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Fターム[5F041AA47]の内容

発光ダイオード (162,814) | 目的 (29,379) | その他 (13,445) | 小型化 (1,265)

Fターム[5F041AA47]に分類される特許

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【課題】薄型化・小型化が可能で、高い放熱性を有し、故障が起こり難く信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム31〜33はケース20の収容凹部20eの長手方向に並置して埋設され、リードフレーム31〜33の表面は収容凹部20eの底面から表出し、リードフレーム31〜33の表面と収容凹部20eの底面とは面一に形成され、リードフレーム31〜33の表面は同一平面上に配置されている。ケース20の長手方向の両端部に配置されたリードフレーム31,32に発光素子41,42が搭載され、発光装置10を長手方向に二分する中心線Lに対して、リードフレーム31〜33とケース20と発光素子41,42とが線対称に配置形成されている。 (もっと読む)


【課題】小型化かつ光取り出し効率が高い光学素子並びにそれを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】全反射面におけるZ軸方向原点側の端部が、前記LED光源の発光面よりもZ軸方向正側に位置していると、発光面から出射した一部の光は、全反射面に入射せず損失を招くが,それは光軸に対して大きな角度で傾いた出射角を持つ光であるため,ランバーシアンタイプの発光分布をもつLEDであれば、かかる光量は非常に少なく無視できる (もっと読む)


【課題】赤色光、青色光および緑色光を発光する発光装置の小型化を可能にできるIII族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体発光素子10は、第1〜第3の面11c〜11e、及び裏面11bを有する窒化ガリウム支持基体11と、第1及び第2の面11c、11d上にそれぞれ設けられた第1及び第2のIII族窒化物半導体積層部12、13と、第3の面11e上に設けられた第3のIII族窒化物半導体積層部14とを備える。第1及び第2のIII族窒化物半導体積層部12,13は、緑色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層12b、13bを有する。第3のIII族窒化物半導体積層部14は、青色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層14bを有する。 (もっと読む)


【課題】 指向性の広いライン状光源となる発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この発光装置10は、金属基板11と、その表面上の中央且つ長手方向に配置された配線部13を有する基板12と、配線部13によって長手方向に仕切られ且つ上方及び短手方向の端部が解放されている金属基板11の素子実装面11a,11b上に配列された複数の発光素子20,21と、を備えている。この発光装置10では、上方及び短手方向が解放されている素子実装面11a,11b上に発光素子20,21が実装されている。このため、発光素子20,21は、その上方だけでなく側方にも光を照射することになる。 (もっと読む)


【課題】 電極と半導体層の接触抵抗を下げることで電極を小型化した場合であっても消費電力の増加が抑制された半導体素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 p型の導電型を有する半導体層に隣接して金属層が設けられた構造を有する半導体素子であって、前記金属層は、前記半導体層に隣接し、Sb、In、Zn及びPdのうち少なくとも一つの金属を含む第一金属層と、該第一金属層に隣接し、少なくともBe及びAuを含む第二金属層と、を有するものであることを特徴とする半導体素子。 (もっと読む)


【課題】安価で省スペースな色温度可変LED照明装置を提供する。
【解決手段】第1LEDモジュール23aと、第2LEDモジュール25aと、第1LEDモジュール23aと第2LEDモジュール25aとを電気的に接続する第1連結部24a1及び第2連結部24a2とを備える第1LED照明ユニット20aと、第3LEDモジュール23bと、第3LEDモジュール23bと電気的に接続する第3連結部24b3及び第4連結部24b4とを備える第2LED照明ユニット20bと、第1連結部24a1及び第2連結部24a2に物理的に連結して第1LEDモジュール23aと第2LEDモジュール25aとの電気的な接続を解除し、第3連結部24b3及び第4連結部24b4に物理的に連結して第1LEDモジュール23aと第3LEDモジュール23bとを電気的に接続する連結用アタッチメント40a,40bを備える。 (もっと読む)


【課題】 小型化と高輝度化とを図ることが可能なLEDモジュールを提供すること。
【解決手段】 LEDモジュール101は、LEDチップ200と、LEDチップ200が搭載されており、LEDチップ200を囲む反射面601を有する支持部材800と、反射面に601よって囲まれた空間に充填されており、LEDチップ200からの光を透過させる封止樹脂700と、を備えており、反射面601は、LEDチップ200からの光を散乱させる凹凸面とされている。 (もっと読む)


