【課題】色ムラのない均一な光で、かつ効率の良い発光装置の提供。
【解決手段】発光装置は、金属基板とセラミック基板とが当接されたパッケージと、窒化ガリウム系上下電極型発光ダイオードと、金属製リボンと、ハンダと、蛍光体膜と、前記蛍光体膜と前記窒化ガリウム系上下電極型発光ダイオードの間に形成されている空間部とから構成されている。前記パッケージは、反射枠と、前記反射枠の底部に前記窒化ガリウム系上下電極型発光ダイオードに電力を供給する少なくとも一対のパッケージ電極とから構成されている。前記蛍光体膜は、反射枠の上面近傍に取り付けられているとともに、中央部近傍の厚さが周辺より球面状の凸部からなるように、前記窒化ガリウム系上下電極型発光ダイオード側に厚くなっており、前記窒化ガリウム系上下電極型発光ダイオードから照射される中心部の光を白色に変換する。 （もっと読む）

【課題】抵抗溶接用電極による溶接時に、光学用キャップ部品のキャップ本体における筒状部の外周面に締め付け力と押し下げ力との双方が同時に作用することに起因して蓋部に不当な応力及び変形が生じることを回避し、蓋部に光透過部材を固着している低融点ガラスの割れの発生及びこれに伴う光学キャップ部品の内部の気密性破壊を未然に防止する。
【解決手段】光学用キャップ部品１が、筒状部５の先端側端部５ｘに蓋部３が連結され且つ筒状部５の基端側端部５ｙに抵抗溶接用電極８が先端側から当接するフランジ部５ｆが連結された有蓋筒状のキャップ本体２と、このキャップ本体２の蓋部３に低融点ガラス６で固着され且つ蓋部３に形成された貫通孔３ａを封止する光透過部材（球レンズ）４とを備えてなり、筒状部５の外径は、基端側端部５ｙを含む基端側の領域５ａよりもその先端側の軸方向所定幅を有する領域５ｂの全てが小径に形成される。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧を低減させるとともに出力を向上させることが可能なＩＩＩ族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板と、積層半導体層と、透明電極層１７と、ｐ型電極パッド１８と、ｎ型電極パッド１９とを具備してなり、平面視形状が四辺形であり、透明電極層１７がＩｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｍｇ、Ｗ、Ｃｅ、Ｓｎ、Ｎｉのいずれか一種以上を含む透明導電性酸化物から構成され、ｐ型電極パッド１８とｎ型電極パッド１９の端間距離ｍが０．３Ｌ≦ｍ≦０．９Ｌ（Ｌはｐ型電極パッド１８とｎ型電極パッド１９の重心Ｏ_１、Ｏ_２同士を結ぶ直線ｎ上における透明電極層１７の長さからｐ型電極パッド１８の外径ｄを引いた長さ）を満たすとともに、長辺の長さをＸとし、短辺の長さをＹとしたときに、１．０≦Ｘ／Ｙ＜１．２５を満たすＩＩＩ族窒化物半導体発光素子１を採用する。 （もっと読む）

【課題】色むらを抑制でき且つ蛍光体の温度上昇による温度消光を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する第１の蛍光体を含有する第１の透光性材料により形成されＬＥＤチップ１０の光取出し面１１側に積層された第１の色変換部６１と、ＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有する第２の透光性材料により形成されＬＥＤチップ１０から放射される光の伝搬方向において第１の色変換部６１よりも下流側に配置されたドーム状の第２の色変換部６２とを備える。第１の色変換部６１の発熱量が第２の色変換部６２の発熱量よりも大きくなるように第１の色変換部６１の第１の蛍光体の量および第２の色変換部６２の第２の蛍光体の量を設定してある。 （もっと読む）

