【課題】光出力を増加できるとともに、光出力を長期間にわたり維持できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール1は、絶縁層7を有したモジュール基板5、複数の発光素子21、ボンディングワイヤ23、及び封止部材28を有する。酸無水物を硬化剤として硬化されたエポキシ樹脂で絶縁層7を形成する。この絶縁層7より光反射率が高い金属製の反射面部位Ｃを有した反射層11を絶縁層7に積層する。この反射層11に発光素子21を搭載する。隣接した発光素子21同士をボンディングワイヤ23で接続する。ガス透過性を有する透光性材料からなる封止部材28で、反射層11、各発光素子21、及び各ボンディングワイヤ23を埋設したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
従来の半導体発光装置は、狭い指向特性を有する反射枠体の形成が困難で、十分な反射特性が得られなかったり、また狭い指向特性を得るためには半導体発光装置としての厚みが厚くなり、小型薄型化の妨げとなっていた。
【解決手段】
回路基板に半導体発光素子を実装し、配線電極と半導体発光素子とをワイヤーボンディングで接続し、樹脂封止してなる半導体発光装置において、カップ形状の反射面とその一部に前記ワイヤーを通すための切欠部を有する金属性の反射枠体を、前記回路基板における前記半導体発光素子の実装部分の周囲に固定し、前記半導体発光素子の電極と、前記回路基板の反射枠体の外部に設けられた配線電極とを、前記切欠部を通すワイヤーによって接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性の悪化を経ずに、反射率に優れる発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、第１導電型半導体層、活性層、及び第２導電型半導体層を含む発光構造物と、上記発光構造物の上に基板と、上記基板の上に第１屈折率を有する第１誘電体層と、上記第１誘電体層の上に上記第１屈折率と異なる第２屈折率を有する第２誘電体層を含んで形成された複数の誘電体層を含む第１反射層と、上記第１反射層の上に上記第１反射層を構成する複数の誘電体層の各屈折率より屈折率の小さい第２反射層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの光取り出し効率を高める。
【解決手段】ＬＥＤ１００は、サブマウント１２０上に配置される多層積層体１２２を含み、多層積層体はシリコン添加（ｎ型）ＧａＮ層１３４を含み、このＧａＮ層は複数の開口１５０から成るパターンをその上側表面１１０に有し、多層積層体はまた、接着層１２４、銀層１２６、マグネシウム添加（ｐ型）ＧａＮ層１２８、複数のＩｎＧａＮ／ＧａＮ量子井戸により形成される光発生領域１３０、及びＡｌＧａＮ層１３２を含み、ｎ側コンタクトパッド１３６は層１３４の上に配置され、そしてｐ側コンタクトパッド１３８は層１２６の上に配置され、封止材（屈折率が１．５のエポキシ）１４４は層１３４とカバースリップ１４０と支持体１４２との間に設けられており、複数の開口１５０によって領域１３０において生成される光がＬＥＤ１００から表面１１０を通して放出される効率を高くする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子６を封止した発光デバイス１の放熱性を向上させる。
【解決手段】 表面に窪み２が形成されたガラス基板４と、このガラス基板４に接合し、ガラス基板４の側面と、窪み２の底面Ｔと、ガラス基板４の表面Ｈとは反対側の裏面Ｒに露出する部位を有するリードフレーム５ａと、窪み２の底面Ｔの露出したリードフレーム５ａに実装される発光素子６と、発光素子６を覆う封止材８とを備え、リードフレーム５には、露出する窪み２の底面Ｔからガラス基板４の裏面Ｒにかけて銅又は銅合金からなる銅材７が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】その小型化、薄型化および低コスト化が容易であり、放熱性に優れた発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】異なる金属層からなる第１下側導体層１３と、第１下側導体層上に形成される第１電極導電体１１と、第１下側導電体層から切り離されて形成される異なる金属層からなる第２下側導体層１４と、第２下側導体層上に形成され、第１電極導電体に離間して形成される第２電極導電体１２と、下側導電体層上において第１と第２電極導電体の間に充填された絶縁体層１５とを有し、第１と第２電極導電体は絶縁体層から露出する側面を有し、第１と第２下側導電体層が絶縁体層に接する領域で切り離される電極基板と、電極基板上に配置され、第１および第２電極導電体の上面部または第１および第２下側導電体層の底部に電気接続された発光素子１６と、電極基板上で発光素子を封止し発光素子からの光を透過する透光性絶縁体１９とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 紫外から青色領域に発光ピークを有する光で励起されて赤色発光する蛍光体を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】 ２５０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の波長範囲に発光ピークを有する光を発する発光素子（２０６）と、前記発光素子からの光を受けて赤色発光する蛍光体を含む発光層（２０９）とを具備する発光装置である。