【課題】器具適合性を維持しつつ構成部品の共通化を図りながらも、放熱特性の向上を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプ１は、ＬＥＤを用いた発光部１３を有する発光モジュール１０と、発光モジュール１０を点灯させる点灯ユニット４０と、金属により筒状に形成され、一端側に発光モジュール１０が配置されるとともに、内部に点灯ユニット４０を収納する第１筐体６０と、金属により形成され第１筐体６０の他端側に配置された口金７０と、樹脂材料により筒状に形成され且つ第１筐体６０と口金７０との間に介在し、第１筐体６０と口金７０とを電気的に絶縁する第２筐体８０とを備える。そして、口金７０は、更に、金属により形成され且つ第２筐体８０の周壁に沿って延出する延出部７４を有する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードが発生する熱を軸流送風機によって冷却しても配置が制限されず、小型化が可能なＬＥＤヘッドおよび光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置用ＬＥＤヘッドは、光を放射する発光ダイオードと、発光ダイオードを冷却する軸流送風機と、発光ダイオードが一方端部側に配置され、軸流送風機が他方端部側に配置される略角筒状の筐体と、を備え、筐体は、軸流送風機が送風する気体が通過する開口部を備え、電気ケーブルが、発光ダイオードおよび軸流送風機を個別に駆動する電気信号を送受し、軸流送風機の略中心部から筐体の外側に向けて略軸方向に引き出されるように設けられる。軸流送風機の送風側のモーター直後の位置は、軸流送風機が送風する気体の通過量が少ない位置であり、この構成により、電気ケーブルを軸流送風機の送風を殆ど阻害することなく設けられ、電気ケーブルの引出位置の影響を受けることなく配置できる。 （もっと読む）

【課題】集光および拡散した配光パターンの形成が可能な車両用前照灯装置を提供する。
【解決手段】車両用前照灯装置１０は、複数の半導体発光素子が互いに間隔をもって配置されている光源１４と、光源から出射した光を車両前方に光源像として投影する投影レンズ１６と、投影レンズ１６の車両前方側に設けられ、光源像の倍率を変化させる倍率変化機構２２と、を備える。複数の半導体発光素子は、投影レンズの焦点よりも前方に配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる金属と、光拡散性と難燃性を併せ持つ樹脂組成物を用い、軽量となる金属・樹脂組成物複合成型品または筐体を提供すること。更には防水性に優れ、適切な光学設計の為されたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】金属２素材と樹脂組成物１からなり、平均厚みが０．２〜２ｍｍである金属素材と、平均厚みが０．５ｍｍ〜３ｍｍであり、かつ分散度θが４５度以上である樹脂組成物とを一体化成型してなる金属・樹脂組成物複合成型品であって、金属素材の熱搬送能力が０．０２Ｗ／Ｋ以上であり、物樹脂組成物の難燃性が規格ＵＬ９４Ｖ０を満たし、インサート成型法等により一体化してなる金属・樹脂組成物複合成型品。ならびに、金属・樹脂組成物複合成型品を放熱構造体または放熱筐体として用い、適切な光学系と組み合わせてなるＬＥＤ照明装置。 （もっと読む）

【課題】集中配置された発光ダイオードにより画像形成領域全域を照射するバックライトユニットを備えた液晶表示装置において、発光ダイオードからの発熱を効率よく放散する。
【解決手段】液晶表示装置において、液晶パネルと、前記液晶パネルの背面側に配置され、前記液晶パネルに対向する面が凹となるよう湾曲した形状の反射シートと、複数の発光ダイオードが長手方向に沿って配置された発光ダイオード列を複数有するとともに、前記発光ダイオードに接続された電極を有する発光ダイオード基板と、を備え、一の前記発光ダイオード列に属する前記電極と、他の前記発光ダイオード列に属する前記電極は、前記長手方向について、互いに重なり合う形状である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも発光体の放熱効率が良好な電球型照明装置を提供する。
