【課題】本発明は、実装性が良好で実装再現性があり、耐環境性、放熱特性、光学特性及び電気特性に優れ、信頼性の高い表面実装型半導体装置を提供することにある。
【解決手段】第一のリードフレーム２ａの一方の端部側に凹部を形成して該凹部の内底面にＬＥＤチップを載置し、第二のリードフレーム２ｂの一方の端部側に一方の端部をＬＥＤチップの電極に接続したボンディングワイヤの他方の端部を接続し、ＬＥＤチップ及びボンディングワイヤを封止樹脂３で封止した。第一のリードフレーム２ａ及び第二のリードフレーム２ｂの夫々を封止樹脂３から外部に突出させて封止樹脂３の底面９側に回り込ませると共に、封止樹脂３の底面９の中央部に溝１１を形成して凹部の外周面１２及び外底面１３の夫々の少なくとも一部を封止樹脂３から溝１１内に露出させた。 （もっと読む）

【課題】拡散剤を適用して光の色組合を円滑に行うためのＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップから発せられる光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージにおいて、電極が設けられた基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤチップと、上記基板上において上記ＬＥＤチップを包んで塗布され、拡散剤を含有した充填剤と、上記ＬＥＤチップと充填剤上に配置され光を広い放射角で放射させるレンズ部とを含む拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 光送受信モジュールを２枚の回路基板を用いて接続することにより、光送受信モジュールにおけるリードピンをフォーミングせずに回路基板に取り付けることができる光送受信装置及び光送受信装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 光信号を送受信する光送受信モジュールを接続する第一の回路基板３１及び第二の回路基板３２とを備え、光送受信モジュールは、光伝送線を接続している部分と対向する方向に第一のリードピン群５２、５２、・・・を、光伝送線を接続している部分から第一のリードピン群５２、５２、・・・を望む方向と交叉する方向に第二のリードピン群５１、５１、・・・を有し、第一の回路基板３１は、第二のリードピン群５１、５１、・・・を接続するリードピン接続用孔部３３、３３、・・・を有し、第二の回路基板３２は、第一のリードピン群５２、５２、・・・に内接する断面形状をなす突出部４２を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ装置の放熱性の向上と反射効率の向上を図るとともに製造コストの低減をも図る。
【解決手段】金属柱状の放熱ブロックの上部が陥没しているキャビティの底面にチップ搭載部を形成すると共に、この放熱ブロックは反射機能を有する反射体（リフレクター）と、放熱機能を有する放熱ブロックとが一体成形されている反射機能を有する放熱性反射体である。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子の発光波長変動や、熱による蛍光体の特性変化によって色変化を生じることなく、高演色性で安定した白色を得ることのできる発光装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ素子２から放射される青色光の励起に基づいて赤色光を生じるＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋の組成を有する赤色蛍光体７Ａと、緑色光を生じる（Ｃａ_０．９９）_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_{１２．０１５}：Ｃｅ^３＋の組成を有する緑色蛍光体７Ｂを封止樹脂７に分散状に含有させたので、青色と黄色の補色の関係に基づいて得られる白色と比べて演色性に優れるとともに、ＮＴＳＣ比で７６％の良好な色再現性を有する白色光が得られる。
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【課題】ＬＥＤの発光色のばらつきを目立ちにくくし、輝度ムラの発生を防止する。
【解決手段】発光素子４からの光は光束制御部材５を介して出射する。光束制御部材５は、発光素子４を収容する凹み１０と、光の出射を制御する光制御出射面６と、を備えている。光制御出射面６は、発光素子４から出射した光のうち、少なくともその最大強度の光が出射される方向から出射光の強度が最大強度の半分の値となる光が出射される方向までの角度範囲内に出射される光について、光束制御部材５に入射して光制御出射面６に到達した前記角度範囲内の光とその到達点を通り発光装置の基準光軸と平行な線とのなす角θ１と光制御出射面６から出射する光の出射角θ５が、発光素子４から出射される光のうちの光軸Ｌ近傍の光を除き、θ５／θ１＞１の関係を満足するとともに、このθ５／θ１の値をθ１の増加にしたがって徐々に小さくなる方向に変化させる形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 発光効率を維持して良好な白色光を得る。
【解決手段】 基板２上に青色光を発光するＬＥＤ素子１が実装されている。ＬＥＤ素子１の回りをＹＡＧ蛍光体封入樹脂である封止樹脂３が封止している。ＬＥＤ素子１の発光方向に集光用のレンズ４が配設されている。レンズ４の中に光拡散剤５が混合してある。青色発光ＬＥＤ素子１とＹＡＧ蛍光体を組み合わせた白色ＬＥＤ１０は、ＬＥＤ素子１からの青色光とその青色光がＹＡＧ蛍光体を励起することによって得られる黄色光との混色により白色光を得ている。 （もっと読む）

