【課題】光学レンズからの出射光の色ムラを軽減する。
【解決手段】光学レンズ１１１の導光体１２１は、白色ＬＥＤ１の光出射面１ａから出射される光の光軸を中心とする回転体形状で構成され、透明樹脂に散乱能を与えられた光散乱導光体であり、凹形状部１２１ａを有している。凹形状部１２１ａには、光入射面１２１ｂ、１２１ｃが形成されており、白色ＬＥＤ１の光出射面１ａから上方に出射した光を導入する。導光体１２１にはまた、導光体１２１に入射された光を外部に放射する光放射部１２２が形成されている。光透過性の光学レンズからの出射光の中心部の色温度Ｔｃ＝５２００Ｋとし、周辺部の色温度Ｔｒ＝３５００Ｋとし、Ｔｒ／Ｔｃ＝０．６７とした場合、光の短波長領域における散乱効率Ｑ（Ｂ）と光の長波長領域における散乱効率Ｑ（Ｒ）との比の関係が、Ｑ（Ｂ）／Ｑ（Ｒ）＝１．６となる散乱粒子径（３．６μｍ）が選択され、その粒子径を有する散乱粒子材料により光学レンズ１１１の導光体１２１が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな放熱構造を有し、胴体の両側に放熱プレートを有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、第１側面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、上記第１リードフレーム及び上記第２リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の第２側面に配置された放熱パッドと、上記胴体の第３側面に配置された放熱フレームと、上記胴体の第２側面に配置され、上記放熱パッドから離隔した第１電極パッド及び第２電極パッドと、を含む。 （もっと読む）

【課題】防水性および組立作業性をコスト面で有利に向上させることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、一端にレンズ１２を有するレンズハウジング１１と、レンズハウジング１１に収容される発光素子１４が実装された基板１３と、発光素子１４に電気的に接続される電線１６と、レンズハウジング１１に基板１３の厚みよりも深い位置まで設けられた溝１７と、を備え、レンズハウジング１１に基板１３と電線１６とが収容されて封止樹脂１８にて封止される。 （もっと読む）

【課題】 放熱手段を具備しながら、紫外線照射強度の向上および照射強度分布の均一化を簡易な構成で実現するＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】 一面を開口したパッケージ内に紫外線を発するＬＥＤチップを配置し、パッケージの開口にレンズを覆設した複数のＬＥＤモジュール１と、複数のＬＥＤモジュール１が長手方向に配列実装される基板状の基台ブロック２と、複数の基台ブロック２が短手に並べて配置される放熱部材３とを備え、放熱部材３は、各基台ブロック２を配置する傾斜面３０を短手方向の両側に形成し、２つの傾斜面３０は互いに対向する方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が容易な上、光取り出し効率の低下を防ぐことができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基台と、前記基台に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う波長変換層とを含む発光装置であって、前記波長変換層は、前記発光素子からの光の波長を変換する波長変換部と、透光性材料からなる光ガイド部とを含み、前記ガイド部の径は１０〜２００μｍであり、前記ガイド部の間隔は３０〜３００μｍであり、前記光ガイド部は、平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍの金属酸化物粒子を含有し、且つ前記波長変換層の前記発光素子側から光取り出し側に向かって延びていることを特徴とする発光装置である。 （もっと読む）