【解決手段】発光素子１１を備える発光体１２と、発光体１２を覆うカバー部材１５と、カバー部材１５の開口端部１６が取り付けられると共に発光体１２が発する熱を外部へ放出する放熱体２０と、を有する電球型照明装置において、カバー部材１５の開口端部１６は、内側に窄んで形成され、放熱体２０はフィン４２を備え、フィン４２の一部はカバー部材１５の窄みにカバー部材１５を囲んで放射状に設けられ、フィン４２の先端とカバー部材１５とは対向して設けられ、フィン４２の先端に向かう方向に、フィン４２の肉厚が徐々に薄くなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、角部２１ａ、２１ｂを有する板状またはブロック状をなすベース基材２と、可撓性を有するシート５と、シート５に設けられた配線パターン６とを有する回路基板３と発熱体４とを備える。回路基板３は、その長手方向の途中が角部２１ａ、２１ｂに宛がわれ、ベース基材２の上面２２と側面２３ａ、２３ｂとをまたがるように、ベース基材２に熱伝導性を有する接着層７を介して接合されており、その際、配線パターン６には、その一部に側面２３ａ側に位置する側面側配線部６２ａと、側面２３ｂ側に位置する側面側配線部６２ｂとができる。そして、発熱体４で生じた熱は、側面側配線部６２ａを介して側面２３ａに伝わって当該側面２３ａから放熱されるとともに、側面側配線部６２ｂを介して側面２３ｂにも伝わって当該側面２３ｂから放熱される。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で発光効率が高く広配光の発光装置を提供する。
【解決手段】ラインモジュール１１０は、板状に形成されたカバー１１１を備える。カバー１１１は、ＬＥＤ１１２から照射される光を一方の板面１１１ａから入射し、入射した光を拡散させて他方の板面１１１ｂと２つの側面１１１ｃ，１１１ｄとから出射する。側面１１１ｃ，１１１ｄは、一方の板面１１１ａの面積より他方の板面１１１ｂの面積が大きくなるように、それぞれ傾斜している。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】取付部における埋込高さが低くても取付可能であり、かつ、放熱性を確保できる照明器具を提供する。
【解決手段】灯具取付部２３により取付孔に取り付けられた灯具２０では、収容しているＬＥＤユニットが発した熱は、灯具２０に一体的に設けられた放熱フィン２２により放熱される。このとき、放熱フィン２２の取付孔の径方向長さを、取付孔の径よりも長くしたので、放熱フィン２２の放熱面積を確保しながら、放熱フィン２２の高さを低くできる。これにより、取付孔における埋込高さが低くても取付可能であり、かつ、放熱性を確保できる。また、放熱フィン２２の取付孔の径方向長さＬが取付孔の径よりも長いので、放熱フィン２２を取付孔に引っ掛けることにより、仮止めできる。これにより、取付作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において発生した熱の放熱性能の向上に関する技術を提供する。
【解決手段】少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を備える半導体発光装置と、回路基板とを含む発光モジュールにおいて、回路基板には少なくとも、供給される駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光素子を有する半導体発光装置が搭載されるか、若しくは半導体発光素子に供給する駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光装置が搭載される。回路基板は、熱伝導材料を用いて形成された基材部と、半導体発光素子の駆動電流を半導体発光装置に供給する電力供給導体層と、を備える。電力供給導体層は、熱伝導材料を用いて且つ基材部平面を覆うように面状に形成され、且つ、その平面領域が駆動電流の経路毎に絶縁体によって平面的に区画される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性の平板状の基板上に発光素子を実装した構成でありながら、一対の電極パターンを介してバランスよく効果的に発光素子から発せられる熱を外部に放出することのできると共に、発光特性にも優れた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、この基板１２の表面に形成される一対の表面電極１３ａ，１４ａと、この一対の表面電極１３ａ，１４ａ上に実装される発光素子１５とを備える発光ダイオード１１において、前記一対の表面電極１３ａ，１４ａが、前記基板１２の表面の略中央部に設けられる絶縁領域２０を除いて略全面に形成され、前記発光素子１５は、発光素子１５の略中央部を前記絶縁領域２０に一致させた状態で前記一対の表面電極１３ａ，１４ａ上に実装した。 （もっと読む）

【課題】点灯時におけるグローブの温度上昇が抑制された照明用光源を提供する。
【解決手段】半導体発光素子４２と、外部から供給される電力を受電する口金３０と、口金３０を介して受電した電力を変換して半導体発光素子４２を発光させるための回路ユニット５０と、回路ユニット５０を保持する回路ホルダ１０と、半導体発光素子４２を覆うグローブ２０と、を備える照明用光源であって、半導体発光素子４２は、回路ホルダ１０の一端に取着され、口金３０は、回路ホルダ１０の他端に取着され、グローブ２０は、半導体発光素子４２および回路ホルダ１０の一端がグローブ２０内に挿入された状態で、半導体発光素子４２と口金３０との間において回路ホルダ１０に取着されており、回路ホルダ１０のグローブ２０が取着されている部位は、半導体発光素子４２との間よりも、口金３０との間の方が近接している。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの熱を効率よく簡単な構造で分散させる発光装置を提供する。