前記赤色発光する蛍光体の少なくとも一部は、下記一般式（Ａ）で表わされる組成を有する蛍光体粒子を含むことを特徴とする。
（Ｍｇ_1-w，ＡＥ_w）_a（Ｇｅ_1-x，Ｓｎ_x）_bＯ_ｃ，Ｃｌ_ｄ：ｚＭｎ （Ａ）
ＡＥはＣａおよびＳｒから選択される少なくとも一種であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｗ、ｘおよびｚは、それぞれ以下の範囲内の数値である。
３．５≦ａ≦４．４、０．８≦ｂ≦１．１、５．５≦ｃ≦７．０、０＜ｄ≦０．４１
０＜ｗ≦０．０５、 ０＜ｘ≦０．１０、 ０＜ｚ≦０．０３ （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１のリードフレームに搭載された複数個のＬＥＤチップと、前記複数個のＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの一部を覆う樹脂体と、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、その端面が前記樹脂体によって覆われ、その下面の一部が前記樹脂体の下面において露出したベース部と、前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の側面において露出した吊ピンと、を有する。一の前記ＬＥＤチップは、他の一の前記ＬＥＤチップよりも、前記第２のリードフレームに近い位置に配置されている。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易なＬＥＤパッケージ、ＬＥＤパッケージの製造方法及びＬＥＤパッケージの包装材を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１において、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２と、リードフレーム１１及び１２の上方に設けられ、一方の端子１４ａがリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂがリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、リードフレーム１１及び１２並びにＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂体１７と、を設ける。そして、透明樹脂体１７の上面の表面粗さを０．１５μｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属材料からなるリードフレームシート上にＬＥＤチップ１４を搭載する。次に、リードフレームシート上に、ショアＤ硬度が２５以上の樹脂材料によって形成され、ＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂板を形成する。次に、リードフレームシート及び透明樹脂板におけるダイシング領域に配置された部分をダイシングによって除去する。これにより、リードフレームシートが切り分けられてリードフレーム１１及び１２となり、透明樹脂板が切り分けられて透明樹脂体１７となり、ＬＥＤパッケージ１が製造される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子パッケージを薄型にすることが可能であるとともに、ＬＥＤ素子パッケージの発光効率を向上させることが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム２０は、ＬＥＤ素子１１を載置するダイパッド２１と、ダイパッド２１周囲に設けられた配線導体３０とを備えている。少なくともダイパッド２１の周囲に、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射樹脂部２３が設けられ、ダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３の裏面に支持基板４０が設けられている。ダイパッド２１および配線導体３０は、支持基板４０上にめっき形成用レジストを用いてめっきにより形成されたものであり、反射樹脂部２３はこのめっき形成用レジストからなっている。 （もっと読む）

