【課題】 一体ろう付けを行う際に、溶けたろう材が放熱フィン１４に接触して放熱フィン１４の一部を溶かすことを防止できる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】 放熱チューブ１３の外表面にろう付けされる放熱フィン１４は、冷媒槽２を倒した状態で、且つ冷媒槽２に対し放熱部３を下向きにして、ヘッダ１２の長手方向を上下方向に向けた姿勢で一体ろう付けを行う場合に、最下段にくる放熱フィン１４Ａの両端部が両ヘッダ１２の壁面からそれぞれ隙間Ｓを設けて配置されている。この場合、最下段の放熱フィン１４Ａは、他の放熱フィン１４と同一フィンピッチで成形され、且つ他の放熱フィンより全長が短く設けられている。これにより、焼付け時に溶けたろう材がヘッダ１２を伝って下方へ流れ落ちた場合でも、溶けたろう材が最下段の放熱フィン１４Ａに接触することはなく、放熱フィン１４Ａが溶けるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を増やさず、放熱効果の高いモジュール用冷却装置を提供する。
【解決手段】 複数の半導体チップ１を搭載した回路基板５を冷却流体に接触させて半導体チップ１を直接冷却するようにしたモジュール用冷却装置において、回路基板５上に配した導体パターン３上にワイヤボンディング装置によって複数の柱状のワイヤフィン２２を配設する。半導体チップ１で発生した熱はチップ下面のはんだ及びチップ上面に配設した電力供給用ワイヤ線２０を通じて導体パターン３に伝導し、導体パターン３内で拡散し、導体パターン３上に配設したワイヤフィン２２で冷却流体へ放熱される。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクのべースプレートの受熱面にフィンを立設することにより、放熱効率の良い冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子装置の発熱素子を冷却するために用いられるヒートシンクおよび冷却ファンからなる冷却装置において、冷却ファンの送風路上に設置された発熱素子５に用いられるヒートシンクのベースプレート９の受熱面９−ｂ上であって、発熱素子５と接触しない受熱面９−ｂ上の部位に発熱素子５の素子高に相当する長さのフィン１０−ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】冷却性能が安定で封止部信頼性に優れたマルチチップモジュールの封止部構造を提供する。
【解決手段】配線基板１の熱膨張率に整合する枠体５の下面を配線基板１の半導体デバイス２搭載面にはんだ８固着し、枠体５の上面と空冷ヒートシンク７の周縁部下面の間にゴムＯリング１５を介し、ヒートシンク７の周縁部の上面と上部枠体１０の間に相対すべりを可能とするプラスチック６を介し、上部枠体１０の内側中段でプラスチック６の上面を押さえ、上部枠体１０の下方と枠体５との間をボルト９にて締結する （もっと読む）

【課題】 発熱素子を効率よく十分に冷却すると共に装置が傾いた状態でも発熱素子を十分に冷却する。
【解決手段】 気泡は通過させるが液体は通過させない半透膜３０でケース２２の収納部２３を上下に仕切り、スイッチング素子４２の許容動作雰囲気温度より低い沸点を有し高い絶縁性を示す冷却液体２８によりスイッチング素子４２および半透膜３０を液封する。冷却液体２８はスイッチング素子４２が生じる熱を奪って気化することによりスイッチング素子４２を冷却する。気化した冷却液体２８は半透膜３０を透過して上部に開放され、液体冷却装置５０に冷却されて液化する。収納部２３の下部の冷却液体２８は、減少しても連絡管２７を介して上部から補給される。半透膜３０の存在により装置が傾いてもスイッチング素子４２は冷却液体２８から露出しない。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性を向上させることにより、半導体チップの発熱による影響を軽減し、より信頼性の高い半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 半導体パッケージ１０は、パターニングされた上側の導体層１０３および下側の導体層１０５、これらの導体層１０３および１０５の同電位である必要なパターン（トレース）同士を接続するためのビア１１５、これらの導体層１０３および１０５の表面に塗布されたソルダーレジスト１０１、樹脂層１０９、この樹脂層１０９の間にありグランド電位に保たれている導体層１０７、ＰＣＢ１３上のパターニングされた導体層１２５と接着させるためのはんだボール１１１、ＩＣチップ１１７からの発熱を拡散させるための放熱板１２１、および、放熱板１２１をＰＣＢ１３上の導体層１２５に接着させるためのろう剤１２３で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 自由な形状の取付金具を安価で製造させ、また材料の無駄も防止する。
【解決手段】 取付器具1の厚み方向Xが長手方向となるような長尺状押し出し材を、押し出し型で押し出し成形加工し、その押し出し材を所定間隔で剪断して製造する。製造される取付器具1は、下方に延出する両脚部10で、ヒートシンク4を上方から押さえ込むようにして、半導体素子ケース3の取付孔30に、両脚部10の係止爪12を係止させることにより、ヒートシンク4を半導体素子ケース3に固定するものである。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが安定的に取り付けられ、集積回路パッケージに対してバイパスコンデンサを効果的に配置可能なヒートシンク実装方式の提供。
【解決手段】プリント配線板２の一面上に実装された集積回路パッケージ１、集積回路パッケージ１上に付設されたヒートシンク３、プリント配線板２の他面に設けられプリント配線板２を挟持するようにヒートシンク１と螺合されるプレート４を有する。プレート４はネジ穴４ｂが穿孔された突出部４ａ、突出部４ａよりプレート内側に後退している枠部４ｃを備える。プリント配線板２上、突出部４ａより枠部４ｃが後退してなることによって画成されたスペースに集積回路パッケージ１に近接して多数のバイパスコンデンサが搭載される。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 マザーボード３０と、マザーボード３０に取付けられた複数のマルチチップモジュール３２と、マルチチップモジュール３２を冷却するための冷却部材５６と、冷却部材５６を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた冷却効果が実現する冷却部品をて提供すること。
【解決手段】 コンデンサ１０を構成する巻回部１１の巻芯２０として、Ｃｕ等をマトリックスとし、カーボンファイバー等をフィラーとした、高熱伝導のＭＭＣを適用し、その巻芯２０を延長してフィン２１を取り付ける。 （もっと読む）

ヒートシンク装置（１０）は、グラファイト材料からなる長短シート（１４）、（１６）が交互にサンドイッチ上に配置されてなり、長シート（１４）が短シート（１６）よりも長く伸びてフィンを形成してなる。異方性グラファイト材料の熱伝導率の高い方向は、シートの平面方向に配向している。長（１４）短（１６）シートの基底末端（１８）は、それら基底末端（１８）が全体的に平坦な基底表面（２０）を形成するように互いに整列して、前記ヒートシンク装置により冷却される電子装置（１２）と前記基底表面（２０）とが係合してなる。 （もっと読む）