【課題】熱放散容量を増加した発光ダイ・パッケージを提供する。
【解決手段】ダイ・パッケージ１０は、基板２０、反射板４０、およびレンズ５０を含む。基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られ、取り付けパッドにおいて外部電源を発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから最適距離に置かれる。レンズは、装置の性能に影響する化学物質の任意の光学的システムで被覆することができる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板（底部ヒート・シンクとして働く）および反射板（上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。反射板は、ＬＥＤから光を所望の方向に向けるための反射面を含む。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性が良く正確にダイシングできる構造を有し、ダイシングすべき位置が正確に表示されており、ダイシングした個別片毎に光源の中央へレンズを均一に配設することができ、均質なレンズの個別片が歩留まり良く簡便に製造できるレンズアレイシート、及びそれからレンズの個別片を得るダイシング方法を提供する。
【解決手段】レンズアレイシート１は、縦横夫々に列をなして等間隔に並んだ複数のレンズ４が、透明樹脂基材２の少なくとも何れかの面側に設けられており、複数のレンズ４よりなる列の横列同士間と縦列同士間とを各々の中央でダイシングすべき格子状のライン８上に、その端部を明示するマーカー３ａ〜ｄが、形成されている。レンズアレイのダイシング方法は、レンズアレイ１を作製する工程、それを固定する工程、マーカー３ａ〜ｄを認識しそれを基準にして、ライン８の上をダイシングする工程、レンズの個別片７を取り上げる工程を有する。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率を十分に上げることのできる発光装置を提供する。
【解決手段】レンズ３と、レンズ３の内側に配置されたＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１からの発光の少なくとも一部を吸収し、波長変換して発光する蛍光体領域４と、を備えた発光装置１００であって、レンズ３は、内側面３０１と外側面３０２とを含み、その少なくとも一部で内側面３０１及び外側面３０２の両方が球面である、蛍光体領域４は、レンズ３の球面部分の少なくとも一部に含まれており、レンズ３の外側面３０２の半径をＲ_２とし、レンズ３の外側面３０２の曲率中心から前記外側面３０２に最も近い蛍光体領域４までの距離をＲ_ｐとし、レンズ３の屈折率をｎとすると、下記式（１）を満たす。 Ｒ_ｐ／Ｒ_２≦１．１５／ｎ・・・式（１） （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を用いた照明器具において、照射範囲が略円形で照度が向上した照明器具を提供する。
【解決手段】ベース基板１と、ベース基板１上に配設されるＬＥＤ素子２１及びＬＥＤ素子２１に覆設される多角形状の蛍光体２２からなる発光体２と、透光性の樹脂からドーム状に形成され、発光体２に覆設されて２発光体から放射される光を拡散させるドーム部材３と、ドーム部材３を介して放射される発光体２の光の配光制御を行うレンズ４とを備え、前記発光体２は、ベース基板１上に略同心円状に複数配設され、少なくとも１つの発光体２が、他の発光体２とは配設方向が異なる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージにおいて、金属リードの熱を除く容量を増加させる。
【解決手段】ダイ・パッケージ１０は、１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含む。基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られる。基板は、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。レンズは、装置の性能に影響する化学物質の任意の光学的システムで被覆することができる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板（１つの底部ヒート・シンクとして働く）および反射板（１つの上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内で指向角の調整が可能で、光効率に優れており、放熱性能が保障される発光素子及びそれを用いたライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子は、水平面を含む本体と、前記水平面の少なくとも一部領域上に絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一部領域上に電極と、前記本体内に形成され前記水平面から突出し、前記水平面に対して傾斜角度を有する少なくとも２個以上の傾斜面を含む放熱部材と、前記少なくとも２個以上の傾斜面に実装されて、前記電極に電気的に接続される２つ以上の発光ダイオードとを備える。 （もっと読む）

【課題】メタルボディとリードとの間に安定的な絶縁接合関係を維持することが可能な発光ダイオードパッケージおよびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードが収容される発光ダイオード収容部と、光を透過させるレンズが取り付けられるレンズ取付部と、放熱するための放熱部とからなり、底面には、リードが挿入されるリード挿入溝と、リード挿入溝に連通し且つ発光ダイオード収容部を貫通するボンディング用ホールが設けられるメタルボディ部と、メタルボディのリード挿入溝に定着され、絶縁接合剤を媒介としてメタルボディの底面に絶縁接合されるリードと、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】熱放散する容量を増加させ、コンパクトで信頼性のある、製造原価の低いパッケージを提供する。
【解決手段】１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含み、基板２０は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られ、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有し、反射板４０は、基板２０に結合され、取り付けパッドを略囲み、レンズ５０は、反射板４０に対して自由に動け、接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板２０（１つの底部ヒート・シンクとして働く）および反射板４０（１つの上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。反射板４０は、ＬＥＤから光を１つの所望の方向に向けるための１つの反射面４２を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージにおいて、金属リードの熱を除く容量を増加させる。
【解決手段】ダイ・パッケージ１０は、１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含む。基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られる。基板は、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。レンズは、装置の性能に影響する化学物質の任意の光学的システムで被覆することができる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板（１つの底部ヒート・シンクとして働く）および反射板（１つの上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。 （もっと読む）

