【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材１１上に、導電性金属層パターン１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンがめっきで形成された銅から構成されるものであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離製基材１１及び粘着剤層１２からなるキャリア基材上に導電性金属層パターン１３、１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０、及び部材１０上にリフレクター１８を有する半導体素子搭載基板２０であって、金属層パターン１３、１４は、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部１５に覆われ、部材１０の金属層パターン１３、１４側からの平面視において、金属層パターン１３、１４の最外周部が、金属層パターン１３、１４とキャリア基材が接する部分より、絶縁部１５側にせり出している断面形状を有し、かつリフレクター１８は金属層パターン１３、１４の露出部を覆わないように配されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、発光素子の能力をより一層引き出すことができ、かつ、より薄膜化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置が得られる半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該絶縁部が酸化チタンを含有する硬化性樹脂からなり、該導電性金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該導電性金属層パターンの最外周部が、該導電性金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有する半導体素子搭載用部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を載置する際に用いられる銀ペーストに起因するブリードアウトの発生を抑制し、熱伝導性及び信頼性に優れ、かつ薄型化が可能な半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン１３及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、その周縁部上が絶縁部に覆われて絶縁部と露出部との間で段差が形成されており、部材の金属層パターン側からの平面視において、金属層パターンの最外周部が、金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、絶縁部側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材、これを用いた半導体素子搭載基板２０、及び半導体装置４０である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの放熱性能の向上を小型化や低コスト化と両立させながら実現する。
【解決手段】搭載部材１１に搭載したＬＥＤ素子１２の全周を取り囲むように高熱伝導性絶縁材料１４がインクジェット、ディスペンサ等により設けられている。高熱伝導性絶縁材料１４は、封止材料１８よりも熱伝導率が高い絶縁材料で形成され、ＬＥＤ素子１２全周の側面と搭載部材１１とに密着して、ＬＥＤ素子１２全周の側面から熱を搭載部材１１へ効率良く伝達する放熱経路の構成材として機能すると共に、ＬＥＤ素子１２の側面上端から搭載部材１の上面に向けて傾斜するスロープ状に形成されている。高熱伝導性絶縁材料１４の上面に、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により配線１７が形成され、この配線１７によってＬＥＤ素子１２の電極部１３と搭載部材１１の電極部１６とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材１１上に、導電性金属層パターン１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンの厚さが３〜１５０μｍであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び信頼性に優れ、かつ薄型化が可能な半導体素子搭載用部材の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】（ａ）導電性基材にレジストパターンを形成する工程、（ｂ）該レジストパターンを含む導電性基材全面に絶縁層を設ける工程、（ｃ）レジスト及び該レジスト上の絶縁層を除去し、マスクパターンが形成されためっき用導電性基材を得る工程、（ｄ）該絶縁層の除去された部分にめっき法により導電性金属層パターンを形成し、導電性金属層パターンを有する導電性基材を得る工程、（ｅ）該導電性金属層パターンを有する導電性基材の導電性金属層パターン側に、剥離性基材及び粘着剤層からなるキャリア基材の粘着剤層側を押し当てて押圧し、その後めっき用導電性基材を剥離することにより、該導電性金属層パターンをキャリア基材に転写する工程、
を有する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置が得られる半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離性基材及び粘着剤層からなるキャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該剥離性基材がステンレス鋼からなり、該導電性金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該導電性金属層パターンの最外周部が、該導電性金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有する半導体素子搭載用部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】剥離性基材及び粘着剤層を含むキャリア基材の前記粘着材層側に、導電性金属層パターンを有する半導体素子搭載用部材であって、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンと該粘着剤層が接する部分より、外側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】可視光反射率の高いＬＥＤ用絶縁反射基板の提供。
【解決手段】アルミニウム層上に孔を有する陽極酸化処理層を備えるＬＥＤ用絶縁反射基板であって、少なくとも一つの孔内に波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの光に対して純アルミニウムよりも高い平均反射率を有する高反射素材が充填された充填層を備え、前記高反射素材の下記式で示される充填率が、１０％以上９８％以下であるＬＥＤ用絶縁反射基板：ここで、充填率（％）＝（高反射素材の孔の底部からの平均充填高さ／陽極酸化処理層の孔の平均深さ）×１００である。 （もっと読む）

