【課題】発光素子パッケージ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージはＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを実装する本体部と、上記ＬＥＤチップを介し互いに向かい合うように 上記本体部から延長されて夫々具備され、上記ＬＥＤチップから放出される光を反射させる一対の反射部と、上記ＬＥＤチップを封止するように上記一対の反射部の間に形成され、中央領域が凹んだ上部面を具備するモールディング部と、を含む。 （もっと読む）

【目的】簡単な方式でLEDパッケージの散熱ブロックを形成するLEDパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】この発明の発光ダイオード（light emitting diode = LED）パッケージを製造する方法は、少なくとも１つのLEDチップをリードフレームの第１表面に配置することを含み、LEDチップはリードフレームに接続される。LEDチップに対応する少なくとも１つの散熱エリアがリードフレームの第２表面に定義される。熱伝導材料が散熱エリア中に配置される。熱伝導材料がリードフレームに直接接触する。固化プロセスを実施して熱伝導材料を固化するとともに、多数の散熱ブロックを形成する。散熱ブロックがリードフレームに直接接触するとともに、固化プロセスが実質的に３００℃より低い温度で実施される。 （もっと読む）

【課題】広い波長範囲にわたって高い反射率を有する分布ブラッグ反射器、それを採択した発光ダイオードチップ及び発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】
本発明による発光ダイオードチップは、基板、前記基板の上部に位置し、第１導電型半導体層と第２導電型半導体層の間に配置された活性層を含む発光構造体及び前記発光構造体から放出された光を反射する分布ブラッグ反射器を含む。前記分布ブラッグ反射器は青色波長領域の第１波長の光、緑波長領域の第２波長の光及び赤色波長領域の第３波長の光に対して９０％以上の反射率を有する。 （もっと読む）

【課題】、周囲温度の上昇に伴う光束量の低下を抑制できる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の照明装置は、基板１と、基板１上に配置された１以上のＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３から放射される光により励起されて発光する蛍光体層５と、蛍光体層５の一方の面に直性あるいは透明基材６を介して積層された蓄光体層７とを具備する。また、蓄光体層７は、蛍光体層５の基板１に対応する面とは反対側の面に積層できる。さらに、蓄光体層７は、主波長が４９０ｎｍ〜５５０ｎｍの緑色光を発する緑色系蛍光体を含有する。 （もっと読む）

【課題】表面が反射面として形成された実装パッドにおいて、反射面の黒化を抑制し、光の取出し効率の低下を抑制できる発光装置及びその発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、表面に絶縁層を有する基板１０と、この基板１０の絶縁層上に設けられ、表面が反射面として形成されるとともに、前記絶縁層が介在するように互いに隣接して配設された実装パッド１５ａと、少なくとも１つ以上の実装パッド１５ａ上に実装された発光素子１１と、発光素子１１を覆うとともに、前記実装パッド１５ａ上の領域内であって実装パッド１５ａの外周よりも内側に配設された封止樹脂層１２とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角であり、尚且つ、光度の高いＬＥＤランプを実現する。
【解決手段】蛍光体を励起する波長の光を放射するＬＥＤチップ28を略リング状の枠体22で囲繞すると共に、該枠体22上にＬＥＤチップ28を覆うドーム型と成された透光性の中空外囲体32を配置して成り、上記中空外囲体32の内面全域に、ＬＥＤチップ28の発光を所定波長の可視光に変換して放射する蛍光体層34を形成したＬＥＤランプ10。 （もっと読む）

【目的】第１のリードにＬＥＤチップのマウント領域を備え、第２のリードにＬＥＤチップからのワイヤのボンディング領域を備え、両リードはパッケージ樹脂部で囲繞される発光装置において、新規構成を提供する。発光装置の発光面を小さな正方形とするときに良好な発光バランスと排熱性を確保する。
【構成】第１のリード１１における第２のリード対向部は薄肉部１３とし、この薄肉部１３の表面側に前記ＬＥＤチップ３をマウントし、該薄肉部１３の裏面側に前記パッケージ樹脂部３１の樹脂材料を回り込ませる。 （もっと読む）

【目的】第１のリードから第１及び第２の端子が突出し、かつ第２のリードから第３及び第４の端子が突出する照明装置おいて、各端子における切断面の最適化を図る。
【構成】ＬＥＤチップ３をマウントするマウント領域をその表面に有するとともにその裏面を露出させる第１のリード１１と、ＬＥＤチップ３からのワイヤＷ１，Ｗ２をボンディングするボンディング領域をその表面に有するとともに、その裏面を露出させる第２のリード２１，２２と、第１のリード１１と第２のリード２１，２２を囲繞するとともに第１のリード１１と第２のリード２１，２２の間に絶縁領域３５を形成するパッケージ樹脂部３１と、を備え、第１のリード１１はその裏面を表出させつつパッケージ樹脂部３１から突出する第１の端子１６と第２の端子１７を有し、第２のリード２１，２２はその裏面を表出させつつパッケージ樹脂部３１から突出する第３の端子２３と第４の端子を２４有し、第１〜第４の端子には切断面が突出方向側面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性及び接着強度の点でバランスよく優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）２−エチルへキサン酸マグネシウムを含有し、（Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）成分が０．５〜４重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 発光効率を向上できる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】 紫色の光を発する発光素子１７と、該発光素子１７が載置された基体１５と、発光素子１７が発する光を波長変換する波長変換層１９とを具備してなる発光装置であって、波長変換層１９の発光素子１７側に積層された光散乱層２０を具備しており、波長変換層１９が、透明マトリクス１９ａ中に緑色発光蛍光体１９ｄ、青色発光蛍光体１９ｃおよび赤色発光蛍光体１９ｂを分散してなり、光散乱層２０が、透明マトリクス２０ａ中に光散乱粒子２０ｂを分散してなる。 （もっと読む）

