【課題】パッケージ上面に斜め発光のための切欠き面を有した斜め発光型の表面実装型ＬＥＤでありながら、パッケージ形状を大型化させずに、しかも発光性能を低下させることなくパッケージ上面に十分な吸着面積を確保する。
【解決手段】実装電極３、上部に設けられて斜め上向きに開口するキャビティ４、及びＬＥＤ用電極５を有したパッケージ２と、キャビティ内に搭載され、且つＬＥＤ用電極と電気的に接続されてキャビティ開口部から光を出射するＬＥＤチップ１０と、キャビティ内に充填される透光性の封入樹脂部１５と、を有し、パッケージ上面には吸着パッドによる吸着が可能な平坦面２ａが形成されており、平坦面の端部であってキャビティ開口部に相当する部位に傾斜面２ｂを有した表面実装型ＬＥＤであって、傾斜面に対して、平坦面と連続する吸着可能な平面を有した透光性付加部材２０を固定した。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置の封止材の剥離を防止する。
【解決手段】ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの電極が接続される一対のリードフレームと、前記ＬＥＤチップの周囲に反射面を形成するカップ状部を有するとともに前記一対のリードフレームの一部を内包するケースと、前記カップ状部に充填される封止材とを備えたＬＥＤ発光装置において、前記カップ状部の壁面に螺旋状にネジ溝を刻設し、封止材の剥離を防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電源装置を盤面側に具備することで、盤面を筐体に設置する際の作業を簡単化した光源露出型看板を提案することを目的とする。
【解決手段】電源装置の一部となる直流電源３０が、表面より光源装置１１を露出させた盤面１の裏面側に、電源固定用架台３２を介して設置される。そして、この直流電源３を搭載した盤面１は、筐体２の開口面を覆うように設置固定される。このとき、盤面１に設けられた電源装置毎の盤面側端子と、商用電源と接続された筐体側端子とが電気的に接続された後に、盤面固定用ボルト１４が螺合されて、盤面１が筐体２に固定設置される。 （もっと読む）

【課題】従来の発光モジュールでは、リフレクターの構造により発光モジュールの小型化、薄型化が実現し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の発光モジュール１では、リフレクター２が、例えば、アルミニウム板１０と白色樹脂１１とから構成される。そして、リフレクター２が、絶縁層６上面に貼り合わされ、リフレクター２が、反射機能、蛍光樹脂体を溜めるダム機能及び枠体としての支持機能とを有する。この構造により、発光モジュール１の小型化や薄型化が実現される。 （もっと読む）

【課題】硬化による半導体装置の反りが低減され、白色性、耐熱性、耐光性に優れた硬化物を与える、光半導体装置用シリコーン樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記を含む光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物（Ａ）平均組成式(1)で表され、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が500〜20000のオルガノポリシロキサン100質量部（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2(1)（Ｒ^１：炭素数１〜４の有機基。0.8≦ａ≦1.5、0≦ｂ≦0.3、0.001１≦ｃ≦0.5、及び0.801≦ａ＋ｂ＋ｃ＜2）（Ｂ）白色顔料３〜200質量部（Ｃ）無機充填剤400〜1000質量部（Ｄ）縮合触媒0.01〜10質量部（Ｅ）下記式(2)で表されるオルガノポリシロキサン2〜50質量部


（Ｒ^２及びＲ^３：ＯＨ、Ｃ１〜Ｃ３、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる。ｍ：５〜５０）。 （もっと読む）

