【課題】、高輝度化と、発光素子から発生する熱の放熱との両立を図りつつ、装置の小型化を図ることにより、使用者が使いやすい光照射装置を提供する。
【解決手段】筒形状のハウジング１０は、外周面の一部が使用者によって把持される把持部として機能する。照射部は、ハウジング１０の前端部１１側に収容されており、複数の発光素子が実装された第１の回路基板２０で構成されて、ハウジング１０の前端部１１から光線を照射する。熱伝導部は、ハウジング１０内において、第１の回路基板２０に付設されるとともに把持部よりもハウジング１０の後端側までシート状に延在して、照射部において発生した熱を伝達する。放熱部は、ハウジング１０内において、熱伝導部の延在端側に付設されて、熱伝導部の熱を放熱する。 （もっと読む）

【課題】有機系蛍光体を気密に封止するに当たって、その耐熱温度に充分耐えられる気密封止法を提案することによって、色ばらつきの少ない白色ＬＥＤを実現できる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２本の絶縁されたリード線が付いた円筒状のステムと、発光素子と、前記ステムに嵌合し、その天面に光出射用の透明部材を有し、かつその内部に有機系蛍光体を有する金属キャップとを備え、前記ステム上に前記発光素子を実装し、前記金属キャップに前記ステムを圧入して前記有機系蛍光体を気密封止した発光装置と、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】安価なサイドビュー型のＬＥＤを好適に保持することによって、光軸の位置決め精度を向上させるＬＥＤホルダを提供する。
【解決手段】本発明は、例えば、出射端側に球状レンズを有する前面部材と、前面部材に接着又は融着される背面部材と、前面部材及び背面部材により封止される発光部とを有するサイドビュー型のＬＥＤを保持するＬＥＤホルダとして実現できる。本ＬＥＤホルダは、ＬＥＤを受け入れる受け入れ部と、受け入れ部の一部を形成し、背面部材を保持することなく前面部材を少なくとも２方向から挟み込んで保持するための第１保持部材と第２保持部材とを有する保持部とを含む。 （もっと読む）

【課題】実装領域を抑えることが可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子２１と、光半導体素子２１が設けられ、光半導体素子２１と電気的に接続された内部リード１１と、上半部の凸型の曲面部３５ｂと曲面部３５ｂに連続する下半部の平面部３５ａからなる側面、及び、光半導体素子２１の光を出射または入射する機能領域２３の表面に対向する下半部の底面で構成される挿着穴３５が設けられ、光半導体素子２１及び内部リード１１を封止する、出射または入射する光に透明な封止樹脂３１と、内部リード１１に接続された表面実装が可能な外部端子１３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】発光効率や色度の安定性が改善された半導体発光装置を提供する。
【解決手段】第１の波長をピークとする第１の光を放出する第１の発光素子と、前記第１の波長とは異なる第２の波長をピークとする第２の光を放出する第２の発光素子と、前記第２の波長をピークとする光を吸収し、前記第１の波長とも前記第２の波長とも異なる第３の波長の光をピークとする第３の光を放出する蛍光体と、前記第１の発光素子と前記蛍光体との間に設けられ、前記第１の光を遮蔽する光遮蔽壁と、を備えたことを特徴とする半導体発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードから放射される光の利用効率の向上を図ることができる光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置は、発光面から光を放射する発光素子１０と、発光素子１０に電力を供給するための回路パターンが形成された基板２０と、全体形状が略四半球状に形成され、発光素子１０の発光面１１を覆うように配置された、発光素子１０の発光面１１から放射された光の一部を反射して所定の照射方向に照射する反射面３０とを備える。発光素子１０は、その発光面１１から放射される光の光軸Ｃが反射面３０の略中心位置を通るように発光面１１が基板２０の表面に対して傾いた状態で、基板２０上に実装されている。このとき、反射面３０は、発光素子１０の発光面１１から放射される光のうちその光軸Ｃに対して６０度以内である角度範囲に放射される光をすべて反射することができる。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、強度の高い上下電極型発光ダイオード用パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の発光ダイオード用パッケージは、上下電極型発光ダイオード１１を取り付ける金属基板１２、１４と、前記金属基板１２、１４に設けられたスリット１３と、前記スリット１３を挟んで前記金属基板１２、１４の上に形成されている一対のパッケージ電極１１１（上部電極）、１１２（下部電極）と、前記スリット１３に対応して取り付けられた反射体１６とから少なくとも構成されている。前記スリット１３は、金属基板１２、１４の上に一列または複数列に多数開口されている。前記反射体１６は、底部が狭く先端部に進む従い広くなる傾斜面を備えた筒状体であり、前記底部が前記金属基板１２、１４に取り付けられているとともに、少なくとも一方の幅が前記スリット１３の長さより短く形成されている。 （もっと読む）