【課題】 封止部材を配置する支持体の反りを低減させ信頼性の高い半導体装置とする。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、一対の第一導電体１０１ａ、１０１ｂと、その第一導電体１０１ａ、１０１ｂとは別の一対の第二導電体１０２ａ、１０２ｂとが絶縁性基板１００ａに配置された支持体１００と、その支持体１００に配置された半導体素子を覆う封止部材１１２と、を備えており、上記支持体１００は、上記一対の第一導電体の間に上記絶縁性基板が露出されてなる絶縁部を有しており、且つ、上記一対の第二導電体のうち少なくとも一方は、上記絶縁部の側方に配置されており、上記封止部材が上記第一導電体または上記第二導電体の領域の少なくとも一部を含む領域の上に配置されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光部２を有する半導体装置１を所定の基板上の貼付け領域に貼付けるときに、貼付ける前に形成された上記発光部２のＰＮ接合領域と上記他の基板上に設けられている機能領域とを電気的に接続させるための正確な位置合わせを容易にすること。
【解決手段】 半導体装置１の両端に設けられた位置決め手段３ａは、貫通穴であり、上記所定の基板の貼付け領域に設けられた所定のパターンと照合し、上記半導体装置１の貼付け位置を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】適切な位置に、適切な形状で透光性の被覆部材を形成することができ、均一な光の取り出しを実現することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】上面に凹部が形成されたパッケージと、前記パッケージに設けられ、その一部が前記凹部内に露出した導体配線と、前記凹部内に配置され、前記導体配線と接続された半導体素子と、前記凹部に埋設された透光性の被覆部材とを備えた半導体装置であって、前記パッケージの上面であって、凹部の外周に、凸部が形成されてなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】各構成部品を確実にかつ簡単に取り付けることが課題である。
【解決手段】この発明は、半導体型光源９と、ヒートシンク部材１０と、ブラケット１１と、キャップ１２と、仮固定部材の係合孔２３および弾性係合爪３１と、本固定部材のスクリュー５０と、を備える。係合孔２３および弾性係合爪３１により、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とを仮固定する。スクリュー５０により、半導体型光源９とヒートシンク部材１０とブラケット１１とキャップ１２とを本固定する。この結果、この発明は、各構成部品を確実にかつ簡単に取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】装置が大型化することなく、且つ、高輝度、高均斉度で色ムラが少なく表示品質を高いものとする。
【解決手段】バックライトユニット１では、青色ＬＥＤ５Ｂ、緑色ＬＥＤ５Ｇ、赤色ＬＥＤ５Ｒから光が出射される。この際、赤色ＬＥＤ５Ｒは、逆ピラミッド型の発光素子であり、発光効率が良いものとなっている。このため、配線基板６及びコリメータレンズ９の格納部１５の壁面で反射され迷光が発生する虞がある。このような迷光は、コリメータレンズ９の格納部１５を形成する各壁面に形成した光吸収部１６により吸収されて赤色の迷光が強くなることが防止され、また、コリメータレンズ９により、相対的に赤色ＬＥＤ５Ｒからの出射光が多かった光源部近傍の発光面部材４において、青色ＬＥＤ５Ｂ及び緑色ＬＥＤ５Ｇからの出射光を増加させるため、色ムラが確実に抑制される。 （もっと読む）

【課題】レンズ付き蓋体の外力に対する機械的強度を向上させ、特にガラスレンズへの損傷を防ぐ。
【解決手段】円筒状部材２の一方の端を外側へ折り曲げて径方向外側へ延在する第一の外向鍔部３を形成し、第一の外向鍔部３の終端が実質的に曲率を持たないエッジ形状と成っているので、円筒状部材２とガラスレンズ６との界面に応力が集中する起点となる段差や尖端が存在せず、外力が掛かった場合でもガラスレンズ６に応力集中が起こらず、ガラスレンズ６の破損を防止できる。 （もっと読む）

【課題】レンズキャップ3を取り外す必要がない時にレンズキャップ3が外れてしまうおそれを低減しつつ、照明装置全体の製造コストを抑制する。
【解決手段】光源1を基板2に搭載し、光源1からの光が蛍光体を含むレンズキャップ3の中空の概略半球状のレンズ部3aを透過せしめられる照明装置において、ハウジング4を基板1とレンズキャップ3との間に配置し、環状のフランジ部3bをレンズ部3aの開口縁3a1から延ばし、フランジ部3bの後面3b2と係合する固定爪4a2,4a3と、フランジ部3bの前面3b1と係合する固定爪4a4,4a5とをレンズキャップ装着穴4aの内周面4a1からレンズキャップ装着穴4aの中心側に延ばし、レンズキャップ装着穴4aの中心軸線CLを中心に固定爪4a4を約180°回転させた位置に固定爪4a5を配置し、レンズ部3aとフランジ部3bとを同一の可撓性材料によって形成した。 （もっと読む）