【課題】光源にＬＥＤを用いて混色光を出射する照明装置であって、使用時間が長くなっても照射された光の色の変化を抑制するとともに、照射光の色の個体差を低く抑えることができる照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子が実装される構造体と、ＬＥＤ素子から出射される光が透過する透過部を有するカバー部材とを備え、前記カバー部材の前記透過部には、前記ＬＥＤ素子の波長を変換するための蛍光部材が配置されており、前記蛍光部材は前記ＬＥＤ素子から離隔配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板に低価格の絶縁基板を使用しながらも、光源であるＬＥＤチップから発生する多量の熱を円滑に放出することのできるバックライトユニットを提供する。
【解決手段】本発明のバックライトユニットは、所定の回路パターン１１１が形成された絶縁基板１１０と、回路パターン１１１と電気的に接続された多数のＬＥＤパッケージ１３０と、回路パターン１１１と接触するように形成され、ＬＥＤパッケージ１３０から発生する熱を放出する上部熱拡散板１１４と、上部熱拡散板１１４によって伝達された熱をシャーシ１５０に伝達する下部熱拡散板１１６とを含み、上部熱拡散板１１４と下部熱拡散板１１６との間は、絶縁基板１１０を貫通して内壁がメッキ処理された貫通孔１１５によって連結され、貫通孔１１５と上部熱拡散板１１４は、所定の面積比となるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、感光体の静電潜像の結像ボケを改善し、高精細の電子写真画像を作製できるＬＥＤ光学素子、画像形成装置、画像形成方法を提供することである。
【解決手段】複数のＬＥＤを線状に基板上に配列し、かつ、光学系支持部材に支持されたＬＥＤと該ＬＥＤからの光を収束して、結像させる結像素子を有するＬＥＤ光学素子において、該結合素子がＬＥＤからの光路上に複数のレンズを有し、少なくとも該光路上流側が棒状レンズ、下流側が凹レンズの組み合わせを有することを特徴とするＬＥＤ光学素子。 （もっと読む）

【課題】 照射光の配光特性を簡単に変更できるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ照明装置１の配光構造において、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）２を配設してなる光源と、各ＬＥＤ２に対応して各ＬＥＤ２の上に配置された複数のレンズ３０を有し、光源から出射された光の配光特性を変更する配光特性変更手段とを設ける。配光特性変更手段は、レンズ３０とＬＥＤ２との距離を可変にする距離可変機構を有している。配光特性変更手段は、例えば、レンズ２０を支持する底板部３１の下方に設けられたソレノイド４から構成されており、ソレノイド４のプランジャ４ａの先端は、底板部３１の下面に当接している。 （もっと読む）

【課題】歯科技術の光硬化装置に適している半導体放射線源を高い出力と使用される半導体チップの良好な冷却を小型かつ多様な出力段階に適合する構造と組み合わせる。
【解決手段】基礎部材と前記基礎部材の端面と熱接続された少なくとも１個のＬＥＤチップと前記基礎部材の同じ端面上に装着された柔軟なフレキシブルプリント回路を備え、前記フレキシブルプリント回路が前記ＬＥＤチップを少なくとも部分的に包囲するとともに前記ＬＥＤチップと電気接続された少なくとも１本の印刷された導体軌道（２０）を有し、更に前記フレキシブルプリント回路が前記基礎部材の周囲領域内に少なくとも部分的にその基礎部材の側壁部に沿って延在する曲折あるいは湾曲した区域（２７）を有してなる半導体放射線源である。前記フレキシブルプリント回路（１４）の区域の少なくとも一部分が基礎部材（１２）内の特に側方窪み部（３４）内に少なくとも部分的に進入して延在する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、複数の固体発光素子からの光を、被照射物の照射面において、平行光にすると共に、照度分布の均一性が高い光源ユニット及び露光装置を提供することにある。
【解決手段】
第１の発明に係る光源ユニットは、短手方向と長手方向とを構成するように複数の固体発光素子が長尺状に配置され、該固体発光素子には、その出射光を平行光とする透光性レンズが設けられ、該透光性レンズからの出射光が入射されるインテグレータレンズが設けられ、該インテグレータレンズからの出射光が入射されるコンデンサレンズが、該複数の固体発光素子が構成する短手方向の出射光を混合するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンランプに比べて低コストかつ低消費電力で、かつハロゲンランプと同等の分光特性を得ることができるようにした光源装置を提供する。
【解決手段】青色領域に発光ピークを有する白色光２３を発する白色ＬＥＤ１と、白色ＬＥＤ１から発せられた白色光２３の分光特性がハロゲンランプの分光特性に近づくよう、白色ＬＥＤ１から発せられた白色光２３のうち青色領域の光を部分的に低減する光学フィルタ２とを備える。光源として白色ＬＥＤ１を用いていることで、ハロゲンランプを用いる場合に比べて低コストかつ低消費電力を実現できる。また、青色領域の光を部分的に低減する光学フィルタ２を備えていることで、ハロゲンランプと同等の分光特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光をより多く取り込むことができ、光の損失や収差が少なく、光の利用効率がより高い発光素子ヘッド等を提供する。
【解決手段】発光素子アレイチップを主走査方向に複数配列してなる発光素子アレイと、複数のセルフォック（登録商標）レンズを並べたレンズアレイ部８１と、レンズアレイ部８１の光の入射側および出射側に接して配され直方体形状のベース部８３とシリンドリカル形状の曲率部８４とからなる一対の集光レンズ部８２ａ，８２ｂと、を有し、発光素子アレイの光出力を結像させる結像光学素子５４とを備えたことを特徴とする発光素子ヘッド。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）をパッケージに取り付ける際に、前記発光ダイオードの放熱が優れているプラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明のプラスチックパッケージは、第１リード、第２リード、およびこれらをモールドするプラスチックとから構成されている。前記第１リードードは、第１凸部、前記第１凸部に連設された第１リード放熱部、および第１リード端子とから少なくとも構成されている。前記第２リードは、第２凸部、前記第２凸部に連設された第２リード放熱部、および第２リード端子から少なくとも構成されている。 （もっと読む）

