【課題】蛍光体混合層の厚さを減少させ、ＬＥＤチップから発光して前記蛍光体混合層を透過する光のエネルギー損失を最小化することで、全体的な素子の光抽出効率を向上できる表面実装型ＬＥＤ素子を提供する。
【解決手段】対になった電極を一つ以上内側に収容し、中央に所定空間を有するとともに、光を放射させるために開放された放射窓を有して形成されたパッケージと、前記パッケージ上に形成されて前記放射窓を覆うレンズと、前記パッケージ内部の電極上に実装されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップと前記電極とを通電するためのワイヤーと、前記放射窓と隣接した前記レンズの表面に形成された蛍光体混合層と、を含んで表面実装型発光ダイオード素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】自動車用前照灯や標識等の灯具に適用して該灯具の点灯時における意匠効果を高めることができるとともに、デイタイムランニングランプとしての機能も有する車両用灯具を提供する。
【解決手段】半導体発光素子７からの出射光を車両前方に導くリフレクタ８を有してなる光源ユニット５を備えた車両用灯具であって、リフレクタ８のほぼ延長上に配設された導光体１４と該導光体１４の後側に配設されたサブ半導体発光素子１３を有するサブ光源ユニット６を備えるとともに、導光体１４が、サブ半導体発光素子１３からの出射光をそれぞれ車両前方に向けて投射する凸レンズ部１５と、該凸レンズ部１５の外周部から灯具の後方に向かってサブ半導体発光素子１３の外周部まで延ばされ、サブ半導体発光素子１３からの出射光を前端面から灯具の前方に出射させる平板状の導光部１６を有してなる車両用灯具。 （もっと読む）

【課題】従来と比較して色ずれを低減する。
【解決手段】発光装置１は、青色光を出射するＬＥＤチップ２と、青色光を黄色光に変換する蛍光体を有する蛍光体領域６とを備え、ＬＥＤチップ２から出射されて蛍光体領域６を透過した青色光と、蛍光体で生じた黄色光とを重ね合わせて白色光を出射する。発光装置１は、ＬＥＤチップ２から出射された青色光を集光させる集光レンズ４を更に備え、蛍光体領域６と、ＬＥＤチップ２との間に、集光レンズ４の光入射側の光学面が配設されており、蛍光体領域６は、集光レンズ４の焦点Ｆの近傍に配設されている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの発光領域の大型化を実現可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１Ａは、光軸方向と直交する方向に延びる発光ダイオード３と、発光ダイオード３を覆うレンズ４とを備えている。レンズ４は、発光ダイオード３に沿って延びる形状を有し、発光ダイオード３から放射される光を発光ダイオード３の幅方向に広げるものである。この発光装置１Ａによれば、発光ダイオード３の発光領域の大型化と広配光化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】半田・リフローが不要になり、ＬＥＤ素子リフロー時の熱によるダメージを回避、さらにＬＥＤ不良時のリワークを容易とする事が出来る電気接続部材およびそれを用いたソケットコネクタを提供する。
【解決手段】ソケットコネクタ７０は、電気接続部材２０と、それを保持するベースシェル３０とを有する。ベースシェル３０は、基板４０上に固定する基板固定部３１と、前記電気接続部材２０と半導体パッケージ１０を重ねて収容する収容部３９と、前記電気接続部材２０と前記半導体パッケージ１０を前記基板４０に押圧接続した状態で前記収容部３９に保持する保持部３５，３６とを有する。前記電気接続部材２０は、板状の弾性体２１と、弾性体２１の上面から下面側に連続するように配設された電気接続用導体及び放熱用導体とを備えている。 （もっと読む）

種々の波長の光を生成することは、他の波長で放射する感光剤-希土酸化物イオンをポンプするように既存のＬＥＤ放射を使用してＩＲ蛍光体ダウンコンバート技術を使用する。感光剤は、ＬＥＤチップ・ポンプ放射を吸収し、次いで、高い量子効率でドーパントイオンにエネルギを伝送し、次いで、それらの特性波長で放射する。 （もっと読む）

