【課題】混色光の照射領域全面に亘って均一な色温度および色度を確保することができると共に、混色光の平均演色評価数Ｒａが高くて変動も少なく、且つ簡単な方法で混色光の色温度を連続的に変えることが可能な明るいＬＥＤ照明灯具を提供することにある。
【解決手段】夫々青色ＬＥＤ２と蛍光体３ａ、３ｂ、３ｃの組み合わせからなる３種類の光源のうち２種類の光源から出射される光源光Ｌ、Ｗをそれぞれ黒体放射軌跡近傍の異なる位置の色温度を有するようにして各光源から出射された光源光Ｌ、Ｗ、Ｇの加法混色により白色光ＬＷＧを得るようにした。そのため、各光源光Ｌ、Ｗ、Ｇおよび混色光ＬＷＧのスペクトルが可視光領域の連続する波長成分を有すると共に、各光源光Ｌ、Ｗ、Ｇの光束比率を制御することにより混色光ＬＷＧが黒体放射軌跡上の所望の色温度の位置となるように設定することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを搭載した基板のランプケースへの挿入が容易であり、且つ発光ダイオードの放熱が十分に行われて発光ダイオードの温度上昇を抑制し、所定のランプケース外径において基板面積を大きくできる発光ダイオードランプを提供することを目的とする。
【解決手段】この発明に係る発光ダイオードランプ２０は、ランプケース３と、このランプケース３の内壁に径方向に対向して設けられた一対の案内溝３ａと、複数の発光ダイオード２を直線状に配列した基板１と、この基板１の発光ダイオード２が配列された反対側の面に取り付けられたアルミ板１１とを有する基板組立１２とを備え、アルミ板１１の長手方向に直交する方向の幅を、基板１の長手方向に直交する方向の幅よりも大きくし、アルミ板１１をランプケース３の一対の案内溝３ａに挿入し、ランプケース３内にシリコン１３を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

ケーシング中空部と、支持エレメントと、ＬＥＤチップとを備えるＬＥＤケーシングにおいて、該ＬＥＤケーシングは、同一構造の複数のＬＥＤケーシングを接続でき、かつ自身の形状によってさらに種々異なる方式で取り付け可能に形成されている。
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【課題】発光素子アセンブリを提供する。
【解決手段】ＬＥＤアセンブリは複数のランプ型発光素子を含み、前記ランプ型発光素子の各々は光出力側および側壁を有する。複数のランプ型発光素子は、前記側壁を介して互いに直接または間接に接続される。後者は、高輝度の小型ＬＥＤアセンブリを得ることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ表面での剥離を防止することのできる表面実装型ＬＥＤを提供する。
【解決手段】基板１０上の回路パターン１１、１２には、素子搭載領域２２およびワイヤ接続領域２１のうち厚い方よりも１．６倍以上厚い厚膜部１５が設けられている。これにより、装置を加熱した場合に、厚膜部１５と封止樹脂１６との界面において、発光素子１３と封止樹脂１６との界面よりも早く、界面剥離２５を生じさせることが可能である。これにより、発光素子１３と封止樹脂１６との界面剥離を防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子から発せられた熱を放熱する放熱作用を充分に高め、半導体発光素子の輝度の劣化を抑制することができる半導体発光装置用パッケージおよび半導体発光装置を提供する。
【解決手段】収容部３２の周囲を形成する樹脂部３１と、収容部３２の内面を形成する側部および底部を一体成形してなり側部がリフレクター１０ａ、２０ａをなすカップ部１０、２０と、カップ部１０、２０の開口縁から連続する形状をなして収容部３２の周縁部をなすパッケージ主面において樹脂部３１から露出し、樹脂部３１の外側に配置するリード部１０ｃ、２０ｃとを備え、カップ部１０、２０がパッケージ主面に露出するリード部１０ｃ、２０ｃより下方へ窪む凹状をなす。 （もっと読む）

【課題】電気的結合が安定して行え、効率の良い光結合が可能な構造を提供する。
【解決手段】光結合は、光電気パッケージ１０９下面と光電気混載基板１０４上面で行いう。一方、電気的接続は、光電気パッケージ１０９側面の電極１１０と光電気混載基板１０４に搭載したソケット１１４の内壁側面の電極１１５の接触により行う。電極１１５は電気配線１０５と電気的導通が取られている。 （もっと読む）

【課題】特性悪化を抑制して信頼性を向上することができる発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光出射部に保護膜が形成された発光型半導体チップが実装された発光デバイスであって、保護膜は、酸窒化アルミニウムからなる第１の誘電体膜と、窒化シリコンまたは酸窒化シリコンからなる第２の誘電体膜と、酸化物またはフッ化物からなる第３の誘電体膜と、を含み、第１の誘電体膜は第２の誘電体膜よりも光出射部側に位置し、第２の誘電体膜は第３の誘電体膜よりも光出射部側に位置している発光デバイスとその発光デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 サイズを増大することなく放熱効果を改善したＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 複数のＬＥＤ１１１，１１２をサブマウント１２に搭載し、これを高放熱性基板１３に搭載するＬＥＤモジュール１０であって、サブマウント１２にはＬＥＤを直列接続するための中継用の表面電極１２２ｒと、これに貫通電極１２４ｒを介して接続される中継用の裏面電極１２３ｒを備え、高放熱性基板１３には中継用の裏面電極１２３ｒに接合される回路電極１３２ｒを電気的にフローティングなダミー回路電極として構成する。ＬＥＤの直列接続は維持する一方で、ＬＥＤで発生した熱の一部を中継用の表面電極、貫通電極、裏面電極、さらに高放熱性基板の回路電極を介して放熱し、ＬＥＤの放熱効果を向上する。 （もっと読む）

