【課題】固体発光素子および波長変換素子からなる白色光源を、光の利用効率良くでき、白色光源で色むらなく集光できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、第１分光分布を発光する固体発光素子１２と、固体発光素子１２の光を受けて第２分光分布を発光する波長変換素子１３と、第１分光分布の光および第２分光分布の光を集光する光学レンズ１４とを備え、光学レンズ１４が、屈折および全反射を利用する幾何光学レンズ１５と、回折光学素子１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】光源素子を放熱要素に固定する組立コスト低減。光源素子製造時の熱による固体発光素子、またはコリメーターレンズの破損防止を課題とする。
【解決手段】本発明の光源素子は、固体発光素子と、前記固体発光素子を収納して前記固体発光素子が発する光を外部に取り出す光出射部を備えた筐体と、前記固体発光素子から発された光を略平行化するためのコリメーターレンズと、前記コリメーターレンズを保持する保持部とを備え、前記保持部は前記筐体に固定され、光の出射方向から見て、前記筐体の一部が前記保持部から露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反射型ＬＥＤを利用した光源ユニットであって、広い面積を均一に高輝度に照射が可能な光源ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、内部に凹面状の反射面２０を有する支持体６０と、支持の反射面の上方中央部にリード７０，８０にて当該反射面に向けて発光するように支持された発光素子９０とを備えた反射型ＬＥＤ２に対して、反射型ＬＥＤ２の出光面部分にフライアイレンズ５を設置した光源ユニット１を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体発光装置を配置して一定の面積を発光させるＬＥＤ照明装置において、その出射面が均一に光って見えるようにすることで商品性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】長手矩形状の発光面１１ａ及び当該発光面の短手側端部付近の両側に給電部１１ｂを有する複数の半導体発光装置１１から放射される光を出力するレンズ１０を、当該半導体発光装置１１の発光面１１ａの数に対応して備える照明装置であり、レンズ１０が、発光面１１ａをほぼ覆うような面積及び形状からなる第一入射面１０ａと、発光面１１ａ及び給電部１１ｂを覆う面積及び形状からなる出射面１０ｂと、第一入射面１０ａの短手側端部から延伸し給電部１１ｂを覆う第二入射面１０ｃと、第二入射面１０ｃと出射面１０ｂとをつなぐ全反射面１０ｄと、を有する。 （もっと読む）

【課題】
照明装置の性能を改善すること。
【解決手段】
実施例による照明装置は、一面を有し、収容部を有するガイド部を有し、当該一面の外周に配置された第１突出部を有する放熱体と、放熱体の一面に配置された発光モジュール部と、放熱体と結合され、放熱体の収容部と結合する係止突起を有し、放熱体の第１突出部と結合する溝を有するカバー部とを備え、係止突起と収容部との結合により放熱体とカバー部の分離が制限され、第１突出部とカバー部の溝との結合によりカバー部の回転が制限される。 （もっと読む）

【課題】様々な照明用途における高温動作に適合する改善された発光パッケージを提供する。
【解決手段】プリント配線板及び放熱板を有する、高温動作用の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージが提供される。ＬＥＤパッケージは、形成された放熱板層を有し、それは、外部放熱板に熱的に結合されてもよい。プリント配線板は、放熱板がプリント配線板の層に集積されるように、放熱板に対応する開口部を有してもよい。ＬＥＤパッケージは、プリント配線板などの第２部材にパッケージを取り付けるためのキャステレーションを有してもよい。ＬＥＤパッケージは、ベース金属層と１つ又は複数のＬＥＤダイスとの間に配置されるアイソレーターを有してもよい。ＬＥＤダイスは、ベース金属層に直接配置されてもよい。ＬＥＤパッケージは、１つ又は複数のＬＥＤダイスが配置される、階段状のキャビティを有するＰＷＢアセンブリを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる色度の光を合成して放射可能な発光装置において、これら２種類の光の分離を抑制可能な発光装置、この発光装置を用いた照明装置、及びこの発光装置に用いられるレンズを提供する。
【解決手段】第１発光面から第１色度の光を発する第１発光源と、前記第１発光面に隣設された第２発光面を有し、前記第１色度とは異なる第２色度の光を前記第２発光面から発する第２発光源と、前記第１発光面及び前記第２発光面に対向して配設され、前記第１発光源及び前記第２発光源から入射する光を混合する凹凸が形成された入射面、並びに前記入射面から入射した前記第１発光源及び前記第２発光源からの光を放射する出射面を有するレンズ部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子をサークル状に配置したものにおいて、カバー部材の輝度の均一化を図ることが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、略サークル状に配置された複数の発光素子２２を有する光源部２と、この発光素子２２から出射される光が向けられるとともに、前記複数の発光素子２２を所定の離間距離をおいて覆う透光性のカバー部材４と、前記発光素子２２とカバー部材４との間に介在され、複数の発光素子２２と対向する領域が他の領域に比較して光の透過率が低く形成されている透過率制御手段５とを備える照明装置である。 （もっと読む）

