【課題】ＬＥＤ基板としての性能を損なうことなく、軽量化、小型化及び薄型化できる新しいタイプのＬＥＤ基板及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１０００が、ＬＥＤ基板１００と、発光素子２００と、を有する。ＬＥＤ基板１００は、樹脂基板１０と、樹脂基板１０上に形成され、後に実装される発光素子２００に電力を供給するための導体層と、樹脂基板１０上に形成された反射材粒子を含有するシリコーン樹脂から構成される反射膜１１と、からなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ個数変更に柔軟に対応でき、安価で薄い光源ユニットを提供する。また、輝度むらや、不快グレアの発生を抑制する光源ユニットを提供する。さらに、ＬＥＤ自体の放射角度に対する色温度が大きく異なる場合にも、被照面での色むらを極力抑えることができる光源ユニットを提供する。
【解決手段】光源ユニット１０は、複数のＬＥＤが実装面に実装され反射性固定部材３に固定されるＬＥＤ実装基板２と、実装される各ＬＥＤに対応すると共に、入射した光を対応するＬＥＤの配光特性よりも狭配光特性で出射するレンズ機能部５０を有し、各レンズ機能部５０が、対応するＬＥＤに対向するようにＬＥＤ実装基板２の実装面に対向して固定されるレンズアレイ４と、レンズアレイ４に対してＬＥＤ実装基板２の反対側で固定され、レンズアレイ４の各レンズ機能部５０から出射する光を透過する透光性光拡散部材６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、戯似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために反射特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
基板上に設けられた枠体に形成された第１開口及び第２開口と、前記第１開口内の基板上に実装された半導体発光素子と、前記第２開口内の基板上に実装された保護素子と、前記半導体発光素子と保護素子とを接続する基板上の接続電極と、前記第１開口と第２開口内に充填された、前記半導体発光素子の発光を波長変換する同一の蛍光樹脂とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】電源効率の高効率化を図ることが可能な電源回路を提供する。
【解決手段】この電源回路３０は、トランス３３の１次側コイル３３ａと、１次側コイル３３ａの他端子にドレイン端子が接続され、ソース端子が抵抗Ｒ７を介して接地側電源端子に接続されるスイッチングトランジスタＱ２と、スイッチングトランジスタＱ２のゲート端子に接続され、予め定める発振周波数でスイッチングトランジスタＱ２をオンオフ制御する制御電源ＩＣ３２とを備えている。制御電源ＩＣ３２は抵抗Ｒ７に生じる電圧が入力されるとともに、その電圧に応じてスイッチングトランジスタＱ２のオン時間とオフ時間との比率を制御することにより、スイッチングトランジスタＱ２に流れる電流を制御する。また、制御電源ＩＣ３２は、交流電源２００の位相に合わせてスイッチングトランジスタＱ２の動作状態をクロック動作と定電流動作に切り替える。 （もっと読む）

【課題】指向角が小さく、かつ大きさや厚さの増加が抑制されたＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、一つ以上の単位発光部２を有する。単位発光部２は、発光部本体６、第１の筒状反射部７、および第２の筒状反射部８を有する。発光部本体６は、搭載面５上に搭載されるＬＥＤ素子９および該ＬＥＤ素子９の主光出射側の表面を被覆する蛍光体層１１を有する。第１の筒状反射部７は、発光部本体６の側面を囲むように設けられる。第２の筒状反射部８は、第１の筒状反射部７の光出射側の端部に接続され、第１の筒状反射部７側の端部における断面積Ｓ_２に対して光出射側となる端部における断面積Ｓ_３が大きい。 （もっと読む）

【課題】発光体の劣化を抑制しつつ、装置の設計の自由度を高くする。
【解決手段】レーザ光を出射する励起光源ユニット６と、励起光源ユニット６から出射されたレーザ光の照射により蛍光を発する発光体２とを備え、発光体２に向けてレーザ光が照射されるときのスポットの面積が、レーザ光が照射される側から発光体２を見たときの発光体２の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを省スペースに実装したコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００が、当該コネクタ１００の接続方向に対して垂直な実装面を備える回路基板１３１の実装面に光素子１３２が実装された光モジュール１３０と、クラッド部１４２及び該クラッド部１４２内に形成されたコア部１４３を備えた光導波路部材１４０であって、回路基板１３１の実装面に対向して配置された第１端面１４４及び該第１端面１４４の反対側の第２端面１４５を備え、該第２端面１４５に対向して配置される別のコネクタ２００によって支持された光ファイバ２４１と光素子１３２との間で光を伝搬するようにコア部１４３が形成された光導波路部材１４０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】放射パターンが良好で、高出力かつ小型化を図りつつ、出射面の間隔を大きく形成することができる発光装置を提供する。
【解決手段】第１利得領域１６０は垂線Ｐに対して一方側に傾いて第１面１３０と接続され、第２利得領域１７０は垂線Ｐに対して他方側に傾いて第１面１３０と接続され、第３利得領域１８０は第１利得領域１６０または第２利得領域１７０に沿って形成されている。第１利得領域１６０および第２利得領域１７０は、同じ傾きで第２面１３２と接続され、第１利得領域１６０の端面１９０と第２利得領域１７０の端面１９２とは、第１面１３０において重なり、第１利得領域１６０は第１の曲率を備えた第１利得部分１６２を有し、第２利得領域１７０は第２の曲率を備えた第２利得部分１７２を有し、第３利得領域１８０において共振する光は、第１利得領域１６０または第２利得領域１７０を導波する光に結合し第２面１３２から出射される。 （もっと読む）

