【課題】 小型化と高輝度化とを図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤモジュール１０１は、ＬＥＤチップ２００と、ＬＥＤチップ２００が搭載されており、ＬＥＤチップ２００を囲む反射面６０１を有する支持部材８００と、反射面に６０１よって囲まれた空間に充填されており、ＬＥＤチップ２００からの光を透過させる封止樹脂７００と、を備えており、反射面６０１は、ＬＥＤチップ２００からの光を散乱させる凹凸面とされている。 （もっと読む）

【課題】 より好ましい色温度の光を供給可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤモジュールＡ１は、第１のＬＥＤチップ２１と、第１のＬＥＤチップ２１を覆う第１の蛍光樹脂４１と、第１の蛍光樹脂４１を支持するケース１と、を備えており、第１の蛍光樹脂４１は第１のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第１の蛍光を発し、第１のＬＥＤチップ２１からの光と第１の蛍光とを混色させることによって第１の色温度の光を出射する。ＬＥＤモジュールＡ１は、さらに、第２のＬＥＤチップ２１と、第２のＬＥＤチップ２１を覆う第２の蛍光樹脂４２と、を備えており、第２の蛍光樹脂４２は第２のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第２の蛍光を発し、第２のＬＥＤチップ２１からの光と上記第２の蛍光とを混色させることによって、上記第１の色温度と異なる第２の色温度の光を出射する。 （もっと読む）

【課題】搭載部材の素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なる半導体素子を搭載する搭載部材を共通化する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２の容積よりＬＥＤ素子１３の体積分だけ少ない量の液状の絶縁性樹脂１６を素子搭載凹部１２内に注入する。この後、吸着ノズル２１に吸着したＬＥＤ素子１３を素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６の液中に浸すように下降させて該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４の高さ位置を搭載部材１１上面の電極部１５の高さ位置と一致させた状態で、素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６を硬化させて該ＬＥＤ素子１３を該絶縁性樹脂１６で固定すると共に、該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間の配線経路を該絶縁性樹脂１６で平坦化する。そして、この配線経路に配線１７を液滴吐出法又は印刷法等で形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であるフィラーと、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ融点が８０℃以上、２２０℃以下である金属物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】発光素子本固定工程で、接着剤又は半田のため汚染物を洗浄する表面工程をもつ半導体モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質基板１’を真空ステージ４上に載置し、真空ポンプによって多孔質基板１’の裏面から吸引しながら、発光素子５を多孔質基板１’の上面に載置する。この結果、発光素子５は多孔質基板１’の通気孔１’ａを介して吸着され仮固定される。発光素子５を多孔質基板１’に仮固定したままで、発光素子５のパッドをボンディングワイヤ８−１，８−２によってリード端子２−１、２−２に接合する。発光素子５を多孔質基板１’に仮固定したままで、シリコーン樹脂等を注入及び硬化して樹脂層９で封止する。このとき、樹脂層９は真空ステージ４中に設けられたヒータによって加熱されて硬化する。また、樹脂封止中も吸引による仮固定は継続するので、発光素子５は樹脂層９によって多孔質基板１’に本固定される。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源であって、輝度ムラの発生を抑制することが可能な構成を備える線状光源を提供する。
【解決手段】レンズの入射面に対向配置される線状光源であって、基板３１と、基板３１上に並んで配列された複数の発光素子と、基板３１上において複数の発光素子の周りに環状に設けられるダム３２と、ダム３２の内側に設けられ、複数の発光素子を封止する樹脂５０とを備え、ダム３２には、ダム３２から突出しレンズの入射面に当接する突出壁部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の周囲に配置された反射壁上に反射壁内に形成された透光性を有する透光樹脂が乗り上げることを抑制することができる線状光源およびその製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に設けられた発光素子４０と、主表面上に形成されると共に発光素子４０の周囲を取り囲むように形成された環状のダム３２と、ダム３２内に充填された透光性樹脂５０と、ダム３２の上面に形成された撥液剤とを備え、液体状における透光性樹脂の撥液剤上での接触角度は、反射壁での接触角度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】光漏れを抑制することができる線状光源および当該線状光源を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板３１と、主表面上に設けられたＬＥＤ４０と、主表面上に形成され、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された反射壁３２とを備え、ダム３２は、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された内壁部５１と、内壁部５１の外周面上に形成され、光結合部材３０と接触する樹脂５２とを含み、樹脂５２の弾性係数は、内壁部５１の弾性係数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム金属層にヒロックが形成されても、薄膜半導体発光素子と有機絶縁層との分子間力により直接接合可能とする。
【解決手段】基板２１と、薄膜半導体発光素子３００と、該薄膜半導体発光素子との間で分子間力で直接接合可能な平滑面Ｓおよび厚みを有する有機絶縁層１３と、該有機絶縁層の前記基板側に積層されたアルミニウム金属層１１とを備えた半導体発光装置１であって、前記有機絶縁層の基板側表面と前記アルミニウム金属層の基板反対側表面との間に無機絶縁層１２を形成し、前記アルミニウム金属層の基板反対側表面に形成されたヒロックＨを前記無機絶縁層で覆う。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の点灯及び消灯を繰り返しても半導体発光素子が基板から剥離することを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の発光モジュール６のダイボンド材３９は、発光ダイオード３７を実装後のマルテンス硬さが８００Ｎ／ｍｍ２〜１０００Ｎ／ｍｍ２、半導体発光素子を実装後のクリープ率は２〜４％および半導体発光素子を実装後の弾性率は１５％〜２０％の各範囲内となるように設けた。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率をもった発光ダイオードを低コストで得る。
