【課題】基板の上部面と下部面にＬＥＤをそれぞれ実装し、基板の前面方向及び後面方向に光を放出することにより、白熱電球並みの配光特性が得られるＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態に係るＬＥＤランプは、基板と、基板の上部面に実装される少なくとも一つの第１のＬＥＤと、基板の下部面に実施される少なくとも一つの第２のＬＥＤと、基板が搭載面に搭載され、前記搭載面の上部面に有するヒートシンクと、第２のＬＥＤの下部を覆うようにヒートシンク上に位置する反射面と、基板、第１のＬＥＤ、及び第２のＬＥＤを覆うように配置された透光性カバーと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 大光量及び高効率であり、放熱性及び耐熱性が優れているとともに、白熱電球のように全体として発光し、配光角の広い発光モジュール及び照明装置を提供すること。
【解決手段】 透光性基板１１と、この透光性基板１１の一面側に配置されたＬＥＤチップ１２と、このＬＥＤチップを包囲する蛍光体層１３とを具備する発光モジュールを提供する。蛍光体層１３は、ＬＥＤチップの上面を覆う第１の蛍光体層１３ａと、透光性基板１１の他面側を覆い、第１の蛍光体層１３ａと連続している第２の蛍光体層１３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、ＬＥＤ２の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第１の蛍光体層４１と、これらを被覆する第２の蛍光体層４２と、を有する。第２の蛍光体層４２は、第１の蛍光体層４１より蛍光体濃度が高く、第１の蛍光体層４２の外側面が露出している。これにより、ＬＥＤ２の直上方向への照射光は、第２の蛍光体層４２によりＬＥＤ２自体の光成分が抑制され、ＬＥＤ２の側方方向への照射光は、第１の蛍光体層４１により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第１の蛍光体層４１の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 （もっと読む）

【課題】赤外領域の放射率を高め、効率よく放熱できる、熱放射性塗料及びそれを塗布した発光ダイオード（ＬＥＤ）照明、ヒートシンク、太陽電池モジュール用バックシートを提供する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．１〜５０μｍで、酸化亜鉛粉末あるいは酸化チタン粉末又はその両方を含むセラミックス粉末と、（ｂ）バインダーとを含み、該（ｂ）成分１００質量部に対し該（ａ）成分を２５〜１００質量部含む熱放射性塗料。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高め光取り出し効率を改善する半導体発光素子を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、積層構造体と、第１電極と、第２電極と、誘電体部と、パッド電極と、を備える。積層構造体は、第１半導体層、第２半導体層及び発光層を含む。積層構造体は、第２半導体層側の表面から第１半導体層に到達する凹部を有する。第１電極は、凹部内において第１半導体層に接する接触部と、引き出し部とを有する。第２電極は第２半導体層と接し光反射する。誘電体部は接触部を覆い凹部内に埋め込まれる。誘電体部は、第１電極と第２電極との間、及び、第１半導体層と第２電極との間を電気的に絶縁する。パッド電極は引き出し部と電気的に接続される。第１半導体層から第２半導体層へ向かう積層方向にみたときに発光層と重なる第２電極の領域の面積は、接触部の第１半導体層との接触面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、放熱性及び信頼性に優れた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、無機絶縁膜と、ｐ側配線部と、ｎ側配線部と、有機絶縁膜とを備えている。無機絶縁膜は、半導体層の第２の面側に設けられ、第ｐ側電極に通じる第１のビアと、ｎ側電極に通じる第２のビアとを有する。ｐ側配線部及びｎ側配線部は無機絶縁膜上に設けられている。有機絶縁膜は、無機絶縁膜上における少なくともｐ側配線部とｎ側配線部との間の部分に設けられている。ｐ側配線部におけるｎ側配線部側の端部、およびｎ側配線部におけるｐ側配線部側の端部が、有機絶縁膜上に乗り上がっている。 （もっと読む）

