【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供することに。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記放熱フィン１２にスリット１２ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１２ａ（又は孔）の面積の総和を各放熱フィン１２の表面積の総和に対して（１／５〜４／５）に設定する。更に、前記ＬＥＤ２の背面に位置する前記放熱フィン１２については、前記ＬＥＤ２を取り付ける位置の背面には前記スリット１２ａ（又は孔）を形成しない。 （もっと読む）

【課題】
構成が簡単で、放熱特性に優れ、且つ照明方向を選択することが可能なＬＥＤランプが求められていた。
【解決手段】
本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するＬＥＤランプにおいて、少なくとも２個の長方形の金属部材を絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をＬＥＤを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を支持部とし、前記支持柱の素子実装部には、絶縁部材を挟んだ２個の金属部材にＬＥＤを電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定した。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続され、支持片３２の切断部３２ｂを、ダイパッド３４の裏面を含む仮想平面ＶＰから浮かせてある。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子と光学素子との高い位置合わせ精度を有し、かつ、半導体発光素子の出射部へのダメージを抑制できる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光源モジュール１００は、出射部１１を有する半導体発光素子１０と、出射部１１から出射される光Ｌ１が入射する光学素子２０と、を含み、光学素子２０は、出射部１１を避けて、半導体発光素子１０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】金属ヒートシンクの代替として用いる加工性、生産性、軽量性に優れた樹脂ヒートシンクを提供する。
【解決手段】合成樹脂と熱伝導性充填材とを含有してなり、熱伝導率が０．５［Ｗ／ｍＫ］以上である高熱伝導性樹脂組成物と、金属又はセラミックスの成形体である基材３とを一体化して成形した、高熱伝導性樹脂２を用いたヒートシンク１であって、ヒートシンク１は、熱源に対向する熱源対向面６を有し、熱源対向面６の少なくとも一部は、基材３によって直接形成されるか、あるいは、基材３との間に高熱伝導性樹脂が３ｍｍ以下の厚さで介在されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れる、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の１点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属製のリフレクターとリードフレームを用いる場合においても、リフレクターとリードフレームのリード部（電極部）との間の絶縁性を確保しつつ、反射率が高く、放熱性に優れた光半導体装置用反射部材付リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム基板、光半導体装置、および、光半導体装置用反射部材付リードフレームの製造方法、並びに、光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 金属リードフレームのリード部（電極部）を段差構造とし、この段差に絶縁性樹脂を充填することで金属リフレクターとの絶縁性を確保し、一方、金属リードフレームのダイパッド部（素子載置部）と金属リフレクターとを、圧着により固着することで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性の向上と設計自由度の確保を両立させた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性の支持基板２と、支持基板２の上面に設けられた第１上面電極４ａ及び第２上面電極４ｂと、支持基板２の下面に設けられた下面電極５ａ、５ｂと、支持基板２の内部に埋設されたヒートシンク３と、を有する実装基板１と、第１電極１５ａ及び第２電極１５ｂを有し、少なくとも第１上面電極４ａの上に実装された半導体素子１０と、を備え、実装基板１の内部に設けられ、第１上面電極及び下面電極を接続する導電性材料６を有し、導電性材料６は、ヒートシンク３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】商用電源が供給されて発光するＬＥＤ照明器具において、その設置が容易であり、かつ発熱の影響を低減する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が多数配列された発光部１１と、電源回路２６との間には空隙が存在している。ＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤ素子と電源回路２６は共に必須の構成要素であり、共に動作時に発熱する。また、これらは共に熱によって劣化する。このため、動作時において、ＬＥＤ素子と電源回路２６とを離間することが好ましい。この点において、この構成は、発光部１１（ＬＥＤ素子）と、電源回路２６との間には空隙が存在するため、好ましい。こうした構成は、照明器具本体１０とシャーシ２０とを別体とし、電源回路２６をシャーシ２０の側に設置したことによって実現できる。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量で、高い放射特性を有する放射構造を備えた装置を提供する。
【解決手段】冷却すべき部材と、冷却すべき部材に固定された第１の放熱部材と、冷却すべき部材とは異なる部材の第１の放熱部材と対向する位置に固定された第２の放熱部材とを有する。第１および第２の放熱部材は、対向面に赤外波長以下のピッチの凹凸構造が形成されている。冷却すべき部材の熱を第１の放熱部材が放射し、前記第２の放熱部材が受け取って、外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】安価な基板を用いた簡便な片面配線基板の構造を採りつつ、放熱特性を良好に保つ。
【解決手段】波長が４５０ｎｍの光に対し、少なくとも第１主面１０ａの全反射率が８０％以上であり、５０ｍｍ以下の曲率半径で折り曲げ可能な電気的絶縁基板１０と、電気的絶縁基板１０を貫通するビアホール１３内に充填された金属材からなる金属充填部３０と、電気的絶縁基板１０の第１主面１０ａ側に設けられ、電気的絶縁基板１０と共に一部が電気的絶縁基板１０の第２主面１０ｂ側へと折り曲げられている銅配線パターン２０ｐと、第１主面１０ａ側の金属充填部３０上に搭載され、第１主面１０ａ側の銅配線パターン２０ｐにボンディング接続された発光素子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱特性を発揮するだけでなく、ＬＥＤパッケージの高さ寸法を抑えることを実現するＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】放熱ブロック１の上面に、ＬＥＤ素子２を実装するためのＬＥＤ実装凹部１１が形成され、放熱ブロック１の上面におけるＬＥＤ実装凹部１１の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部８が形成され、リード収容凹部８内に、放熱ブロック１との絶縁性を確保した状態でリードフレーム３が固着され、ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２とリード収容凹部８に収容されたリードフレーム３がワイヤ４で接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子取付け部の底面に形成される複数の放熱フィンを備えるランプにおいて、放熱フィンの強度及び取付け部の放熱性を確保しつつ、発光素子取付け部の平面度を確保し、効率良く放熱できるようにする。
【解決手段】複数の発光素子が取付けられるベース板１３と、ベース板１３の中心から直交して延び先端に口金が設けられた筒状部２と、筒状部２を挟んでベース板１３の裏面１３Ａに形成される複数の放熱フィン２５とを備えるＬＥＤランプにおいて、ベース板１３と放熱フィン２５とを一体成形し、ベース板１３及び放熱フィン２５の厚さをベース板１３の内周から外周に向けて漸次薄くなるよう形成した。 （もっと読む）