少なくとも２つのピン１１、１２を持つパッケージ１０が提案される。該パッケージは、第１の機能を持つ半導体構造２０と、第２の機能を持つ少なくとも１つの回路素子を有する電気回路３０と、を有する。構造２０及び回路３０は、ピン１１、１２に電気的に接続される。更に、該パッケージは、ピン１１、１２を通る第１の動作信号６０及び第２の動作信号７０を時間多重化することにより、該第１及び第２の機能を実行するように動作可能である。最後に、該第１の機能は照明機能であり、該第２の機能は感知機能である。本発明は、ＬＥＤ又はレーザダイオードを有する、コスト効率が良く汎用性の高い小型化された発光パッケージを提供するため、特に有利である。
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【課題】サイズや形状等が相違しても容易に対応できる単位面光源発光体素子、面光源発光体ユニット、バックライトユニット、照明装置、ディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】単位面光源発光体素子１は、発光面５ａで面発光する略四角形板状の面光源発光体２を備えている。面光源発光体２の内部には基板に発光ダイオードを設け、光の出射する方向にマイクロレンズアレイを設けて面発光させる。面光源発光体２の対向する側面８には互いに嵌合可能な凹部９と凸部１０を設ける。凹部９には電源に接続するための入力端子１１ａ、１１ｂを設け、凸部１０には出力端子１２ａ、１２ｂを設ける。単位面光源発光体素子１同士を凹部９と凸部１０で嵌合することで互いに電気的に接続させ、単位面光源発光体素子１同士を連結して発光面５ａを接続した適宜サイズと形状の面光源発光体ユニットを製作できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐熱変形性、調色性、光沢性、耐衝撃性及び曲げ歪み特性に優れる放熱性樹脂組成物、並びに、それを含む成形品を提供する。
【解決手段】ポリテトラメチレンアジパミド及び窒化ホウ素を含有し、前者の割合が１５〜９５質量％、後者の割合が５〜８５質量％（但し、両者の合計量は１００質量％）である放熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐熱変形性、調色性、光沢性、耐衝撃性及び曲げ歪み特性に優れる放熱性樹脂組成物、並びに、それを含む成形品を提供する。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィド（Ａ）、ポリテトラメチレンアジパミド（Ｂ）及び窒化ホウ素（Ｃ）を含有し、成分（Ａ）の割合が１０〜９０質量％、成分（Ｂ）の割合が５〜７０質量％、成分（Ｃ）の割合が５〜８５質量％（但し、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量は１００質量％）である放熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高出力ＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は金属板に少なくとも一つのチップ搭載部と少なくとも一つの貫通溝を形成する段階と、上記金属板の全体の外部面に一定の厚さの絶縁層を形成する段階と、上記チップ搭載部に搭載された発光チップと電気的に連結される電極部を形成する段階と、上記金属板を切断線に沿って切断してパッケージを分離する段階と、を含む。
本発明によると、構成部品間の相違する熱膨張係数による熱衝撃を防止して高温環境で安定した放熱特性を保障し、光学的損失を最少化して光学特性を向上させることができ、製造工程及び組立工程を単純化して大量生産を可能とし、製造コストを低減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）のようにレンズで封止された発光体が基板の表面に実装されている光源モジュールに関し、品質向上と製造コスト削減とが課題である。
【解決手段】光源モジュール(50)の製造方法において、電力の供給を受けて発光する発光体(65)を実装する基板(51)の表面にレジスト(53B)を設ける工程と、露光によりレジスト(53A)を部分的に感光させて基板(51)の表面を点灯領域(61)及び撥液層(52)の領域に区分する工程と、点灯領域(61)に設けられているレジストを除去する工程と、実装された発光体(65)を封止するようにして点灯領域(61)に撥液層(52)よりも基板(51)の表面との親和性が高い未硬化液体を配置する工程と、この未硬化液体を硬化させてレンズ(64)にする工程とを、含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光装置の強度を保ちつつ小型化する。
【解決手段】本発明の発光装置は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子が搭載された第１リードフレームと、前記半導体発光素子と電気的に接続された第２リードフレームと、前記半導体発光素子上で凸レンズ部分を形成する透光性樹脂部と、前記凸レンズ部分に接触しないようにその周囲を取り囲む遮光性樹脂部を備え、前記半導体発光素子が搭載される部分は凹部を形成し、該凹部の内側に前記凸レンズ部が形成される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを始めとする光学素子や電気素子の基板やパッケージに用いることができ、鉛フリーリフローに耐え、ひけを生じることなく精密な成形ができ、光や熱で黄変したり劣化したりせず、メッキなどの表面加工を施すことができ、硬くて丈夫なシリコーン樹脂基材を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂基材１は、三次元架橋しているシリコーン樹脂からなるバインダー２と、アルミナ粉末等のフィラー３とが含有されて、成形されている。 （もっと読む）

【課題】発光部材における発光強度のむらを低減すること。
【解決手段】基体１１、発光素子１２および発光部材１３を有している。基体１１は、上端面 と、上端面から下方に傾斜している光反射面 と を有している。発光素子１２は、基体１１の上端面に実装されている。発光部材１３は、蛍光材料 を含んでおり、発光素子１２を覆っている。発光部材１３は、基体１１に付着されている。 （もっと読む）