【課題】モールド部の変色を防止してパッケージの信頼性を向上させると共に、光源の大きさを減らすことができるＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２層以上の金属層から構成され、キャビティが設けられた放熱部と、前記放熱部の一側に延在する第１のリードと、前記放熱部と分離されて設けられた第２のリードと、前記放熱部、前記第１のリード及び前記第２のリードを固定するモールド部と、前記キャビティ内に実装されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを保護するように、前記キャビティ内に充填された第１の充填材とを含むＬＥＤパッケージを提供し、またその製造方法を提供する。 （もっと読む）

本願発明は半導体デバイス、反射型フォトインタラプタ並びに反射型フォトインタラプタ用のハウジングの製造方法に関する。ここでハウジング下方部分（５）はモノリシックであり、少なくとも２つの空洞（６、７）を有しており、これらの空洞内に発光部（３）と受光部（４）が収容されている。
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本発明の半導体発光装置は、絶縁性を有する放熱基板１の片面に、少なくとも１つの配線導体Ａ２ａと、配線導体Ｂ２ｂと、固体発光素子３とを備えている。配線導体Ａ２ａの上に固体発光素子３が実装され、配線導体Ｂ２ｂの上には固体発光素子３が実装されていない。固体発光素子３の、主光取り出し面の対向面となる下面全体は、配線導体Ａ２ａに密着するように実装されている。固体発光素子３の実装面を上方から見たときに、配線導体Ａ２ａは、固体発光素子３の下面全体を実装する素子実装領域と、前記素子実装領域の周辺に隣接して、前記素子実装領域の周辺に対して方向が偏ることなく設けられた複数の流出接着剤捕獲領域とを有する。配線導体Ｂ２ｂは、前記流出接着剤捕獲領域以外の、前記素子実装領域の周辺の隣接部に、配線導体Ａ２ａと電気的に分離して配置されている。これにより、オーソドックスな実用技術を用いて製造することができ、高出力かつ高密度実装が可能であると共に、点灯不具合時の配慮設計も可能な半導体発光装置を提供することができる。
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【課題】デバイスの光取り出し効率を低下させないよう構成されたＬＥＤを提供すること。
【解決手段】光源の近傍にナノ粒子と光散乱粒子との両方を導入することによって光取り出し効率と色温度分布一様性が改良されたことを特徴とする、改良された発光デバイス、特に蛍光体により変換された白色光デバイスを提供する。高い屈折率を有するナノ粒子は、波長変換層中に分散していて、光取り出し効率を改善するために前記層の屈折率を調節する。光散乱粒子は、波長変換層および／または周りの媒質中に分散していて、空間的な相関色温度一様性を改善する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスのような光の吸収が顕著な材料を用いたパッケージに搭載された半導体装置においても、光の漏れ及び吸収を最小限にとどめ、簡便な構成により、光取り出し効率を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１７、１８、１９と、その半導体素子を配置し、該半導体素子の電極に接続される導体配線１２、１３、１４が設けられたパッケージ１０と、を備えた半導体装置１であって、前記導体配線は、前記パッケージを構成する絶縁部の一部が露出されて設けられた複数の切欠部１５、１６を有し、それらの切欠部は、大きさが異なる複数の認識マークとして備えられている。 （もっと読む）

【課題】高スループットの垂直型発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この発光装置は、光を放出する第１表面、第２表面、第２表面に対し一定の角に傾斜した少なくとも一つの側面、第１表面および第２表面を有する活性層、発光構造体の第１表面を提供し、活性層の第１表面上にある第１クラッド層および発光構造体の第２表面を提供し、活性層の第２表面上にある第２クラッド層を含む発光構造体と発光構造体の少なくとも一つの側面および第２表面の少なくとも一定の領域上にあって、第２クラッド層の少なくとも一部を露出させるリセスを含む絶縁層とリセス内および少なくとも絶縁層の半分以上の領域にあって、発光構造体と連結された第１電極および発光構造体と連結された第２電極および第１電極の表面の少なくとも一定領域に取り付けられた導電性基板を含む。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の出射光を効果的に利用して波長変換効率を高めると共に、波長変換光の発光装置からの出射光量を増大させる。
【解決手段】 窒化カリウム系化合物半導体からなる発光素子２５を搭載する基板２１上に、前記発光素子２５から出射される短波長の光や蛍光体によって波長変換された長波長の光を反射する一対の反射層２２Ａ、２２Ｂを設け、該反射層２２Ａ、２２Ｂの一部分の面上あるいは該反射層２２Ａ、２２Ｂを含む前記基板２１の面上に少なくとも１種の蛍光体を含有した第１の蛍光体層２４を設け、前記発光素子２５を前記第１の蛍光体層２４を介して前記反射層２２Ａ、２２Ｂ上の所定の位置に固定し、少なくとも１種の蛍光体を含有した樹脂封止体２７で前記発光素子２５を封止する。反射膜２２Ａ、２２Ｂは配線電極も兼ねる。 （もっと読む）