【解決手段】実施の形態の発光装置は、基板と、基板上に第１の直線上に配置される複数の第１の発光ユニットと、基板上に第１の直線と離間し第１の直線に平行な第２の直線上に配置され、第１の発光ユニットと異なる発光色を有する複数の第２の発光ユニットと、基板上に第１および第２の直線と離間し第１および第２の直線に平行な第３の直線上に配置され、第１および第２の発光ユニットと異なる発光色を有する複数の第３の発光ユニットとを備える。そして、同一の発光色の発光ユニット間の距離が、異なる発光色の発光ユニット間の最小距離よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール等のハンダ接続用の端子電極とは別に、発光素子が実装される実装部を大きく開口することのできる放熱用の開口部を基板に設けることによって、マザーボードに載置した際の放熱性を向上させた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 放熱開口部２４が設けられるベース部１３、このベース部１３上に前記放熱開口部２４を塞ぐようにして配置され、第１電極１７及び第２電極１８が形成される実装部１４からなる基板１２と、前記第１電極１７上に配置される発光素子１５とを備え、前記実装部１４に設けられる熱伝導部を介して、前記発光素子１５から発生する熱を前記放熱開口部２４を通して露出する第１電極１７から放熱させるようにした。 （もっと読む）

【課題】蛍光層の厚さの調節が正確かつ容易に行えるうえ、放熱性に優れ、更に、適合するＬＥＤ素子と組み合わせて発光装置の発光色や照度を制御し、発光装置の歩留まりを高めることができる波長変換部材を提供する。
【解決手段】互いに対向して設けられた一対の放熱性透光板と、前記一対の放熱性透光板の間に介在するスペーサと、前記一対の放熱性透光板と前記スペーサとにより閉塞された空間に形成された蛍光体を含有する蛍光層と、を備えているようにした。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好で、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージ、並びにＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に所定の方向に並んで形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂとを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、樹脂フィルム２０の表面２０ａ側から見たとき、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光装置を覆う透光性基板が熱変形するのを抑制し、半導体発光装置の発する光を継続して所望する方向に取り出せるようにする照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置１であって、基体２と、基体２上に設けられた配線基板３と、配線基板３上に実装された複数の半導体発光装置４と、配線基板３上に設けられた、複数の半導体発光装置４のそれぞれを取り囲む複数の導光孔５ｈを有するリフレクター５と、リフレクター５上に設けられた、複数の半導体発光装置４を覆うとともにリフレクター５の端部上にまで延在された透光性基板６と、基体２の側面から透光性基板６の側面を取り囲むとともに透光性基板６の外周に沿って透光性基板６の端部をリフレクター５の端部とで挟持したカバー６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れた発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔が形成され、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部と、前記一対の配線パターンを覆うように前記基板の前記一方の面上に形成された光反射性を有する絶縁層とを備える片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有し、前記絶縁層は、前記一対の配線パターンがそれぞれ露出する開口を備える。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔と、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部とからなる片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有する。 （もっと読む）