【課題】小型且つ低コストに構成され、ＬＥＤ負荷の定電流制御を行うＬＥＤ駆動装置及びＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】一次巻線及び二次巻線を有するトランスと該一次巻線に接続されるスイッチング素子とを有し、一次巻線を介してＬＥＤ負荷に電力を供給する絶縁型の電力変換部と、二次巻線に接続され、制御情報を検出する制御情報検出部と二次巻線の巻線電圧情報を検出する電圧検出部とを有するフィードバック部と、スイッチング素子をオンオフ制御する制御部と、を備え、フィードバック部は、オンオフ制御に基づく制御情報と前記巻線電圧情報とが重畳されたフィードバック信号を出力し、制御部は、フィードバック信号に基づきオンオフ制御を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、被照射体の面方向において輝度が均一となるように、光を被照射体に照射することができ、薄型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、プリント基板１２上に設けられ、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１の周囲に設けられ、第１反射部分１１８１および第２反射部分１１８２を有する第１反射部材１１８とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、被照射体の面方向において輝度が均一化された光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１に備えられる発光装置１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１ｂと、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１ｂを覆うように設けられ、光を拡散させるレンズ１１２とを備える。ＬＥＤチップ１１１ａとレンズ１１２とは、レンズ１１２の中心（レンズ１１２の光軸）がＬＥＤチップ１１１ａの光軸Ｓ上に位置し、レンズ１１２がＬＥＤチップ１１１ａに当接するように、位置合わせされて形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、小型で利便性が高く、且つ、製造歩留りを向上させることが可能な半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第１半導体層と、第２半導体層と、発光層と、を含む積層体と、第１半導体層に接続された第１配線層と、第２半導体層に接続された第２配線層と、第１配線層に接続された第１ピラー部と、第２配線層に接続された第２ピラー部と、第１配線層と、第２配線層と、第１ピラー部と、第２ピラー部と、を覆う絶縁層と、を備える。第１ピラー部は、絶縁層の表面に露出した第１のモニタパッドを有し、第１配線層は、絶縁層の１つの側面に露出した第１のボンディングパッドを有する。第２ピラー部は、絶縁層の表面に露出した第２のモニタパッドを有し、第２配線層は、絶縁層の側面に露出した第２のボンディングパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇、装置の大型化を招くことなく配列方向の中央部に位置するＬＥＤ素子の周辺温度を動作保証範囲内に維持する。
【解決手段】基板１の上面には、複数の電極ランド２１が配列方向Ｙに沿って互いに独立して形成されている。各ＬＥＤ素子１１は、両端の端子１１Ａ，１１Ｂをそれぞれ隣接する２つの電極ランド２１に接続して実装されている。電極ランド２１を基板１の材材料よりも熱伝導率の高い電子部品であるセラミックコンデンサ１２で隣接する電極ランド２１に接続した。１つの電極ランド２１に貯まった熱がセラミックコンデンサ１２を介して隣接する電極ランド２１に伝導する。基板１の中央部の温度と基板１の両端部の温度との差が小さくなり、ＬＥＤ素子１１を連続して駆動した場合でも、基板１の中央部の温度をＬＥＤ素子１１の動作補償温度ＴＳ以下に維持される。 （もっと読む）

【課題】従来の車両用信号灯具と比べ、薄型かつ小型の車両用灯具を提供する。
【解決手段】入光面としての端面、その反対側の先端部、光出射面としての表面、その反対側の裏面、両側面を含み、かつ、前記入光面から前記先端部に向かうにつれ前記光出射面と前記裏面との間の厚みが薄くなる楔形状の導光レンズと、前記入光面に対向して配置され、前記入光面から前記導光レンズ内に入光し前記光出射面から出射する光を放射するＬＥＤ光源と、前記導光レンズの裏面側に配置された反射面と、を備えており、前記導光レンズの両側面はそれぞれ、前記入光面から前記導光レンズ内に入光し前記両側面に入射した光を前記導光レンズの幅方向に集光する光として反射する形状とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり容易に作製できる多波長の光半導体素子を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子１Ａは、主面１０ａが第１の面方位を有するＧａＮ基板１０と、主面１０ａの第１の領域上に成長しており、活性層２４を含むレーザ構造部２０と、主面１０ａの第１の領域とは異なる第２の領域に対し接合層４１を介して接合されており、表面４０ａが第１の面方位とは異なる第２の面方位を有するＧａＮ薄膜４０と、ＧａＮ薄膜４０の表面４０ａ上に成長しており、活性層３４を含むレーザ構造部３０とを備える。活性層２４，３４は、Ｉｎを含む井戸層をそれぞれ有し、これらの井戸層の発光波長は互いに異なる。 （もっと読む）