本発明は、支持体（５）と、半導体層列を有する半導体本体（２）と、第１のコンタクト（３５）と第２のコンタクト（３６）とを有する、放射を放出する半導体チップ（１）に関する。前記半導体層列は、放射を生成するように形成された活性領域（２０）を有し、該活性領域（２０）は第１の半導体層（２１）と第２の半導体層（２２）との間に配置されている。前記支持体（５）は、前記半導体本体（２）に対向する主面（５１）を有する。前記第１の半導体層（２１）は、前記支持体（５１）の主面（５１）に対向する前記活性領域（２０）の側に配置されており、前記第１のコンタクト（３５）によって電気的にコンタクトできるように設けられている。前記第２の半導体層（２２）は前記第２のコンタクト（３６）によって電気的にコンタクトできるように設けられている。前記第１のコンタクト（３５）と前記第２のコンタクト（３６）との間において前記支持体（５）を貫通する電流路に保護ダイオード（４）が形成されている。
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【課題】発光装置の放熱特性および発光特性を向上させること。
【解決手段】発光装置１は、基体１１、発光素子１２および光反射面１３ａを有している。基体１１は、複数の凹部を含む上面を有している。発光素子１２は、基体１１の上面における複数の凹部の間の領域に実装されている。光反射面１３ａは、複数の凹部の上端より下側に位置する下端を有している。光反射面１３ａは、基体１１上に設けられたフレーム部材１３に形成されている。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

