【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上面に形成された窪み部１３と、対向する少なくとも一対の側面１ｃ、１ｅと、裏面に形成され、対向する一対の側面のいずれか一方の側面１ｃ、１ｅに至る凹部１６と、窪み部１３内から裏面の凹部１６内に貫通するスルーホール１５とを備える基材１及び半導体発光素子２を含む発光装置であって、基材１の一対の側面１ｃ、１ｅは、裏面側に垂直部１ｃｓ、１ｅｓ及び上面側にテーパー部１ｃｔ、１ｅｔを備えており、垂直部１ｃｓ、１ｅｓは、上端が窪み部１３の底面より上面側に配置され、垂直部１ｃｓ、１ｅｓの高さＨｓ及び凹部１６の深さＤｏが、Ｈｓ−Ｄｏ＞Ｄｏを満たす発光装置。 （もっと読む）

【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子２と、半導体発光素子２と電気的に接続された第１及び第２導電部材１１、１２を備え、半導体発光素子２を支持する基材１とを含み、基材１が、長手方向及び短手方向にそれぞれ延長して対向する２対の側面１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆを有し、記半導体発光素子１支持面に対する裏面１ｂであって長手方向に延長して対向する少なくとも一方の側面に、少なくとも１つの凹部１６を備え、凹部１６は、基材１の半導体発光素子２支持面から裏面１ｂに貫通するスルーホール１５を有する発光装置であって、凹部１６は、長手方向に延長して対向する一対の側面に跨って配置されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子２と、半導体発光素子２よりも小さな平面積を有する保護素子１８と、半導体発光素子２及び保護素子１８を支持する基材１とを含み、基材１の半導体発光素子２を支持する面から裏面に貫通するスルーホール１５を有する発光装置であって、半導体発光素子２、保護素子１８及びスルーホール１５の重心が直線状に配置されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができ、且つ、小型化を図ることができる半導体発光装置、発光モジュール、および半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電形の第１半導体層１２と、第２導電形の第２半導体層１１と、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられる発光層１３と、を含み、前記発光層が放射する光を前記第２半導体層側の第１の主面から放射する積層体１５と、前記積層体の前記第１の主面１５ａとは反対側の第２の主面１５ｂ側において、前記第１半導体層に接続される第１電極１６と、前記積層体の前記第２の主面側において前記第２半導体層に接続される第２電極１７と、前記第１電極に接続される第１配線部２１と、前記第２電極に接続される第２配線部２２と、前記積層体の前記第２の主面側に設けられ、前記第１配線部と、前記第２配線部と、を覆う封止部２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化および低コスト化が可能な電球形ランプ11を提供する。
【解決手段】電球形ランプ11は、ＬＥＤチップ32を有する。電球形ランプ11は、ＬＥＤチップ32を点灯させる点灯回路17を有する。点灯回路17は、チップ部品61を実装したチップ部品用基板62と、ディスクリート部品63を実装したディスクリート部品用基板64とを別個に備える。電球形ランプ11は、点灯回路17の少なくとも一部を収容するカバー14を有する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の発光及び取付強度や発光装置の実装強度に影響を与えず、且つワイヤーボンディングエリアを十分確保しながら小型化を可能とした発光装置を提供することにある。
【解決手段】 発光装置の基板２１には、相対する端辺２１ａ，２１ｂの各両端に４分の１スルーホール電極２６〜２９が設けられている。導電パターン３４，３５は、各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられている。これにより、ワイヤーボンディングエリアが基板の端辺に面することになり、キャピラリがワイヤーを引き出す方向に障害物がなくなる。その結果、キャピラリは、ワイヤーボンディングエリアの端まで移動することができ、導電パターンを隅々まで広く使うことが可能となる。よって、基板端部の２分の１スルーホール電極を削減し、更にワイヤーボンディングエリアを小さくしてもワイヤーボンディングに十分な広さを確保することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有するとともに、小型化を図ることができる照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、複数の発光素子が設けられた基板と、前記基板を載置する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有する基部と、前記発光素子の発光面側を覆うように設けられる透光部と、を有する支持部と、を備えている。そして、照明装置の軸方向に直交する方向において、前記透光部の断面の外形形状は円の一部である。また、前記第１の面は、平坦面である。 （もっと読む）