【課題】凸型形状の回路基板を用いて広範囲の配光を実現しながら、実装される各ＬＥＤ素子の発熱を均一に放熱して素子特性のばらつきを抑え、均一な照明を得られるようにする。
【解決手段】凸面１１ａに複数のＬＥＤ素子１２が実装される凸型回路基板１１の内部に金属ブロック２１などの放熱手段を設け、その放熱手段の凸型回路基板１１の凸面１１ａに近接する部分の形状を、凸面１１ａに倣う形状とする。 （もっと読む）

【課題】損失を抑えながら波長の異なる光を均一に混色させることが可能な発光装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】回転対称な形状に形成された５つの導光部材２０₁〜２０₅を同心円上に配置した混色ユニット２を備えている。故に、光源ユニット１から放射された波長の異なる光（青色光、赤色光、緑色光）が混色ユニット２の導光部材２０₁〜２０₅で導光される間に混色されて支持部材２１を通して外部に放射されるから、波長の異なる光を均一に混色させることが可能である。しかも、従来例のように拡散部材を使って光を拡散する場合に比較して光の損失を抑えることができる。そして、このように均一に混色することができるので、支持部材２１に設けられたレンズ部２１ａで集光しても色むらが生じ難い。 （もっと読む）

【課題】 従来のカメラ付き携帯電話等にフラッシュとして使用されているＬＥＤ発光装置では、少ない光量を集光しているため放射角度の設定が難しかった。すなわち放射角度を大きくすると近接撮影においては良好なフラッシュ効果があるが、遠くの被写体を撮影するときには光量が不足して露光不足となり、また放射角度を小さくすると遠景撮影においては良好なフラッシュ効果があるが、近い被写体を撮影するときには照明範囲が狭くなって良好なフラッシュ効果が得られないという問題があった。
【解決手段】 光源としてのＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子の発光を前方に反射させるための反射部材を有する発光装置において、前記ＬＥＤ素子と反射部材との相対位置を移動させるための相対位置可変手段を設け、前記相対位置可変手段により前記反射部材とＬＥＤ素子との相対位置を可変することにより、前記反射部材からの光の放射角度を可変とした。 （もっと読む）

【課題】光量の損失を減らし、光抽出効率を改善することが出来るＬＥＤパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１００の製造方法は、ＬＥＤチップ１０５を封止する樹脂モールディング部１０８を形成する工程と、スプレーコーティング法で、特に円錐型の渦状のスプレーパターンで上記樹脂モールディング部１０８の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して上記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜１２０を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面実装型の発光ダイオードの底面に放熱板をバインダで一体的に接合する際に、気泡が残存されることがなく、放熱板への熱伝導作用を確実に確保することができる発光装置を提供する。
【解決手段】パッケージ１１内に発光ダイオードチップ１２が設けられてなる表面実装型の発光ダイオード１と、この発光ダイオード１が実装される配線基板２と、この配線基板２の背面に一体的に接合された放熱板３とを備え、放熱板３の配線基板２側の表面には凸部３１が形成される一方、配線基板２には凸部３１の外形よりも口径の大きい挿通穴２３が形成され、凸部３１が挿通穴２３を通してパッケージ１１の底面に半田６を介して一体的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】極めて小型化、薄膜化したパッケージの製造を容易とし、その取り扱い及び歩留まりの向上を図るとともに、他の部材との組み合わせを効率的、かつ効果的に実現することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子と、該発光素子と電気的に接続された複数のリードフレームと、長手方向に延設され、正面に前記発光素子からの光を取り出すための開口を備え、かつ該リードフレームの一端をその外部に突出させるとともに少なくともその一部を挟持するパッケージとを含んで構成されてなり、前記パッケージは、正面側において、前記開口の長手方向の両側であってその外表面の一部に切欠部を有し、該切欠部は、長手方向の幅が、背面側から正面側に広く、かつ平面側から底面側への深さが、背面側から正面側に深く形成されている発光装置。 （もっと読む）