光を放出するものであるデバイスは、サブマウント（１２）に取り付けられたフリップ−チップの光を放出するものであるダイオード（ＬＥＤ）のダイを具備する。サブマウントの上部の表面は、反射性の層を有する。ＬＥＤのダイの上に成形されたものは、半球状の第一の透明な層（３６）である。そして低い屈折率の層（６８）は、蛍燐光体の光のＴＩＲを提供するための第一の透明な層の上に提供されたものである。そして半球状の蛍燐光体の層（７０）は、低い屈折率の層の上に提供されたものである。そしてレンズ（７２）は、蛍燐光体の層の上に成形されたものである。高い屈折率の蛍燐光体の層及び下にあるものである低い屈折率の層の界面におけるＴＩＲと組み合わせられた、反射性のサブマウントの層によって達成された反射は、大いにランプの効率を改善する。他の材料は、使用されたものであることがある。低い屈折率の層は、空気のギャップ（４６）又は成形された層（６８）であることがある。低い屈折率の層の代わりに、分布させられたブラッグ反射体（７６）は、第一の透明な層の上にスパッタリングされたものであることがある。
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【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】赤外線通信デバイスのサイズを従来サイズに維持しつつ、通信距離の長距離化を可能とする。
【解決手段】赤外線発光素子１１と可視光発光素子１２とからなる発光部が基板１０（またはフレーム）上に実装され、透光性の樹脂によって樹脂モールド１５された構造において、前記赤外線発光素子１１及び可視光発光素子１２の周囲に散乱材１８ａの混入された光散乱領域１８を設けている。これにより、各発光素子１１，１２から照射された光がまず周囲の光散乱領域１８で散乱され、その後送信レンズ部１６で集光されて外部に放射されるため、赤外光と可視光の光源が光散乱領域１８全体となり、受信側装置の受光面上での結像点が赤外光も可視光も同じ位置となる。 （もっと読む）

本発明は光抽出粗面構造を有する発光ダイオード装置を開示する。当該装置は、リードフレームと、リードフレームに提供されると共にリードフレームに電気接続される１又は複数の発光ダイオードチップと、１又は複数の発光ダイオードチップを封入するように構成されたレンズとを備える。このレンズは微細粗目構造の表面を有する。レンズの微細粗目構造は、０．１μｍから５０μｍの間の粗度を有する。また、本発明は、光抽出粗面構造を有する発光ダイオード装置の製造方法をも開示する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ灯の散熱性を良くし、機械設備で生産するに際し、生産効率を大幅に上げてコストダウンを図れる大効率のＬＥＤ灯を提供する。
【解決手段】一つの熱伝導絶縁性の基板１０と、基板に嵌め込まれた、基板と厚みが同じでＬＥＤを搭載した熱伝導柱２０を含む。熱伝導柱の下は散熱パネル２１と連接し、熱伝導柱の上表面に順次にチップと透明カバー２３を固定している。基板の表面に電路と電極を設置し、フチに電路通過する穴１１を設置し、穴の底に電気伝導用の電極チップ１２を連結し、さらに透明カバーに透視鏡１３をつけてある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源素子において、照射効率を低下させずに色むらを軽減させると共に、簡易な構造とする。
【解決手段】ＬＥＤ光源素子１は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の異なる波長分布の光を照射するＬＥＤ６ｒ〜６ｂとレンズ７とを１組とした複数組のユニット１１〜１３を備える。ユニット１１〜１３の各組において、ＬＥＤ６ｒ〜６ｂは、平面視で三角形の所定位置に配置されると共に、各組の三角形の向きが同じとされる。さらには、各組の互いに対応する位置にあるＬＥＤ６ｒ〜６ｂは、異なる波長分布の光を照射するものとされ、しかも、照射光の中心が重なるように構成されている。光源素子１は、ＬＥＤ６ｒ〜６ｂの配置を調整することで、ユニット１１〜１３から照射される光を混色させるので、光のロスを低減させて、照射効率を低下させずに色むらを軽減させることができる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子から出射された光を高効率で拡散板に入射できる発光装置、及び、それを用いた高効率なバックライト装置を提供する。
【解決手段】 発光装置１０を、発光素子１１と、発光素子１１を表面に実装する基板１２と、一方が凹面で他方が凸面で構成された負の屈折力を有する第１光学レンズ１３と、正の屈折力を有し、正の屈折力が光軸より周辺部に向けて徐々に大きくなる第２光学レンズ１４を備えて構成し、第１光学レンズ１３の凹面に囲まれた内部空間１５に発光素子１１が位置するように、第１光学レンズ１３と発光素子１２を基板表面に配置し、第１光学レンズ１３の凸面側に第２光学レンズ１４を配置する。発光装置１０に拡散板２０を設けてバックライト装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の半導体光源を使用して、携帯電話機等小型で消費電力にも制限がある電子機器に搭載可能なフラッシュ光源用の光源モジュールを得る。
【解決手段】この光源モジュールは、基体２６の上に、発散性の放射特性を持つ半導体光源１２が設けられ、前記半導体光源１２を光の出射方向に広がる反射面で囲む形で、前記基体２６上に配置された反射枠体１４が配置される。前記反射枠体１４上に光出射方向を覆う形で集光部材２２と、前記反射枠体１４と前記集光部材２２に挟まれる形で光拡散部材２０が配置される。 （もっと読む）