【課題】
本発明が解決しようとする課題は、消費電力が少ない発光ダイオードを使用し、明るく照度が高い投光能力の大きな発光ダイオード電球を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数個の発光ダイオード３の光軸を同一方向にほぼ平行になるように配置して光源とし、レンズ４を各発光ダイオードの光軸上の焦点近傍に配置する。各発光ダイオードの後方から各光軸上のレンズまでを異型回転軸外放物面鏡（もしくは円錐内面鏡等）で包み込んで他のレンズへの光の漏入が起こさせないので虚像が発生せずにほぼ同一地点に放射光を重複照射させる事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対しても、長尺状に形成された基板の湾曲を抑え、導光板に対して均一に光を入射させることでバックライトの輝度低下を防止することが可能な線状光源装置を提供する。
【解決手段】長尺状の基板２と、基板２の長手方向に沿って配置された複数の発光素子３と、発光素子３から長手方向へ出射された光を出射方向Ｆへ反射させ、発光素子３と交互に配置された反射体４と、発光素子３を樹脂で封止した樹脂封止部５とを有する線状光源装置１において、基板２と反射体４とは、一体成形されたものであり、反射体４には、発光素子３から出射された光を反射する傾斜面４ａに、それぞれの発光素子３を導通接続する配線パターン６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】各種表示装置に使用されるＬＥＤやレーザー等の半導体素子を光源とする光源装置において、半導体の性能、信頼性確保のために外気温以下に冷却可能な冷却手段と組み合わせて使用する場合に発生する結露課題を解決し半導体素子の寿命や故障に起因する交換作業においても最小限度の交換部品で対応できる光源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ１が実装された銅ベース基板２と、その背面に密着して取り付けられたペルチェ素子３と、ペルチェ素子３の放熱側の大部分を外側に露出させベース４と、ハウジング７と、レンズ９とでＬＥＤ１とペルチェ素子３の冷却側が密閉された空間を形成し、内部に窒素ガスを封入している。また、ペルチェ素子３の放熱側には放熱モジュール１７が着脱可能に取り付けられていることで結露防止と光源モジュールの交換を容易にできる。 （もっと読む）

複数の発光セルを有する発光素子およびそれを搭載したパッケージが開示される。発光素子は、基板上に形成され、それぞれＮ型半導体層及びＮ型半導体層の一部の領域上に位置するＰ型半導体層を有する複数の発光セルを備える。複数の発光セルは、サブマウント基板に接合される。これにより、複数の発光セルで発生した熱を、サブマウント基板から放散することができ、発光素子の熱的負担を減らすことができる。一方、複数の発光セルを、接続電極又はサブマウント基板上に形成された電極層を用いて電気的に接続することにより、直列連結された発光セルアレイを提供することができ、直列連結された発光セルアレイを逆並列で連結して、交流電源により直接駆動可能な発光素子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話等の搭載される筐体デザインに対応し、容易に且つ低コストで実装できる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】 一対の端子電極を有する基板と、該基板上に実装された発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子を被覆する透光性封止樹脂と、基板上に形成された枠体とを有する発光ダイオードにおいて、基板の一対の端子電極のそれぞれの近傍に設ける貫通穴と、枠体の貫通穴に対応する位置に設ける凹部と、該凹部と基板との間に配置される径大部及び貫通穴に挿通配置される径小部からなる導電性弾性部材とを有し、該導電性弾性部材は径大部が端子電極と電気的に接続されていると共に、径大部側の端部が凹部の底部に当接され、径小部側の端部が貫通穴の外側に突出して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光源から発生する光を所定の方向に効率的に出射させることで、厳しく規制さ
れた配光特性を実現することが可能な集光レンズを提供すること。
【解決手段】 アクリル材からなる集光レンズ１２０であって、発光素子１１３から出射
される光を導入する入射面１２２と、入射面１２２より入射した光を偏向してその出射方
向が鉛直方向において所定の角度範囲内に規制され、かつ、水平方向には規制されない偏
平な光度分布を有する光を出射する出射面１２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 赤外光により可視部に蛍光発光する材料を用いて印刷された情報記録媒体を、赤外発光ＬＥＤを用いて簡易、かつ安全に読み取する蛍光体読取装置を提供する。
【解決手段】 本発明の蛍光体読取装置１は、赤外域の励起光照射により可視光発光する蛍光材料により、可視光下では不可視な情報が記録されている情報記録媒体１０の蛍光像を読み取りする読取装置において、読取装置本体部は外光を遮光する遮光性筐体３内に複数個の赤外発光ダイオード４を、情報記録媒体の照射面鉛直線を中心軸としてその周囲に配置し、当該赤外発光ダイオードの照射を受けて発光する情報記録媒体１０の蛍光像を目視読み取り可能としたことを特徴とする。赤外発光ダイオードを間欠発光させると高い発光輝度が得られ、接眼部に凸レンズ５を用いると拡大像が得られて視認が容易になる。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を近接して配置することのできる小型の発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を固定すると共に発光素子に電力を供給するリードフレームと、リードフレームに電気的に接続された一対の端子部と、リードフレームを保持する樹脂部とを有する。リードフレームは、端子部から発光素子まで電力を導くための配線部を備える。配線部の一部は、配線部の一部を樹脂部の外側に露出させ、樹脂部の側面に沿って直角に折り曲げることにより、樹脂部のサイズを小さく小型の発光装置にすることができる。折り曲げた配線部は、樹脂部の外形の射影より内側に位置させることにより、発光装置を隣接して複数配置した場合でも、電気的な絶縁を維持することができる。 （もっと読む）

