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Fターム[5F041AA47]の内容

発光ダイオード (162,814) | 目的 (29,379) | その他 (13,445) | 小型化 (1,265)

Fターム[5F041AA47]に分類される特許

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【課題】スイッチング用・定電流制御用に1個のワイドバンドギャップ半導体トランジスタを用いてコスト低減および小型化を図ったスイッチング電源装置と照明装置を提供する。
【解決手段】スイッチング電源装置SPSは、直流電源DCと、ワイドギャップ半導体トランジスタQ1、インダクタL1を含んでいてワイドバンドギャップ半導体トランジスタQ1のオン時に直流電源からインダクタL1へ増加電流が流れる第1の回路A、ワイドギャップ半導体トランジスタQ1、インダクタL1、ダイオードD1を含み、ワイドギャップ半導体トランジスタQ1のオフ時にインダクタL1からダイオードD1を経由して減少電流が流れる第2の回路B、ワイドギャップ半導体トランジスタQ1をオンさせて増加電流が飽和状態に到達した時にゲート電圧を制御してオフさせるゲート駆動回路GD、入力端T3、T4と出力端T5、T6を具備している。 (もっと読む)


【課題】アルミ押出材から比較的簡便な加工方法で製造することができ、また、スペースの制約がある箇所でも取り付けが可能で、しかも、十分な放熱量を確保することができるLED照明用ヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】アルミ押出材から形成されたヒートシンクAであって、LED光源1が正面側に配置固定された基板部2と、基板部2の背面側に間隔を隔てて突出する複数枚の平行に配置されたフィン部3より構成され、前記基板部2は前記フィン部3の長手方向と直交する方向に折り曲げられたL字状である。 (もっと読む)


【課題】薄型化が可能な導光体を用いた灯具を提供すること。
【解決手段】LED(光源)2から入射する光を導光して外部に出射させる導光体7を用いた灯具1を、前記LED2を収容する密閉空間(ヘッドランプ10の灯室11)の外部に前記導光体7を配置して構成する。例えば、ヘッドランプ(車両用灯具)10のハウジング12とその開口部を覆うアウタレンズ13によって画成された灯室11内に前記LED2を収容するとともに、前記アウタレンズ13の前記LED2に対向する部位に形成された開口部13aに前記導光体7を取り付ける。 (もっと読む)


【課題】本発明の実施形態は、様々な用途に適合可能な小型で放熱性が良く、発光の指向性を制御できる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第1の主面を有する第1の金属板と、前記第1の主面に接続部材を介してボンディングされた半導体発光素子と、前記第1の金属板と離間して配置され、前記半導体発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続された第2の金属板と、前記半導体発光素子と、前記第1の金属板と、前記第2の金属板と、を一体に封じた樹脂と、を備える。前記第1の金属板は、その端部を前記第1の主面側に曲げ加工した反射板を有し、前記第1の金属板の前記第1の主面とは反対の第2の主面と、前記第2の金属板の前記金属ワイヤがボンディングされた面とは反対側の表面と、が、前記樹脂の同一面の側に露出する。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上して小型化を図るとともにコストを削減できる電球型の照明装置を提供する。
【解決手段】商用電源に接続される口金2と、一端を口金2に連結してヒートシンクを形成する筐体3と、筐体3の他端に設けた設置面3cに設置されたLEDから成る光源7と、設置面3cを覆って筐体3に取り付けられるドーム状の透過カバー9とを備え、透過カバー9が金属製の放熱部材10を有する。 (もっと読む)


【課題】一方向に広い照射範囲を有する照明装置の小型化及び照明装置の製造コストを低減する。
【解決手段】発光ダイオード素子1と、発光ダイオード素子1の光を反射する反射板4とを備え、反射板4は、発光ダイオード素子1の光を一方向に拡散させる方向に反射させる2つの曲面4L、4Rが形成され、2つの曲面4L、4Rは、発光ダイオード素子1を境に、一方向に隣り合うように連設されている。 (もっと読む)


【課題】面発光する発光体の薄型化、排熱の効率化、輝度ムラの低減のうち、少なくとも1つを実現すること。
【解決手段】発光体1は、第1の半導体層4Aと第2の半導体層4Bとで構成され、第2の半導体層4Bは、同一組成かつ連続した層であり、第1の半導体層4Aは、連続した絶縁物の層4Iに、第2の半導体層4Bとは異なる組成で構成された複数の半導体領域4Sが、それぞれ別個独立して等間隔で配置された構造を持つ半導体・絶縁体複合層であり、第1の半導体層4Aと前記第2の半導体層4Bとは接合し、前記接合部近傍に発光部2が形成され、さらに、第1の半導体層4Aと第2の半導体層4Bとの接合面とは異なる面はそれぞれ第1電極5Aと第2電極5Bが接合している。 (もっと読む)