【課題】大電流駆動時においても発熱が有効に放出され効率を損ねることのない、低コストで製造可能な発光ダイオードランプを得ること。
【解決手段】絶縁体層および金属層を除去して形成された基板の貫通孔内に、熱伝導性板材上に載置された発光ダイオードチップを設ける。熱伝導性板材は発光ダイオードチップの一極に電気的に接続され、熱および電流を有効に伝導する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を実装するための基板の変形を低減させて、発光装置の発光特性を向上させること。
【解決手段】発光装置１は、基板１１および発光素子１２を有している。基板１１は、金属材料からなる基体１１ａと、第１絶縁層１１ｂと、第２絶縁層１１ｃとを含んでいる。第１絶縁層１１ｂは、基体１１ａの上面の第１領域に埋め込まれている。第２絶縁層１１ｃは、基体１１ａの下面における第１領域に対応する第２領域に埋め込まれている。発光素子１２は、基板１１の上面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】波長変換部材の厚みを増大させたとしても、光の取り出し効率の低下を可能な限り抑制することができる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】凹部１８を有する基台１０と、凹部１８の底部に実装された半導体発光素子である青色ＬＥＤ２０と、部材周面２６Ａの一方側終縁に入射面２６Ｂを、他方側終縁に出射面２６Ｃを有し、青色ＬＥＤ２０からの青色光を入射面２６Ｂから受け入れ、当該青色光の一部を黄色光に変換し、当該黄色光を波長変換されなかった青色光と共に出射面２６Ｃから出射する波長変換部材２６とを有し、波長変換部材２６は、青色ＬＥＤ２０から離間された状態で、周面２６Ａが凹部１８開口部に嵌め込まれて基台１８に設けられており、周面２６Ａが青色ＬＥＤ２０から遠ざかるにしたがって拡径するテーパー状に形成されていると共に、周面２６Ａに光を反射する反射層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】さまざまな形状に加工した場合であっても良好な表面精度および寸法精度を有する波長変換部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス粉末と無機蛍光体粉末を含む混合粉末からなる予備成型体を加熱処理して粉末焼結物を得る工程、および、金型を用いて粉末焼結物をリプレス成型する工程を含む波長変換部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コントラストを向上させることができると共に視認性にも優れたディスプレイユニット及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のディスプレイユニットは、発光素子および前記発光素子を覆う透光性部材を有する複数の光源と、前記光源が配列された回路基板と、を有するディスプレイユニットであって、隣接した前記光源の間には、前記発光素子の側面側にある前記透光性部材の表面を覆う光吸収部材を有し、前記光吸収部材は、さらに前記発光素子の上面側にある前記透光性部材の表面を被膜しており、前記透光性部材の表面に対して略垂直方向における前記光吸収部材の厚さは、前記発光素子の側面側よりも上面側の方が薄いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップ等の素子で発生した熱を効果的に放出できる電子部品を提供する。
【解決手段】 発光ユニット１は、銅またはアルミニウム製の基板２の表面に絶縁層３が形成され、この絶縁層３の上に回路パターン４，５が形成されている。この回路パターン４，５の上にＬＥＤチップ６がハンダ７によって実装されている。ＬＥＤチップ６はセラミックス製基板９に電極１０，１１が形成され、一方の電極１１の上に発光部としてのＬＥＤダイス１２が設置されている。そしてＬＥＤダイス１２の上面には端子部１３，１４が設けられ、一方の端子部１３と前記電極１０とがボンディングワイヤ１５にて接続され、他方の端子部１４と前記電極１１とがボンディングワイヤ１６にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】 隠蔽性が高く、LEDチップから出る光を効果的に反射し、かつチップの収まり性が良好で、接着力も高く、耐久性に優れるダイボンド材として使用される、半導体素子用シリコーン接着剤を提供する。
【解決手段】 ａ）２５℃で粘度が１００Ｐａ．ｓ以下であり、１５０℃で３時間の加熱により得られる硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定のタイプＤ硬度が３０度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、
ｂ）平均粒子径が１μｍ未満の白色顔料粉、及び
ｃ）白色または無色透明の平均粒子径が１μｍ以上、１０μｍ未満の粉
を含み、ｂ）成分及びｃ）成分の合計がａ）成分１００質量部に対して１２〜６００質量部である半導体素子用シリコーン接着剤。 （もっと読む）

【課題】焼成の際のセラミック基板とバリスタ層の熱収縮挙動の違いなどから発生する反りを低減し、実装信頼性が向上した薄型構成の静電気対策部品を提供することが課題であった。
【解決手段】この課題を解決するために、セラミック基板１とバリスタ層３とガラスセラミック層２を有する静電気対策部品において、製造時の反り解消用として、セラミック基板のバリスタ層を設けた面と反対側の面にガラスセラミック層４を設けた構成とするものである。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を覆う様に形成される透光性樹脂が剥離すること無く、信頼性に優れる半導体発光装置用パッケージと製造方法および半導体発光装置を提供する。
【解決手段】樹脂外囲器２の開口の内壁面に底面から所定の高さ位置まで螺旋状凸部２ａを形成することで、樹脂外囲器２と透光性樹脂５との確実な接合を実現するものであり、成形金型のコアーピンに螺旋状凸部２ａに対応する螺旋状凹部を形成することで、コアーピンは回転により容易に抜け出す。 （もっと読む）

【課題】 発光効率を向上できる波長変換器および発光装置ならびに照明装置を提供する。
【解決手段】 光源から発せられる光の波長を変換して、波長が変換された光を含む出力光を出力する波長変換器１９であって、透明マトリクス中に、赤色に発光する蛍光体、青色に発光する蛍光体および緑色に発光する蛍光体を分散してなるとともに、青色に発光する蛍光体の量子効率が、赤色に発光する蛍光体および緑色に発光する蛍光体の量子効率よりも高く、かつ、青色に発光する蛍光体の平均粒径が、赤色に発光する蛍光体および緑色に発光する蛍光体の平均粒径よりも小さい。 （もっと読む）