【課題】ＬＥＤ素子からの光の反射性能を高め、半導体装置における発光効率を高めることが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム１０は、リードフレーム１５と、リードフレーム１５上に設けられた外側樹脂２３とを備えている。リードフレーム１５は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１と、本体部１１上に設けられ、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能するＡｇめっき層１２とを含んでいる。Ａｇめっき層１２は、外側樹脂２３に対応する外側樹脂対応部１６と、封止樹脂２４に対応する封止樹脂対応部１７とからなっている。Ａｇめっき層１２の封止樹脂対応部１７の光沢度は、外側樹脂対応部１６の光沢度より高められている。 （もっと読む）

【課題】２ワイヤタイプの発光素子を複数個、電気的に並列接続するように搭載するためのＬＴＣＣ基板であり、発光装置とした場合の光取り出し効率が向上できる発光素子搭載用基板と、それを用いた光取り出し効率に優れ発光輝度の高い発光装置を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックス組成物の焼結体からなり、発光素子の搭載部を含む搭載面を有する基板本体と、前記基板本体の搭載面に各発光素子が有する一対の電極とワイヤボンディングにより接続されるように設けられた配線導体層を有し、複数の発光素子の搭載部の面積の総計が、搭載面における搭載可能領域の面積の１０〜３５％であり、かつ相対外部量子効率が９０以上である発光素子搭載用基板を提供する。なお、相対外部量子効率は、搭載可能領域に配線導体層の形成部を加えた搭載全体領域を反射率９５％の銀反射膜で覆った場合の外部量子効率を１００としたときの相対値である。 （もっと読む）

【課題】高輝度かつ高い放熱性を備える、低コストの発光装置及び面状照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０ａの発光が、ダイアタッチ材１０ｂ内部の磁性フィラー１２の表面の、銀の層１２ｂによって反射され、ＬＥＤチップ１０ａの出射面から、外部へと放出される。しかも、磁性フィラー１２により構成された、熱伝導ネットワーク構造１４によって、ＬＥＤチップ１０ａの熱がダイアタッチ材１０ｂを介して基材１０ｃへと分散される。しかも、少なくとも、ＬＥＤチップ１０ａ及び基材１０ｃを最短距離で結ぶ、ＬＥＤチップ１０ａ及び基材１０ｃの積層方向へと、ＬＥＤチップ１０ａの熱が分散されることで、高輝度かつ高い放熱性を備えるＬＥＤ１０を構成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含有してなり、エポキシ当量が２００〜１３００ｇ／ｅｑであるシリコーン樹脂、（Ｂ）前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）（Ｅ）成分以外の無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、及び（Ｈ）酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物；光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】薄型で、指向特性が上側に偏らないサイドビュー型発光装置を提供する。
【解決手段】基板１の下面に発光素子を搭載し、両脇にスペーサ４，５を固定する。基板１下面のスペーサが配置されていない領域は封止材１１で封止する。スペーサ４，５の下面には、外部電極層６，７が配置され、封止材１１の下面には、発光素子の光を反射する光反射層が配置されている。封止材１１の下面を、スペーサ４，５の下面と同一面上に配置した場合、少なくとも外部電極層５，６の厚さ分薄型化できる。また、封止材１１の下面をスペーサ４，５の下面よりも下側に突出する構成とした場合は、実装電極３０の間の空間に光反射層８を挿入でき、さらに薄型化できる。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装された絶縁性の長尺基板の裏面側に放熱層が形成された場合でも温度変化に伴う基板の反りが発生しにくい照明装置を実現する。
【解決手段】
絶縁性の基板１０と、この基板１０の表面側に実装された複数の発光素子１１と、基板１０の裏面側に基板の長手方向と直交する方向に分断されて複数の領域に分けて形成された金属製の放熱層４６とを具備している。放熱層４６が基板１０の長手方向と直交する方向に分断されているので、製造時および使用時の温度上昇に伴う基板１０の反りや変形を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】パッケージコストおよび実装コストを抑制できる発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１電極２５１と、第２電極２５２とを有する第１基板２５０を準備する基板準備工程を行った後、液体２５７と、その液体２５７内に位置する複数の発光素子２６０とを有する素子含有液体を、第１基板２５０上に位置させる素子供給工程を行う。その後、第１電極２５１と第２電極２５２とに電圧を印加して、二以上の発光素子２６０を、電圧の印加によって生成される電場に基づいて決定される予め定められた位置に、静電誘導により配列する素子配列工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 小型で、発光素子の放熱性及び接合強度に優れた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 同一面側に正電極及び負電極を有する発光素子と、正電極及び負電極と電気的に接続される第１導電部材及び第２導電部材と、を有する発光装置であって、発光素子と第１導電部材と第２導電部材とが絶縁性の接着部材により一体的に固定される発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程と光導波路構造の全反射信号伝送の技術を利用し、簡単かつ容易に異なる平面での電子素子層と光子素子層が完成できる。
【解決手段】光学伝送モジュール３は、半導体基板３０と、半導体基板３０の第一表面３０１に形成される第一膜層３１と、半導体基板３０の第二表面３０２に形成され、第一電気信号Ｅ１を光信号０１に変換した後に送信する電子素子層３３と、第一膜層３１に形成され、第一反射面３６３と、光導波路構造主体３６０と、第二反射面３６４とを含む光導波路構造３６と、を含み、光信号０１は半導体基板３０と第一膜層３１を通り抜け、光導波路構造３６に入り、第一反射面３６３により反射されて光導波路構造主体３６０の中で伝送され、また第二反射面３６４により反射されて第一膜層３１と半導体基板３０とを通り抜け、電子素子層３３によって受信され、さらに光信号０１が第二電気信号Ｅ２に変換される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子における効率のよい放熱を実現する。
【解決手段】基板１１０と、ＬＥＤチップ１２０と、熱伝導性材料１６０とを備える。ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０の主面に接着される。ＬＥＤチップ１２０の側面の少なくとも一部と基板１１０の主面とは、熱伝導性材料１６０により熱的に結合されている。熱伝導性材料１６０の熱抵抗は、基板１１０とＬＥＤチップ１２０との間の熱抵抗より小さい。 （もっと読む）