【課題】設置面積が小さく、複数色の混色が良好な発光装置と照射装置とを提供する。
【解決手段】発光装置１は、表面実装型発光部１０ａと、その光出射側に配されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を固定する枠体部４０とを備え、表面実装型発光部１０ａは、赤蛍光体１７ｂを含有する樹脂層１７が、少なくとも１個の青色ＬＥＤチップ１４ａを覆っているので、短波長域と長波長域の各ピーク波長にそれぞれ対応した光を発する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードが発生する熱を軸流送風機によって冷却しても配置が制限されず、小型化が可能なＬＥＤヘッドおよび光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置用ＬＥＤヘッドは、光を放射する発光ダイオードと、発光ダイオードを冷却する軸流送風機と、発光ダイオードが一方端部側に配置され、軸流送風機が他方端部側に配置される略角筒状の筐体と、を備え、筐体は、軸流送風機が送風する気体が通過する開口部を備え、電気ケーブルが、発光ダイオードおよび軸流送風機を個別に駆動する電気信号を送受し、軸流送風機の略中心部から筐体の外側に向けて略軸方向に引き出されるように設けられる。軸流送風機の送風側のモーター直後の位置は、軸流送風機が送風する気体の通過量が少ない位置であり、この構成により、電気ケーブルを軸流送風機の送風を殆ど阻害することなく設けられ、電気ケーブルの引出位置の影響を受けることなく配置できる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な、発光素子等の電子部品素子実装用の実装基板を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品素子５が搭載される搭載部１ａが上面に設けられた平板部１と、平板部１の上面に搭載部１ａを囲むように積層された枠部２と、平板部１および枠部２の少なくとも一方に形成された複数の実装パッド４とを備えており、枠部２の上面に、複数の実装パッド４同士を互いに電気的に接続するための接続導体８が形成されている実装基板である。接続導体８が枠部２の上面に形成されているため、搭載部１ａにおいて接続導体８を配置するスペースが不要であり、小型化が容易である。 （もっと読む）

【課題】高出力を実現できると共に、さらに小型化の構成を達成することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、底面１１と、この底面を囲む内壁面とを備える凹部９を有する樹脂からなるパッケージ１０と、前記底面に露出して設けたリードフレームと、このリードフレーム上に設けた発光素子３０と、この発光素子を封止するように前記凹部内に設けた封止樹脂とを備える発光装置であって、前記リードフレームは、前記内壁面において対向する対向側面の一方の側面１２に沿って露出して形成された反射面２２を有し、前記反射面は、前記底面とのなす角度が、前記対向側面の他方の側面と前記底面とのなす角度より大きくなるように設けられた構成とした。 （もっと読む）

【課題】高出力化および小型化を図ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置１０００では、第１屈曲部２１２および第３屈曲部２３２は、第１出射面１６２ａから第１屈曲部２１２までの第１出射光Ｌ１の光路長Ｄ１と、第３出射面１６２ｂから第３屈曲部２３２までの第３出射光Ｌ３の光路長Ｄ３とが、等しくなる位置に配置され、第２屈曲部２２２および第４屈曲部２４２は、第２出射面１６４ａから第２屈曲部２２２までの第２出射光Ｌ２の光路長Ｄ２と、第４出射面１６４ｂから第４屈曲部２４２までの第４出射光Ｌ４の光路長Ｄ４とが、等しくなる位置に配置され、第１屈曲部２１２で反射された第１出射光Ｌ１の進行方向、第２屈曲部２２２で反射された第２出射光Ｌ２の進行方向、第３屈曲部２３２で反射された第３出射光Ｌ３の進行方向、および第４屈曲部２４２で反射された第４出射光Ｌ４の進行方向は、同じである。 （もっと読む）

