【課題】大規模な半導体集積回路であってもノイズ耐性評価が短時間で可能なノイズ耐性評価方法を提供する。
【解決手段】回路ネットリストを作成する第１のステップＳ１１と、能動素子を受動素子回路に置き換えて置換回路ネットリストを作成する第２のステップＳ１２と、トランジスタの制御端子に該当する制御ノードを抽出する第３のステップＳ１３と、ノイズ注入ノードを設定する第４のステップＳ１４と、所定周波数のノイズを設定し、互いに異なる制御ノードとノイズ注入ノード間の経路のインピーダンスを計算する第５のステップＳ１５と、制御ノード、ノイズ注入ノードおよび経路の各組み合わせにおけるインピーダンスのリストを作成する第６のステップＳ１６と、インピーダンスの最小値から半導体集積回路のノイズ耐性を判定する第７のステップＳ１７とを有してなるノイズ耐性評価方法１００とする。 （もっと読む）

【課題】コプレーナ線路の信号線路とエアブリッジとの交差容量の影響を抑制しつつ、複数のエアブリッジを容易に使用できるようにする。
【解決手段】エアブリッジ構造１００のうち、下層配線層８に、接地線路２Ａ，２Ｂのうち信号線路１を挟んで互いに対向する位置を切り欠いて形成した空孔領域１２Ａ，１２Ｂをそれぞれ設けるとともに、上層配線層７に、空孔領域１２Ａの上部位置に下層配線層８の接地線路２Ａと電気的に接続された上層接地電極１３Ａと、空孔領域１２Ｂの上部位置に下層配線層８の接地線路２Ｂと電気的に接続された上層接地電極１３Ｂとを設け、エアブリッジ３で、上層接地電極１３Ａ，１３Ｂを介して接地線路２Ａ，２Ｂ間を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】超高周波帯におけるシリコン基板による損失を低減すると共に、貫通配線のインダクタンス成分の影響を小さくした半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、回路素子１０５が形成された半導体基板１００と、半導体基板１００の主面の上に形成された第１の誘電体層１２１と、第１の誘電体層１２１の上に形成された第２の誘電体層１３１と、第１の誘電体層１２１を貫通し、回路素子１０５と接続された第１の貫通配線１２２と、第２の誘電体層１３１を貫通し、第１の貫通配線１２２と接続された第２の貫通配線１３２とを備えている。第２の貫通配線１３２は、第１の貫通配線１３２よりもインダクタンスが小さい。 （もっと読む）

【課題】寄生容量が回避できないＳｉ半導体基板上に集積回路と一緒に製造するオンチップアンテナにおいて、その周波数特性をウエハプロセス製造工程後に自在に所望値へ制御する。
【解決手段】Ｓｉ半導体基板に対して第１のプロセスで形成される集積回路部及びアンテナ部を備える半導体装置において、該アンテナ部の周波数特性を調整する方法であって、アンテナ部と集積回路部との間に非連続的な複数の導線パターンを前記第１のプロセスにおいて形成し、第１のプロセスの終了後に、複数の導線パターンの一部又は全部を選択して、選択した前記導線パターンが直列的となるようにボンディングワイヤを懸架する。 （もっと読む）

【課題】保護対象の回路ブロックの上に配置された導電パターンに加えられた改変の検出する精度を向上するための技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板に形成された回路ブロックと、回路ブロックのうち保護対象の部分の上層に配置された導電パターンと、導電パターンに接続され、導電パターンの回路定数により決定される発振周波数で発振する発振回路と、発振回路の発振周波数が事前に設定された範囲に含まれるか否かを判定し、発振周波数が事前に設定された範囲に含まれない場合に、導電パターンに改変が加えられたことを検出する検出回路とを有することを特徴とする半導体集積回路装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】入出力端子と半導体スイッチとの間を接続する配線同士が交差する箇所が発生しても、端子間のアイソレーション特性を向上させつつ、サイズ及びコストを抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体スイッチ回路（２０）は、複数の入力端子（３１，３２）のうち任意の入力端子を配線層（５１）又は再配線層（２５１）を介して複数の出力端子（４１〜４４）のうち任意の出力端子と接続させるように構成される。複数の入力端子及び複数の出力端子のうち、ある端子と半導体スイッチ回路との間を接続する配線と、他の端子と半導体スイッチ回路との間を接続する配線とが交差している箇所において、交差する配線のうち、一方の配線を配線層とし、他方の配線を再配線層とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路上に構成可能で、容量可変比率が大きくかつＱ値が高く、ＶＣＯを構成した時に直線性の高い制御電圧と発振周波数の関係を実現する電圧可変型容量を提供すること。
【解決手段】下部電極を共通接続した複数のＭＯＳ型容量素子（CM1〜CMn）と、該複数のＭＯＳ型容量素子の上部電極に一端を接続し、他端を共通接続する同数の非電圧可変型容量（C1〜Cn）と、これらのＭＯＳ型容量素子と非電圧可変型容量の接続点に夫々異なる固定バイアス電圧を与える手段（VB1〜VBn及び抵抗）により構成され、前記複数のＭＯＳ型容量の共通接続された下部電極に制御電圧を加える。 （もっと読む）