【課題】活性領域で生じる熱を素子外部に効率的に逃すうえで好ましい構成を備えた窒化物系ＬＥＤを提供する。
【解決手段】
窒化物系発光ダイオード素子は、ｐ型層と、前記ｐ型層に積層されたｎ型層と、前記ｐ型層と前記ｎ型層とに挟まれた発光層と、を含む窒化物半導体積層体と、前記ｐ型層の表面上に設けられたｐ側電極と、前記ｎ型層に接続されたｎ側電極と、を備える。前記ｐ側電極は、前記ｐ型層との接触面を有するオーミック接触層と、前記ｐ型層とで前記オーミック接触層を挟むように設けられた熱伝導性メタル層とを有しており、前記窒化物半導体積層体の積層方向に直交する平面である素子平面に対する前記熱伝導性メタル層の投影面積が、前記素子平面に対する前記接触面の投影面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】薄型化・小型化が可能で、高い放熱性を有し、故障が起こり難く信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム３１〜３３はケース２０の収容凹部２０ｅの長手方向に並置して埋設され、リードフレーム３１〜３３の表面は収容凹部２０ｅの底面から表出し、リードフレーム３１〜３３の表面と収容凹部２０ｅの底面とは面一に形成され、リードフレーム３１〜３３の表面は同一平面上に配置されている。ケース２０の長手方向の両端部に配置されたリードフレーム３１，３２に発光素子４１，４２が搭載され、発光装置１０を長手方向に二分する中心線Ｌに対して、リードフレーム３１〜３３とケース２０と発光素子４１，４２とが線対称に配置形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的接続に関する信頼性を向上させつつ電子部品の放熱性を向上させた電子部品搭載用部材および電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品搭載用部材１は、絶縁基体11と、絶縁基体11の上面に設けられており電子部品２が搭載される搭載用導体層12と、絶縁基体11の上面に設けられておりボンディングワイヤ３によって電子部品２に電気的に接続される接続用導体層13とを備えている。搭載用導体層12は、接続用導体層13よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを構成するIII−Ｖ族半導体結晶と線熱膨張率の差が小さく、かつ熱伝導性に優れ、更に製造時に使用される酸及びアルカリ溶液に対する耐薬品性に優れた高出力ＬＥＤ用として好適なＬＥＤ発光素子用保持基板を提供することである。
【解決手段】 外周部が厚み０．１〜２．０ｍｍのアルミニウムまたはアルミニウム合金で覆われており、両主面に金属含浸セラミックス複合体が露出した基板の両面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金が厚み０．０５〜２μｍ形成され、窒素、アルゴン、水素、ヘリウム又は真空雰囲気中で４６０〜６５０℃で１分間以上加熱処理した後、全面に厚み０．５〜５μｍのＮｉめっき層および厚み０．０５〜２μｍの金めっき層を順次形成されたＬＥＤ発光素子用保持基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】発光面の色むらおよび照度むらの少ない平面発光モジュールを実現する。
【解決手段】反射膜１７が施された基板１２上に複数の発光素子１８が実装される。第１透明樹脂層２４は、発光素子１８を封止するように配置される。第２透明樹脂層２６は、第１透明樹脂層２４との間に空気層２５を挟んで配置される。第１および第２透明樹脂層内には、発光素子１８からの放射光を波長変換する蛍光体が分散配置されており、第２透明樹脂層２６を外部から見たときに擬似白色光が観察されるように、蛍光体が選択される。 （もっと読む）

【課題】少ない部品により実装すべき発光素子の優れた放熱性を奏すると共に、マザーボードに対して高い接合強度により実装できる発光素子実装用配線基板、および該配線基板を確実に得られる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に形成され、発光素子実装エリア１３を有する第１の電極７ａ、および該第１の電極７ａと絶縁された第２の電極７ｂと、基板本体２の裏面４に形成され、第１の電極７ａと導通された第１の外部接続端子８ａ、および第２の電極７ｂと導通された第２の外部接続端子８ｂと、を備えた発光素子実装用配線基板１ａであって、上記第１の外部接続端子８ａは、平面視で第１の電極７ａにおける発光素子実装エリア１３と重複する位置に、裏面４から離れる方向に突出する厚肉部１０を有している、発光素子実装用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。そして、実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄとを有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｃに重なる第２スリット２２ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】グローブを利用して当該グローブから積極的に放熱させることができるＬＥＤランプ等を提供する。
【解決手段】ランプは、光源としてのＬＥＤ３がグローブ７の内部で支持部材により支持されてなり、支持部材は、グローブ７の開口側に設けられた基部１３と、基部１３からグローブ７の内部に延伸する延伸部１７とを有し、ＬＥＤ３が延伸部１７の延伸端に取着され、基部１３とグローブ７とがグローブ７の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材２５よりに熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 マザーボードとの電気的接地面を多くして十分な放熱効果を得ることができると共に、実装する際のハンダの塗布範囲や塗布量を最適に規制することのできる側面実装型ＬＥＤを提供することである。
【解決手段】 前面、背面及び前面と背面との間に形成される周面を有する基板１２と、基板１２の前面及び背面にそれぞれ形成される前面電極及び背面電極１６ａ，１６ｂと、基板１２の前面に配置される発光素子と、基板１２の周面の一部に形成され前記前面電極と背面電極１６ａ，１６ｂとを導通するスルーホール１４ａ，１４ｂとを備える側面実装型ＬＥＤ１１であって、前記背面電極１６ａ，１６ｂは、基板１２の背面の略全範囲に形成され、該背面電極１６ａ，１６ｂの表面にはレジストパターン２０が形成され、且つこのレジストパターン２０は前記スルーホール１４ａ，１４ｂを囲む一部の背面電極１６ａ，１６ｂを除いたハンダ塗布面２２ａ，２２ｂを露出した。 （もっと読む）