自発光装置１は、ほぼ球面状の受光面を有する球状光電変換素子２と、球状光電変換素子２により発電された電力により発光する発光ダイオード３と、制御回路５と、球状光電変換素子２と発光ダイオード３と制御回路５と一体化する封止材４とを有する。制御回路５は、光検知センサ２３が組み込まれた発光制御回路と、充電制御回路と、蓄電器とを備えている。球状光電変換素子２は受光面がほぼ球面状のためあらゆる角度からの入射光により発電することができる。封止材４により構成部材を一体化するので破損しにくくなる。
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【課題】 プリント基板の面積および層数を増やすことなく実現が可能な発光ダイオード付マイクロストリップアンテナの提供。
【解決手段】 放射素子１２と、放射素子１２と対向するグラウンド導体と、放射素子１２またはグラウンド導体上に設けた発光ダイオード１９とを含む。発光ダイオード１９は、放射素子１２が共振したとき放射素子１２とグラウンド導体との電位差が最小となる部位において一方の端子が放射素子１２と接続され、他方の端子がグラウンド導体と接続される。 （もっと読む）

照明システムが、複数個の光エミッタ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）と、光エミッタによって放出された光をコリメートする第１の光コリメータ（１）と、光エミッタによって放出された光をコリメートする第２の光コリメータ（２）とを有する。第１の光コリメータは、照明システムの長手方向軸線（２５）周りに配置され、第２の光コリメータは、この長手方向軸線に沿って第１の光コリメータ周りに配置されている。第１の光コリメータ中の光の伝搬は、全反射を利用している。第１の光コリメータ中の光の伝搬は、全反射又は長手方向軸線から遠ざかる方向に向いた第２の光コリメータの外面での反射を利用している。キャビティ（３）が、第１の光コリメータと第２の光コリメータとの間に設けられている。このキャビティは、エレクトロウェティング（electrowetting）を利用した切り換え可能な光学素子を備え、切り換え可能な光学素子は、第２の光コリメータの作用効果を軽減する動作モードに切り換え可能である。
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本発明は、オプトエレクトロニクス素子であって、パッケージボディ（５７）と、該パッケージボディ（５７）に配置された少なくとも１つの半導体チップ（５０）とが設けられている形式のものに関する。パッケージボディ（５７）の表面が、金属被覆される部分領域（１５）と、金属被覆されない部分領域（２０）とを有しており、かつパッケージボディ（５７）が、少なくとも２つの異なるプラスチック（５３，５４）を有しており、該プラスチックのうちの１つ（５４）が金属被覆不能であり、該金属被覆不能なプラスチック（５４）が、金属被覆されない部分領域（２０）を規定するようにした。さらに本発明は、この種の素子を製作する方法と、プラスチックを含むボディに、構造化された金属被覆を施す方法とに関する。
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【課題】 電飾カバーの広範囲を少数個の単色のＬＥＤによってフルカラーで照明すること。
【解決手段】 ＬＥＤカバー３４にはＬＥＤ基板３３が固定されており、ＬＥＤ基板３３にはＲアングルＬＥＤ３６〜ＢアングルＬＥＤ３８が搭載されている。これらＲアングルＬＥＤ３６〜ＢアングルＬＥＤ３８はＬＥＤ基板３３に対して斜め向きの照明光をＬＥＤカバー３４の共通の混色照明領域Ｓ内に投射するものであり、ＬＥＤカバー３４の混色照明領域Ｓは単色のＲアングルＬＥＤ３６〜ＢアングルＬＥＤ３８によってフルカラーで照明される。しかも、ＲアングルＬＥＤ３６〜ＢアングルＬＥＤ３８が共通の円形軌跡Ｃ上に円周方向に等ピッチで配列されているので、ＬＥＤカバー３４の混色照明領域Ｓが均一に照明される。 （もっと読む）