【課題】 輝度の低下を防止した薄型面発光装置及び該面発光装置の光源として使用可能な表面実装型発光ダイオードの実現が困難であった点である。
【解決手段】 面発光装置用の光源において、該光源は基板を有する表面実装型発光ダイオードであり、該発光ダイオード素子が実装されている前記基板の面の幅は前記面発光装置の入光面の厚み方向の幅よりも大きく、前記表面実装型発光ダイオードは反射層を有し、前記発光ダイオード素子の発光光は該反射層で反射された後前記表面実装型発光ダイオードから出射される。また表面実装型発光ダイオードを光源とし、導光板を有する面発光装置において、前記発光ダイオード素子が実装されている前記基板面を前記導光板に対して傾けることにより、前記表面実装型発光ダイオードの厚み方向の幅と前記導光板の厚みとをほぼ等しくした。 （もっと読む）

【課題】全光束の低下を抑えることができ、さらに、発光効率の低下及び熱劣化を防止することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体装置１Ａにおいて、凹部２ａを有する基体２と、凹部２ａ内に設けられ光を放射する発光素子３と、凹部２ａ内に設けられ発光素子３から離間してその発光素子３を覆うように配置され、発光素子３から放射された光の波長を変換する蛍光体Ｋを含有する透光性蛍光部材４と、凹部２ａ内に設けられ発光素子３及び透光性蛍光部材４を封止する透光性封止部材５とを備える。 （もっと読む）

【課題】表示むらを招くことなく、光の照り返し等の外部からの入射光に起因する誤認識を防ぐことができる発光ダイオードランプおよび発光ダイオード表示装置を提供する。
【解決手段】この発光ダイオードランプは、凸レンズ３の上側部５の上側曲面５Ａは下側部６の下側曲面６Ａとは異なる形状であり、発光ダイオードチップ２が出射する光を下側曲面６Ａよりも強く屈折させる。これにより、外光が入射しても、この外光が正面に反射されるのを回避でき、誤認識を防げる。また、凸レンズ３の上側部５と下側部６との境界面Ｓ１が発光ダイオードチップ２の上側端面２Ａに位置しているので、境界面Ｓ１に出射光が集中するのを防ぎ、正面にいびつな発光ピークができるのを防げる。 （もっと読む）

【課題】２色以上の光源光を小さな空間で混合して、所望の色の光を得ることにより、小型、軽量な照明装置およびこれを用いた表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる照明装置は、基板１上に形成された、互いに異なる波長の光を発光する複数の自発光素子２と、自発光素子２を覆うように基板１上に形成された半球状のレンズ構造体３と、レンズ構造体３の表面を覆う複数の透光性球状粒子４とを備えるものである。自発光素子２から発せられた光は、レンズ構造体３を通過した後、透光性球状粒子４に入射し、透光性球状粒子４と空気との屈折率差によりその進行方向を大きく曲げられ、散乱する。この結果、自発光素子２からの異なる波長を有する光が混合し、所望の色の光が得られる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の電気部品の発熱量が増大しても、適正に冷却することを可能とすることで、設計変更などの余分な工数を省き、製造コストを抑制することが可能なヒートシンクの提供。
【解決手段】ヒートシンク１０は、放熱基体としての板状の平面視矩形状である基盤１と、この基盤１に着脱自在に取り付けられる複数のフィン２と、このフィン２に着脱自在に取り付けられる複数の補助フィン３とを備えている。基盤１の下面には、直線状の複数の溝１ａがそれぞれ平行となるように形成されており、溝１ａは、断面がＴ字状に形成されている。フィン２の一方の端部には、基盤１に形成された溝１ａと嵌合可能なＴ字状の突起２ｂが形成されている。またフィン２の胴部には、溝２ａが長手方向に沿って形成され、溝２ａは、断面がＴ字状に形成されている。補助フィン３の端部には、フィン２の溝２ａに嵌合可能なＴ字状の突起３ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 色むらを抑制で構造も簡単な可能なＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】 電源供給部材を固定したベース基板(50)と、そのベース基板(50)に実装されるＬＥＤ(11)と、そのＬＥＤ(11)とは反対側に配置した非球面形状の第一集光レンズ(20)と、その第一集光レンズ(20)に対して前記ＬＥＤ(11)とは反対側に配置した非球面形状の第二集光レンズ(40)とを備え、前記の第一集光レンズ(40)は、その材質である合成樹脂原料に対して光拡散剤を０．０１乃至１重量％を含有させる。 （もっと読む）

【課題】発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】基板材１に搭載された発光素子４を樹脂封止部８により封止し、樹脂封止部８の側面を囲うように反射樹脂層１１を形成し、反射樹脂層１１を樹脂封止部８の側面から接近させて、樹脂封止部８の発光面側から基板材１ごと切断して、基板材１を分割することで個片とすることで、反射部１４を薄肉厚とする。 （もっと読む）