【課題】高効率で発光し、薄型に適した発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子1は、紫外光放射部15と蛍光体層21とからなり、ZnOをベースとし、Ga、Pが添加された半導体材料で形成された紫外発光層11と、ZnOをベースとするp型半導体層12とがpn接合され、紫外発光層11に第1電極13が、p型半導体層12に第2電極14が接続されている。第1電極13と第2電極との間に電圧を印加することによって、紫外発光層11からピーク波長が400nm以下の紫外光が放射される。蛍光体層21は、紫外光放射部15から放射される紫外光を吸収し可視光に変換する。この可視光は基板22を透過して外部に出射される。 (もっと読む)


【課題】 半導体発光モジュールに接続された電気配線を内部にコンパクトに納めることが可能な照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明器具1であって、長方形状の板状部材2aおよび板状部材2aの長辺のそれぞれに沿って配置された側壁部材2bを備え、側壁部材2b間に板状部材2aの上方に位置する長手方向に沿って設けられた開口部Hを有する筐体2と、板状部材2aの上面に設けられた、開口部Hに向かって光を発する半導体発光モジュール3とを備え、板状部材2aの下面には、長手方向に沿って板状部材2aの一端から他端にかけて配線溝Lが設けられており、配線溝Lに沿って半導体発光モジュール3に接続された電気配線5が収容されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】外部のフォトカプラを接続することなしにパルス幅変調(PWM信号)のデューティ比を動的に調節できる交流・直流(AC−DC)両用発光ダイオード(LED)駆動回路を提供する。
【解決手段】LEDを駆動するためのAC−DC両用LED駆動回路であって、電流信号を出力する入力電源回路と、スイッチングトランジスタ及び一端がLEDに接続されたフィードバック抵抗を有し、電流信号を受信し当該駆動回路がLEDを駆動するための駆動信号を出力する昇降圧形コンバータと、スイッチングトランジスタ及びフィードバック抵抗の他端に接続された浮動接地端子を有し、スイッチングトランジスタを連続してオン・オフするための駆動信号に応じてPWM信号を出力するPWM信号コントローラとを備えている。 (もっと読む)


【課題】トランスを小型化し直管蛍光灯型のLEDランプに用いることのできる電源モジュール及びトランス回路。
【解決手段】LEDランプ1は、LEDモジュール10と、LEDモジュール10に電力供給を行う電源モジュール20と、を有し、電源モジュール20は、LEDモジュール10から接地端に至る電流経路を導通/遮断するスイッチ素子N1と、スイッチ素子N1に流れる電流が目標値と一致するようにスイッチ素子N1のオン/オフ制御を行うスイッチング制御部CTRLと、LEDモジュール10に流れる駆動電流を利用してスイッチング制御部CTRLへの電力供給を行うトランス回路部Xと、を含み、トランス回路部Xは、一次巻線X11に流れる前記駆動電流に応じて二次巻線X12に現れる誘起電力をスイッチング制御部CTRLに供給するトランスX1と、トランスX1に直列接続された少なくとも一つ(図1では2つ)のコイルX2及びX3と、を含む。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることができる光モジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ50の一端に設けられる光モジュール10。SERDES回路14は、パラレル信号をシリアル信号に変換する。駆動回路16は、シリアル信号に基づいて駆動信号を生成する。光素子18は、駆動信号に基づく光信号を光ファイバ50に出力する。SERDES回路14は、回路基板12上に実装されている。駆動回路16は、SERDES回路14上に搭載されていると共に、回路基板12に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】省スペース化やコストの低減を図りつつ放熱効率を向上させるとともに、光学的な検出装置に適した発光制御を簡易に実現可能なLED照明装置を提供する。
【解決手段】LED発光部40aを筒状金属ケース40bで封止し且つLED発光部40aのアノードAnが筒状金属ケース40bに導通したキャンタイプのLED40と、絶縁性板状部41a及び前記絶縁性板状部41aの一部を被覆する導電性部材41bを含みLED40を複数設置するための基板41とを備え、導電性部材41bは、LED40を構成する筒状金属ケース40bに接触する位置に設けられると共に、LED40を二つ以上電気的に直列接続して列Liを形成する場合に、導電性部材41bを複数の領域Ar1,Ar2に区分して、一つの列Liにおける複数のLED40を構成する筒状金属ケース40bに電気的に接続される領域Ar1,Ar2同士を電気的に絶縁させている。 (もっと読む)