【課題】インダクタの近傍に形成されたループ状導体の開放端を、スイッチによって開放又は短絡させて、インダクタンスが可変とされ安定なインダクタンスを生成できる可変インダクタ及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、それぞれ、半導体基板上に形成されたインダクタ１０と、スイッチ１６が接続された開放端を有し、インダクタ１０の近傍に形成されたループ状導体２０とを有する第１のセットおよび第２のセットを有する。２つのセットはそれぞれ、スイッチ１６による開放端の開放又は短絡によって、インダクタンスが可変とされ、ループ状導体２０がインダクタ１０に接続された信号回路１３の入力および半導体基板と共通の接地レベルに接続されると共に、第１のセットのループ状導体２０と第２のセットのループ状導体２０との間に相互磁気誘導が発生し得る位置に、第１のセットと第２のセットとが設けられている。 （もっと読む）

【課題】モータ制御用半導体装置に対するコンタクト用ピンからの影響を低減する
【解決手段】ホール素子１０２からの出力のオフセット電圧を取り除くオフセットキャンセル回路１０４に含まれるオシレータ回路１２と、オフセットキャンセル回路１０４からの出力信号を受けて、当該出力信号と基準信号とを比較して比較信号を生成して出力するコンパレータ回路１０６と、モータを駆動するための駆動信号を生成して出力する出力回路１１０と、モータの制御に関係しないテスト回路１１２と、を有し、オシレータ回路１２の回路パターン上、コンパレータ回路１０６の回路パターン上、及び、テスト回路１１２の回路パターン上のいずれか１つに重なるようにパルス幅変調信号の入出力パッドＰ１を形成する。 （もっと読む）

【課題】保護対象の回路ブロックの上に配置された導電パターンに加えられた改変の検出精度を向上するための技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板に配置された回路ブロックと、回路ブロックのうち保護対象の部分の上層に配置された導電パターンと、導電パターンの第１部分の電位を基準電位にリセットするリセット部と、第１部分を電流供給ラインに接続する接続部と、第１部分の電位を基準電位にリセットした後に第１部分を電流供給ラインに接続してから一定時間経過後の第１部分の電圧が事前に設定された範囲に含まれるか否かを判定し、一定時間経過後の電圧が事前に設定された範囲に含まれない場合に導電パターンに改変が加えられたことを検出する検出回路とを有する半導体集積回路装置が提供される。第１部分の電圧の変化は、導電パターンの回路定数に依存する。 （もっと読む）

【課題】小面積で、ＥＳＤ強度を向上させた保護回路を提供する。
【解決手段】接地電位線から電源電圧線への方向が電流の順方向となる第１のダイオードと、接地電位線から信号線への方向が電流の順方向となる第２のダイオードと、接地電位線から電源電圧線への方向が電流の順方向となる第３のダイオードと、信号線から電源電圧線への方向が電流の順方向となる第４のダイオードと、を有する。第１および第２のダイオードは、接地電位線に接続された第１の拡散層を共有し、第３および第４のダイオードは、電源電圧線に接続された、第１の拡散層とは異種の導電性の第２の拡散層を共有している構成である。 （もっと読む）

【課題】従来技術によるスイッチ回路装置では、ドライバ回路がアンテナ端子とポートとの間に振幅の大きい高周波信号を入力した際に、ドライバ回路内部でリーク電流が発生し、スイッチ回路装置の消費電力が増大する、という問題がある。
【解決手段】ドライバ回路の出力部に、リーク電流抑制回路部を設ける。本発明のスイッチ回路装置によれば、リーク電流抑制回路部が高周波信号の侵入を抑制するので、ドライバ回路は出力状態を保持することが出来て、リーク電流の問題が解決される。 （もっと読む）

【課題】電源遮断時に、電源遮断対象ブロックへの電源配線を有効に活用することのできる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体集積回路は、第１の電源パッドと、第２の電源パッドと、第１の電源パッドに接続された第１の電源配線と、第２の電源パッドに接続された第２の電源配線と、を備え、第１のスイッチを介して第１の電源配線に接続される電源遮断対象ブロックと、第２の電源配線に接続される常時電源供給対象ブロックと、第１の電源配線と第２の電源配線との間に接続された第２のスイッチと、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板とＭＥＭＳ素子との間の寄生容量、および基板の反りを抑えたＭＥＭＳ装置を提供する。
【解決手段】
実施の形態のＭＥＭＳ装置は、表面に開口する凹部と凹部内に、絶縁物、エアギャップ、または絶縁物およびエアギャップが形成された基板と、基板上の絶縁層と、絶縁層上に形成された信号線を有するＭＥＭＳ素子とを有し、上記基板の表面に平行な方向の信号線の位置と上記平行な方向の凹部の位置に重なりがある。 （もっと読む）