【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を５〜５０を有す）、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物として耐熱性、耐光性に優れた光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、無機質充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に、水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し数５〜５０を有す）、シランカップリング剤からなるアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高い白色ＬＥＤ光源、バックライトユニット、液晶パネルおよび液晶ＴＶを提供すること。
【解決手段】本発明に係る白色ＬＥＤ光源１は、青色光を発光する青色発光ダイオードチップ２０Ｂと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して緑色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する緑色蛍光体層３０Ｇとを含む緑色発光ダイオード１０Ｇと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して赤色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する赤色蛍光体層３０Ｒとを含む赤色発光ダイオード１０Ｒと、が基板４０上に実装される。 （もっと読む）

【課題】 基板上面に形成された窪みの底面に貫通孔を設けて貫通電極を形成する際に、窪みの底面と貫通電極の表面とを平坦化し、窪みに実装される電子素子の信頼性を向上させる。
【解決手段】 パッケージ基板１の下面５に、貫通孔４を塞ぐように電極１１を配置する。この電極１１を陰極として電気めっきで貫通孔４に金属を充填して貫通電極２１を形成する。これにより、貫通孔４に貫通電極２１を容易に充填でき、窪みの底面６と貫通孔４の表面を平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）からの外部光抽出を改善し、より具体的には、ＩＩＩ族窒化物材料系において形成された白色発光ダイオードからの光抽出を改善すること。
【解決手段】ＩＩＩ族窒化物材料系から形成された発光活性構造と、ＩＩＩ族窒化物の活性構造を支持するボンディング構造と、ボンディング構造を支持するマウント基板であって、マウント基板は、活性構造によって放出された所定の周波数を有する光の実質的な量を反射する材料を含む、マウント基板とを備えている、発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】視感度が最大となる波長に対してより近いピーク波長を有する発光スペクトルの光を発する蛍光体を提供する。
【解決手段】蛍光体は、一般式が（Ｍ^２_ｘ，Ｍ^３_ｙ，Ｍ^４_ｚ）_ｍＭ^１Ｏ_３Ｘ_{（２／ｎ）}（ここで、Ｍ^１はＳｉ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｒ及びＳｎからなる群より選ばれる少なくともＳｉを含む１種以上の元素、Ｍ^２はＣａ、Ｍｇ、Ｂａ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくともＣａを含む１種以上の元素、Ｍ^３はＳｒ、Ｍｇ、Ｂａ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくともＳｒを含む１種以上の元素、Ｘは少なくとも１種のハロゲン元素、Ｍ^４は希土類元素及びＭｎからなる群より選ばれる少なくともＥｕ^２＋を含む１種以上の元素を示す。また、ｍは６／６≦ｍ≦８／６、ｎは５≦ｎ≦７の範囲である。また、ｘ、ｙ、ｚは、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０．０１≦ｚ≦０．３を満たす範囲である。）で表されている。 （もっと読む）

【課題】高硬度で、耐熱性、透明性及び低波長領域での光透過性が優れた硬化物を与えることができ、かつ高いダイシェア強度を示す、ＬＥＤ素子等のダイボンディングに有用なシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表される直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式（２）で表され、２３℃で蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂、
（Ｃ）式（３）で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）煙霧質シリカ
を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発光素子の実装作業を効率的に行うことが可能となるとともに、光取り出し効率を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、発光部２０と発光部２０が設けられる基板１０を備えている。また、発光部２０は、縦長形状を有するＬＥＤチップ２１を備え、基板１０に形成されるとともに縦長形状を有する反射部２３上に取り付けられる。そして、ＬＥＤチップ２１は、その長手方向が反射部２３の長手方向と交差するように配置される。また、ＬＥＤチップ２１は、ＬＥＤチップ２１の短辺Ｓ側が配線層１３（配線側正電極あるいは配線側負電極）と対向するように取り付けられる。そして、ボンディングワイヤ２２によって、ＬＥＤチップ２１と配線層１３とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の発光効率を維持し易いともに、光の取出し効率を向上できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、金属基板２、絶縁層５、導体８、金属の光反射層４、透光性素子基板１２の一面に半導体発光層１３を有した半導体発光素子１１、ボンディングワイヤ１７、及び透光性の封止部材２２を具備する。金属基板２に素子取付け部３を一体に設ける。絶縁層５を金属基板２に素子取付け部３を除いて積層し、この層５上に導体８を設ける。基板２をなした金属の反射率よりも高い反射率を有した光反射層４を素子取付け部３に積層し、この層４の反射特性を400nm〜740nmの波長の光の全光線反射率に対する拡散反射率の比を80以上とする。発光素子１１を、透明なダイボンド材を用いて光反射層４にダイボンドする。ボンディングワイヤ１７で発光素子１１の電極１４，１５と導体８とを接続する。封止部材２２で半導体発光素子１１を封止することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発光素子から放射状に照射された光の波長変換の効率を向上させること。
【解決手段】基体１１、基体１１上に実装された発光素子１２、および、蛍光材料を含む発光部材１３を有している。発光素子１２は、半導体材料からなり、第１の光を発生する。発光部材１３は、第１の部分１３−１および第２の部分１３−２を有している。第１の部分１３−１は、発光素子１２を囲んでおり、上方に向かって広がっている。第２の部分１３−２は、第１の部分１３−１上に位置しており、発光素子１２を覆っている。 （もっと読む）