【解決手段】この発光ダイオード１０においては、安価なアルミニウムがリードフレームの材料として用いられる。裏面に露出した第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の表面は、はんだ付けが容易なめっき層１２で覆われている。また、反射層１３が開口部１１９、１２０を介して第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の下面側にも形成されることにより、この反射層１３と第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２との間の接合強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率と高い信頼性をもった発光ダイオードを得る。
【解決手段】第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の上面側には、反射層１３が形成されている。第２のリードフレーム１１２には、発光ダイオードチップ１４が搭載されている。発光ダイオードチップ１４における２つの電極は、それぞれ２本のボンディングワイヤ１５によって、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２に接続されている。反射層１３は、その最大高さが発光ダイオードチップ１４の頂面よりも高く、かつ発光ダイオードチップ１４の周囲を環状に取り囲む側壁部１３１と、側壁部１３１の内側の底部に形成され、その最大高さが発光ダイオードチップ１４の頂面よりも低い略平面形状の底面部１３２で構成される。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用接着剤シートの製造をハイスループット化することができ、かつ、適当で均一な形状、面積、膜厚を有する光半導体装置用接着剤を基材シート上に形成することができる光半導体装置用接着剤シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１２から切り出されソーティングされた光半導体素子１３を基材シート２上からピックアップし、前記光半導体素子１３を光半導体装置１４内の素子取付部１５に搭載した後、前記光半導体素子１３を前記素子取付部１５に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤が配置された光半導体装置用接着剤シート３を製造する方法であって、少なくとも、前記基材シート２上にフィルム状の前記光半導体装置用接着剤１を剥離可能に成形する接着剤成形工程、及び前記成形された光半導体装置用接着剤１を任意の形状に分割する接着剤分割工程を有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板上に実装されたＬＥＤチップから放出された光の取り出し効率を向上すると共に、色むらを低減できる発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置は、パッケージ基板８上に配置された青色ＬＥＤチップ８１′と、青色ＬＥＤチップ８１′の上面および側面を覆って、青色ＬＥＤチップ８１′の発光層２から放出された光の波長を変換する波長変換層７とを有する。また、発光層２よりもパッケージ基板側に、発光層２からの光を反射させる反射面３を有する。反射面３に垂直な方向に関して、反射面形成層５の最外面５ｂから反射面３までの距離Ｄ１が、パッケージ基板８上で青色ＬＥＤチップ８１′が配置された領域よりも外側へ延在する波長変換層７の外側延在部分７ａの厚みＨに応じた所定の寸法以上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 めっき法や真空成膜法等で成膜する高価なＮｉ接合層に対し、金属粒子と溶剤を主成分とする金属ペースト等を代わりに用いることで、製造工程を簡便にし、ランニングコストの大幅な改善を行うことができる接合用積層体、およびこの接合用積層体を含むＬＥＤ素子等に使用可能な接合体を提供することを課題とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子焼結体層１１と、金属粒子または金属酸化物粒子を含む接合層１２と、を備えることを特徴とする、接合用積層体１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広い波長域の励起光によって効率よく励起されて赤色の蛍光を発し、しかも安全に製造され得る蛍光体を提供する。
【解決手段】
本発明に係る蛍光体は、Ｌｉ_２ＴｉＯ_３：Ｍｎ^４＋に、ＧｅとＡ（ＡはＮａ、Ｋ、及びＲｂから選択される少なくとも一種）とのうち少なくとも一方がドープされている構造を有する金属酸化物固溶体から成る。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、基板に設けられる凹凸の形状を改善し光出力を向上させることが可能な半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態は、発光層を含む窒化物半導体の積層体を有する半導体発光装置の製造方法であって、前記発光層から放射される発光に対して透光性の基板の表面に形成された炭素を含むマスクを用い、塩素および窒素を含む雰囲気中で前記基板を選択的にエッチングする工程と、前記基板のエッチングされた表面に、前記基板よりも屈折率が大きい窒化物半導体層を形成する工程と、前記窒化物半導体層を含む前記積層体を前記基板上に形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】反射体を設けることなく、発光素子からの光を直上方向に集光して放出させることで、高輝度化を図りつつ、コストの増大を抑制することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子３と、カソード端子２１とアノード端子２２とが向き合うように配置されたリードフレーム２と、カソード端子２１とアノード端子２２との間に跨るように配置された樹脂部材４と、発光素子３の光放出面を除く全体を封止する封止部５とを備えている。この封止部５は、発光素子３からの光を反射させる反射材を含有した樹脂材により形成されていることで、反射部として機能する。このような発光装置１とすることで、発光素子３の発光層からの光を直接光放出面Ｓ３から放出させることができるだけでなく、反射材を含有した封止部５により反射させて光放出面から放出させることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する封止部材の剥離を抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光装置は、表面に発光素子を実装した基板、この基板の表面に発光素子の実装領域を除いて積層した光反射層、および発光素子を封止した封止部材を有する。光反射層が発光素子の実装領域に接する縁部には、封止部材に向けて突出した係合突起が設けられている。係合突起は、封止部材の中に突出して封止部材の剥離を抑制する。 （もっと読む）