【課題】光のロスがないレンズ体の提供。
【解決手段】レンズ部と該レンズ部を支持する支持部とを具備する発光素子用のレンズ体であって、該支持部は、前記レンズ部の底面および／または側面に接合する天板部および該天板部に結合し、発光素子基板に嵌合する嵌合部を有する脚部からなり、前記レンズ部の発光素子と対向するレンズ部の底面および／または前記天板部には、発光素子とレンズ部の底面および／または前記天板部との間の空気層による光のロスを排除するための透光性を有する低硬度材料からなる緩衝部を具備する前記レンズ体。 （もっと読む）

【課題】小さいフォームファクタを有する復号可能な証印を撮像するための集積回路パッケージを提供する。
【解決手段】復号可能な証印を照射し、撮像し、復号化するための一つ以上の活性化領域３０８を有するIC構造として造られるイメージ・エンジン３００から成る。イメージ・エンジン３００のある実施形態では、IC構造はイメージング領域３１０、照準領域３１２および照明領域３１４を含むことができ、全て単一隣接する基板３０４に配置される。結果として生じる構築された実施形態はフォームファクタ３３４の範囲内で適合でき、フォームファクタ３３４は約500mm³未満である。 （もっと読む）

【課題】生産性、及び、放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュール、該半導体発光素子取付用モジュールを利用した半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第１導通部２８及び第２導通部３２、並びに、一端が第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部３９及び第２接触部４３を備えた複数の半導体発光素子固定部３６を並べて形成し、かつ両端部に位置する第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部２５と第２給電部２６とを有する金属からなる導通板１７と、第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部４８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効果が向上されたＬＥＤパッケージを提供することである。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤパッケージは、基板と、前記基板に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、前記封止部材に設置されているレンズとを備え、前記レンズの非光学区域には、空気対流スルーホールが開設されている。 （もっと読む）

【課題】発光装置の色度を安定化させること、外力の影響に対して強くすること、及び熱抵抗の低い発光装置を実現する。
【解決手段】発光装置の発光ダイオードチップ２４は、カバーとして働き発光ダイオードチップへの外力を軽減できる堅い樹脂で形成された透光性部材２０とこの透光性部材２０より柔らかい色度調整用樹脂の２種の樹脂で覆われており、透光性部材２０には、発光ダイオードチップ２４の光出射方向に設けた指向性を調節するよう形成したレンズ２０−１部の近辺に樹脂注入口及び空気抜き口が設けられ、樹脂注入口及び空気抜き口以外の部分は密閉構造となっており、更に、容器内には樹脂注入口より注入された染料もしくは顔料もしくは蛍光体を混入した色度調整用樹脂が充填されていて、色度調整用樹脂は樹脂内において染料もしくは顔料もしくは蛍光体が発光ダイオードチップ２４側に位置が安定するよう沈殿した状態で固化されている。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、フレーム面とレンズとの間における気泡の発生を抑制できる構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、リードと、前記リードの一部を覆う本体部であって前記リードの他の一部を露出させた凹部が設けられた本体部を有するフレームと、を備え、前記フレームは、前記凹部を取り囲む壁状体として前記凹部の開口端に立設された枠部であって先端に切り欠き部が形成された枠部を有している。さらに、前記凹部のなかに設けられ前記リードに電気的に接続された光半導体素子と、前記凹部の底部から前記枠部に達する高さまで充填され、前記光半導体素子を覆う封止樹脂と、前記封止樹脂に接合されたレンズと、を備える。 （もっと読む）

【課題】可撓性であるとともに、一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤの全方向からの、滑らかな、均一な照明効果を提供する改善された一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤに対する需要がある。
【解決手段】ＬＥＤライトワイヤの全ての方向から滑らかで均一な照明効果を提供する、可撓性な、一体的に成形された一体成形発光ダイオード（ＬＥＤ）ライトワイヤ。前記一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、導電性素材から成形された第１及び第２バス構成要素を具備する導電性支持体（２０１）を具備する。 （もっと読む）