【課題】外部ループバックテストが容易な半導体装置を提供する。
【解決手段】主面に形成された格子状のダイシングライン１４、１５と、ダイシングライン１４、１５で囲まれた矩形状格子に形成され、信号出力パッド２４有する送信回路２２と、信号入力パッド２５を有する受信回路２３と、送信回路２２および受信回路２３に入出力されるデータを処理する内部回路２１とを有する複数の集積回路１２と、ダイシングライン１４、１５上に形成され、信号出力パッド２４と信号入力パッド２５間を電気的に接続する信号配線２６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】コモンノイズを低減する。
【解決手段】半導体装置１０は、直列に接続された半導体スイッチング素子１１，１２と、正極端子１３と、負極端子１４と、出力端子１５とを具備する半導体モジュール１６と、半導体モジュール１６に絶縁されたボディ１７とを備える。ボディ１７と各端子１３，１４との間の各浮遊容量Ｃ１，Ｃ３に対して、出力端子１５とボディ１７との間で、出力端子１５の浮遊容量Ｃ２と浮遊容量Ｃ１とが直列接続または出力端子１５の浮遊容量Ｃ２と浮遊容量Ｃ３とが直列接続になるようにして、各端子１３，１４，１５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】制御信号の系統を整理して、不定信号伝播防止回路等の検討漏れの危険性を回避し、さらに、自動化ツールへの搭載へ向けた検討を容易にし、また、チップ内部での電源遮断制御を容易化することができる半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路装置において、各独立した電源領域ＡｒｅａＡ〜ＡｒｅａＩごとに電源遮断の優先順を設け、優先順の高い回路がＯＮしている場合にはそれより優先順の低い電源領域はＯＦＦにできないという規則を設けて、設計方法の容易化を図る。また、各独立した電源領域ＡｒｅａＡ〜ＡｒｅａＩ内において、さらに別の電源を印加できる領域を設け、その領域に中継バッファ（リピータ）やクロックバッファ、情報退避用の情報保持ラッチを集積する。レイアウト上は、電源線の電流を分散させる目的でセルがロウ方向に並ぶ方向と垂直な方向にまとめてレイアウトすればよい。 （もっと読む）

【課題】セル内のメタル配線幅を、設計上許容すべき最大駆動容量Ｃｍａｘ未満の配線幅に設定して、セル内の容量を削減し、セル相互間距離が非常に近い回路などにおいて伝播遅延を所定時間以下に設計することができるようにする。
【解決手段】配線幅以外は全て同一のレイアウトパターンを備えた２種類のスタンダードセル１０１、１５１が用意される。一方のスタンダードセル１０１は、セル内部のメタル配線１０８、１１０の配線幅Ｗｓ１、Ｗｄ１は太く、他方のスタンダードセル１５１では、セル内部のメタル配線１５８、１６０の配線幅Ｗｓ２、Ｗｄ２は、前記一方のスタンダードセル１０１の配線幅Ｗｓ１、Ｗｄ１よりも細く設定される（Ｗｓ２＜Ｗｓ１、Ｗｄ２＜Ｗｄ１）。配線幅の細いセルライブラリ１５１は、駆動負荷の小さい回路に限定して適用される。 （もっと読む）

【課題】信号配線が電源配線と長距離に亘って並走することを回避して、信号配線の寄生容量を低減してノイズの影響を低減する半導体装置の配線構造及びそれを備えた半導体装置を提供すること。
【解決手段】第１方向Ｘ１に延びる複数の第１配線１Ｖから構成される第１配線層１１０と、第１配線層１１０の上に配設され、第１方向Ｘ１に交差する第２方向Ｘ２に延びる複数の第２配線２Ｖから構成される第２配線層１２０とを備え、第１配線層１１０および第２配線層１２０は、第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２により規定される平面内に設定された配線領域Ｒ内に配設され、第１配線１Ｖは、配線領域Ｒの第１方向Ｘ１における一端から他端までの全長よりも短い長さでそれぞれ形成され、第２配線２Ｖは、配線領域Ｒの第２方向Ｘ２における一端から他端までの全長よりも短い長さでそれぞれ形成されている半導体装置１００の配線構造。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、電源制御領域への突入電流の発生を抑制するためにチップ面積が増大する問題があった。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、オン抵抗が大きな第１のスイッチトランジスタＳＷＬと、オン抵抗が小さな第２のスイッチトランジスタＳＷＳと、を有し、第１、第２のスイッチトランジスタＳＷＬ、ＳＷＳは、異なる領域に電流を供給し、第１のスイッチトランジスタＳＷＳは、制御信号ＣＯＮＴを直列的に伝搬するように直列に接続され、第２のスイッチトランジスタＳＷＬは、前記制御信号を直列的に伝搬するように直列に接続され、第２のスイッチトランジスタＳＷＬのうち初段に配置される第２のスイッチトランジスタＳＷＬは、第１のスイッチトランジスタＳＷＳのうち最も後ろに配置される第１のスイッチトランジスタＳＷＳが出力する制御信号ＣＯＮＴが入力される。 （もっと読む）