課題】 従来の電子部品の放熱構造は、取付金具で電子部品上に放熱フィンを取り付けていたので、プリント基板１上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めてしまい、部品点数が増加してしまい、放熱フィンの電子部品への実装の作業工程数が増えてしまう。
【解決手段】 電子部品２Ａがプリント基板１に半田付けされた状態において、作業者は、電子部品２Ａの天面に形成された半田付け用の座２７上にアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを直接半田付けする。放熱フィン３は、電子部品２の熱を外部に放出するものであり、方形状の板の一面に複数の円柱形状の突起を突出させた構造をしている。天面に半田付け用の座が形成された電子部品の座上に直接放熱フィンが半田付けされるので、十分な伝熱効果を得ることができ、かつ、部品点数を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板を大型化することなく、電子部品で発生した熱を効率的に放射しうる放熱手段を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 内部に発生した熱を外部に伝導する放熱プレートを有する電子部品が基板の表面に面実装されているプリント配線板であって、上記基板の裏面側には、上記電子部品に対応する位置に、熱を放射する放熱手段が面実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の発熱部品からの熱をヒートパイプにより効率よく基板外へ導き、ヒートパイプの放熱側に配置した放熱フィンとファンからなる放熱部によって、機外へ放熱するように構成した回路部品の冷却装置において、冷却部品の低背化を図りつつ、冷却効率を大幅に高めた回路部品の冷却装置を提供する。
【解決手段】 回路基板２１上の回路部品２２に接触した受熱部１２から２本のヒートパイプ１３、１４を回路基板外へ引出し、引き出された放熱側端部を夫々異なった放熱フィン１５、１６に接続し、更に各放熱フィン間に配置した一つのファン１７によって放熱フィンを冷却するようにした。 （もっと読む）

【課題】 積層型半導体集積回路装置の熱放散を改善する。
【解決手段】 積層した集積回路チップの間に放熱板を設け、各々のチップの熱放散を図る。また、ヒートパイプを内蔵した放熱板の使用や、ウエーハレベルで集積回路基板側にヒートパイプ内蔵放熱板を作りつけることにより、さらに多くの熱量を放散可能とする。 （もっと読む）

【課題】 第１の放熱部３と第２の放熱部４とを具備する沸騰冷却器１において、外部流体の流れ方向に対して下流側に位置する放熱部での放熱能力を十分に発揮できる構成を提供すること。
【解決手段】 放熱部は、冷媒槽２内の冷媒液面より上方に設けられる第１の放熱部３と、冷媒液面より下方に設けられる第２の放熱部４とを有し、ダクト１７を介して外部流体が下方から上方へ向かって供給される。ダクト１７は、上下方向に延びて、第１の放熱部３と第２の放熱部４の周囲を取り囲むように配置されている。沸騰冷却器１の両側を覆うダクトの側面１７ａは、冷媒槽２の両側面に接触して位置決めされ、且つダクトの側面１７ａと第２の放熱部４のヘッダ１４の外側面との間に第１の隙間Ｓ1 が確保されている。これにより、外部流体の一部が第１の隙間Ｓ1 を通過して第１の放熱部３へ供給される。 （もっと読む）