オプトエレクトロニクス半導体部品（１００）を提供する。担体（１）と、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）と、ビームを通す注入封止体（５）とを備えており、前記担体（１）は、実装面（１１）と少なくとも１つの貫通孔（３）とを有しており、当該貫通孔（３）は、前記担体（１）の実装面（１１）から、当該実装面（１１）に対向している底面（１２）へと延在しており；前記オプトエレクトロニクス半導体チップ（２）は前記実装面（１１）上に固定されており；前記注入封止体（５）は少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）を少なくとも部分的に取り囲み、前記注入封止体（５）は少なくとも部分的に、前記担体（１）の貫通孔（３）内に配置されている。
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【課題】ＬＥＤからの発熱を効率よく放熱でき、しかも安価に構成できるＬＥＤ基板を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）２と、このＬＥＤ２が装着される取付け基板３と、取付け基板面に配設される配線基板６とを備え、
取付け基板３は、所定の肉厚及び面積を有する放熱板４からなり、配線基板６は、ＬＥＤ接続線が配設された絶縁シートからなり、取付け基板３は、放熱板４の一面が所定面積の第１、第２のエリア３Ａ、３Ｂが区画されて、一方のエリア３Ｂに配線基板６が配設されて、他のエリア３Ａに電気導電層５が設けられ、該電気導電層５又は空きスペースにＬＥＤ２が直接で固定されて、ＬＥＤ２の一方の端子がＬＥＤ接続線に、他方の端子が電気導電層５にそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことができるとともに、良好な配光特性を示す発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光装置は、半導体発光素子と、半導体発光素子が搭載される台座と、半導体発光素子からの光を通過させる貫通孔を備え、半導体発光素子が封止されるキャップと、キャップの貫通孔内に支持され、蛍光体を含有し、半導体発光素子からの光を透過させる波長変換部材と、を備える発光装置であって、キャップの上に、波長変換部材を被覆し、キャップの貫通孔からの光の出射方向に突出する曲面形状を有する樹脂又はガラスからなる透光性部材を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの発熱の放熱性に優れ、装置寿命を向上できる安価な発光素子収納用パッケージならびに発光装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１に発光素子２１と外部とを電気的に導通状態とするための導体配線１２と、セラミック基板１１の上面外周部に延設する導体配線１２の先端部である外部接続端子パッド１４、１４ａを有すると共に、発光素子２１を内周側壁面で囲繞して発光素子２１からの発光を反射させて前方側に集光させるための反射体１５を有し、しかも、セラミック基板１１下面に直接当接接合されて発光素子２１からの発熱を放熱させるためのセラミック基板１１の外形寸法より大きい全面銅板１６を有する。 （もっと読む）

【課題】発光装置の発光均一性を向上させる。
【解決手段】発光装置は、キャリアと、キャリア上に配置され、キャリアに電気的に接続された発光素子と、キャリア上に配置され、平坦部分及びレンズ部分を含む透明板とを備える。レンズ部分は、発光素子を覆い、光入射面と光放射面と第１の側面と第２の側面とを有する。発光素子は、ビームを放射するように構成する。ビームの第１の部分ビームは、光入射面を通過して、光放射面から出射する。ビームの第２の部分ビームは、光入射面を通過して、第１の側面又は第２の側面に送られ、第１の側面又は第２の側面は、第２の部分ビームの少なくとも一部を反射し、第２の部分ビームの一部は、光放射面から出射する。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ） Ma_2-y(Ca,Sr,Ba)_1-x-ySi_5-zMe_zN₈:Eu_xCe_y （Ｉ）、式中Ｍａ＝Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫ、Ｍｅ＝Ｈｆ^４＋および／またはＺｒ^４＋、ｘ＝０．００１５〜０．２０およびｙ＝０〜０．１５、ｚ＜４である、で表される化合物、これらの化合物の製造方法ならびに、蛍光体およびＬＥＤからの青色または近紫外線発光を変換するための変換蛍光物質としての使用に関する。
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【課題】散乱による混色は放射角の制御が困難で、吸収を伴って効率が低いため、放射角を制御して高効率に混色する照明装置および表示装置を実現する。
【解決手段】導光板底部の水平面上側に短冊状凸反射面を稜に対称に組み合わせて画素ピッチＸで配置して凸反射面５Ａ，５Ｂを形成し、導光板底部の水平面下側に短冊状凸反射面を画素ピッチＸで配置して三角波状反射格子を形成する。
稜をなす短冊状凸反射面の頂部における接線の傾斜に等しい仰角で、水平面上側に２色の平行光光源を対称方向に設け、水平面下側に３色目の平行光光源を設ける。
２方向の光源を向いた凸反射面５Ａ，５Ｂに双方の平行光を入射してサブ画素２７Ａ，２７Ｂに光束を拡大して照射する。水平面下部の光源からの平行光を凸反射面５Ｃで反射して凸反射面５Ａ，５Ｂのピッチ間を透過させ、３番目のサブ画素２７Ｃに照射することにより３色を同一画素で混色する。 （もっと読む）

