【課題】本発明は、ＬＥＤをパッケージングするための基板の下面に少なくとも一つの溝を形成し、前記溝にカーボンナノチューブ(Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ: ＣＮＴ)物質を充填することにより、ＬＥＤから放出される熱を効果的にパッケージ外部へ放出することのできるＬＥＤパッケージ及びその製造方法が開示する。
【解決手段】本発明によるＬＥＤパッケージは、下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのＬＥＤと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有すると共に非点灯時には目立ちにくく、かつ複数のＬＥＤベアチップを確実に点灯させることができるフレキシブルＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】フレキシブルＬＥＤモジュール１は、内側面に第１導電膜３１を形成した第１樹脂テープ２１と、内側面に第２導電膜３２を形成した第２樹脂テープ２２と、これらの間に挟持された複数のＬＥＤベアチップ４と、複数のＬＥＤベアチップの配設領域の脇における第１導電膜上に形成された第１電源ライン５１と、複数のＬＥＤベアチップの配設領域の脇における第２導電膜上に形成された第２電源ライン５２と、第１電源ライン及び第２電源ラインとそれぞれ連続した第１電極端子６１及び第２電極端子６２と、第１樹脂テープと第２樹脂テープとの間に配設された絶縁層７とを有する。第１電源ライン及び上記第２電源ラインは、隣り合うＬＥＤベアチップの間には形成されていない。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤ素子から放射された多量の光の出光方向を、反射鏡を用いて容易に制御することができるとともに、従来の発光装置と同様に円形の照射領域を有する発光装置を提供する。
【解決手段】焦点Ｆを有する椀状の反射鏡１２と、平面視四角形状のＬＥＤ素子２８および当該ＬＥＤ素子２８の背後に虚像Ｉを形成するレンズ３０を有する複数の発光体１４とを備える発光装置１０Ａにおいて、虚像Ｉの位置を、当該虚像Ｉを形成するレンズ３０から見て焦点Ｆよりも遠くに設定し、かつ、虚像Ｉと焦点Ｆとの距離をＡとし、ＬＥＤ素子２８の外周長をＢとしたとき、Ａ／Ｂの値が０．０８以上０．４２以下とすることで上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの位置ズレや破損が防止されるＬＥＤランプの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上にマウントされたＬＥＤ素子をガラス封止してなるＬＥＤランプの製造方法であって、前記基板に前記ＬＥＤ素子を実装する実装工程と、ガラス製の封止部材であって、前記ＬＥＤ素子を収納可能な凹部を備える封止部材を準備する封止部材準備工程と、前記凹部の形成面が前記ＬＥＤ素子に対向するように前記封止部材を配置して、前記封止部材を前記基板側に熱圧着して前記基板に接合すると共に、前記凹部の形成面を前記ＬＥＤ素子に沿わせる封止工程とを含むＬＥＤランプの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光出射方向に発せられる光の集光性を向上しつつ、光出射方向の周囲に発せられる光の光度を向上することができる半導体発光装置、半導体発光モジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、第１の方向Ｘの寸法が第２の方向Ｙの寸法に対して長い開口２１３が構成されたリセス２１Ｒを有するパッケージ基板２と、リセス２１Ｒの底部２１１Ｂの第１の方向Ｘに複数配設された発光素子３と、リセス２１Ｒの内部に発光素子３を覆って配設された透光性樹脂６と、発光素子３から発せられ開口２１３を通過する光を第２の方向Ｙの光出射方向Ａｅに集光し、集光の割合を第１の方向Ｘに渡って一定に保持する主レンズ領域８１を有し、第１の方向Ｘの一端及び他端に発光素子３から発せられる光を第１の方向Ｘに屈折させる副レンズ領域８２を有する集光レンズ８とを備える。 （もっと読む）

【課題】照射効率の低下を抑え、かつ、器具効率を高めることができるＬＥＤユニットを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ光源４を蛍光体樹脂７に封入し、前記ＬＥＤ光源４の発光と前記蛍光体樹脂７の蛍光の混合により混合色光を得て二次光学系Ｓに向けて放射するＬＥＤユニット１において、前記二次光学系Ｓに入射する入射光が進行する入射光通過領域（光透過窓１２）を外れた箇所に、前記ＬＥＤ光源４から放射された光を前記蛍光体樹脂７に向けて反射する反射面１１Ａを配置した。 （もっと読む）

【課題】白熱灯等に比べＬＥＤを用いることで省エネを実現しつつ、配光特性の変更を迅速に行うことができるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータＡＣＴに電力を供給すると、駆動軸ＡＣＴａが伸縮するので、駆動軸ＡＣＴａに連結された突出部ＦＬと共に、レンズＬＳが光軸方向に変位し、所定の位置に静止する。これによりＬＥＤチップＣＰとレンズＬＳとの間の距離が変化するので、そのレンズＬＳの光軸方向の位置に応じて、白色ＬＥＤ光源の配光特性が変化することとなる。 （もっと読む）

