【課題】放熱性に優れる発光デバイスおよび照明器具を提供すること。
【解決手段】発光デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられた発光体４と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、発光体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。第１の放熱体５は、発光体４を覆うように設けられた基部５１と、基部５１の表面に開放する凹部５２とを有し、凹部５２の底部から発光体４の一部が露出し、発光体４からの光は、凹部５２を介して外部へ出射される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の上面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の下面側に設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体８とを有している。第１の放熱体８は、互いに離間して設けられた複数のフィン８１２を有する本体８１と、樹脂材料を主材料として構成され、複数のフォン８１２により形成される凹凸８３を埋めるように設けられた樹脂部８２とを有している。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。また、第１の放熱体５の表面の少なくとも一部は、凹凸を有する凹凸面で構成されている。また、第１の放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する放熱体５とを有している。また、放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されているか、樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第１発光素子と、一方主面に前記複数の第１発光素子の少なくとも１つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第１基板と、複数の第２発光素子と、一方主面に前記複数の第２発光素子が配置された第２基板とを有している。そして、第２基板は、前記第１発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも１つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第２発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置される。また、前記第１基板と前記第２基板との間または前記第２基板に放熱部を有している。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２ｂが有機系絶縁基板２２ａの片面に設けられ伝熱板２１の他面側に配置された配線基板２２と、伝熱板２１と配線基板２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。伝熱板２１は、配線パターン２２ｂにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔２１ｂが形成されている。実装基板２は、配線基板２２の平面サイズが伝熱板２１の平面サイズよりも大きく、配線基板２２の配線パターン２２ｂが、伝熱板２１に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板２に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】反射層を用いずに発光ダイオードチップ周囲を樹脂材料が囲んだ構成を具備し、かつ高い放熱効率をもつ発光ダイオードを、簡易な製造方法で製造する。
【解決手段】図３（ｂ）に示される形状で、第１樹脂層２０を形成する（第１樹脂層形成工程）。第１樹脂層２０は、第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の間の空隙を充填するように形成される。次に、図３（ｃ）に示されるように、発光ダイオードチップ３０を第２リードフレーム１１２上に搭載する（チップ搭載工程）。次に、図３（ｄ）に示されるように、第１樹脂層２０、発光ダイオードチップ３０、ボンディングワイヤ３１を封止するように、第２樹脂層２１を形成する（第２樹脂層形成工程）。 （もっと読む）

【課題】高輝度、大出力の平面発光単一型の光源であり、それを用いて近距離、遠距離に到達する配光性を制御できるＬＥＤ照明装置を提供しようとするものである。
【解決手段】本照明装置は、金属基板と、回路基板と、前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、蛍光剤を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、前記発光素子の発する光を平面単一発光に変換して行う。 （もっと読む）

【課題】ランプの高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る、優れた放熱構造を有する新規構成のランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール５がグローブ７内部で支持部材１７により支持されてなるランプ１００であって、グローブ７の開口は、支持部材１７が立設されたステム１３により閉塞され、ステム１３により閉塞されたグローブ７内に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第１発光素子と、一方主面に前記複数の第１発光素子の少なくとも１つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第１基板と、前記複数の第１発光素子の数よりも少ない複数の第２発光素子と、一方主面に前記複数の第２発光素子が配置された第２基板とを有しており、該第２基板は、前記第１発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも１つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第２発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置され、前記第１基板と前記第２基板とが熱的に分離している。 （もっと読む）

【課題】 装置内に熱が滞留することなく、効率よく放熱することができる発光装置、および、この発光装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１は、平板状の底部１３１を有するフレーム部材１３と、底部１３１に配置される複数のプリント基板１２と、各プリント基板１２上に整列配置される複数のＬＥＤチップ１１１ａと、各ＬＥＤチップ１１１ａを囲むように各プリント基板１２上に設けられる複数の反射部材１１３とを含む。そして、複数のプリント基板１２は、第１方向Ｘ_１に第１間隔Ｉ_１をあけ、かつ、第１方向Ｘ_１と直交する第２方向Ｘ_２に第２間隔Ｉ_２をあけてフレーム部材１３の底部１３１に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 装置内に熱が滞留することなく、効率よく放熱することができる発光装置、および、この発光装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１は、平板状の底部１３１を有するフレーム部材１３と、底部１３１に等間隔に配置される複数のプリント基板１２と、プリント基板１２上に整列配置される複数のＬＥＤチップ１１１ａと、各ＬＥＤチップ１１１ａの周囲に設けられる複数の反射部材１１３とを含む。そして、隣接する反射部材１１３において、互いに連なる傾斜部１１３２と、フレーム部材１３の底部１３１とで囲まれた空間が、ＬＥＤチップ１１１ａから発生した熱を放熱するための第１放熱空間４１となる。 （もっと読む）

