【課題】発光素子から放射状に照射された光の波長変換の効率を向上させること。
【解決手段】基体１１、基体１１上に実装された発光素子１２、および、蛍光材料を含む発光部材１３を有している。発光素子１２は、半導体材料からなり、第１の光を発生する。発光部材１３は、第１の部分１３−１および第２の部分１３−２を有している。第１の部分１３−１は、発光素子１２を囲んでおり、上方に向かって広がっている。第２の部分１３−２は、第１の部分１３−１上に位置しており、発光素子１２を覆っている。 （もっと読む）

【課題】第１のピッチで支持された複数の半導体薄膜片を、基板上の、上記第１のピッチとは異なる第２のピッチで配設された所定の領域に接合することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体薄膜片装置の製造方法において、第１の基板上の半導体薄膜片の中から複数の半導体薄膜片を選択し、第２の基板上の所定の位置に一括してボンディングする第１の工程と、該ボンディング工程で残った半導体薄膜片の中から選択された複数の半導体薄膜片の中から、さらに複数の半導体薄膜を選択し、同じ第２の基板上の異なる部分、又は異なる第２の基板上の所定の位置に一括してボンディングする第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの発熱を効率よく熱拡散させて放出させるとともに、基板に実装されるＬＥＤチップの数量を増加することが可能な発光体およびそれを具備した照明器具を提供する。
【解決手段】発光体１は、絶縁性および伝熱性を有する基板２と、六角形に形成され、隣接する六角形の一辺同志が一定間隔Ｌ１を有して正対し、基板２の一面２ａ側に列状に設けられた金属箔からなる複数のパッド３と、パッド３の表面側に設けられたＬＥＤベアチップ４と、ＬＥＤベアチップ４およびパッド３を気密封止するように基板２の一面２ａ側に設けられた透光性樹脂５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】光軸合わせ精度が高く、量産性が高められた光リンク装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】主面の外縁に切り欠き部を有するリードフレームと、前記切り欠き部がその周囲に露出するように前記リードフレームの前記主面に接着された基板と、前記主面に対して略垂直な光軸を有し、前記切り欠きを位置決め基準として前記基板の上に接着された光素子と、前記基板と前記光素子とを覆うように前記リードフレームに接触し、前記光軸と略一致する中心軸を有する筒状のフェルールガイド部と、前記切り欠き部にはめこまれたガイドピンと、を有するレセプタクル筐体と、を備えたことを特徴とする光リンク装置及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率が向上される発光体およびこの発光体を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】発光体１は、基板２と、基板２の一面２ａ側の全域に設けられた反射面を有する導電体層３と、導電体層３の表面に列状に実装された複数のＬＥＤベアチップ４と、導電体層３と絶縁されて導電体層３の表面側にＬＥＤベアチップ４と千鳥状となるように列状に設けられ、ＬＥＤベアチップ４の一方の電極１０および他方の電極１１にそれぞれワイヤボンディングされている複数のパッド５と、パッド５およびＬＥＤベアチップ４を気密封止するように導電体層３の表面側に設けられた透光性樹脂６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】基板にＬＥＤベアチップを高密度で実装でき、かつ光の取出し効率が向上される発光体およびそれを具備した照明器具を提供する。
【解決手段】発光体１は、基板２と、基板２の一面２ａ側に、互いに絶縁されて列状に設けられた複数のパッド３と、パッド３の表面３ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ４と、パッド３の表面３ａよりも突出するようにパッド３，３間に充填された絶縁性を有する白色樹脂層５と、白色樹脂層５、ＬＥＤベアチップ４およびパッド３を気密封止するように基板２の一面２ａ側に設けられた透光性樹脂６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 コントラストの高い光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の光半導体装置の製造方法は、支持基板上に、互いに離間する導電部材を複数形成する第１の工程と、光半導体素子を載置可能な複数の凹部と、隣接する凹部の間に溝と、を有する第１の樹脂からなる基体を形成する第２の工程と、溝内に、第１の樹脂よりも光吸収係数の大きい第２の樹脂を充填する第３の工程と、支持基板を除去後、前記第２の樹脂を含む領域を切断して光半導体装置を個片化する第４の工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ヒートシンク(4)とヒートシンク用孔(2)からなる構造を有するパワーLED基板及びそのパワーLED製品の製造方法及び当該方法による製品を提供する。
【解決手段】本発明によるパワーLED放熱基板の製造方法は、a）基板の素材の選択及び加工ステップ、b）ヒートシンクの製造ステップ、c）基板とヒートシンクとの装着ステップを含む。本発明によるパワーLED製品の製造方法は、上記放熱基板の製造方法に基づいて、以下のステップを含んでおり：チップのダイボンディング、金ワイヤのボンディング、封止ペーストのモールド成型、二次硬化、デバイスの分離、測定選別とテーピング。 （もっと読む）

