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Fターム[5F041DA77]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 形状、構造 (3,235) | レンズ付容器 (653)

Fターム[5F041DA77]に分類される特許

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【課題】照明の照度確保と、LEDの発熱軽減とを両立することができるLED灯具を提供する。
【解決手段】舟形LED灯具1の本体部分をレンズ部材2により構成し、光源であるLED3からの照射光をレンズ部材2に通して拡散し、この光を照明として照射する。LED灯具1に発熱対策と照度不足対策とを施す。発熱対策として、例えばレンズ部材2の側壁5a,5bに放熱孔22,23を設けたり、LED3の基板11をアルミ材としたり、基板11に銅棒28,29を取り付けたり、抵抗14,15を空中配線構造としたりする。照度不足対策としては、レンズ部材2のレンズ部16の曲率を大きく設定する。 (もっと読む)


【課題】点光源からの光における「平行の度合い」あるいは「収束の精度」を向上させるとともに、反射鏡をより小さくできる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10を、椀状の反射鏡12と、点光源14と、点光源14の光軸L上に配設された複合面レンズ16とで構成し、複合面レンズ16を、その焦点F2が点光源14に一致しており、光軸Lを中心とする中央部分の光L1を屈折させて平行光にする凸レンズ部34と、凸レンズ部34の外周に配置されており、中央部分の光L1よりも光軸Lと成す角度が大きい光L2を、角度がより大きくなる方向に屈折拡散させる凹レンズ部36とで構成し、かつ、凹レンズ部36で屈折拡散させた後の光L2の仮想焦点Fvを回転放物面の焦点F1に一致させることにより、上記課題を解決することができる。 (もっと読む)


【課題】光源にチップ型LEDを採用することによって装置全体として小型化が図れる投射ユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、チップ型LED12と、このチップ型LEDを実装した基板11と、この基板が一端開口側に固定される筒状の筐体16と、筐体内にチップ型LEDに対向して所定の間隔をあけて設けられるマスクフィルム15と、マスクフィルムとチップ型LEDとの間に設けられた集光レンズ13と、筐体の他端開口側に配置した、マスクフィルムを透過した透過光を投射面20に投射して結像させる結像レンズ17と、チップ型LED、集光レンズ及びマスクフィルムを一義的に所定の間隔を維持して固定保持する保持手段14とを具備した投射ユニットを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光素子から出射される光を効率良く導光板に入射すると共に、導光板内での光の分布を均一にできるようにする。
【解決手段】発光装置1は、導波路を有する半導体からなる発光素子10と、発光素子10からの出射光50の伝搬方向に設けられ、出射光50を受ける回折格子30aを有する光学素子30と、光学素子30における回折格子30aと反対側の面上に形成された蛍光体層35とを備えている。 (もっと読む)


【課題】防湿構造を有する発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子パッケージは、キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、前記リードフレームの第2フレームは、前記本体内に配置され、前記本体の下面に対して少なくとも一部が傾斜し、前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第3フレームに配置される。 (もっと読む)


【課題】従来の白色LEDパッケージで一般に遭遇されるいくつかの問題は、放出の均一性と、パッケージによって生成される視像(optical image)のサイズに関するものである。
【解決手段】半導体発光デバイス(12)用のサブマウントは、発光デバイス(12)を受け取るように構成されたキャビティ(16)をその中に有する半導体基板(14)を含む。第1のボンドパッド(22A)は、キャビティ内で、キャビティ内で受け取られた発光デバイスの第1のノードに結合するように位置決めされる。第2のボンドパッド(22B)は、キャビティ内で、その中で位置決めされた発光デバイスの第2のノードに結合するように位置決めされる。中実波長変換部材(32)を含む発光デバイスと、それを形成するための方法もまた提供される。 (もっと読む)


【課題】光デバイスの効率的な生産を可能にする、保護用全体部材付の全体基板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】保護用全体部材付の全体基板及びその製造方法に、基板38に各々対応するように格子状に形成された領域32を有する全体基板33を準備する工程と、全体基板33における第1の面において、領域32に各々対応して設けられた保護用部材39を有する保護用全体部材34を設ける工程とを備える。保護用部材39は、領域32の各々において装着されるべきチップ3を取り囲むようにして各々設けられ、チップ3から照射された光を反射する機能を有する。 (もっと読む)