【課題】
比較的、長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生の抑制が可能であり、かつ、被処理物に対して適切に紫外線照射を行うことができる光照射装置、光照射モジュール、および印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射装置によれば、複数の発光素子を配列してなる発光手段と、前記対象物の有無を検出するための検出手段と、該検出手段の検出結果に応じて前記発光素子の発光を制御する制御手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】波長４００ｎｍ以下の紫外光に対しても高い反射特性を有し、耐熱性が高い反射体を作製することが可能な反射材組成物、当該反射材組成物を用いた反射体及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】メラミンシアヌレート粒子と耐熱性バインダーとを含む反射材組成物、当該反射材組成物を硬化してなる反射体、及び光半導体素子と、この光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させる反射体とを基板上に有し、この反射体の光反射面の少なくとも一部が既述の反射体組成物の硬化物である半導体発光装置である。 （もっと読む）

【課題】光硬化材料を硬化させるための光照射の際に照射対象物の温度上昇を抑えることが可能で、発光時の投入電力の小さい小型の光源装置を提供する。
【解決手段】本発明の光源装置は、光硬化性材料の有効硬化波長に応じた発光ピークを有する発光ダイオード３を複数備え、これら複数の発光ダイオード３により照射対象物に対して光を照射するための光源装置であって、複数の発光ダイオード３が、照射対象物の近傍において当該照射対象物の照射対象領域７に応じて配置されるように構成されている。本発明では、複数の発光ダイオード３が、照射対象物の照射対象領域７に沿って枠状に配列されている。収容容器２の内面２ａに、４５０ｎｍ以下の光に対する高反射率被膜が施されている。冷却した空気を収容容器２の収容部４内に流すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造体を提供する。
【解決手段】このＬＥＤパッケージ構造体はＬＥＤダイと、パッケージ本体と、光学要素とを備える。該パッケージ本体は該ＬＥＤダイを覆い、該光学要素は該パッケージ本体上に配置されている。該ＬＥＤダイから出射された光ビームは該光学要素を通過し、複数のサブ光ビームに分割され、該各サブ光ビームは該光学要素に対応する像平面上に個別に投射される。従って、本ＬＥＤパッケージ構造体をＬＥＤ立体表示装置に適用すると、観察者の左目と右目は異なるＬＥＤダイから出射された光ビームをそれぞれ受け取り、立体画像を見ることが出来るので、立体画像を１つの可視領域でだけ見れるという従来の立体表示装置の問題が解決される。 （もっと読む）

【課題】従来よりも少ない部品点数でレンズ及び基板を安定して保持することができると共に、小型化及び軽量化を図ることができ、且つ、発光装置を複数生産する場合に品質のバラツキを抑えることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、発光素子１２が実装された基板１４と、内部に該基板１４が配設されるケース２２と、該ケース２２に装着されるカバー部２４とを備える。カバー部２４は、レンズ６６が形成されたカバー部本体６０の突出部６２ａ、６２ｂが備える突起部６８ａ、６８ｂを基板１４の実装面１６に押し付けた状態でケース２２の内部に配設される。このとき、カバー部２４の装着爪７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄがケース２２の装着孔５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄのそれぞれに嵌合する。これにより、カバー部２４によって基板１４がケース２２に対して位置決め保持される。 （もっと読む）