【課題】スイッチング用・定電流制御用に１個のワイドバンドギャップ半導体トランジスタを用いてコスト低減および小型化を図ったスイッチング電源装置と照明装置を提供する。
【解決手段】スイッチング電源装置ＳＰＳは、直流電源ＤＣと、ワイドギャップ半導体トランジスタＱ１、インダクタＬ１を含んでいてワイドバンドギャップ半導体トランジスタＱ１のオン時に直流電源からインダクタＬ１へ増加電流が流れる第１の回路Ａ、ワイドギャップ半導体トランジスタＱ１、インダクタＬ１、ダイオードＤ１を含み、ワイドギャップ半導体トランジスタＱ１のオフ時にインダクタＬ１からダイオードＤ１を経由して減少電流が流れる第２の回路Ｂ、ワイドギャップ半導体トランジスタＱ１をオンさせて増加電流が飽和状態に到達した時にゲート電圧を制御してオフさせるゲート駆動回路ＧＤ、入力端Ｔ３、Ｔ４と出力端Ｔ５、Ｔ６を具備している。 （もっと読む）

【課題】アルミ押出材から比較的簡便な加工方法で製造することができ、また、スペースの制約がある箇所でも取り付けが可能で、しかも、十分な放熱量を確保することができるＬＥＤ照明用ヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】アルミ押出材から形成されたヒートシンクＡであって、ＬＥＤ光源１が正面側に配置固定された基板部２と、基板部２の背面側に間隔を隔てて突出する複数枚の平行に配置されたフィン部３より構成され、前記基板部２は前記フィン部３の長手方向と直交する方向に折り曲げられたＬ字状である。 （もっと読む）

【課題】小型で低コストな車両用前照灯を提供する。
【解決手段】車両用前照灯１０のランプユニット１１は、ヒートシンク１２およびアウタレンズ１３によって囲まれ、光源ユニット１４，１５および光源取付部１２ｂが収容される灯室Ｓと、灯室Ｓの内部にてヒートシンク１２に貫通形成されて防水キャップ１２ｆが被着された防水構造の呼吸孔１２ｄと、灯室Ｓの内部にてヒートシンク１２に貫通形成された配線挿通孔１２ｅと、配線挿通孔１２ｅに挿通されて光源ユニット１４，１５と接続される配線ケーブル１８と、灯室Ｓの外部にてヒートシンク１２に取付固定された光軸調整用フレーム２０との連結部１２ｇ〜１２ｉを備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりも、プログラムサイズを縮小化でき、回路構成も簡略化され、低コスト化及び小型化を実現可能なＬＥＤ点灯回路、及びこれを用いた表示装置、さらにはこれを有した駆動装置を提供する。
【解決手段】１つのＬＥＤ９１もしくは１以上のＬＥＤ９１が直列接続するＬＥＤ通電ライン９０を並列に２以上有するとともに、それら各ＬＥＤ通電ライン９０において、属するＬＥＤ９１が消灯状態から点灯状態に切り替わるライン点灯電圧ＶＦが互いに異なるよう構成された並列負荷回路９と、並列負荷回路９に印加される直流電源電圧Ｖｂを、マイコン１００から出力されるＰＷＭ信号に基づいて、そのデューティ比を有した波形の電圧に変換する電圧波形変換回路７と、変換された直流電源電圧Ｖｂを平滑化する平滑化回路８と、を備える。平滑化された電圧Ｖは並列負荷回路９に印加され、印加された電圧Ｖが上昇するほど、属するＬＥＤ９１が点灯するＬＥＤ通電ライン９０の数が増加する。 （もっと読む）

【課題】小型且つ安価な発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、第１の絶縁層と、ｐ側配線層と、ｎ側配線層と、第２の絶縁層とを備えている。ｐ側配線層は、第１の絶縁層における半導体層に対する反対側に形成された配線面、および第１の面及び第２の面と異なる面方位の第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｐ側配線層を有する。第２のｐ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｐ側外部端子を有する。ｎ側配線層は、第１の絶縁層の配線面および第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｎ側配線層を有する。第２のｎ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｎ側外部端子を有する。 （もっと読む）