【課題】構造の複雑化を抑制しながら光源の熱の放熱効果を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、無機材料基板６２、無機材料基板６２の実装面６２ａ側に実装されたＬＥＤ素子６１、及び無機材料基板６２の実装面６２ａとは反対側の非実装面６２ｂに形成された放熱パターン６６を有する光源６と、光源６が搭載されるとともに、光源６の放熱パターン６６に接合された放熱用導体パターン５１を搭載面５ａに有する搭載基板５と、搭載基板５の搭載面５ａ側に配置され、光源６の光を所定の方向に導く放熱反射部材４１，４２とを備え、放熱反射部材４１，４２は、搭載基板５の放熱用導体パターン５１に少なくとも一部が面する平面状の吸熱面４１０ｂ，４２０ｂと、吸熱面４１０ｂ，４２０ｂを介して放熱用導体パターン５１から伝導した光源６の熱を放熱する放熱面４１０ｃ，４２０ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】比較的低Ｔｇの接着剤を用いることによって、仮接着工程をロールラミネートで行うことを可能としつつ、本接着工程を１段階とすることで大幅な工数低減を図ることが可能であり、しかも本接着工程を行った後の反りを低減することが可能なＬＥＤ搭載用基板の製造方法及びこれにより製造されたＬＥＤ搭載用基板を提供する。
【解決手段】配線基板３と接着層４とを仮接着する仮接着工程と、配線基板及び接着層に開口９を形成する孔加工工程と、配線基板の接着層側に、開口の底部に金属部材５が露出するように金属部材を本接着し、本接着後のＴｇが４０〜１１０℃である接着層を形成する本接着工程と、を有するＬＥＤ１１搭載用基板の製造方法、及びこの製造方法を用いて製造されるＬＥＤ搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】基板の曲げに対する強度を向上させると共に輝度特性を高め、且つ放熱効果にも優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】第１の部分と、該第１の部分と分離され所定の間隔を有する隙間部を介して配置されている第２の部分とを含む金属板からなる基板と、第１、第２の部分上面のそれぞれに配置され第１、第２の部分とそれぞれワイヤーによって電気的に接続されているＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂部と、封止樹脂部の周囲に設ける樹脂枠と備え、隙間部は基板を平面的に見て凹部と凸部とが交互に繰り返す凹凸形状に形成されており、隙間部側と反対側の側面からの距離が互いに異なる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、実装基板２と、実装基板２の一面側に配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の点灯及び消灯を繰り返しても半導体発光素子が基板から剥離することを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の発光モジュール６のダイボンド材３９は、発光ダイオード３７を実装後のマルテンス硬さが８００Ｎ／ｍｍ２〜１０００Ｎ／ｍｍ２、半導体発光素子を実装後のクリープ率は２〜４％および半導体発光素子を実装後の弾性率は１５％〜２０％の各範囲内となるように設けた。 （もっと読む）

【課題】小型で十分な放熱特性を有するバルブ型ＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】バルブ型ＬＥＤ光源が、多角柱状の基板取付台を有し基板取付台の先端から他端側に貫通する貫通孔を有するアルミ合金からなる円筒状の口金と、口金の貫通孔の他端側を封止する絶縁材料と、絶縁材料を貫通して絶縁材料に固着された中心電極と、基板取付台に固着された複数のＬＥＤ実装基板と、各ＬＥＤ実装基板の各ＬＥＤのカソード極をリード線を介して口金に接続し、各ＬＥＤ実装基板の各ＬＥＤのアノード極を貫通孔に挿通されたリード線を介して中心電極に接続する給電配線とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な両面発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】両面発光ユニット１は、厚み方向に離間して配置される一対の伝熱板２１，２４と、各伝熱板２１，２４における互いの対向面とは反対の一面側に搭載された固体発光素子３，３とを備えている。また、両面発光ユニット１は、両伝熱板２１，２４の間に配置され各固体発光素子３，３が電気的に接続される配線パターン２２と、各伝熱板２１，２４と配線パターン２２との各々の間に介在する一対の絶縁層２３，２５とを備えている。ここで、各伝熱板２１，２４は、第１金属板により形成されており、配線パターン２２は、第２金属板により形成されている。 （もっと読む）