【課題】輝度を向上させながらも小型化を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプ１は、透光性のガラスにより形成され且つ内部にヘリウムガスが封入されてなるグローブ７と、実装基板２１および当該実装基板２１上に配設されたＬＥＤチップを有し、グローブ７内に配置されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）５と、グローブ７内に配置され且つヘリウムガスの対流を促進させるピエゾファン８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】塗装が容易な構造のランプを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１６と、当該ＬＥＤ基板１６を載置した平板部としてのベース板１３と、前記ベース板１３の裏面１３Ａから延びて終端２Ａに口金３が設けられた筒状部としての胴体部２と、を備えたＬＥＤランプ１において、前記ベース板１３の裏面１３Ａに、前記胴体部２に沿って延びる複数の放熱フィン２５を備え、前記放熱フィン２５のそれぞれと前記胴体部２との間に、前記放熱フィン２５のフィン根元部２５Ｂからフィン先端２５Ａに亘り隙間を設けた。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で、かつ近くに放熱板等の導電性部材を配置した場合であっても短絡するおそれが小さい半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法、及び、半導体発光素子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に形成した半導体発光素子８０を接続可能な少なくとも一つの接続面２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを有する金属からなる導通板１７と、接続面と離間しかつ該接続面と電気的に導通するように接続可能な一対の端子部６０、６４と、上記接続面を除いた該導通板の表面全体を覆う樹脂材からなる表面絶縁部３５、７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光取出し面における電流密度分布の偏りを小さくする。
【解決手段】第１主面及び第２主面を有する半導体部１０と、第１主面上に配置された第１電極２０と、第２主面上に配置された第２電極と、を備え、第１電極は第１接続部２１と、第２接続部２２と、を備え、第１接続部から延伸する第１延伸部２３と第３延伸部２５と、第２接続部から延伸する第２延伸部２４と第４延伸部２６と、を備え、第１延伸部、第２延伸部、第３延伸部及び第４延伸部が部分的に互いに平行となる平行領域を有し、第３延伸部の第１接続部から平行領域までの距離は第１延伸部の第１接続部から平行領域までの距離よりも長く、第４延伸部の第２接続部から平行領域までの距離は第２延伸部の第２接続部から平行領域までの距離よりも長く、平行領域において第３延伸部と第４延伸部との距離は第１延伸部と第３延伸部との距離及び第２延伸部と第４延伸部との距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】 発光状態で発熱する半導体発光素子の温度上昇を、十分に抑制することを期待できる電球を提供する。
【解決手段】 電球１は、本体２と、光源７と、グローブ１１を具備する。本体２は金属製でかつ光源取付け部４を有する。光源７は、発光状態で発熱するＬＥＤ（半導体発光素子）９ａを含んだ発光部９及びこの発光部９が装着された光源基板８を有する。光源基板８を光源取付け部４に接触させて光源７を光源取付け部４に装着する。グローブ１１を、いずれも透光性で高熱伝導性の材料からなるグローブ本体１２と導光部１３とで形成する。導光部１３をグローブ本体１２ の中央部に熱的に結合してグローブ本体１２内に突設する。グローブ本体１２を、光源７及び光源取付け部４を覆って配設する。導光部１３の突出先端部１３ｂに発光部９を収容するとともに、この突出先端部１３ｂを光源基板８に熱的に結合させたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために放熱特性が良く、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填した。 （もっと読む）

【課題】ランプの長さ方向により広い配光と発光強度がえられ、かつ効率良く放熱が可能となることにより、より寿命の長い発光ダイオードランプ２０を提供する。
【解決手段】 発光ダイオードランプ２０は、角柱状または円筒状の支持部材１３の側面に発光ダイオード１１を実装した発光ダイオードユニット１０と、前記発光ダイオードユニット１０の発光面を覆うガラス製のカバーを有し、発光ダイオードユニット１０を内部に配置した筺体２４とを備え、前記発光ダイオードユニット１０の支持部材１３の軸方向の高さが前記支持部材１３の外接円の直径の１．５倍から３．５倍の長さである。 （もっと読む）

【課題】吸気口と排気口とより離して配置して吸排気を分け、常に冷たい空気を吸気して冷却に使用することができ、ファンの放熱効果を高めることができる照明装置及び照明装置用送風ユニットを提供すること。
【解決手段】ヒートシンク１３０は、ヒートシンク１３０の中心からずらした位置（偏心位置）に送風装置１４０を配置し、送風装置１４０へ空気を吸気する吸気口１３１と、ヒートシンク１３０に当たった風を排出する排気口１３２とを同一平面上に備え、吸気口１３１と排気口１３２の開口面積を排気口のほうを広く設定する。 （もっと読む）