【課題】照明される壁面の照度が均一となるように照明することのできるLEDユニットおよびホリゾントライトを提供する。
【解決手段】各LEDチップ35から発せられた光は、被取付部11に近い部分では配光レンズ36の第1の部分361の広角配光部37を通過することにより広い範囲に照射されるので、照度を抑えて広い範囲を均一に照明する。また、被取付部11から遠い部分では、配光レンズ36の第2の部分362の中角配光部38を通ってある程度の指向性を持って狭い範囲に照射されるので、照度が増す。このため、壁面12を照明する際に、被取付部11に近い側に配置されたLEDユニット32の第2の部分362の中角配光部38を通過した光と、被取付部11から遠い側に配置されたLEDユニット32の第1の部分361の広角配光部37を通過した光とが次々に重なるので、全体として壁面12を均一に照明することができる。 (もっと読む)


【課題】 ショートの発生を防止することを課題とする。
【解決手段】 略矩形状に形成されると共に外周面のうちの1つの側面が放熱体16の位置決め面20a、20aに突き当てられる突き当て面2cとして形成され厚み方向における一方の面が半導体発光素子3が配置される素子配置面2aとして形成されたセラミック基板2と、該セラミック基板に形成された所定の導電パターン5、5と、半導体発光素子を有する発光部3Aと、セラミック基板に形成され導電パターンを介して半導体発光素子に接続された正負一対の面状電極部6、6とを設け、一対の面状電極部は少なくとも一部をセラミック基板の素子配置面に露出された露出領域6a、6aとし、一対の面状電極部のそれぞれの露出領域がセラミック基板の一の方向における両端部以外の部分に位置されるとともに、非露出領域がセラミック基板の一の方向における両端部に位置するようにした。 (もっと読む)


【課題】 光の指向性を制御すると共に生産性が高く、安価に成形できるレンズ340を提供する。
【解決手段】 レンズ340は、LED321からの光を取り込む入光凹部341と、中央近傍の一部が凹状に窪んだ出射凹部343を有し、入光凹部341から取り込こんだ光を出射する出射面342と、入光凹部341と出射面342をつなぎ、入光凹部341から取り込こんだ光をLED321の光軸Lに対して平行な方向から離れる向きにずれた角度の光の強度が最大となる強度分布Pr、Plとなるように出射面342側に反射する反射面344と、を備え、LED321から反射面344に到達した光が光軸Lから離れる向きに反射するので、反射面344で反射した光のうち、出射凹部343に向かう光が少なくなるため、出射凹部343の径をより大きくすることができる。 (もっと読む)


【課題】色ズレの発生と色ムラの発生とを抑制する。
【解決手段】発光装置100は、特定波長の光を出射するLEDチップ1と、LEDチップ1の光が入射する集光レンズ3と、を有しており、集光レンズ3の光入射面31にはLEDチップ1を収容可能な凹部32が形成され、凹部32の底部と側部とには、セラミックスと蛍光体とを有する蛍光体層4が形成され、凹部32の底部と側部とで、蛍光体層4中の蛍光体の濃度差が±10質量%以内で、かつ、蛍光体層4の厚みの比率が0.5≦(側部/底部)≦2である。 (もっと読む)


【課題】発光素子から出射される光を効率良く導光板に入射すると共に、導光板内での光の分布を均一にできるようにする。
【解決手段】発光装置は、半導体層を積層してなり、積層面に形成された導波路を有する端面出射型の発光素子2と、該発光素子を保持するパッケージ4と、該パッケージ4の上における発光素子2の出射方向に設けられ、凸状反射面4eを有する縁部(反射部)4dとを備えている。凸状反射面4eはその一部が曲面であり、且つ該凸状反射面4eにおける接平面4hの1つは、発光素子2の出射光30の光軸と45°の角度で交差している。 (もっと読む)


【課題】反射レンズを備えたパワー発光ダイパッケージおよびその作製方法を提供する。
【解決手段】ダイパッケージ10は、リードフレーム22と少なくとも1つの発光デバイス(LED)と成形体40とレンズ70とを含んでいる。リードフレームは、複数のリードを含み、上面側と底面側とを有している。リードフレームの一部が取り付けパッドを画定している。LEDデバイスは取り付けパッド上に搭載されている。成形体はリードフレームの一部と一体化され、リードフレームの上面側で開口を画定している。開口は取り付けパッドを取り囲んでいる。成形体は、リードフレームの底面側でラッチをさらに含んでいる。レンズが成形体に結合されている。複合レンズが反射器と撮像ツールの両方として用いられて、所望のスペクトルと発光性能のために、LED(複数可)によって出射された光を集め、方向付ける。 (もっと読む)


