【課題】金属配線に影響を及ぼすことなく、封止樹脂部を小さくして基板の高密度化を図ることができる電子部品の樹脂封止方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品の樹脂封止方法は、電子部品実装領域を含む基板上に化学的に安定な金属で構成された金属層を形成する工程と、前記電子部品実装領域以外の領域にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層上に化学吸着単分子膜を形成する工程と、前記電子部品実装領域上に電子部品を実装し、前記電子部品実装領域において前記電子部品を封止する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出射光の直線性がよい光半導体装置を提供する。
【解決手段】凹部１１と、凹部１１の底面に形成された貫通孔１２とを有する遮光性の基台１３と、発光面が貫通孔１２を跨ぐように凹部１１の底面に載置された発光素子１４と、凹部１１を対向させて基台１３が載置されたマウントベッド１５と、マウントベッド１５の周りに配置され、発光素子１４に電気的に接続された複数のリード端子１６と、側面からリード端子１６を延出して、マウントベッド１５、基台１３、および発光素子１４をモールドする透光性樹脂１７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】発光装置から出力される光の色のばらつきを抑制する。
【解決手段】発光装置６０は、凹部６１ａが形成された樹脂容器６１と、凹部６１ａの底面７０に露出するように設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、凹部６１ａの底面７０においてカソード用リード部６３に取り付けられた半導体発光素子６４と、凹部６１ａを覆うように設けられた封止樹脂６５とを備えている。ここで、樹脂容器６１は、チタニアを着色剤として含む白色の樹脂に構成され、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、銅合金等をベースとする金属板に、光沢度が０．３以上１．０以下の範囲に設定された銀メッキ層を形成したもので構成される。また、封止樹脂６５は、２種類の蛍光体を含む蛍光体粉体６５ａと蛍光体粉体６５ａを分散させた透明樹脂６５ｂにて構成される。 （もっと読む）

【課題】照射パターンに特別な分布をもたせることが可能で、樹脂の透過率および蛍光体の発光効率の劣化を抑制し、高輝度の光を高い発光効率で出力することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】表面に凹部３が設けられた基板１と、この凹部内に樹脂で封止され青色光もしくは近紫外光を発生する発光素子１０と、この発光素子を覆うように基板上に形成される変形可能で発光素子上の第１領域では発光素子から発生される光を透過する樹脂シート１７と、樹脂シートの第１領域上に略半球状に形成され、発光素子が発生する光を透過する第１透過層２１と、透過した光を波長の異なる光に変換する蛍光体と、この波長が変換された光を透過する透過材とを有し、端部が樹脂シートの上面に達するように第１透過層を覆う色変換層２３と、端部が樹脂シートの上面に達するように色変換層を覆い、発光素子から発生される光を透過する第２透過層２５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の発光モジュールでは、発光モジュールの小型化、薄型化が実現し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の発光モジュール１では、金属基板２上に銅箔、銅フレーム等から成る導電体３が接着される。導電体３には、エッチング加工等により、配線層４、開口部５Ａ〜５Ｃが形成される。そして、開口部５Ａ〜５Ｃ内には、発光素子１０等が配置され、蛍光樹脂体２０が、開口部５Ａ〜５Ｃを埋設する。この構造により、導電体３が、配線層としての機能と、ダム部としての機能とを有し、発光モジュールの小型化や薄型化が実現される。 （もっと読む）

【課題】 発光効率を高めることが可能なパッケージ構造を有する発光装置を提供することにある。
【解決手段】 発光装置２においては、基板４上に実装した発光素子１０の上部と下部をそれぞれ封止する上部封止樹脂１２と下部封止樹脂１４を設けている。上部封止樹脂１２と下部封止樹脂１４には、それぞれ第１の蛍光体１８と第２の蛍光体２０を含有させている。第１の蛍光体１８は発光素子１０の発光より長波長に発光し、第２の蛍光体２０は第１の蛍光体１８よりも長波長に発光する。上部封止樹脂１２と下部封止樹脂１４が共に発光素子に接しているため、第１及び第２の蛍光体１８，２０はそれぞれ発光素子１０から光を直接受けて発光する。このため、互いに他方の蛍光体に遮られることなく光を直接受けて励起されて、発光効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】色再現性（ＮＴＳＣ比）の優れた発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、高効率な白色光を発光するとともに、色再現性（ＮＴＳＣ比）が著しく良好な白色光を得ることができる４価のマンガン付活フッ化４価金属塩蛍光体蛍光体と樹脂等の蛍光体混練物包装容器から得た蛍光体混練物を備えた著しく良好な白色光を得ることができる発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】色変換部材の外面の輝度の均一化を図れ且つ光取り出し効率の向上を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】放射光強度の放射角依存性がランバート型分布で近似可能なＬＥＤチップ１と、当該ＬＥＤチップ１が一表面側に実装された実装基板２と、ＬＥＤチップ１の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料により形成され実装基板２の上記一表面側に配設されたドーム状の色変換部材４とを備える。実装基板１の上記一表面においてＬＥＤチップ１を内包する仮想円の中心を点光源１０と仮定して当該点光源１０においてＬＥＤチップ１の厚み方向に沿った方向に対する角度をθ、角度θの方向の放射光強度をＩ_θ、角度θの方向における点光源１０と色変換部材４の内面との距離をｒとするとき、色変換部材４の上部の内面をＩ_θ・ｒ^２＝一定となる形状に形成してある。 （もっと読む）