【課題】配向を制御でき、均一な色度と輝度の光を広範囲に出射することができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】LED1を含むLEDパッケージ3と、LEDパッケージ3を覆うレンズ部8とを有する。レンズ部8は、第１レンズ5と、その外側を覆う第２レンズ6と、第１レンズ5と第２レンズ6との間の空間を充填する蛍光体含有樹脂層7とを有する。このようにレンズ部8を配置することにより、発光部3からの光を配光制御しながら、蛍光体含有樹脂層7により波長変換することができる。蛍光体含有樹脂層7の厚みは、LEDパッケージ3の光軸11方向においてもっとも厚く、端部に近づくにつれ薄くなっていることが望ましい。色ムラを抑制できるからである。 （もっと読む）

本発明は、オプトエレクトロニクス部品を製造する方法であって、Ａ）成長基板と、動作時にアクティブであるゾーンを生成するための、成長基板の上に配置されている半導体層と、を形成するステップと、Ｂ）半導体層に分離構造を形成するステップと、Ｃ）分離構造によって区切られている領域において、半導体層に多数の銅層を堆積させるステップと、Ｄ）分離構造を除去するステップと、Ｅ）銅層の少なくとも側面に保護層を形成するステップと、Ｆ）銅層に補助基板を貼り付けるステップと、Ｇ）成長基板を除去するステップと、Ｈ）半導体層と、銅層と、補助基板とを備えている複合体を個片化して、互いに個別である部品を形成するステップと、を含んでいる方法と、本方法を使用して製造される部品と、部品レイアウトと、に関する。
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【課題】 従来にない優れた効果を有するＬＥＤ照明装置を提供することにある。
【解決手段】 光源にＬＥＤを使用した照明装置１０は、照明装置１０の光跡灯影反射面１１の辺の垂直始点を基準に光跡灯影反射面１１対し略垂直方向に光源ユニット３０を配置しつつ灯影反射面の辺を始点に鋭角な角度を設定して光跡灯影反射板１１に鈍角な角度で照射光２０を光跡灯影反射板１１の凹凸面１２に光跡灯影反射板１１の対峙する両辺から光跡灯影反射板１１に鈍角に照射して、正反射された光線に到達光反射カバー１４を設けることで正反射された光を、保護板１７または光跡灯影反射板１１に再反射することで、照射された光を最大限活用した大型の照明装置としている。 （もっと読む）

【課題】複数の投影型光学ユニットで構成されたすれ違いビーム用光源ユニットによりすれ違いビーム用配光パターンが形成される車両用前照灯において、運転者にとって視認性が良好で対向車にとって眩惑がなく、且つ薄型小型で意匠性に優れた車両用前照灯を提供することにある。
【解決手段】複数の光源からなる光源群６と投影レンズ７により投影型の光学系が形成された複数の光学ユニット４ａ〜４ｄを、互いに隣り合う光学ユニット同士が等角度となるように車幅方向に配置してすれ違いビーム用光源ユニット４を構成した。各光学ユニット４ａ〜４ｄで形成される夫々の配光パターンは投影レンズ７の曲率を変えることで設定され、それら配光パターンの合成によってすれ違いビーム用配光パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの発熱を効率良く放熱することが可能な、また、電線接続の際の衝撃をＬＥＤ実装部に伝わり難くすることが可能な、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】電線１６を圧接した状態のユニットサブアッシー２の上からカバー３を下ろし、そして、このカバー３をユニットサブアッシー２に係止させるようにして組み付けを行うと、ＬＥＤユニット１が完成する。ＬＥＤユニット１は、放熱スペース２６及び２７を有することから、ＬＥＤチップ９が発熱しても、一対のバスバー５、６の非実装面１４から放熱スペース２６に放熱されて、また、一対のバスバー５、６の電線接続部１１から放熱スペース２７に放熱されて、これらからユニット外側に放熱される。ＬＥＤチップ９の発熱は、効率良く放熱される。 （もっと読む）

オプトエレクトロニクス半導体部品（１００）を提供する。担体（１）と、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）と、ビームを通す注入封止体（５）とを備えており、前記担体（１）は、実装面（１１）と少なくとも１つの貫通孔（３）とを有しており、当該貫通孔（３）は、前記担体（１）の実装面（１１）から、当該実装面（１１）に対向している底面（１２）へと延在しており；前記オプトエレクトロニクス半導体チップ（２）は前記実装面（１１）上に固定されており；前記注入封止体（５）は少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）を少なくとも部分的に取り囲み、前記注入封止体（５）は少なくとも部分的に、前記担体（１）の貫通孔（３）内に配置されている。
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