【課題】効率良く射出し、複数の射出面の間隔が大きい発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置100の第1利得領域160は第1面130の垂線Pに対して一方側に傾いて第1面130と接続し、第2利得領域170は垂線Pに対して他方側に傾いて第1面130と接続し、第1利得領域160の第1面130側の第1端面180と、第2利得領域170の第1面130側の第3端面184とは、第1面130において重なり、第1利得領域160及び第2利得領域170は、同じ傾きで第2面132と接続する。曲線形状の第1利得部分162及び第2利得部分172と、直線形状の第3利得部分164及び第4利得部分174とは、第5利得部分166及び第6利得部分176を介して接続され、第5利得部分166及び第6利得部分176と接する場所の絶縁層116の屈折率がスロープ形状もしくは階段形状である第1接続部分140及び第2接続部分150を有する。 (もっと読む)


【課題】 小型化の容易な調光式の電球及び照明装置を提供する。
【解決手段】 電球1は、受光部2と、点灯と消灯とを人がちらつきを感じない周波数で繰り返すときに、1周期の時間に対する点灯している時間の比(デューティ比)が変化することで調光可能な発光部3とを備える。発光部3は、受光部2に光が入射しているときに消灯し、入射していないときに点灯するように構成される。 (もっと読む)


【課題】LEDと保護ダイオードとが同一基板上に形成され、かつフリップチップ実装に適した構成をもつ発光素子を得る。
【解決手段】LED領域XにおいてはLEDが形成され、保護ダイオード領域Yにおいては保護ダイオードが形成される。この際、LEDアノード電極51aと保護ダイオードカソード電極52b、LEDカソード電極52aと保護ダイオードアノード電極51bとは、分離溝Zを挟んでそれぞれ対向する。p側電極51とn側電極52の厚さが同等である場合には、LED領域XにおけるLEDアノード電極51a、LEDカソード電極52a、保護ダイオード領域Yにおける保護ダイオードアノード電極51b、保護ダイオードカソード電極52bの高さは同等となる。 (もっと読む)


【課題】 リペア性および組立性に優れ、薄型化および低コスト化が可能なLEDモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板2上にLED部3が設けられ該LED部3に電気的に接続された一対のLED側電極部が基板2上に設けられたLED部材4と、上面に該LED部材4が載置されているヒートシンク部材5と、該ヒートシンク部材5上に載置されていると共にLED部材4に隣接した一対のベース側電極部が上面に設けられたベース板6と、LED部材4を覆ってベース板6上に設置された透明カバー部材7とを備え、該透明カバー部材7が、ベース板6に設置された状態で互いに対応するLED側電極部とベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材8を内面に備えている。 (もっと読む)


【課題】サファイア基板を有するLED素子を備えたLED装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。
【解決手段】LED装置10は、サファイア基板14と突起電極18,19を有するLED素子16を備えている。サファイア基板14の上面に蛍光体シート11が配置され、蛍光体シート11とサファイア基板14とを接着層13で接着する。LED素子16の側部は白色反射部材17で覆われている。LED素子16の突起電極18,19がマザー基板に対する接続電極となっている。 (もっと読む)


【課題】LED基板としての性能を損なうことなく、軽量化、小型化及び薄型化できる新しいタイプのLED基板及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール1000が、LED基板100と、発光素子200と、を有する。LED基板100は、樹脂基板10と、樹脂基板10上に形成され、後に実装される発光素子200に電力を供給するための導体層と、樹脂基板10上に形成された反射材粒子を含有するシリコーン樹脂から構成される反射膜11と、からなる。 (もっと読む)


【課題】LED個数変更に柔軟に対応でき、安価で薄い光源ユニットを提供する。また、輝度むらや、不快グレアの発生を抑制する光源ユニットを提供する。さらに、LED自体の放射角度に対する色温度が大きく異なる場合にも、被照面での色むらを極力抑えることができる光源ユニットを提供する。
【解決手段】光源ユニット10は、複数のLEDが実装面に実装され反射性固定部材3に固定されるLED実装基板2と、実装される各LEDに対応すると共に、入射した光を対応するLEDの配光特性よりも狭配光特性で出射するレンズ機能部50を有し、各レンズ機能部50が、対応するLEDに対向するようにLED実装基板2の実装面に対向して固定されるレンズアレイ4と、レンズアレイ4に対してLED実装基板2の反対側で固定され、レンズアレイ4の各レンズ機能部50から出射する光を透過する透光性光拡散部材6とを備えた。 (もっと読む)


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