【課題】 ストロボのフラッシュ光源として利用できる放熱性に優れた発光装置を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基板２１上に一対の電極２２、２３を設けた回路基板２４と、該回路基板２４上に少なくとも１個を搭載したＬＥＤ素子２５と、該ＬＥＤ素子２５を樹脂で封止した封止樹脂層２７と、該封止樹脂層２７の外周回りにあって前記一対の電極２２、２３の一部分とそれぞれ接触して前記ＬＥＤ素子２５から発生した熱を取り込んで溜める一対の蓄熱層２８、２９と、キャップ形状をなして光学レンズ３１ｄを設けた透過性のカバー３１とから構成する。ＬＥＤ素子２５は青色発光のＬＥＤ素子を用い、封止樹脂層２７はＹＡＧ系蛍光体を含有する。また、蓄熱層２８、２９は半田で形成する。 （もっと読む）

【課題】演色性を改善する赤色蛍光体を備えるにも拘らず効率の低下を抑制可能な照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１は、装置基板（モジュール基板）２と、この基板に実装されて青色の光を放射する複数のＬＥＤ（半導体発光素子）６と、これらＬＥＤ６が放射する光が入射するように配設された蛍光体層２１を具備する。蛍光体層は間隔的に配設された複数の赤色蛍光体領域２３及び黄色蛍光体領域（非赤色蛍光体領域）２４を有する。各赤色蛍光体領域２３は、それに入射されるＬＥＤ６からの青色の光で励起されて赤色の光を発する赤色蛍光体を含有している。黄色蛍光体領域２４は、それ入射されるＬＥＤ６からの青色の光で励起されて赤色とは異なる黄色の光を発する別種の蛍光体を含有している。この黄色蛍光体領域２４を、各赤色蛍光体領域２３の光出射側を覆って各赤色蛍光体領域２３にわたって配設したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】薄板状に形成された導光板であっても効率よく導光板の側面に発光素子からの光を入射させることで導光板からの照射光の輝度を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、発光素子が搭載された基板２と、発光素子を封止する第１樹脂封止部および第１樹脂封止部５１の外側を覆う第２樹脂封止部５２とが形成された樹脂封止部５とを備えている。この第２樹脂封止部５２は、導光板９の背面９２と同じ平面上に位置する第１面５２ａと、導光板９の側面９１と対向する第２面５２ｂと、導光板９の背面９２とは反対側となる照光面９３側に位置する第３面５２ｃとが形成されている。この第１面５２ａは平面状に形成され、第３面５２ｃは基部５２ｘから先部５２ｙに向かうに従って徐々に厚みが薄くなるように、傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 側面から外側に光が漏れない発光装置を提供する。
【解決手段】 回路基板２４上に少なくとも１個のＬＥＤ素子２５を搭載して該ＬＥＤ素子２５を樹脂で封止したＬＥＤランプ３０に、頭部３５ａと筒部３５ｂを有してキャップ形状をなしたカバー３５を取付けると共に、該カバー３５の前記ＬＥＤ素子２５と対向する位置に配置される前記頭部３５ａに集光手段を設け、前記筒部３５ｂに前記ＬＥＤ素子２５の光が前記筒部３５ｂの外側に漏れるのを防止する漏れ防止手段を設ける。前記漏れ防止手段は反射部材３５ｄでもって構成し、前記集光手段は光学レンズ３５ｃでもって構成する。 （もっと読む）

【課題】 互いに波長の異なる第１および第２の発光素子を有する発光装置において、発光装置の光出射効率を低下させることなく、第１および第２の発光素子からの光の混色性を高め、輝度ムラを防止し、均一な発光を得る。
【解決手段】 第１の発光素子１と、第１の発光素子１とは発光波長が異なる第２の発光素子２と、第１の発光素子１が搭載される基板５と、基板５上に設けられている枠体６とを有し、第２の発光素子２は、該第２の発光素子２の上面から放出された光が基板５または枠体６によって少なくとも１回以上反射されて外部に放出されるように、枠体６または基板５に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージと封止材との間の剥離を抑制しつつ、生産性が向上した発光装置を提供すること。
【解決手段】発光素子を凹部内に収容するパッケージにおいて、凹部内に壁部と、柱状部と、壁部と柱状部で取り囲まれた溝部を設け、凹部内に充填される封止材が、壁部と柱状部側面とが接続された接続部を介して溝内に充填されるようにした。 （もっと読む）