【課題】故障率が低く、相対的に高い信頼性を有する、剥離、亀裂および熱応力に関するその他の原因による故障が低減された、光学レンズ付き発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】レンズ70は、光を受けるよう適合された凹状底面72と、受光した光を反射するよう適合された反射面74と、反射光が光学レンズを出る光学面76とを含み、レンズの下側部分77は、LED組立体50を取り囲む開口42の(おそらく50%は超えて)大部分を占めることにより封止剤によって充填される開口の空間体積が低減され、開口の空間体積を充填するのに用いられる封止剤の量が減るとともに、棚状の突起73で、成形体と固定され、数百ミクロンの小さな隙間が、レンズ70の底とリードフレーム22の上面側との間に存在し、この隙間によって、封止剤が温度サイクル中にこの隙間を通って呼吸(breathe)する(膨張および収縮する)。 (もっと読む)


【課題】効率的に生産される光デバイス及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】光デバイスが有する基板38に各々対応するように格子状に形成された領域32を有する全体基板33を準備する工程と、領域32の各々にチップ3を装着する工程と、チップ3と基板38とが各々有する電極同士を電気的に接続する工程と、領域32の各々に設けられチップ3から照射された光を反射する機能を持つ保護用部材39を有する保護用全体部材34を設ける工程と、相対向する上型41と下型40とからなる成形型のうち一方に保護用全体部材34付の全体基板33を固定する工程と、保護用全体部材34付の全体基板33において複数個の封止用部材を有する封止用全体部材を圧縮成形によって一括して成形する工程と、封止用全体部材を一括して成形する工程によって形成された中間体を各領域32単位に分離する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 配線に当たって極性の間違いを発生させないで、各種照明装置に適した優れたチップ型発光ダイオード。
【解決手段】 チップ型LED1において、各コーナーが面取りされている略正方形のプリント配線基板2の各辺に沿って上面から下面に渡って端子電極群2aが形成されており、8個のLED素子5が基板2の中央上面に実装されている。LED素子5の各々の電極と端子電極群2aとが接続されている。LED素子5の上には集光用のレンズ3が配設されており、このレンズ3の外周に互いに向かい合うカット部が前記基板の二辺に対応するように形成した。各辺に沿って形成された端子電極群2a同士は互いに回転対称の位置にある。 (もっと読む)


【課題】LEDモジュール及びこれを備えるバックライトユニットを提供する。
【解決手段】本発明の一側面によるLEDモジュールは、反射カップを有するように少なくとも1つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のLEDチップと、前記LEDチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 (もっと読む)


【課題】光学レンズからの出射光の色ムラを軽減する。
【解決手段】光学レンズ111の導光体121は、白色LED1の光出射面1aから出射される光の光軸を中心とする回転体形状で構成され、透明樹脂に散乱能を与えられた光散乱導光体であり、凹形状部121aを有している。凹形状部121aには、光入射面121b、121cが形成されており、白色LED1の光出射面1aから上方に出射した光を導入する。導光体121にはまた、導光体121に入射された光を外部に放射する光放射部122が形成されている。光透過性の光学レンズからの出射光の中心部の色温度Tc=5200Kとし、周辺部の色温度Tr=3500Kとし、Tr/Tc=0.67とした場合、光の短波長領域における散乱効率Q(B)と光の長波長領域における散乱効率Q(R)との比の関係が、Q(B)/Q(R)=1.6となる散乱粒子径(3.6μm)が選択され、その粒子径を有する散乱粒子材料により光学レンズ111の導光体121が形成される。 (もっと読む)


【課題】レンズを光源に近づけて配置することができるようにするとともに、レンズによって形成される配光パターンを全体的に明るくできるようにする。
【解決手段】発光装置は、基板2と、基板2上に設けられた発光素子32と、基板2上に隆起して設けられるとともに発光素子32を覆い、発光素子32の光を拡散して出射させる被覆材34と、基板2との間に発光素子32及び被覆材34を置いて基板2に対向したレンズ5と、レンズ5と基板2の間において発光素子32及び被覆材34を囲繞し、基板2からレンズ5に近づく方向に向かってレンズ5の光軸から離れる方向へ傾斜した反射面46と、を備える。 (もっと読む)


【課題】照明装置において、装置のコストアップを招来することなく、配光制御を容易に行い得る構成でありながらも、照射面に黄色み帯びた縁が形成されることを防止する。
【解決手段】照明装置1は、青色光を発光する固体発光素子2と、固体発光素子2による青色光を黄色光に波長変換する波長変換素子3と、これらの光を配光制御する反射板4と、反射板4の光出射側の開口41を覆う光透過性のパネル5を備える。パネル5は、その外側界面に、反射板4の開口縁42に沿って環状に形成された集光用の凸レンズ51を有する。反射板4の開口縁42からパネル5に入射する光が凸レンズ51により集光されるので、凸レンズ51から出射される青みを帯びた光及び黄色みを帯びた光等が混ざり合い、照射面7における黄色みを帯びた縁が少なくなる。 (もっと読む)


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