【課題】発光素子を封止する封止部材の剥離を抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光装置は、表面に発光素子を実装した基板、この基板の表面に発光素子の実装領域を除いて積層した光反射層、および発光素子を封止した封止部材を有する。光反射層が発光素子の実装領域に接する縁部には、封止部材に向けて突出した係合突起が設けられている。係合突起は、封止部材の中に突出して封止部材の剥離を抑制する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から照射される光の発光効率を向上させると共に、演色性に優れる発光装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】発光装置の製造方法は、基材上に複数の発光素子を実装する実装工程と、複数の前記発光素子のなかで予め設定した第１発光素子に透明部材を被覆して透明部材被覆部を形成する透明部材被覆工程と、前記第１発光素子に被覆した透明部材被覆部、及び、その他の前記発光素子となる第２発光素子を、前記蛍光体を含む封止部材により被覆して封止部を形成する封止部材被覆工程と、を含み、前記封止部材被覆工程は、前記蛍光体が沈降して、前記透明部材の頂部より下となる前記基材上に堆積すると共に、前記第２発光素子の上面に堆積することとした。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高く、かつ演色性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に配置された複数の発光素子２ａ，２ｂと、発光素子２ａ，２ｂを被覆する封止部材７ａ，７ｂと、を備える発光装置１００であって、封止部材は、第１蛍光体を含有して基材１上に第１領域１０ａを形成する第１封止部材７ａと、第１蛍光体の発光波長と異なる発光波長の第２蛍光体を含有して基材１上に第２領域１０ｂを形成する第２封止部材７ｂと、を含み、発光素子は、第１蛍光体および第２蛍光体を励起し、第１蛍光体および第２蛍光体よりも短い波長を発光する第１発光素子２ａと、第１発光素子２ａの発光波長と第１蛍光体および第２蛍光体の発光波長との間の波長を発光する第２発光素子２ｂと、からなり、第１領域１０ａには、第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂが配置され、第２領域１０ｂには、第１発光素子２ａが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光特性や電気的特性を含めた製品品質の均一化および作業効率の向上を実現することができるＬＥＤユニット製造装置およびＬＥＤユニット製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子供給部における複数のＬＥＤ素子の配列位置を示す素子位置情報と発光特性情報および電気的特性情報とを関連づけてマップデータとして記憶させ、さらに基板におけるＬＥＤ素子の個別の実装位置を示す実装位置情報と各実装位置に実装されるべきＬＥＤ素子の発光特性情報および電気的特性情報とを関連づけてＬＥＤ実装データとして記憶させ、素子実装動作に際して、ＬＥＤ実装データを参照してＬＥＤ素子の実装位置毎に実装されるべきＬＥＤ素子について指定される発光特性、電気的特性のランクを読み出し、これらのランクに適合するＬＥＤ素子をマップデータを参照して選定する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板とのダイボンディング接合において、半導体素子が実装される装置の大型化を引き起こすことなく、接合部位からのダイボンド剤の溢れ出しを起こりにくくし、かつ半導体素子から基板への放熱が効率良く起こるようにする。
【解決手段】半導体素子（ＬＥＤ）３が載置される素子載置面２ａに、複数の環状凸条部２ｂが設けられる。ＬＥＤ３と素子載置面２ａとをダイボンディング接合する際に、環状凸条部２ｂがダイボンド剤４の広がりを抑制するため、ダイボンド剤４は素子載置面２ａの周辺部へ溢れ出しにくくなる。また、環状凸条部２ｂは、ＬＥＤ３と素子載置面２ａとの接合面面積を大きくするため、ＬＥＤ３の放熱効率を向上することができる。更に、環状凸条部２ｂは、素子載置面２ａの直下に設けられるため、ＬＥＤ３が実装される装置の大型化を引き起こさない。 （もっと読む）