基板と該基板に直接取り付けられた複数の光ダイオード（ＬＥＤ）チップを含む照明モジュールであって、該ＬＥＤチップはそれらに給電するために該基板上の導線に電気接続される。本発明の照明モジュールの多数の実施例が提供される。さらに、かかる照明モジュールの製造法及び照明モジュールの部品が提供される。
（もっと読む）

【課題】複数の半導体光源を有する表示装置において、半導体光源の温度上昇を防止し、信頼性を高め、また、半導体光源から発した光を光効率で利用し、さらに、組み立て性を向上させた光源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の半導体光源１を保持する穴７ａが設けられた面７ｂと、ペルチェ素子１２の吸熱面１２ａが密着する面７ｅとが略直角となるＬ字形状の金属部材７に、半導体光源１の電気接続端子５が通る穴８ａを有したグラファイトシート８を密着させている。半導体光源１で発生する熱は金属部材７に伝わり、次いでペルチェ素子１２の吸熱面１２ａ、発熱面１２ｂ、そして放熱器１３に伝わり、環境中に放熱し、半導体光源１の温度上昇を防止する。 （もっと読む）

基板と該基板に直接取り付けられた複数の光ダイオード（ＬＥＤ）チップを含む照明モジュールであって、該ＬＥＤチップはそれらに給電するために該基板上の導線に電気接続される。本発明の照明モジュールの多数の実施例が提供される。さらに、かかる照明モジュールの製造法及び照明モジュールの部品が提供される。
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【課題】熱に強く、発光面積を大きくして高輝度化を図ることのできる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、板状の放熱部材２と、放熱部材２に搭載され、基板３１及び基板３１上に形成される半導体積層体３２を有し線状あるいは面状に発光する発光体３と、放熱部材２上の発光体３を覆う蛍光レンズ４と、蛍光レンズ４と発光体３との間に形成された発光体側真空断熱層５と、を備え、発光面積を拡大しつつ放熱性能を確保した。 （もっと読む）

【課題】基板から剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐ。
【解決手段】車両用灯具１は、光源モジュール１００と、給電モジュール３００とを備える。光源モジュール１００は、半導体発光素子１１０と、半導体発光素子１１０へ電力を伝達する電極１４０が形成され、半導体発光素子１１０を支持する基板１２０と、基板１２０に接する端部の外周縁の少なくとも一部から突出したフランジ部１３４を有し、半導体発光素子１１０を被覆する保護カバー１３０と、を含む。給電モジュール３００は、基板１２０を係止する本体部３１０と、本体部３１０に形成され、電力を半導体発光素子１１０へ供給する給電端子３３０と、本体部３１０に形成され、フランジ部１３４から見て基板１２０と対向する側に設けられ、保護カバー１３０の脱落を防止するカバー脱落防止部３４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】レンズを有する発光ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】発光ユニットの発光部を成形スリーブ内に設置するステップと、可塑性材料を発光ユニットの発光部に滴下するステップと、金型を成形スリーブ上に被せ、可塑性材料を金型および成形スリーブによって形成された空間に充満させるステップと、可塑性材料を固化させるステップと、金型と成形スリーブを分離し、発光ユニット上にレンズ３を一体成形するステップと、を含む。それによって、レンズ３と発光ユニットが一体成形され、各発光ユニットの光学特性誤差を補正することができるレンズ３を製造でき、レンズを有する発光ユニット１００を応用する上での誤差を縮小することができる。また、従来技術におけるレンズの組立作業を省略することができ、それによって組立誤差の発生を防止することができる。 （もっと読む）