【課題】色むらが少なく、発光効率の高い照明装置を提供する。
【解決手段】実装基板１０上に、複数のＬＥＤチップ２０を互いに離隔して実装し、ＬＥＤチップ２０の周囲及びＬＥＤチップ２０同士の間隙部分に、蛍光体部３０を配設した。そして、この蛍光体部３０のうちでＬＥＤチップ２０間の間隙を覆う部位に、溝部４１を設けた。これにより、ＬＥＤチップ２０から放射される光が蛍光体部３０の外部に放射されるまでの光路長が、光の放射方向によらずに略等しくなる。従って、蛍光体部３０によって異なる色に変換された光と変換されていない光の比率が、場所によらず略均一となるので、色むらを抑制することができる。また、ＬＥＤチップ２０の周囲を蛍光体部３０で隙間なく覆っているので、ＬＥＤチップ２０の側面から放射される光も、蛍光体で異なる色に変換されるなどして発光に寄与する。よって、高い発光効率を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】堆積ディスク状光学レンズアレイ、堆積ディスク状レンズモジュールアレイ及びその製法を提供する。
【解決手段】
該堆積ディスク状光学レンズアレイは、ディスク状光学レンズアレイを利用し、その光学中心軸(optical axis)を位置合わせした後、堆積し、組み合わせて形成される。該堆積ディスク状レンズモジュールアレイは、堆積ディスク状光学レンズアレイを利用し、定位機構で光学中心軸を位置合わせし、所要の光学部材アレイ(optical element array) と堆積し、組み合わせて形成される。この製法を利用し、形成する堆積式レンズモジュールアレイは、レンズの光学中心軸を精密に位置合わせでき、レンズモジュールのプロセスを大幅に簡易化し、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】隣接する発光エリアへの光の漏れを低減する照明装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る照明装置１は、ＬＥＤ基板２と、ＬＥＤ基板２上に配設された複数のＬＥＤ光源３と、ＬＥＤ基板２上に設けられており、複数のＬＥＤ光源３の少なくとも１つを含むように仕切られた発光領域を形成する、遮光性の隔壁４と、隔壁４上に設けられており、上記隔壁４により仕切られた発光領域を覆うレンズ状構造物５とを備えている。レンズ状構造物５は、ＬＥＤ光源３からの光の進行方向とＬＥＤ基板２の法線方向との角度がより小さくなるように、ＬＥＤ光源３から発せられてレンズ状構造物５に入射した光の進行方向を変化させる構造を有している。 （もっと読む）

【課題】放出された光の波長が、変換材料領域によって他の波長に変換される光エミッタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のスペクトルの光を放出する光源１５２と、前記光源とは別個に形成され、かつ変換粒子を有する燐光体で充填されたキャップ１３６とを備え、該燐光体で充填されたキャップは、少なくともある前記光源からの光が、該燐光体で充填されたキャップ及び類似する量の変換粒子２２を通過するように、前記光源に近接して配置され、前記変換粒子は、前記燐光体で充填されたキャップを通過する少なくともある前記光源の光を吸収し、かつ第２のスペクトルの光を放出するように配置される。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）離型材、
（Ｆ）シランカップリング剤
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、（Ｂ）成分の白色顔料がアルミナ又はシリカとアルミナで表面処理されている単位格子がアナタース型構造の二酸化チタンであり、波長３５０〜４００ｎｍで光反射率が８０％以上である光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体ケース形成用として使用した場合、波長３５０〜４００ｎｍにおいて８０％以上と高い光反射率を維持する硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の半導体光源を使用して、携帯電話機等小型で消費電力にも制限がある電子機器に搭載可能なフラッシュ光源用の光源モジュールを得る。
【解決手段】この光源モジュールは、基体１３の上に、発散性の放射特性を持つ半導体光源１２が設けられ、前記半導体光源１２を光の出射方向に広がる反射面で囲む形で、前記基体１３上に配置された反射枠体１４が配置される。前記反射枠体１４上に光出射方向を覆う形で透光性の集光部材２２が配置される。前記集光部材２２は、どちらか一方の面が同心円状にブレーズ形状を成し、前記半導体光源が配置された直上を含む内周部の高さが、前記内周部に対する外周部の高さより低い。 （もっと読む）