【課題】 電流分散性能を改善した高効率発光ダイオード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の発光ダイオードは、支持基板と、支持基板上に位置し、ｐ型化合物半導体層、活性層、及びｎ型化合物半導体層を有する半導体積層構造体と、支持基板と半導体積層構造体との間に配置され、半導体積層構造体にオーミックコンタクトする反射金属層と、半導体積層構造体上に配置される第１の電極パッドと、第１の電極パッドから延長し、ｎ型化合物半導体層に接触する接触領域を有する電極延長部と、支持基板と半導体積層構造体との間に配置され、電極延長部の接触領域下のｐ型化合物半導体層の表面領域を覆う下部絶縁層と、第１の電極パッドと半導体積層構造体との間に介在された上部絶縁層と、備える。 （もっと読む）

【課題】発光装置の光取り出し効率の改善を提供する。
【解決手段】光学部材に結合された発光半導体素子を含む装置。いくつかの実施形態では、光学部材は、活性領域によって放射された光の一部分を半導体発光素子及び光学部材の中心軸線と実質的に垂直な方向に向けるように伸長するか又は成形することができる。いくつかの実施形態においては、半導体発光素子及び光学部材は、反射器内又は光導体に隣接して配置される。光学部材は、光学部材と半導体発光素子との間に配置された境界面での結合部により、第１の半導体発光素子に結合することができる。いくつかの実施形態では、この結合部は、有機ベースの接着剤を実質的に含まない。 （もっと読む）