【課題】上面電極が平坦である場合、ビアの位置の認識が困難であるため、発光素子を上面電極上に配設する場合に、発光素子の配設位置が所望の位置からずれて、ビアと発光素子との距離が離れてしまう可能性があり、ビアによる放熱の効果が不十分となる可能性がある。
【解決手段】主面と該主面の反対側に位置する裏面と前記主面から前記裏面にかけて貫通する孔部とを有する基体と、前記孔部内に位置する金属部材と、該基体の主面上に配設され、前記金属部材と電気的に接続された電極部材とを備えた発光装置用基板と、前記電極部材上に配設された発光素子と、を具備し、前記電極部材が、前記孔部上に位置する部分に前記発光素子側に突出する凸部を有し、前記発光素子が前記凸部に接続される。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラや色ムラが発生し難い構成、構造を有する発光素子組立体を提供する。
【解決手段】発光素子組立体は、発光素子からの光を出射する曲面部が設けられた上面を有する光出射部材を備えており、発光素子の中心を通る軸線をＺ軸、曲面部中心軸及びＺ軸を含む平面をＸＺ平面とし、ＸＺ平面内において、Ｚ軸との成す角度（φ＋｜Δφ｜／２）及び（φ−｜Δφ｜／２）にて原点から出射された光が、Ｚ軸との成す角度（θ＋Δθ₊）及び（θ＋Δθ_-）にて曲面部から出射されるとしたとき、曲面部中心軸のｘ座標の値は正の値であり、原点から出射されたＺ軸上の光は、Ｚ軸との成す角度θ₀（但し、θ₀＞０）にて曲面部から出射され、Ｆ（φ，Δφ）＝（Δθ₊−Δθ_-）／Δφ で表される関数Ｆ（φ，Δφ）は、φの値が最小値から増加するに従い、単調に増加し、φ＝φ₀（＜０）において最大値をとり、次いで、単調に減少する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体を含有した透光性樹脂を充填した基体に振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂の底面付近に略均一な厚さの層状に配置することで、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、リードフレーム４の端子板４２，４３に搭載された発光素子２と、発光素子２が凹部３１の底面３１１を搭載部として搭載されたパッケージ３と、この凹部３１に蛍光体５１を含有した透光性樹脂材を充填して硬化させることで形成された樹脂封止部５とを備えている。このパッケージ３は、凹部３１の内周壁面３１２が、壁面全体と底面３１１とのなす角度が鋭角となる傾斜面Ｓに形成されている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の劣化を防ぐとともに、色むらの発生を低減し、照明領域を拡げる。
【解決手段】内面に蛍光体６が設けられ気密に封止された発光管５と、発光管５の軸方向に沿って配置されたロッド状の基体７と、基体７の外周面に実装された複数のＬＥＤチップ８とを備える。そして、複数のＬＥＤチップ８は発光管５の周方向に沿って配置されている。 （もっと読む）

【課題】通電により発光素子から生じる熱によって、透光性部材が熱膨張する。そのため、発光装置が電力調整素子を備え、電力調整素子が透光性部材に被覆されるようにして封止されている場合、透光性部材からの熱応力により電力調整素子が損傷する可能性がある。
【解決手段】透光性部材が、凹部の表面及び基体の凹部に配設された電力調整素子の双方に対して空隙を介して離隔している。そのため、透光性部材が熱膨張した場合であっても、電力調整素子に加わる応力が緩和されるので、電力調整素子の損傷を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム基板の表面に生じた製造工程上不可避な凹凸を鏡面研摩するとともに、この表面に化学蒸着法により反射用金属層を配設することにより、反射用金属層の表面粗さを低減することができる。しかしながら、反射用金属層の表面粗さを低減するため、窒化アルミニウム基板の表面を鏡面研摩する必要があり、製造工程が増加するとともに、製造コストが増加してしまう。
【解決手段】主面と主面の反対側に位置する裏面とを有する透光性基体と、該透光性基体の主面上に配設された発光素子と、前記透光性基体の裏面上に配設された透光性樹脂と、該透光性樹脂の裏面上に配設された金属反射部材とを備えていることから、金属反射部材の表面における発光ロスが抑制され、発光装置の発光強度を高めることができる。 （もっと読む）