【課題】光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される長尺状の伝熱板２１と、伝熱板２１とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さく配線パターン２２における伝熱板２１側とは反対側に配置される長尺状のベース基板２４とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上し得る照明装置、ディスプレイ、及び信号灯を提供する。
【解決手段】本発明に係る照明装置は、矩形状の支持基板１と、この支持基板１にマトリックス状に配列された複数の発光デバイス２とを含む。各発光デバイス２は、所定の色相の光を発する発光素子３と、発光素子３を電気的に接続するための２個の貫通電極１２ａ，１２ｂと、放熱のために発光素子３の周囲に配置された複数の柱状ヒートシンク１１とを有する。各発光素子３は、支持基板１の板面に形成された凹部１０内に設けられている。柱状ヒートシンク１１は、支持基板１の厚み方向に貫通し、互いに微小間隔を隔てて、マトリクス状に多数配置され、支持基板１の裏面（他面）に設けられた放熱体に接続されている。これにより、柱状ヒートシンク１１は、基板１から効果的に熱を逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧試験に対する性能向上を図りつつ、小型化、長寿命化および製造コスト低減を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプは、基板１１０と基板１１０の主面に電極部１２０ａの少なくとも一部が露出する形で実装された発光部１２０とを有する発光モジュール１００と、発光部１２０に電力を供給する点灯回路ユニット３０と、導電性材料により筒状に形成され、内部に点灯回路ユニット３０を収納する筐体１０と、筐体１０に電気的に接続され且つ基板１１０における主面側に配置されてなるワッシャ２８とを備える。そして、発光部１２０とワッシャ２８との間の最短距離が０．２ｍｍ以上且つ１．８ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性および放熱性のいずれにも優れる半導体パッケージおよびＬＥＤパッケージを提供することができる絶縁基板ならびにそれを用いた配線基板、半導体パッケージおよびＬＥＤパッケージの提供。
【解決手段】アルミニウム基板２と、前記アルミニウム基板２の表面の少なくとも一部に設けられる絶縁層３とを有する絶縁基板１であって、前記絶縁層３が、アルミニウムの陽極酸化皮膜であり、前記陽極酸化皮膜が、膜厚（Ｔ_Ａ）が２０ｎｍ以上８０μｍ以下の絶縁領域Ａと、膜厚（Ｔ_Ｂ）が２〜１０００μｍの絶縁領域Ｂとを有し、前記絶縁領域Ａの膜厚と前記絶縁領域Ｂの膜厚との比率（Ｔ_Ｂ／Ｔ_Ａ）が、２〜２０００である絶縁基板。 （もっと読む）

【課題】汚れによる反射率の低下を防止するとともに強度を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２が設置される設置面３１ａを有する基体３１と、セラミックス２１を主成分として気孔２２を含有するとともに発光素子２が挿通される開口部３３ａを有して設置面３１ａ上に形成される薄膜から成る多孔質層３３と、多孔質層３３を覆う透明部材から成る保護層３４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上を図ることができるＬＥＤランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】モジュール基板５ａおよびこのモジュール基板に実装されるＬＥＤ６，６，…を有するＬＥＤモジュール５と；モジュール基板を保持するアルミプレート９と；ＬＥＤモジュールとアルミプレートを収容する透光性を有するランプカバー２と；モジュール基板のＬＥＤ実装面の裏面側にてカバーに配設されて外部に露出する外表面を有する放熱板１１と；ランプカバー２内で放熱板１１の内面１１ａとアルミプレートとの間に密に介在されて、これら放熱部材と保持部材とに密着する熱伝導部材１０と；を具備している。 （もっと読む）