【課題】可変抵抗を利用しながらも小型化及び軽量化を図る。
【解決手段】電流検出部2は、第1〜第4の固定抵抗R1,R2,R3,R4と、1個の可変抵抗VR1とで構成されている。発光部3に流れる電流(負荷電流)Ioに比例した検出電圧Vbが第2及び第4の抵抗R2,R4と可変抵抗VR1との接続点(高電位側の端子)から制御回路12に取り込まれる。発光部3に流れる負荷電流Ioが可変抵抗VR1及び固定抵抗R2〜R4と第1の固定抵抗R1とに分流されるので、従来例のように負荷電流Ioがそのまま可変抵抗に流れる場合と比較して、可変抵抗VR1の消費電力を大幅に減少させることができる。その結果、定格電力(消費電力)が相対的に小さく且つ小型の可変抵抗器を可変抵抗VR1に用いることができるので、可変抵抗を利用しながらも、LED点灯装置の小型化及び軽量化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス1を提供する。
【解決手段】光学デバイス1は、光学的に活性な活性領域7と第一電極10を有する第一面5と第一面5の反対側に第二面6を有する光学素子4と、中央に窪み3を有し、窪み3の底面8の側に第一面5を向け、窪み3の開口側の上端面23から第二面6が突出しないように光学素子4を収納する収納部材2とを備え、収納部材2は、その底面8であり活性領域7に対面する領域が透明領域9であり、底面8に第一電極10と電気的に接続する第二電極11と、上端面に前記第二電極11と電気的に接続する第三電極12を有する。 (もっと読む)


【課題】小型化および低コスト化を図れ且つ信頼性の向上を図ることが可能なLEDユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】円盤状のベース1と、熱伝導性シート9と、実装基板3bの一面側に発光部3aおよび端子部3c,3cが設けられた発光装置3と、発光装置3から放射される光を取り出すための窓孔2aを有しベース1との間に発光装置3の実装基板3bを保持するホルダ2と、ホルダ2に設けられたねじ挿通孔2dに挿通されホルダ2とベース1とを結合する組立ねじ23d,23dと、発光装置3から放射された光を透過させる機能を有するカバー20とを備える。実装基板3bは、平面形状が長方形状であり、長手方向の寸法がベース1の外径寸法よりも小さく設定され、熱伝導性シート9がベース1よりも小さく、組立ねじ23d,23dは、実装基板3bの短手方向の両側で実装基板3bから離れている。 (もっと読む)


【課題】転写時の歩留まりを低下させることなく、全体の厚さを薄くすることの可能なパッケージタイプの発光装置、ならびにそのような発光装置を備えた照明装置および表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、3つの発光素子10と、各発光素子10を覆う絶縁体20と、配線33,34を介して各発光素子10に電気的に接続された端子電極31,32を備える。発光素子10の上面にある第2電極15と、発光装置1の端子電極32とを互いに電気的に接続する配線が、ワイヤボンディングではなく、めっきなどの成膜プロセスによって形成された配線34となっている。 (もっと読む)


【課題】低流量の不活性ガスにより、エネルギー線照射位置での局所的な残存酸素濃度を低減し、硬化阻害の抑制により硬化を促進する小型のエネルギー線照射装置を提供する。
【解決手段】活性エネルギー線照射装置20は、活性エネルギー線硬化型の材料が付与された媒体12の表面近傍の気体境界層を剥離する気体吸引口36を有する境界層剥離部22と、気体境界層を剥離した後の媒体表面に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部24と、媒体12の表面に不活性ガスの層流を確保する層流確保部26と、不活性ガスの層流を介して媒体12の材料付与面に向けて活性エネルギー線を照射するエネルギー線照射部28と、を備える。媒体対向面と媒体との隙間のクリアランスを1.5mm以下、境界層剥離部22に対して媒体12が進入する媒体入り口部の端から気体吸引口36までの距離αを20mm以上とする。境界層剥離部22の排気流路32はコアンダ効果を利用する。 (もっと読む)


【課題】小型化可能であって製造コストが低く、インラッシュ電流によるLEDの故障を防止可能なLED駆動装置を提供する。
【解決手段】LED駆動装置1は、電力変換回路107dを駆動制御部108により制御し、LEDモジュール500に直流電力を供給する。出力制御部102は、定電流制御を行う定電流制御部103と、開放検出回路105及び開放電圧設定回路106を有し定電圧制御を行う定電圧制御部104とを備える。LEDモジュール500が開放状態のとき、LEDモジュール500への出力電圧が負荷電流の上限値に相当する電圧よりも低くなるように、駆動制御部108による制御が行われる。制御は、LEDモジュール500の負荷電流に基づく電圧Vaと、電力変換回路107dの出力電圧V0と、第2の基準値VTH1とに応じて行われる。インダクタを必ずしも用いることなく、インラッシュ電流によるLEDの故障を防止できる。 (もっと読む)