【課題】合せ材を層の中心部のコア材にのみ用いることにして、微細化が可能なメッキ手法について鋭意研究を重ねてきたもので、各金属層が均一且つ不離一体に形成され、層間において剥離が生じなく、また、ＬＥＤとの接触熱抵抗が極めて少いため、安定した放熱性および機械的強度を保持すると同時に、微細化が可能で耐薬品性についても信頼性が高いＬＥＤ用ウエハを提供する。
【解決手段】Ｍｏからなる薄板状のコア材を中心として上下対称となるように、両面にＡｕまたはＡｕ合金のＡｕメッキ表面層を形成し、コア材とＡｕメッキ表面層との間にそれを補完・維持する少なくともＣｕメッキ層からなる複合下地層を形成してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、光半導体装置用接着剤シートの製造方法、及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート２上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤１であって、フィルム状に成形されており、基材シート２上に配置されており、基材シート２から剥離できるものである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を発光源とするＬＥＤモジュールを、ＬＥＤ素子からの出射光が該ＬＥＤモジュールの全方向に向けて照射されるような構造とし、このＬＥＤモジュールを光源に用いて出射光が全方向に向けて照射されるＬＥＤランプを実現することにある。
【解決手段】透明基板６の両端部に取り出し電極７ａ、７ｂを取り付けると共に、それと同一面に活性層を挟んで互いに対向する面から光を出射するＬＥＤ素子２をダイボンディングし、隣接するＬＥＤ素子２の電極同士、及び取り出し電極７ａ、７ｂと該取り出し電極７ａ、７ｂに隣接するＬＥＤ素子２ａ、２ｃの電極をボンディングワイヤ８で接続し、且つ透明基板６の、取り出し電極７ａ、７ｂが取り付けられた面と反対側の面に蛍光体層９を、ＬＥＤ素子２を覆うように蛍光体被覆１０を夫々形成してＬＥＤモジュール１を構成し、このＬＥＤモジュール１をガラス球と口金で形成された気密空間内に配置した。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化、あるいは発光均一化を図ることが可能なＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ電球Ａは、主面１ｃを有し、かつセラミックからなる基板１と、基板１の上記主面に実装された複数のＬＥＤチップと、基板１を支持し、かつ上記ＬＥＤチップからの熱が上記基板を介して伝えられる放熱部材５と、上記複数のＬＥＤチップを覆い、かつ上記複数のＬＥＤチップからの光を透過させるグローブ３と、放熱部材５に対してグローブ３とは反対側に取り付けられている口金７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンデイングによる排熱不足及び耐熱性の問題を解消し、青色系のＬＥＤチップの発光時におけるＬＥＤチップ接続用接着剤の劣化が極めて少なく、接続後のチップと基板間にボイドが少なく、かつ使用時のボイドの破裂による接合不良の問題がない接続構造体の提供。
【解決手段】ＬＥＤチップ、バンプ、基板電極、及びフリップ用接着剤を含む接続構造体であって、該フリップ用接着剤がポリイミド樹脂またはポリアミド樹脂を含むことを特徴とする接続構造体。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの一部を樹脂で覆う樹脂体と、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の薄片と、を有する。前記第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、前記樹脂体の３方の側面において露出している。また、一部の前記薄片は、前記ベース部の端縁の中央部から延出している。 （もっと読む）

【課題】 比較的コンパクトでありながら、発光不良等が少なく、動作信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】 基板、発光部、基板および発光部の少なくとも一部を被覆する絶縁保護層を有する発光素子と、前記発光素子が載置された、導体部部を有する回路基板と、前記回路基板の上面から前記基板の側面にかけて被着され、回路基板と基板とを接合した接合部材と、接合部材の表面および絶縁保護層の表面を通り、前記導体部と前記発光素子とを電気的に接続した導体層とを備え、前記発光素子の前記基板は、前記側面の側の前記一方主面の周縁部に、前記一方主面および前記側面と繋がる傾斜部を有し、前記絶縁保護層が、前記基板の前記一方主面から前記傾斜部にかけて被覆されているとともに、前記接合部材が、前記回路基板の前記上面および前記基板の側面から前記傾斜部を被覆する前記絶縁保護層の表面にかけて被着されていることを特徴とする発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】揮発分の発生量を少なくして、該揮発分による周囲の汚染を抑制できる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、多孔質シリカとを含む。上記多孔質シリカの比表面積は１５０ｍ^２／ｇ以上であり、細孔容積は０．１ｍＬ／ｇ以上であり、細孔径は０．５ｎｍ以上、１０ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材上に塗布されたときに、厚みを均一にすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、球状シリカとを含む。第１，第２のシリコーン樹脂の屈折率はそれぞれ、１．４２以上、１．４６以下である。上記球状シリカの体積平均粒径が０．５μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ上記球状シリカのＣＶ値が１０％以下である。 （もっと読む）

【課題】導通不良を起こすことなく好適な放熱効果を与え得る照明装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係る照明装置１００によると、充填材１６０は、絶縁材として機能するため、パターン配線１２２ａ，１２２ｂの何れに接触しても導通不良を招くことはない。また、充填材１６０は、所定の流動的性を有するところ、ＬＥＤ発光素子１２１と熱伝達部１３３との接触状態を維持させつつ、双方の相対位置の変位を一定の範囲で許容させている。この結果、ＬＥＤ発光素子１２１が発熱しジャンクション部の周辺温度が上昇したとしても、充填材１６０は、ＬＥＤ発光素子１２１と熱伝達部１３３との位置関係を拘束させないため、熱応力の発生を防止させる。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂が塗布された完成品を対象として発光特性検査装置Ｍ７によって検査され樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされた検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置Ｍ４において、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置Ｍ４において、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する。 （もっと読む）

【課題】十分な発光量を確保しつつ小型化が図れ、且つ良好な生産性・歩留りを実現できる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード１００は、基板３０と、基板３０上に配設される金属配線層３１と、金属配線層３１上に設けられる半導体発光素子１０と、を有し、半導体発光素子１０は、１辺が１００μｍ以上２５０μｍ以下であり、基板３０側から順に、第１半導体層５、活性層４、第２半導体層３を備えた半導体発光層６と、半導体発光層６の基板３０側に設けられる透明絶縁膜７と、透明絶縁膜７の基板３０側に離間領域１８，１９を介して設けられ、金属配線層３１と電気的に接続される第１電極部１６及び第２電極部１７と、を有し、第１電極部１６は、透明絶縁膜７を貫通して設けられる第１コンタク卜部１２により第１半導体層５と電気的に接続され、第２電極部１７は、透明絶縁膜７、第１半導体層５、及び活性層４を貫通して設けられる第２コンタクト部１１により第２半導体層３と電気的に接続される。 （もっと読む）