【課題】電解メッキを用いて配線基板と素子電極との強固な接合が得られるように素子の基板実装を実現する。
【解決手段】トリオ基板２にシードメタル配線層４を形成し、ＬＥＤチップ３の電極パッド（３Ｐ，３Ｎ）がシードメタル配線層４と電気的に非接続で、その上方に位置するように、ＬＥＤチップ３をトリオ基板２に仮固定し、シードメタル配線層４を給電層として電解メッキを行う。このときシードメタルからメッキが成長し始め、電気的接触後は、そのとき既に形成されたメッキ層と電極パッド面とを１つの成長面としてメッキが成長する。電極パッド１つに対しては、複数箇所からの非連続メッキ成長による接合面やギャップがないシームレスなメッキ成長を行うことができ、これによりＬＥＤチップ３を配線基板に強固に固定できる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージと実装基板との接合部におけるはんだ厚を従来よりも厚くすることができ、はんだの熱応力耐性の向上を図ることができる半導体パッケージおよび光半導体装置を提供する。
【解決手段】
半導体パッケージは、複数のセラミック層を積層して構成される。半導体パッケージは、発光素子を搭載した素子搭載層と、素子搭載層の下方に設けられたはんだスペーサ層と、を含む。はんだスペーサ層は、底面において、２つの外部端子と、発光素子を挟む両側に素子搭載層に向けて凹んだ２つの凹部と、を有する。２つの凹部の各々の側壁および底面は、外部端子と電気的に接続され且つはんだ濡れ性を有する金属膜で覆われており、２つの外部端子は、金属膜を介して発光素子と電気的に接続され且つ２つの凹部の間に設けられた絶縁領域によって互いに絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつ生産性の高いＬＥＤ発光装置を提供すること。
【解決手段】（ｃ）金属箔、（ｄ）絶縁性接着剤層および（ｅ）銅箔をこの順に有するフレキシブル基板に発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが実装されたＬＥＤ発光装置であって、複数のＬＥＤチップが（ｃ）金属箔上に直接実装されており、かつＬＥＤチップと（ｅ）銅箔とがワイヤーボンディングにより電気的に接続されていることを特徴とするＬＥＤ発光装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光ダイオードライト芯材の製造方法およびその構造を提出する。
【解決手段】
発光ダイオード（ＬＥＤ）電球のライト芯材の製造方法およびその構造は、アルミニウム基板を準備することを含む。アルミニウム基板の表面を処理後、極薄の酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）の絶縁層を１層形成する。さらに、絶縁層に回路基板を貼付する。回路基板は、部分的に絶縁層を露出させる貫通孔を有する。続いて、露出した絶縁層に発光ダイオードチップを接着し、さらに発光ダイオードチップと回路基板の間を、２本の導線で電気的に接続する。最後に、回路基板に発光ダイオードチップおよび２本の導線を囲む囲いを形成し、囲い内に分注して、レンズを形成する。 （もっと読む）

【課題】色むらと光取り出し効率の両方を同時に改善可能な新たな発光装置を提供する。
【解決手段】収納器の底面上に、透光性の支持部材３２を介して、第１の波長変換部材２４と、発光素子２０と、第２の波長変換部材２６とが、順次凹部１６ａの開口に向かって、凹部１６ａの側面から離間するように形成され、第１の波長変換部材２４は、無機材料から成る無機バインダーと蛍光体とが複合された板状部材であり、凹部１６ａの側面には、少なくとも第１の波長変換部材２４の側面から第１の波長変換部材２４の主面に対して平行に出射した光が照射される部分に散乱面１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】従来の製造方法と比較して、耐熱性および耐候性に優れた半導体発光素子デバイスを容易に製造するための方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子と波長変換部材を備えてなる半導体発光素子デバイスの製造方法であって、半導体発光素子と波長変換部材をガラスフィルムにより加熱接合することを特徴とする半導体発光素子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】光出力を増加できるとともに、光出力を長期間にわたり維持できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール1は、絶縁層7を有したモジュール基板5、複数の発光素子21、ボンディングワイヤ23、及び封止部材28を有する。酸無水物を硬化剤として硬化されたエポキシ樹脂で絶縁層7を形成する。この絶縁層7より光反射率が高い金属製の反射面部位Ｃを有した反射層11を絶縁層7に積層する。この反射層11に発光素子21を搭載する。隣接した発光素子21同士をボンディングワイヤ23で接続する。ガス透過性を有する透光性材料からなる封止部材28で、反射層11、各発光素子21、及び各ボンディングワイヤ23を埋設したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の裏側に出射された光の反射性能を向上できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】 発光モジュール１は、モジュール基板３、配線導体６、基板側反射部１１、素子側反射部１５、複数の半導体製の発光素子１７、及び透光性の封止部材２５を具備する。モジュール基板３は上に、配線導体６と基板側反射部１１を設ける。素子側反射部１５は無機材料製のフィラーが含有された白色塗料からなる。この素子側反射部１５を基板側反射部１１に積層する。各発光素子１７を、素子側反射部１５上に実装するとともに、配線導体６に電気的に接続する。封止部材２５で各発光素子１７を埋設したことを特徴としている。 （もっと読む）