【課題】実装基板、キャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子用の実装基板は、第１および第２の対向する金属面１００ａ、１００ｂを有する固体金属ブロック１００を含む。第１の金属面１００ａは、１つのキャビティ１１０を有し、このキャビティは、少なくとも１つの半導体発光素子を中に実装するように、またキャビティ１１０から離れる方向に中に実装されている少なくとも１つの半導体発光素子により放出される光を反射するように構成される。第２の金属面１００ｂは、中に複数のヒートシンクフィン１９０を備える。１つまたは複数の半導体発光素子は、キャビティ１１０内に実装される。反射被覆、配線、絶縁層も、パッケージ内に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現する。
【解決手段】発光ダイオードモジュール１０は、ＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１の駆動回路を構成する配線パターン３ａ、３ｂ、第１凹部１１が形成され、さらにＬＥＤ素子２１が実装される第２凹部１２が第１凹部１１の底面に形成され、配線パターン３ａ、３ｂの一部が第１凹部１１の底面まで延設された回路基板１と、配線パターン３ａ、３ｂの第１凹部１１の底面に延設された部分とＬＥＤ素子２１とを電気的に接続する電線２２と、第２凹部１２に充填され、ＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する蛍光材３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】軸線方向における小型化、および、成形精度向上を実現できる光電変換モジュールおよび光電変換装置を提供する。
【解決手段】光透過性を有する材料で成形されたホルダ１０と、このホルダ１０に取り付けられた光電変換素子２０と、を備える光電変換モジュール１であって、前記ホルダ１０は、光コネクタ用フェルール３０が係合する、先端側に突出した軸状の軸状突起部１１と、光軸がこの軸状突起部１１の軸線と一致し、前記光コネクタ用フェルール３０に固定された光ファイバ９０と前記光電変換素子２０とを光学的に接続する集光レンズ部１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、蛍光粉の設置位置を保持することが可能な、発光ダイオードのモールド製造プロセス、及び前記製造プロセスから製造したカバー構造を提供する。
【解決手段】まず、第一モールド層を設け、前記第一モールド層表面に蛍光粉を均一に設け、前記蛍光粉上方に第二モールド層を設けて前記第一モールド層を完全に覆い、前記蛍光粉を前記二つのモールド層の間に挟ませてその設置位置を確保し、最後に、上述の部材を加熱しプレス成形して一体成型させ、必要なカバー状構造に裁断する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、見やすいバーグラフ表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数の発光部２１を列状に配置し各発光部２１を計測量に応じて順次点灯させるバーグラフ表示装置において、発光部２１を囲むように設けられるケース体２２と、ケース体２２上を覆うとともにその表面に前記発光部２１の列状に沿って複数の微細な平行線状からなる凹凸部２４が形成された透過性材料からなる光学部材２３と、を備えたものであり、発光部２１からの照射光線が光学部材２３の背面側から入光され、光学部材２３の表面に形成された複数の微細な平行線状からなる凹凸部２４からそれぞれ視線方向に向けて出射されるため、列状に配置された発光部２１と直交する方向に設けられた複数の微細な平行線状からなる凹凸部２４が光輝することによって幅狭な領域でかつ帯状に屈折導光されて視認することができ、見栄えの良好なバーグラフ表示装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な造形かつ低コストであるレンズを提供するとともに、そのレンズを利用して発光ダイオード（light emitting diode = LED）を光源として採用できる装飾的なランプを提供する。
【解決手段】レンズとそのレンズを使用したランプが提供される。ランプがランプシェードとベースとレンズと発光ダイオード光源とを含む。ランプシェードがベースに組み立てられる。レンズがベース上に配置されるとともに、ランプシェード中に位置する。レンズが第１表面と第２表面と第３表面と第４表面とを有する。第２表面が第１表面を取り囲んで整合的に収容空間を形成するとともに、第３表面が第４表面を取り囲み、かつ第２表面の外側に位置する。第１表面が収容空間および第４表面間に位置している。発光ダイオード光源がレンズ中の収容空間中に位置する。 （もっと読む）

【課題】金属層の耐硫化性を優れたものとし、金属層の腐食（例えば変色）を抑制することができる金属層の腐食防止方法。
【解決手段】第１１族の金属から得られる金属層を、（Ａ）エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基およびフェノール基から選ばれる反応性官能基を１分子中に少なくとも１つ以上有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）亜鉛化合物０．０１〜５質量部とを含有するシリコーン樹脂組成物から得られるシリコーン樹脂層で覆い、前記金属層の腐食を防止する、金属層の腐食防止方法。 （もっと読む）