【課題】
小型化や薄型化が可能であって、ＬＥＤを有する発光体の熱が効率的に放熱されるとともに光取出し効率が向上されるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ照明装置１は、基板６の一面６ａ側に設けられた発光ダイオード７および入力端子９を有する発光体２と、入力端子９が出力端子１４に電気接続されるように発光体２を回路基板１０の一面１０ａ側に実装している点灯装置３と、基板６の他面６ｂ側に熱伝導可能に取り付けられ、発光体２を支持する熱伝導部４と、回路基板１０の他面１０ｂ側に配設された制光体４１と、開口部１７から発光ダイオード７の放射光が出射するように点灯装置３を収納している装置本体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】半導体層と支持基板との間に介在する熱硬化性樹脂の半導体層および成長用基板の側面への這い上がりを防止することができる半導体発光装置の製造方法を提供する
【解決手段】
サファイア基板１０上に半導体結晶を成長させて半導体層２０を形成する。支持基板３０の表面に熱硬化性樹脂からなる樹脂層４０を形成する。樹脂層４０を間に挟んで半導体層２０と支持基板３０とを密着させた状態で樹脂層４０を熱硬化させて支持基板３０と半導体層２０とを接合する。樹脂層４０の熱硬化後にサファイア基板１０を除去する。支持基板３０と半導体層２０とを接合する前に、樹脂層４０の半導体層２０と接する部分の周辺領域の表層部に樹脂層４０の流動性を低減または喪失させる流動抑制部４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。
【解決手段】この発明は、基板３と、半導体発光素子４０〜４４と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材１８と、基板３に包囲壁部材１８を接着する接着剤１８０Ａと、包囲壁部材１８内の半導体発光素子４０〜４４を封止する封止部材１８０と、を備える。配線素子は、実装パッド６０１〜６４１と、ワイヤパッド６０２〜６４２と、を有する。実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２のうち少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この発明は、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ１４の発する光を導光体１７でより多く捕捉して拡散させることのできるＬＥＤランプ１０を提供する。
【解決手段】放熱体１１の上端部１１ｂに凸設した導熱柱１１ｃの先端部にモジュール基板１５を固定することにより、モジュール基板１５だけでなく、導熱柱１１ｃにおける少なくともＬＥＤチップ配置面近傍の外周部を導光体１７で覆うことができるように構成する。ＬＥＤチップ１４の上面から発する光だけでなく、導光体１７の内面反射光およびＬＥＤチップ１４の外周面やモジュール基板１５の表面における乱反射光も導光体１７で捕捉し、導光体１７の表面から導光体１７の周囲に拡散させることができる。 （もっと読む）

【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上面に形成された窪み部１３と、対向する少なくとも一対の側面１ｃ、１ｅと、裏面に形成され、対向する一対の側面のいずれか一方の側面１ｃ、１ｅに至る凹部１６と、窪み部１３内から裏面の凹部１６内に貫通するスルーホール１５とを備える基材１及び半導体発光素子２を含む発光装置であって、基材１の一対の側面１ｃ、１ｅは、裏面側に垂直部１ｃｓ、１ｅｓ及び上面側にテーパー部１ｃｔ、１ｅｔを備えており、垂直部１ｃｓ、１ｅｓは、上端が窪み部１３の底面より上面側に配置され、垂直部１ｃｓ、１ｅｓの高さＨｓ及び凹部１６の深さＤｏが、Ｈｓ−Ｄｏ＞Ｄｏを満たす発光装置。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が実装された基板と、前記基板の搭載面を有する放熱部材と、前記基板のＬＥＤ素子実装面の外周縁部に配置された環状の弾性変形部材と、前記弾性変形部材の反基板側の面に配置された押圧部材と、前記押圧部材と前記放熱部材を締結する締結部材と、を備え、前記締結部材の締結力により前記押圧部材と前記放熱部材とが接近し、その接近した状態で、前記押圧部材が前記弾性変形部材を介して前記基板を前記放熱部材に押圧固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの充分な放熱効果を図ることができる車両用灯具を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２２と、このヒートシンク２２の一方の面をほぼ被うように配置されるリフレクタ２３と、ヒートシンク２２のリフレクタ２３と対向する面の一部に光照射面２１Ａを前記リフレクタに向けて配置される発光素子２１とを備え、発光素子２１の光照射面２１Ａからの光をリフレクタ２３に反射させて出射させる車両用灯具１０である。車両用灯具１０が車両１に取り付けられる場合に、ヒートシンク２２はリフレクタ２３よりも上方に配置される。ヒートシンク２２のリフレクタ２３と対向する面のうち、車両１の幅方向の外側から少なくとも発光素子２１の配置個所の近傍にかけて、車両１の幅方向の外側が高くなるように車両１の幅方向の水平面に対して傾斜部２２Ｓを有する。 （もっと読む）