【課題】薄型の発光装置を実現することができる半導体発光素子及び該半導体発光素子を備える発光装置を提供する。
【解決手段】第１の電極５１は、抵抗層（Ｒ１）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２の電極５２は、抵抗層（Ｒ４）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。また、第１の電極５１は、抵抗層（Ｒ２）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２の電極５２は、抵抗層（Ｒ３）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比の高い小径の貫通孔の導通性に関して向上された配線基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】貫通孔１ａを有しており、窒化アルミニウムを主成分として含んでいる絶縁基板１と、貫通孔１ａの内面の上端部から下端部にかけて設けられたアルミニウム層２と、アルミニウム層２の表面に設けられた薄膜層３と、薄膜層３の表面に設けられた金属層４とを備えている。本発明の一つの態様による配線基板５は、このような構成を含んでいることによって、貫通孔１ａの高アスペクト比化が進んで仮に貫通孔１ａの中央部分において薄膜層３が設けられなかったとしても、アルミニウム層２によって貫通孔１ａの上端部から下端部にかけて十分な電気的経路を設けることができ、アスペクト比の高い小径の貫通孔１ａの導通性に関して向上されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１が実装された配線基板２と、ＬＥＤ１から放射された光を出射する出射部８を有し配線基板２を収納可能な箱状の筐体４と、配線基板２に接続され筐体４から導出される一対の配線３ａ，３ｂとを備える。筐体４の平面視において規定方向の一端部に一方の配線３ａを導出する第１導出部１４が設けられ、規定方向の他端部に他方の配線３ｂを導出する第２導出部１５が設けられる。規定方向の一端部および他端部に、筐体４を外部に取り付けるための第１取付部１６ａおよび第２取付部１６ｂが形成される。第１導出部１４および第２導出部１５が、筐体４の平面視における規定方向に沿った中心線に対して互いに異なる側にある。第１取付部１６ａおよび第２取付部１６ｂが、筐体４における中心線に対して第１導出部１４および第２導出部１５とは反対側にある。 （もっと読む）

【課題】配線が占める空間を低減できる素子パッケージの作製方法、及び素子パッケージを提供する。
【解決手段】素子パッケージ１を作製する方法として、基板１０を発光素子２０と共に用意する工程と、発光素子２０をベース部１１に搭載する工程と、第１配線２５と第２配線１５とを電気的に接続する接続配線５０をスクリーン印刷によって形成する工程と、を備える。ベース部１１に搭載されている発光素子２０の第２面２２ｂを含む平面と端面１２ａを含む平面との間隔は、１０μｍ以下である。接続配線５０は、第２面２２ｂの縁と壁部１２とが接触する接触部の全部又は一部を覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板を薄くしてＬＥＤ装置の薄型化を図ろうとすると両面ＦＰＣにせざるを得なかった。そこで片面ＦＰＣと同等の構造で両面に電極を備えるＬＥＤ装置の回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１２は、貫通孔２６を有するフィルム基材１４と、フィルム基材１４の上面に配置され貫通孔２６を塞ぐ金属パターン２３と、金属パターン２３の上部に形成されたメッキ層２２と、貫通孔２６を埋めるようにして金属パターン２３の下部に形成されたメッキ層２４とを備える。メッキ層２２がＬＥＤ素子２１用の実装電極になり、メッキ層２４が外部回路用の接続電極になる。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、光の取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化の樹脂１３’を、発光素子１１および板状部材１４のいずれかまたは両方の面上に表面張力が保たれる量だけ滴下し、未硬化の樹脂１３’の表面張力を保ちながら、未硬化の樹脂１３’を介して発光素子１１と板状部材１４を重ね合わせることにより、傾斜した側面１３０を有する未硬化の樹脂層１３’を形成した後、樹脂層１３を硬化させる。板状部材は、アルカリ金属酸化物含有量が０．２重量％以下の材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＡＭ−ＯＬＥＤ等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにＬＣＤやＰＤＰよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板２の上にＴＦＴ配線部３、パッシベーション膜４、第一蛍光体層６ａ、第一平坦化層７ａを積層し、その上に透明アノード電極１００、発光層１０１、透明カソード電極１０２を順次積層した発光体１０を配設する。発光層１０１はＺｎＯ系またはＧａＮ系等材料で構成し、発光面（上面）の面積に対する側面の総面積の割合を１／１０以上に設定する。これにより表示装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】ＡＭ−ＯＬＥＤ等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにＬＣＤやＰＤＰよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板２の上にＴＦＴ配線部３、パッシベーション膜４、第一蛍光体層６ａ、第一平坦化層７ａを積層し、その上に透明アノード電極１００、発光層１０１、透明カソード電極１０２を順次積層した発光体１０を配設する。発光層１０１はＺｎＯ系またはＧａＮ系等材料で構成し、発光面（上面）の面積に対する側面の総面積の割合を１／１０以上に設定する。これにより表示装置１を得る。 （もっと読む）