【課題】印刷対象物に付着したインクの硬化具合に合わせて適当な光量の紫外線を照射することで紫外線硬化インクを確実に硬化できる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】印刷対象物３０の搬送方向に並べて配置された主照射ユニットＵ１と補助照射ユニットＵ２とは、それぞれ印刷対象物３０との対向面に印刷対象物３０の搬送方向と交差する方向にＬＥＤモジュールが複数個ずつ配列されてなる主照射用の発光部Ｌｓ１と補助照射用の発光部Ｌｓ２とを有する。ここで、主照射ユニットＵ１は主照射用の発光部Ｌｓ１を常時点灯するように構成され、補助照射ユニットＵ２は補助照射用の発光部Ｌｓ２の点灯状態を制御可能に構成される。しかして、印刷対象物３０に付着したインクの硬化具合に合わせて補助照射用の発光部Ｌｓ２の点灯状態を制御することで、紫外線の光量を変えることができ、インクの硬化具合に合わせた最適な紫外線照射が可能になる。 （もっと読む）

【課題】発光部から印刷対象物の印刷面までの距離が変化する場合でも、印刷面に焦点を合わせることができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置１は、発光部Ｌｓと印刷対象物３０との間に配置された第１および第２のレンズ４１，４２からなる光学ブロック４０を備える。両レンズ４１，４２間の相対距離は固定ではなく、焦点調節装置により第２のレンズ４２を移動させることで両レンズ４１，４２間の相対距離を変化させることができる。両レンズ４１，４２間の相対距離が変化することで、発光部Ｌｓから焦点までの距離を調節することができる。 （もっと読む）

【課題】拡散剤を適用して光の色組合を円滑に行うためのＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップから発せられる光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージにおいて、電極が設けられた基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤチップと、上記基板上において上記ＬＥＤチップを包んで塗布され、拡散剤を含有した充填剤と、上記ＬＥＤチップと充填剤上に配置され光を広い放射角で放射させるレンズ部とを含む拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層の色が周囲から視認しにくく、かつ、LEDからの発光の配光制御も達成できる照明装置を提供する。
【解決手段】基板1上に搭載されたLED2と、LED2上に配置された蛍光体含有層3と、LED2と所定の空隙を挟んで対向配置された透明体5とを備える。透明体5のLED2と対向する面の所定領域には、複数の凸条を平行にならべたプリズム6が配置されている。凸条は、少なくとも透明体5の上方から基板の法線方向に沿って透明体に入射する外光を透明体の上方へ反射する構造である。これにより、外光がプリズムで反射するため、非発光時に蛍光体の色が外部から視認されるのを抑制する。また、プリズム6は、LED2の発光の配光を制御するため、これを利用してストロボ装置としての配光を制御できる。 （もっと読む）

【課題】金属基板への放熱を良好にしつつ、金属基板への導通による短絡及び局所的な昇温による歪の問題を解消できる発光素子搭載用基板およびこれに発光素子を実装した発光装置を提供する。
【解決手段】底面に少なくとも１つの電極３２を有する発光素子３０を搭載するための発光素子搭載用基板であって、金属基板１０と、その金属基板１０に形成された絶縁層１６と、その絶縁層１６に形成された給電用パターン２０ａとを備え、金属基板１０は、給電用パターン２０ａと導通する導通領域１０ａと、その導通領域１０ａの少なくとも周囲が除去されて導通領域１０ａから絶縁された非導通領域１０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】基体、その切り欠き内のオプトエレクトロニクスの送信器及び又は受信器、切り欠きの傾斜した内壁面、切り欠き内の流し込み物質、切り欠きを閉じる光学的な装置を有するオプトエレクトロニクスのＳＭＴ素子の放射特性を改善して、良好に規定可能な放射特性を有し、素子経費が安価であるようにする。
【解決手段】光学的な装置１６は中央範囲に基面１７を有し、基面は移行斜面１８を介して、基面から後退させられかつ半径方向外方に位置するリング形の支持面１９に続いており、基面は移行斜面に基づき切り欠き内に位置し、光学的な装置をまだ硬化していない流し込み物質１４上に載せることにより、基面が流し込み物質と全面で接触し、かつ流し込み物質は、反射器を形成する傾斜した内壁面と移行傾斜との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光結合損失の低減、小型化および低コスト化が可能であり、且つ、発光効率が高く、点光源とみなせる発光装置を提供する。
【解決手段】コア３１に希土類元素を添加した直線状の光ファイバ３がＬＥＤチップ１に光軸が一致する形でパッケージ２に保持され、パッケージ２には、ＬＥＤチップ１から放射される光の広がり角を制御する広がり角制御部たる枠体部２３が設けられているので、光学レンズを用いてスポットサイズを変換することなくＬＥＤチップ１と光ファイバ３とを光結合することができ、ＬＥＤチップ１と光ファイバ３との間の光結合損失を低減できるとともに小型化および低コスト化が可能となる。また、直線状の光ファイバ３の長さがＬＥＤチップ１側とは反対側の端面３１ｂから増幅自然放出光が出射される長さに形成されているので、発光効率が高くなるとともに点光源とみなすことが可能となる。 （もっと読む）