【課題】小型で低コストな車両用前照灯を提供する。
【解決手段】車両用前照灯１０のランプユニット１１は、ヒートシンク１２およびアウタレンズ１３によって囲まれ、光源ユニット１４，１５および光源取付部１２ｂが収容される灯室Ｓと、灯室Ｓの内部にてヒートシンク１２に貫通形成されて防水キャップ１２ｆが被着された防水構造の呼吸孔１２ｄと、灯室Ｓの内部にてヒートシンク１２に貫通形成された配線挿通孔１２ｅと、配線挿通孔１２ｅに挿通されて光源ユニット１４，１５と接続される配線ケーブル１８と、灯室Ｓの外部にてヒートシンク１２に取付固定された光軸調整用フレーム２０との連結部１２ｇ〜１２ｉを備える。 （もっと読む）

【課題】発光効率及び放熱性を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２が設置される設置面３１ａを有する基体３１と、発光素子３１の周囲に配して発光素子２の出射光を反射する反射部（反射枠３２または多孔質層３３）とを備え、反射部（３２、３３）よりも基体３１の熱伝導率を高くし、基体３１よりも反射部（３２、３３）の反射率を高くした。 （もっと読む）

【課題】アルミ押出材から比較的簡便な加工方法で製造することができ、また、スペースの制約がある箇所でも取り付けが可能で、しかも、十分な放熱量を確保することができるＬＥＤ照明用ヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】アルミ押出材から形成されたヒートシンクＡであって、ＬＥＤ光源１が正面側に配置固定された基板部２と、基板部２の背面側に間隔を隔てて突出する複数枚の平行に配置されたフィン部３より構成され、前記基板部２は前記フィン部３の長手方向と直交する方向に折り曲げられたＬ字状である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップタイプの発光素子を、熱伝導の効率よく、基板に実装した発光装置を提供する。
【解決手段】第１パッド３１ａと第２パッド３２ａの組３０ａが複数組列状に並べて配置され、第２パッド３２ａと、隣接する組３０ｂの第１パッド３１ｂとの間に連結部３３ａが配置されている。第１パッドの上に半田４をそれぞれ供給する。第１パッドと第２パッドの組３０ａ〜３０ｄの上に発光素子１ａ〜１ｄを搭載する。基板２を所定の温度に加熱して、半田４を溶融し、第１パッドに濡れ広がらせ、さらに連結部３３ａ等を介して第２パッド３２ａにも半田を濡れ広がらせる。冷却して半田層４０を形成することにより発光素子と接合する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明装置等の電気電子デバイス実装装置の組立効率性を高めるのに好適な筐体部品構造ならびに組立の手法を提案すること。
【解決手段】嵌合相手方の樹脂成形部品との接着領域に配される溶着性樹脂層と、電気電子デバイスの発熱を散逸する機能を有する放熱樹脂層とを有する電気電子デバイス用の放熱性の樹脂筐体であって、
１）放熱樹脂層は、層内のいずれかの方向における熱伝導率が少なくとも５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性樹脂から構成され、平均厚みが０．３〜６ｍｍであり、
２）溶着性樹脂層は、嵌合相手方の樹脂成形部品と１ＭＰａ以上の引張強度で振動溶着可能であることを特徴とする放熱樹脂筐体。 （もっと読む）

【課題】高い効率の定電流化を図る電源コンバータを提供し、かかる電源コンバータを用いて、さらに発光効率が高く、かつ、熱分散を図れるＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】入力側の交流電力を整流して一定の直流電力として、ＬＥＤ素子から成る直流負荷に供給する電源コンバータであって、交流電源側に設けられた抵抗コンデンサと、整流を行うブリッジダイオードと、直流負荷側に負荷と並列に設けられた脈流コンデンサと、から成る電源コンバータを備え、上記負荷として、ＬＥＤ素子を１０〜２０個直列に並べたＬＥＤ素子群を複数並列に並べる。抵抗コンデンサを設けることにより、入力電圧変動による直流負荷のＬＥＤ照明の明るさの変動を抑えることが可能であり、より品質のよい光を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。 （もっと読む）