【課題】電源回路と発光素子とを同一基板に配設し、構成を簡単にするとともに、単一の発光モジュールで発光素子の点灯制御を完結し、また、複数個の接続を容易に行うことができる発光モジュール及びこの発光モジュールを配設する照明器具を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板３１と；この基板３１に配設された複数の発光素子３２と、発光素子３２に電力を供給し点灯制御する電源回路４と、電源回路４に接続された電源供給端子４２と、電源供給端子４２の両端に電気的に接続された送り用電源供給端子４３と；を具備する発光モジュール１０である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めて光取り出し効率を改善することができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、積層構造体と、第１電極と、第２電極と、誘電体部と、を備える。積層構造体は、第１導電形の第１半導体層と、第１半導体層の一部に対向する第２導電形の第２半導体層と、第１半導体層の前記一部と第２半導体層とのあいだに設けられた発光層と、を含む。積層構造体は、第１半導体層側の第１主面と、第２半導体層側の第２主面と、を有する。第１電極は、第２主面の側で第１半導体層と接する接触部を有する。第２電極は、第２主面で第２半導体層と接する第１部分と、第１部分と電気的に接続され、第１半導体層から第２半導体層へ向かう積層方向にみたときに、接触部と重なる部分を有する第２部分と、を有する。誘電体部は、接触部と、第２部分と、のあいだに設けられる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化および放熱の推進を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ２１を具備するＬＥＤユニット２を備えるＬＥＤモジュールＡ１であって、主面１１ｃおよび底面１１ｄを有しセラミックスからなる底板部１１１、を含む本体１１と、底板部１１１を貫通する貫通導体部１５ｃと、貫通導体部１５ｃに導通し、主面１１ｃに形成されており、かつＬＥＤユニット２を搭載するためのパッド１２ｂと、を有するケース１をさらに備えており、貫通導体部１５ｃは、主面１１ｃ側に露出し、かつ平面視においてＬＥＤユニット２と重なる主面露出部１５１ｃと、主面露出部１５１ｃに繋がり、かつ底面１１ｄに到達する底面到達部１５２ｃと、を有しており、パッド１２ｂは、主面露出部１５１ｃの少なくとも一部を覆っている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温で使用したり高出力発光ダイオード素子に適用しても、良好な放熱特性および光効率を担保することができる発光ダイオード素子を提供する。
【解決手段】本発明による発光ダイオード素子は、陰極リードフレーム１０、前記陰極リードフレーム１０と電気的に絶縁される状態で配置される陽極リードフレーム２０、前記陰極リードフレーム１０および前記陽極リードフレーム２０に電気的に接続される発光ダイオードチップ３０、前記発光ダイオードチップ３０を収容する陥没部４１を含み、前記陰極リードフレーム１０と前記陽極リードフレーム２０を固定する合成樹脂部材４０、および前記陥没部４１の内面の少なくとも一部を囲み、前記合成樹脂部材４０の上面を覆うように延びる金属性放熱反射部材５０を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた特性を有するとともに製造コストの増大を抑制することが可能な発光素子用基板および発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子用基板１は、ベース基板２と被覆層３とを備える。被覆層３は、ベース基板２の表面に接触するように形成される。被覆層３は、２６０℃まで加熱された後において、可視光に対して透明または半透明であるか、可視光に対して不透明である場合には白色であるかのいずれかである。 （もっと読む）

【課題】発光素子から生じる熱の放熱性の良好な発光装置が求められている。
【解決手段】本発明の一態様に基づく発光装置は、上面に開口する貫通孔を有する金属基板と、該金属基板の上面に載置された発光素子と、貫通孔内に充填された絶縁部材と、金属基板から離隔するように絶縁部材内に配設されるとともに発光素子と電気的に接続された配線導体と、金属基板の上面であって平面視した場合に発光素子及び絶縁部材を囲むように配設された、金属からなる枠体とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板上に複数のＬＥＤ発光素子を備えるＬＥＤ光源装置において、放熱効率を高めてＬＥＤ発光素子の劣化を防止し、発光効率や輝度の低下を防止する。