【課題】リード・フレーム上に熱硬化性樹脂のパッケージ本体を含むモジュールパッケージおよびその形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明の発光デバイス用モジュールパッケージは最上面、底面、および第１の厚さを有する第１の領域と、最上面、底面、および第１の厚さより薄い第２の厚さを有する第２の領域を含むリード・フレームを含んでいる。リード・フレームは第２の領域から横方向に伸びている電気的リードを更に含み、パッケージはリード・フレーム上に、第１の領域を囲んで熱硬化性樹脂のパッケージ本体を更に含んでいる。熱硬化性樹脂のパッケージ本体は第２の領域の最上面および底面の上にある。リーク障壁はリード・フレーム上に合って、パッケージ本体はリーク障壁上にある。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能に秀れ、定格電流内での連続調光制御が可能で長寿命、且つ消費電力を抑えて保守、点検、整備の頻度を低減し、ランニングコストを削減し、二酸化炭素の発生を抑えることができる新たなＬＥＤ照明技術を提供する。
【解決手段】 箱型本体２の天面内壁２０に複数条のＬＥＤ取付区画２１，２１，……を形成し、各取付区画２１，２１，……には夫々ベース下面６０に複数個のＬＥＤモジュール５，５，……が光軸調整スペーサー７，７，……で各々所望の照射角度にて一列または複数列に配したベースレール６からなるＬＥＤユニット４を着脱自在に装着すると共に、当該箱型本体２の底面開口縁２５には、強化ガラス製平板透明カバー９を開閉可能に被着、密閉してなるトンネル照明灯具１である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの位置合わせの精度を改善するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージが、該ＬＥＤパッケージの絶縁体の外側にあり、ヒートシンクに対して既知の固定関係を有する位置基準構成を含む。ＬＥＤダイは、該ＬＥＤダイがヒートシンクに対して固定関係を有するように、該ヒートシンクに取り付けられる。したがって、位置基準構成は、ＬＥＤパッケージ内のＬＥＤダイの位置にフレームの基準を提供する。位置基準構成は、ヒートシンクに取り付けることができ、又は該ヒートシンクから一体形成することができる。ピックアンドプレース・ヘッドは、例えば位置基準構成を位置合わせピンと係合させることによって、ＬＥＤパッケージを保持する。さらに、ＬＥＤパッケージは、絶縁体内に横方向に延び、ＬＥＤダイの方向に延びるリード線を含み、該リード線と該ＬＥＤダイとの間の垂直方向距離を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージにＬＥＤ素子が搭載された発光デバイスの信頼性を向上させる。
【解決手段】中央に窪みを有する透明ガラスからなるガラス基体２と、その窪み５の底部に設けられたリード電極４と、窪み５に収納され、リード電極４の上に実装されたＬＥＤ素子６と、ＬＥＤ素子６の発光部に塗布された蛍光材７と、ＬＥＤ素子６を外気に対して密閉状態にする透明ガラス９と、略半球状の集光レンズ部１０とから発光デバイス１を構成した。 （もっと読む）

【課題】簡便に蛍光体層を設けることのできる蛍光体層転写シート、および、それを用いて蛍光体層が転写されることによって、優れた製造コストで得られる発光装置を提供すること。
【解決手段】離型基材２と、離型基材２の上に形成される蛍光体層３と、蛍光体層３の上に形成される接着剤層４とを備える蛍光体層転写シート１を用いて、蛍光体層３を基板１０の上に転写することによって、蛍光体層３を接着剤層４を介して基板１０の上に接着する。 （もっと読む）