【課題】回路ユニットが収納される筐体部分を小型化して、半導体発光モジュールと回路ユニットとが近接して配置される構成において、回路ユニットが受ける熱負荷が抑制された照明用光源を提供する。
【解決手段】複数の半導体発光素子が基台の前面にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で環状に配置されて成る発光部と、外部から供給される電力を変換して前記複数の半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、を備える照明用光源であって、前記発光部には、前記複数の半導体発光素子の環の内側において、前後方向に貫通する貫通孔が形成されており、前記回路ユニットは、当該回路ユニットの少なくとも一部が前記貫通孔内に位置するように配置され、前記回路ユニットと前記発光部との間には、空間が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 小型化を図ることが可能なサイドビュータイプのLEDモジュールを提供すること。
【解決手段】 互いに反対方向を向き長矩形状である主面201および背面202、底面203、を有する基板200と、主面201に支持されたLEDチップ401,402,403と、基板200上に形成されており、LEDチップ401,402,403に導通する配線300と、を備えており、底面203を実装面とする、LEDモジュール101であって、基板200は、主面201から背面202に貫通する貫通孔211,212を有し、配線300は、主面201に形成されているとともにLEDチップ401,402に導通するダイボンディングパッド301,302、底面202に形成された背面電極370、ダイボンディングパッド301,302および背面電極370を導通させているとともに貫通孔211,212内面に形成された貫通配線351,352、を有する。 (もっと読む)


【課題】製造効率の低下を招くことなく、複数の固体光源を高密度に集積する。
【解決手段】本発明の光源装置は、ベース部材2と、ベース部材2の表面2Aから突出して配置され、表面2Aからの突出方向に直交する面内で突出方向の基端部12の外周12Aの少なくとも一部が先端部16の外周16Aよりも外側に張り出している複数の固体光源3と、基端部12に対してベース部材2とは反対側に配置され、複数の固体光源3と同じ配列の複数の孔部24を有し、孔部24ごとに先端部16が挿通されているとともに、孔部24の周縁部25は先端部16の外周から張り出している部分の基端部12をベース部材2の表面2Aに向けて押圧している押圧部材4と、を備える。 (もっと読む)


【課題】容易に製造することができるとともに、長寿命化を図ることができ、複数並べたときに互いに隣り合う基板間の距離を小さくすることができるLED基板装置、及びその製造方法を得る。
【解決手段】LED基板装置1は、表面7a、裏面7b及び側面7cを持つ基板7と、基板7の表面7aに設けられた複数のLED素子8と、基板7の裏面7bを避けて、各LED素子8の少なくとも一部と基板7の表面7a及び側面7cとをまとめてコーティングするコーティング材3と、基板7に対して着脱可能で、基板7の裏面7bとの間に空間を介して基板7の裏面7bを覆う防水カバー4と、防水カバー4の外周部と基板7の裏面7bとの間をシールするシール材5とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 薄型化が図れるLEDユニットおよび照明器具を提供する。
【解決手段】 コネクタ38および複数のLED光源37をLED基板36の同じ側面に実装するとともに、コネクタ38を複数のLED光源37の外側に配設したので、LEDユニット30の薄型化を図ることができるとともに、幅方向の寸法を小さくできる。また、LED光源37の前方に設けられる投光部材32において複数のLED光源37のうちのコネクタ38に隣接する端部のLED光源37およびコネクタ38の前方領域に光拡散部324を設けたので、コネクタ38の前方が暗くなるのを防止できる。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオード・パッケージ用モールド構造体を提供する。
【解決手段】発光ダイオード実装用のキャビティが形成されるパッケージ・モールドの少なくとも一側にトリミング用ダイが挿入されうる陥入部を含み、またパッケージ・モールドの少なくとも一側に、電極リードが密着した構造に形成され、発光ダイオード・パッケージの全体的なサイズを小さくすることができる発光ダイオード・パッケージ用モールド構造体である。 (もっと読む)


【課題】発光効率の向上とコスト低減とを共に図ることができる発光ダイオード照明装置を提供する。
【解決手段】円環状のレンズ本体2c、このレンズ本体の底面2aに形成された環状溝2d、このレンズ本体の少なくとも外周側の内側面に形成されてこの内側面に入射された光を投光面側へ全反射させる全反射面2c2を有する円環状レンズ2とこの円環状レンズの環状溝に光学的に対向配置されてこの環状溝の周方向に所要の間隔を置いて配置された複数の発光ダイオード装置3,3,3…とを具備している。 (もっと読む)


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