【解決手段】樹脂製の細長基板４の表面に形成した銅箔パターンが、全てのＬＥＤ発光素子５のアノード端子５ａに共通に接続されるアノード側銅箔パターン６と、全てのＬＥＤ発光素子５のカソード端子５ｂに共通に接続されるカソード側銅箔パターン７とで構成され、アノード側銅箔パターン６とカソード側銅箔パターン７との間の絶縁ギャップ８の面積が、アノード側銅箔パターン６やカソード側銅箔パターン７の面積よりも小さく形成される。これにより、基板４に占めるアノード側銅箔パターン６、及びカソード側銅箔パターン７の面積を容易に大きくでき、放熱効率を高めることができる。従って、ＬＥＤ発光素子５の劣化を防止し、発光効率や輝度の低下、及び寿命の短縮を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光モジュールを保護するカバーが高温になるのを抑制することが可能な照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明器具１であって、平面方向に延在した矩形状の板状部材２ａおよび板状部材２ａの長手方向の両側に沿って配置された側壁部材２ｂを備え、側壁部材２ｂ間に板状部材２ａの上方に位置するように長手方向に沿って設けられた開口部Ｈを有する筐体２と、板状部材２ａに設けられた、開口部Ｈに向かって光を発する半導体発光モジュール３とを備え、板状部材２ａと側壁部材２ｂとが接続されている個所において、板状部材２ａおよび側壁部材２ｂの両方にかけて長手方向に沿った凹部Ｐが設けられていることを特徴とする照明器具。 （もっと読む）

【課題】蛍光体粒子への励起光の入射効率のより一層の向上および蛍光体粒子の発光効率のより一層の向上を、簡易な構成により図ることができる被覆蛍光体粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る被覆蛍光体は、蛍光体粒子と、この蛍光体粒子の外側を覆う被覆層とを備える。前記被覆層が金属酸化物から形成されている母相と、前記母相中よりも屈折率の高い金属酸化物粒子とを備える。前記金属酸化物粒子が前記母相中に分散して存在すると共に、前記被覆層の前記金属酸化物粒子の濃度が、蛍光体粒子から離れるほど低くなっている。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の良い照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、カバー１０、載置面２１にＬＥＤモジュール６０を装着したヒートシンク２０、絶縁部３０、口金４０、カバー１０の内側に配置されるレンズ部５０、絶縁部３０の内側に配置され、ＬＥＤモジュール６０に電力を供給する電源部７０などを備える。絶縁部３０は、カバー１０側が閉塞し、口金４０側が開口した円筒状をなし、ヒートシンク２０に内接してある。絶縁部３０は、高熱伝導性であって、口金４０とヒートシンク２０とを絶縁する。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱伝導性に優れ、種々の用途に対応することのできる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】樹脂と、フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、フィラーに、
平均粒子径が１〜１００μｍであり、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が１〜１００ｎｍであり、屈折率が１．８以上である高屈折率フィラーとを含有させる。このような透明熱伝導性組成物によれば、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、このような透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を低減したＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、両端が閉塞された筒内の空間３に作動液４が封入されたヒートパイプ２を備えている。ヒートパイプ２の一端側の端面２ａには紫外光を発光するＬＥＤ素子５が実装されている。ヒートパイプ２の他端側には外部配線６の一端側が保持され、外部配線６の他端側はＬＥＤ素子５の駆動回路部２０に電気的に接続されている。ヒートパイプ２において空間３の外側には、ＬＥＤ素子５と外部配線６との間を電気的に接続する内部配線７が配線されている。ＬＥＤ素子５が発光することによってＬＥＤ素子５が発熱すると、ＬＥＤ素子５の発熱はヒートパイプ２によって吸収されるので、ＬＥＤ素子５の温度上昇が抑制され、温度上昇に伴う光出力の低下が抑制される。 （もっと読む）