【課題】 発光効率を向上できる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】 波長が３７０〜４２０ｎｍの光を発する発光素子１７と、該発光素子１７が載置された基板１５と、発光素子１７が発光する光を波長変換する波長変換器１９とを具備してなる発光装置であって、波長変換器１９が、発光素子１７側から、透明マトリクス中に緑色発光蛍光体が分散した緑蛍光体層１９ａと、透明マトリクス中に青色発光蛍光体が分散した青蛍光体層１９ｂと、透明マトリクス中に赤色発光蛍光体が分散した赤蛍光体層１９ｃとを順次積層してなるとともに、緑蛍光体層１９ａ中の緑色発光蛍光体の平均粒径が３０μｍ以上であり、該緑蛍光体層１９ａ中の緑色発光蛍光体の平均粒径が、青蛍光体層１９ｂ中の青色発光蛍光体の平均粒径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子の放熱性を高めつつ、金属反射層の光反射性能を維持できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、モジュール基板２、金属反射層６、７、発光ダイオード列３１および封止樹脂材４８を備えている。金属反射層は、モジュール基板に積層されている。発光ダイオード列は、金属反射層の光反射面５ｄに配列された複数の発光ダイオード素子３２と、発光ダイオード素子の間を直列に接続するボンディングワイヤ３７とを有する。透光性ダイボンド材３５が発光ダイオード素子と光反射面との間に介在されている。封止樹脂材は、発光ダイオード列および金属反射層を覆うようにモジュール基板に設けられている。ダイボンド材は、封止樹脂材よりもガス透過性が低い樹脂製であるとともに、金属反射層の上で発光ダイオード素子の周囲に張り出している。 （もっと読む）

【課題】サブマウント基板と放熱基板の接着に必要な強度を確保しつつ、熱抵抗を下げて放熱性を高めることができる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子（発光素子）２が搭載されたサブマウント基板３を接着剤４によって放熱基板５上に接着して成る半導体発光装置１において、前記接着剤４は、熱伝導率の異なる複数の領域を有し、前記ＬＥＤ素子２の直下を含む領域の熱伝導率を他の領域の熱伝導率よりも高く設定する。例えば、接着剤４を、樹脂接着剤にこれよりも熱伝導率の高いフィラーを混合して成る熱伝導性接着剤で構成するとともに、前記ＬＥＤ素子２の直下を含む領域には高熱伝導率接着剤４Ａを塗布し、他の領域にはフィラー濃度が高熱伝導率のそれよりも低い高接着力接着剤４Ｂする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保し、エネルギー損失を抑制することができる発光装置、発光装置ユニット、および発光装置を製造する発光装置製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、基板１３１と、基板１３１に配置された半導体発光素子１２１と、半導体発光素子１２１に接続された抵抗１２２とを有する発光装置ユニット１２０を備える。抵抗１２２は、半導体発光素子１２１に並列に接続され、抵抗１２２の抵抗値は、半導体発光素子１２１を発光させる発光動作電圧を半導体発光素子１２１に印加したときに、抵抗１２２に流れる電流が半導体発光素子１２１に流れる電流の５０分の１以下となる値に設定されている。 （もっと読む）