【課題】一般的なガラスエポキシ等のプリント回路基板に実装される高輝度ＬＥＤからの熱を効率良く放散させることができる冷却構造を提供すること。
【解決手段】高輝度ＬＥＤ１５の放熱部１５ｃｅでプリント回路基板１４の貫通穴１４ｃを覆うように発光手段１５をプリント回路基板１４の上面１４ａに配置し、発光手段１５が発する熱を放散するための放熱板１１をプリント回路基板１４からみて放熱板１１の側に配置する。プリント回路基板１４より厚さが厚い熱伝導性のスペーサー１０を貫通穴１４ｃ内に配置するとともにスペーサー１０の上面１０ａを発光手段１５の放熱部１５ｃｅと放熱板１１の上面１１ａに当接させ、発光手段１５を放熱板１１の方向へ押圧する押圧板１３で発光手段１５とスペーサー１０を挟持固定する。 （もっと読む）

【課題】配光特性の良好な粗面からなる凸レンズ面を備えたレンズ樹脂を有する光学素子パッケージを提供する。
【解決手段】チップ状の光学素子１３と、この光学素子１３における光学的機能面を覆う凸レンズ面Ｓを有しするレンズ樹脂１９とを備えた光学素子パッケージである。そして特にレンズ樹脂１９における凸レンズ面Ｓが、各凸レンズ面部分に接する平面に対して垂直な方向を頂点とする複数の微小凸曲面Ｓ１を有する粗面として構成されている。このような凸レンズ面Ｓは、放電加工によって成形されたレンズ形成面を有する母型を用いた樹脂成形によって形成され、複数の微小凸曲面は、それぞれが異なる高さまたは大きさを有する形状に形成されている。 （もっと読む）

オプトエレクトロニクス素子（１）の製造方法の少なくとも一実施形態において、前記方法は、キャリア（２）を準備するステップと、少なくとも１つの第１の金属層（１１）を前記キャリア（２）上に設けるステップと、少なくとも１つの光学部品（３）を準備するステップと、少なくとも１つの第２の金属層（１２）を前記少なくとも１つの光学部品上に設けるステップと、前記少なくとも１つの第１の金属層および前記少なくとも１つの第２の金属層により、前記キャリア（２）と前記少なくとも１つの光学部品とを機械的に接続するステップと、を含む。
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【課題】半導体発光デバイスの従来技術における光学的損失を低減して、デバイスからの光取出しの効率を改善すること。
【解決手段】本発明の実施形態は、発光層を有する発光構造体を含む。蛍光体を有する第１の発光性材料が、発光層によって放射される光の光路に配置されている。また、半導体を有する第２の発光性材料が、発光層によって放射される光の光路に配置されている。第２の発光性材料は、発光層によって放射された光を吸収し、異なる波長の光を放射するように構成されている。ある実施形態では、第１及び第２の発光性材料の一方を、半導体構造体に結合することができる。 （もっと読む）

【課題】高価な金型を用いることなく、また撥水性処理のための複雑な工程や高価な設備を必要とすることなく、レンズを容易にかつ安価に製造できるようにする。
【解決手段】上面が平面となるピン２を用いて、弾性のあるシート１をその下方から突き上げた状態とし、この突き上げ状態のシート１上に液状樹脂５を球状に塗布し、この液状樹脂５に紫外線を照射して硬化することによりレンズ５０を形成し、その後、上記ピン２による突き上げ状態を解除する。次いで、シート１上のレンズ５０を吸着コレット６でピックアップして剥離し、接着剤９を介して光半導体パッケージ８の搭載部に載置することで、レンズ５０の組付けが完了する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を励起光源に用いながらも、ホワイトバランスが安定でかつ演色性の良好な白色光を生成することのできる発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置は、赤色蛍光体がＭｎ付活フルオロ錯体塩系蛍光体であり、青色蛍光体がＥｕ付活アルミン酸塩系蛍光体であり、緑色蛍光体がＥｕおよびＭｎ付活アルミン酸塩系蛍光体であり、青色蛍光体および緑色蛍光体を励起するための、赤色蛍光体を実質的に励起しない光を放出する半導体発光素子を備え、半導体発光素子が放出する光で励起されて青色蛍光体が放出する青色光の一部により赤色蛍光体が励起される。 （もっと読む）