【課題】目的とする発光色度を実現し、光透過性を確保することができながら、機械的強度を向上させることができる蛍光体セラミックスおよび、その蛍光体セラミックスを備える発光装置を提供すること。
【解決手段】
外部から電力が供給される回路基板１２と、回路基板１２の上に電気的に接合され、回路基板１２からの電力により発光する発光ダイオード１３と、発光ダイオード１３を囲むように回路基板１２の上に設けられるハウジング１４とを備える発光装置において、ハウジング１４の上に、蛍光を発光できる少なくとも１つの蛍光層２と、蛍光層２に積層され、蛍光を発光しない少なくとも１つの非蛍光層３とを備える蛍光体セラミックス１を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、量子点を利用した発光素子パッケージ、照光装置及びディスプレイ装置に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、発光素子と、上記発光素子から放出された光経路上に配置されたレンズ状の密封部材と、上記密封部材内に封入され、量子点を含む波長変換部と、を含む発光素子パッケージを提供することである。本発明の一実施例による発光素子パッケージは、波長変換部材として量子点を利用することで色再現性及び発光効率が向上し、量子点の粒度と濃度を調節することで色座標を容易に調節することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光効率が向上した発光素子パッケージ及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージは、リセスと、上記リセスの底面に形成される複数の発光素子収容部を含む胴体と、上記複数の発光素子収容部の内にそれぞれ個別的に位置する複数の発光素子と、上記複数の発光素子収容部の上にそれぞれ個別的に離隔配置される複数の個別レンズと、上記複数の個別レンズを覆う共通レンズと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数個のＬＥＤモジュールを直線状に配列する場合に実装密度の高密度化が可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２及び過電圧保護用のツェナーダイオードチップ３をパッケージ４の凹部５内に収納して構成される。パッケージ４の表面には、ＬＥＤチップ２の一方の電極に電気的に接続されるとともに、光学レンズ３０の接合面として使用される環状の導電パターン１２が凹部５の周囲に設けられ、この導電パターン１２は裏面の電極パッド１５ａ，１５ｂに電気的に接続されている。またパッケージ４にはスルーホール６が設けられ、ＬＥＤチップ２の他方の電極は、スルーホール６を介してパッケージ４の裏面に設けた電極パッド１７に接続されている。そして、パッケージ４の凹部５内には、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３とスルーホール６とが並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】ユウロピウムを過剰にドープした場合であっても、内部量子効率が低下し難い緑色発光蛍光体粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の緑色発光蛍光体粒子の製造方法は、ユウロピウム化合物とストロンチウム化合物とを含む溶液からユウロピウム及びストロンチウムを含む粉体を得た後、該粉体と粉状ガリウム化合物とを混合し、次いで、焼成する各工程から成る。また、本発明の緑色発光蛍光体粒子は、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｃａ）_1-xＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ_x（但し、０．１０≦ｘ≦０．２０、好ましくは、０．１０≦ｘ≦０．１８）から成り、（内部量子効率／吸収効率）の値が０．７以上である。 （もっと読む）

【課題】熱放散特性を向上させた発光デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】発光デバイス用のモジュールパッケージは、上面を有し、中心領域を含むリードフレームを含み、中心領域は、下面と、リードフレームの上面と中心領域の下面との間の第１の厚さとを有する。リードフレームはさらに、中心領域から遠ざかるように延びる電気リードを含むことができる。電気リードは、下面と、リードフレームの上面から、電気リードの下面までの第２の厚さとを有する。第２の厚さは第１の厚さよりも薄くすることができる。このパッケージはさらに、中心領域を取り囲み、中心領域の下面を露出させたパッケージ本体をリードフレーム上に含む。パッケージ本体は、少なくとも部分的に、リードの下面の下に、中心領域の下面に隣接して提供することができる。モジュールパッケージおよびリードフレームを形成する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】照明の照度確保と、ＬＥＤの発熱軽減とを両立することができるＬＥＤ灯具を提供する。
【解決手段】舟形ＬＥＤ灯具１の本体部分をレンズ部材２により構成し、光源であるＬＥＤ３からの照射光をレンズ部材２に通して拡散し、この光を照明として照射する。ＬＥＤ灯具１に発熱対策と照度不足対策とを施す。発熱対策として、例えばレンズ部材２の側壁５ａ，５ｂに放熱孔２２，２３を設けたり、ＬＥＤ３の基板１１をアルミ材としたり、基板１１に銅棒２８，２９を取り付けたり、抵抗１４，１５を空中配線構造としたりする。照度不足対策としては、レンズ部材２のレンズ部１６の曲率を大きく設定する。 （もっと読む）