【課題】 優れた光学透明性、高温耐性、紫外線耐性、高屈折率を有し、且つ種々の弾性特性を有する強健な半導体発光装置用の封止材、及びパッケージ材料を用いて適切な半導体発光装置を製造する簡便な方法を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子を封止する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記半導体発光素子を封止する工程中、（Ａ）特定の紫外線硬化性樹脂を５０℃以上１００℃以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。または、半導体発光素子を搭載するパッケージを樹脂材料を用いて製造する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記パッケージを樹脂材料を用いて製造する工程中、（Ａ）特定の紫外線性樹脂を５０℃以上１００℃以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】光源からの光の取り出し効率が高く、且つ照射光の配光特性の精度及び再現性が良好な半導体発光装置を提供することにある。
【解決手段】表面に導体パターンを形成したセラミック製の基板と、凹部を有し前記凹部内に貫通孔を設けたセラミック製の反射枠とを貼着してパッケージを形成し、該パッケージの前記反射枠の凹部内に載置した半導体発光素子と前記基板の表面の導体パターンとを、前記貫通孔を挿通するボンディングワイヤを介して電気的に接続した半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】熱放散する容量を増加させ、コンパクトで、信頼性のある、製造原価の低いパッケージを提供する。
【解決手段】１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含み、基板２０は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られ、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有し、反射板４０は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲み、レンズ５０は、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板２０（１つの底部ヒート・シンクとして働く）および反射板４０（１つの上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。反射板４０は、ＬＥＤから光を１つの所望の方向に向けるための１つの反射面４２を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明装置の光源自身を置き換えることなく、照明光の色を低コストで変更することができる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板及び回路基板表面に配設された複数の発光ダイオードとからなる光源ユニットと、光源ユニットを収容するハウジング部材と、ハウジング部材に支持された複数の発光ダイオードからの発光を波長変換して波長変換された光を外部に出射するための、蛍光体を含有する蛍光体含有シートとを備え、蛍光体含有シートは、複数の発光ダイオードを覆うように、且つ、脱着自在に配設されているシートであることを特徴とする照明装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発生する熱エネルギーの放熱特性を向上させることができる発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に係る発光素子パッケージは、パッケージ胴体と、上記パッケージ胴体のキャビティーに実装される発光素子と、上記発光素子を封入する封入層と、上記発光素子に連結される電極と、を含み、上記パッケージ胴体は、上記封入層を構成する物質より相対的に小さい熱伝導度の物質からなる。 （もっと読む）

【課題】開口部に発光部を嵌め込み且つ台座部を第１支持体及び第２支持体で挟み込む支持枠で複数の発光体を支持することで、発光体取付けの容易化及びスピードアップを実現し、発光体の支持強度を向上させる。
【解決手段】ＬＥＤ素子２を載置した台座部３及びこの台座部３から突出状に形成されていてＬＥＤ素子２により発光する発光部４を有した発光体５と、この発光体５を複数支持する支持枠６とを備えているＬＥＤ支持機構１であって、支持枠６は、第１支持体７及び第２支持体８を有し、第１支持体７に発光部４が挿通する開口部９を設けていて、この開口部９に発光部４を嵌め込み且つ台座部３を両支持体７、８で挟み込んだ状態で、発光体５を支持している。 （もっと読む）