コンプライアントなボンディング構造は、半導体装置とマウント４０との間に配される。幾つかの実施例において、当該装置は、発光装置である。前記半導体発光装置が、例えば、前記半導体発光装置に超音波エネルギを供給することによって、前記マウントに取り付けられる場合、前記コンプライアントなボンディング構造は、前記半導体発光装置と前記マウントとの間の空間を部分的に充填するように崩壊する。幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、ボンディングの間、塑性変形を経る複数金属バンプ３２である。幾つかの実施例において、前記コンプライアントなボンディング構造は、多孔性金属層４６である。
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【課題】光半導体装置用パッケージとこれを用いた光半導体装置において、シリコーン樹脂等の透明封止樹脂と、キャビティ内の素子搭載部もしくは光反射被膜との密着性を向上させることにより、外部からキャビティ内への水分や酸素ガス等の侵入を防ぎ、素子搭載部もしくは光反射被膜の硫化現象や酸化現象による変色を防止して良好な発光特性を維持する。
【解決手段】キャビティ１０４内の底面１０４ａの素子接続部１０４ｂと、キャビティ１０４の内側面１０４ｃの光反射被膜１０５の各表面に、機能性有機分子１の自己組織化によって形成される有機被膜２を被覆させる。機能性有機分子１の第一官能基を素子接続部１０４ｂ及び光反射被膜１０５に結合させ、第二官能基に防汚性、樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を持たせる。この第二官能基を有機被膜２の表面に配向させる。有機被膜２の上に透明封止樹脂１０７を充填する。 （もっと読む）

【課題】バックライトやＬＥＤチップ等の樹脂封止部にヒューマンエラーやコレットの圧痕等による傷を生じさせないこと。
【解決手段】配線基板に搭載された発光素子を囲むように形成された第１の樹脂からなる隔壁と、隔壁内の発光素子を封止する第２の樹脂からなる封止樹脂とを有する。
基板の表面からの高さは隔壁が封止樹脂より高く形成され、隔壁は封止樹脂より見かけ上、硬い樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと外部回路基板との半田接続時に発生する熱がモールド樹脂の内蔵部品へ与える影響を低減することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、ＬＤ２１を実装したリードフレーム１がモールド樹脂２により一体成型されている。リードフレーム１は、外部回路基板と半田接続するための半田接続部１５と、モールド樹脂２に内蔵される回路実装部１６とを備え、半田接続部１５と回路実装部１６との間に、半田接続部１５からの熱流入を抑制するための熱流入抑制部１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】色覚障害者にも認識することができる赤色発光装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード１００は、リードフレーム３及び４を備え、リードフレーム３の一端部には凹部３ａが設けられている。凹部３ａの底部には、青色発光素子としての青色のＬＥＤチップ１がダイボンディングにより接着固定されている。ＬＥＤチップ１は、例えば、波長が４３０〜４８０ｎｍの範囲で発光ピークを有する青色光を発することができる。凹部３ａ内には、透光性の樹脂が充填されることによって、ＬＥＤチップ１を覆う被覆部２を形成している。被覆部２は、ＬＥＤチップ１が発する青色光を励起光として、発光ピークが波長６２０〜６６０ｎｍの赤色光を発光する赤色蛍光体１０を含有している。 （もっと読む）

【課題】窒化ガリウム系化合物半導体からなる基板を用い、この基板の発光層を含む積層構造が形成されていない裏面側を主発光面側とする発光素子において、発光素子直上での配光特性を改善するとともに、発光強度を高く保持することができる新規な構造を提供する。
【解決手段】ｎ型の窒化ガリウム系化合物半導体からなる基板１の上に、窒化ガリウム系化合物半導体からなるｎ型層２と発光層４とｐ型層６との積層構造が設けられ、ｎ側電極８を、前記積層構造の表面側からその一部を除去させて露出された前記ｎ型層２の表面に接して設けることによって、主発光面側に配置される電極を不要とし発光素子直上の配光分布を均一なものとする。 （もっと読む）

【課題】ガスや水分によるＬＥＤチップまたはリードの劣化を防ぐことが可能な発光装置及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部と、凹部６１ａの内側に設けられ、導体部と電気的に接続される発光素子６４と、発光素子６４から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１ａにおいて発光素子６４を封止する封止樹脂６５と、少なくとも封止樹脂６５上に積層されたバリア層９０と、を含む発光装置６０を採用する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型の接着剤と比較して硬化時間が十分に短く、生産性に優れ、高い接着強度が得られ、しかも、発光素子を発光させることに起因する光や熱による着色が生じにくい発光素子接着用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二つ以上のオキセタニル基を含有するシルセスキオキサン樹脂を含む樹脂成分と、カチオン重合開始剤とを含み、前記カチオン重合開始剤が、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長の光で重合を開始する光重合開始剤である発光素子接着用樹脂組成物とする。 （もっと読む）