【課題】LEDパッケージから突出した電極に設けられた凸部と他のLEDパッケージに挿入された電極に設けられた凹部とを嵌合することによって連結したために、振動、衝撃によって凸部と凹部との連結部分が外れていた。
【解決手段】LEDチップ４に接続された下側電極１及び上側電極２が樹脂モールド３からの対向する辺から突出している。下側電極１に凹部（穴）１ａを形成し、上側電極２に凸部（突起）２ａを形成する。１つのLEDパッケージの下側電極１の穴１ａと他のLEDパッケージの上側電極２の突起２ａとが物理的圧着により接合する。 （もっと読む）

【課題】浮遊容量を小さくすることに着目し、これにより、発光素子の誤点灯を抑制するとともに、放熱効果の向上を図ることができる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、接地電位にある導電性を有する装置本体８と、装置本体８に配設され、絶縁層２２とこの絶縁層２２に積層された熱伝導性を有しかつ電気的に非導通の放熱層２３とが設けられた基板２と、前記放熱層２３に実装された複数の発光素子３と、各発光素子３を電気的に接続する給電用配線手段４とを備えた発光装置１と、交流電源に接続され前記発光装置１に電力を供給する点灯装置７とを備える照明装置である。 （もっと読む）

【課題】発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子と、実装部材と、前記半導体発光素子と前記実装部材との間に設けられ、前記実装部材に接する第１波長変換層と、前記半導体発光素子と前記第１波長変換層との間に設けられ、前記半導体発光素子及び前記第１波長変換層に接する第１透光層と、を備えた発光装置が提供される。前記第１波長変換層は、前記半導体発光素子から放出される第１光を吸収して前記第１光の波長よりも長い波長を有する第２光を放出する。前記第１透光層は、前記第１光及び前記第２光に対して透光性を有する。 （もっと読む）

【課題】発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子と、実装部材と、前記半導体発光素子と前記実装部材との間に設けられ、前記実装部材に接し、前記半導体発光素子から放出される第１光を吸収して前記第１光の波長よりも長い波長を有する第２光を放出する第１波長変換層と、前記半導体発光素子の前記第１波長変換層とは反対の側に設けられ、前記第１光を吸収して前記第１光の波長よりも長い波長を有する第３光を放出する第２波長変換層と、前記半導体発光素子と前記第２波長変換層との間に設けられ、前記第１光、前記第２光及び前記第３光に対して透光性を有する第２波長変換層側透光層と、を備えたことを特徴とする発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】装置への実装の自由度が高い微細な棒状構造発光素子を製造できる棒状構造発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＰＡ(イソプロピルアルコール)水溶液中に基板１０１を浸し、例えば数１０ＫＨｚの超音波を用いて基板１０１を基板平面に沿って振動させることにより、基板１０１上に立設する半導体コア１１の基板１０１側に近い根元を折り曲げるように、半導体コア１１および絶縁体１３に対して応力が働いて、半導体コア１１が基板１０１から切り離される。こうして、基板１０１から切り離なされた複数の微細な棒状構造発光素子１を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】非酸化性ガスを吹き付けてもＡｕＳｎシート状プリフォームが動かないようにし、また、ＡｕＳｎシート状プリフォームの下に残るボイドを減少させる。
【解決手段】サブマウント基板２の表面側に非酸化性ガス１６を吹き付けながら、吸引孔３を形成したサブマウント基板２の表面にＡｕＳｎシート状プリフォーム４を置き、ＡｕＳｎシート状プリフォーム４を吸引孔から真空吸引してサブマウント基板２の表面に吸着し、該ＡｕＳｎシート状プリフォーム４にＬＥＤチップ１を置くステップと、サブマウント基板２及びＬＥＤチップ１からＡｕＳｎシート状プリフォーム４を加熱して溶融させ、サブマウント基板２とＬＥＤチップ１とを接合するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージはＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを実装する本体部と、上記ＬＥＤチップを介し互いに向かい合うように 上記本体部から延長されて夫々具備され、上記ＬＥＤチップから放出される光を反射させる一対の反射部と、上記ＬＥＤチップを封止するように上記一対の反射部の間に形成され、中央領域が凹んだ上部面を具備するモールディング部と、を含む。 （もっと読む）