【課題】環境による劣化を抑制し、発光素子に用いたとき、蛍光体から放出される蛍光が充分に拡散され、発光素子からの発光に色むらが発生するのを抑制することができる蛍光体部材を提供する。特に、色むらが抑制された白色光を発光することができる発光素子や、これを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】発光体からの発光に励起され波長変換光を放出する蛍光体粒子と、該蛍光体粒子を被覆する中間被覆層と、該中間被覆層を被覆するガラスを含むガラス層とを有し、外形が不斉である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの発する高熱に対する高耐熱性を有し、個々のＬＥＤに一つずつレンズを接着する煩雑さを大幅に解消でき、しかもＬＥＤを有する基板にワンタッチで容易に装着可能で、装着時の位置ずれを防止でき、使用中の熱変形等による位置ずれもなく安定して用いることができる、光学レンズ付きシート部材を提供する。さらに、低コストで製造でき、さらに連続成形が可能な光学レンズ付きシート部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光学レンズ付きシート部材は、発光ダイオードを備えた基板に装着するためのシート部材であって、前記シート部材は、シート部と、光学レンズ部と、を有し、前記基板に装着したときに前記発光ダイオードに対向する位置にのみ、光学レンズ部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光源の指向性をより広くすることのできる照明用レンズを提供する。
【解決手段】照明用レンズ１は、入射面１１および出射面１２を有している。出射面１２は、光軸Ａ上の頂点に向かって凸となる第１出射面１２１、第１出射面１２１の周縁部から外側に広がる第２出射面１２２とを有している。第１出射面１２１は、光軸Ａ上の光源位置である基点Ｐから放射されて第１出射面１２１に到達する放射光のうち光軸Ａからの角度が所定角度以上の放射光を、第１回目の到達点で全反射した後に、第２回目の到達点で屈折させて被照射面３に到達させる、形状を有している。第２出射面１２２は、基点Ｐから放射されて第２出射面１２２に到達する放射光をその到達点で屈折させて被照射面３に到達させる形状を有している。第２出射面１２２は、ｄ／ｐ＜０．４の領域では、０．２＜ｃｏｓθ₁・ｃｏｓ²θ₂＜０．９８を満足する。 （もっと読む）

【課題】 基板の封止方法および発光ダイオードデバイスの作製方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、
（ａ１）基板の上面上に実装された複数のチップを有する基板を提供することと、
（ｂ１）ドライフィルムフォトレジストを基板の上面上に圧着してフォトレジスト層を形成することと、
（ｃ１）マスクを介してフォトレジスト層を光源で露光して未露光フォトレジスト領域と露光フォトレジスト領域とを形成することと、
（ｄ１）フォトレジスト層を現像して未露光フォトレジスト領域の下側部分を露出させることと、
（ｅ１）成形材料を用いて基板の上面を成形することと、
（ｆ１）成形材料を硬化させることと、
（ｇ１）フォトレジスト除去剤を用いて未露光フォトレジスト領域を基板から除去することと、
を含む、基板の封止方法に関する。 （もっと読む）

【課題】光源の指向性をより広くすることのできる照明用レンズを提供する。
【解決手段】照明用レンズ１は、入射面１１および出射面１２を有している。出射面１２は、光軸Ａ上の頂点に向かって凸となる第１出射面１２１、第１出射面１２１の周縁部から外側に広がる第２出射面１２２とを有している。第１出射面１２１は、光軸Ａ上の光源位置である基点Ｐから放射されて第１出射面１２１に到達する放射光のうち光軸Ａからの角度が所定角度以上の放射光を、第１回目の到達点で全反射した後に、第２回目の到達点で屈折させて被照射面３に到達させる、形状を有している。第２出射面１２２は、基点Ｐから放射されて第２出射面１２２に到達する放射光をその到達点で屈折させて被照射面３に到達させる形状を有している。出射面１２上には、第１出射面１２１と第２出射面１２２の境界部分に、光を反射する反射層１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光源の指向性をより広くすることのできる照明用レンズを提供する。
【解決手段】照明用レンズ１は、入射面１１および出射面１２を有している。出射面１２は、光軸Ａ上の頂点に向かって凸となる第１出射面１２１、第１出射面１２１の周縁部から外側に広がる第２出射面１２２とを有している。第１出射面１２１は、光軸Ａ上の光源位置である基点Ｐから放射されて第１出射面１２１に到達する放射光のうち光軸Ａからの角度が所定角度以上の放射光を、第１回目の到達点で全反射した後に、第２回目の到達点で屈折させて被照射面３に到達させる、形状を有している。第２出射面１２２は、基点Ｐから放射されて第２出射面１２２に到達する放射光をその到達点で屈折させて被照射面３に到達させる形状を有している。 （もっと読む）

【課題】パッケージ上面に斜め発光のための切欠き面を有した斜め発光型の表面実装型ＬＥＤでありながら、パッケージ形状を大型化させずに、しかも発光性能を低下させることなくパッケージ上面に十分な吸着面積を確保する。
【解決手段】実装電極３、上部に設けられて斜め上向きに開口するキャビティ４、及びＬＥＤ用電極５を有したパッケージ２と、キャビティ内に搭載され、且つＬＥＤ用電極と電気的に接続されてキャビティ開口部から光を出射するＬＥＤチップ１０と、キャビティ内に充填される透光性の封入樹脂部１５と、を有し、パッケージ上面には吸着パッドによる吸着が可能な平坦面２ａが形成されており、平坦面の端部であってキャビティ開口部に相当する部位に傾斜面２ｂを有した表面実装型ＬＥＤであって、傾斜面に対して、平坦面と連続する吸着可能な平面を有した透光性付加部材２０を固定した。 （もっと読む）