【課題】 光半導体チップを斜方向に設けることができ、この場合、スプリングバック等を生じさせずに安定して信頼性良く光半導体チップを斜方向に設けることができて、かつ、小型化が可能な光デバイスを提供する。
【解決手段】 この光デバイス１は、第１の面２ａと、第１の面２ａに対して鈍角θ（９０°＜θ＜１８０°）をなし第１の面２ａと電気的に接続されている（例えば、第１の面２ａと一体に形成された）第２の面２ｂとを有する金属膜２と、前記金属膜２の第２の面２ｂ上にマウントされた光半導体チップ３と、表面に前記金属膜２が形成されるとともに、前記光半導体チップ３を封止する光透過性の封止材４とを有している。 （もっと読む）

【課題】光通信用等の光モジュールとプリント基板とを可撓性のフレキシブル基板により電気的に接続した光モジュール装置において、フレキシブル基板の折れ曲がり箇所において、このフレキシブル基板上に形成された電気信号路の切断を防止する。
【解決手段】フレキシブル基板１１０のリード固定部１１１に形成され、カバーレイ１１７で保護された接続固定用のスルーホール１１５−３，１１５−４に樹脂等の接着材を注入して、フレキシブル基板１１０と光モジュール７０を接着固定する構成にしている。そのため、フレキシブル基板１１０をプリント基板１２０側に曲げた時に、スルーホール１１５−３，１１５−４の外側近傍の折り曲げ箇所１１１Ａに応力が集中し、この折り曲げ箇所１１１Ａで折れ曲がる。この折り曲げ箇所１１１Ａでは、電気信号路１１６がカバーレイ１１７で保護されているため、簡単な構造で且つ的確に断線を防止できる。 （もっと読む）

【課題】良い熱伝導素子を有する一方、多くの高輝度発光装置を装着することが可能な発光表示パネルを提供する。
【解決手段】前プレート１２は、その上にＮ個の貫通孔１２２を有する。Ｎ個の貫通孔１２２のうちの１つおよびＮ個の発光装置１６のうちの１つに対応する、Ｎ個の熱伝導／放散装置１４の各々が、その頸部分２０を通して対応する孔の中に挿入される。Ｎ個の発光装置１６の各々が、対応する熱伝導／放散装置１４の平坦部分２２に取り付けられる。それによって、Ｎ個の発光装置１６の各々の動作中に生成される熱が、対応する熱伝導／放散装置１４によって前プレート１２の背面に伝導され、そして次に、それが対応する熱伝導／放散装置１４によって放散される。 （もっと読む）

【課題】発光素子を精度よくフリップチップ方式で実装でき、発熱を効率的に放熱させることができ、接続部の信頼性に優れる安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム多層基板１１の上面の中央部に、発光素子をフリップチップ方式で実装させるためのＣｕ膜のエッチング方式で形成される接続パッド１２と、発光素子の全てを囲繞して発光を反射させるための反射体１３を有すると共に、その外側周辺部に、接続パッド１２と電気的に導通状態で外部と電気的に導通状態とするためのＣｕ膜のエッチング方式で形成される外部接続端子パッド１５を有し、しかも、窒化アルミニウム多層基板１１の下面全面に当接して、発光素子からの発熱を放熱させるための放熱体１６が締め付け方式で取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置の高出力化のためＬＥＤチップから効率よく熱引きし、かつ安価に製造可能とする。
【解決手段】反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、該基体部へインサートされるリード部材と、を備えてなり、該リード部材において基体部外に引き出される部分が端子保持部に沿って折り曲げられて配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、リード部材に複数の放熱板が備えられる。この複数の放熱板を基体部の同一面（下面）から引き出される。放熱板を複数枚とすることにより、放熱板の折り曲げ時に基体部へ過剰な力がかからないようにして基体部の損傷を防止する。 （もっと読む）

【課題】バックライトチューブ内にＬＥＤ基板がねじれることなく一定の方向で配置でき、且つ自由に屈曲でき、ＬＥＤの長寿命性を確保でき、防水加工が容易にできるＬＥＤ照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明に係るＬＥＤ照明器具１０は、両端部が開口し、変形可能な合成樹脂材料を管状に成形したバックライトチューブ１と、このバックライトチューブ１内に収納され、ＬＥＤ５を実装した複数のＬＥＤ基板４をリード線３で接続して構成されるＬＥＤモジュール６と、バックライトチューブ１の両端部に取り付けられるエンドキャップ２と、バックライトチューブ１の内周面に設けられ、ＬＥＤモジュール６をバックライトチューブ１に挿入する際の案内となり、長手方向略全長に亘って形成され、径方向に略対向する一対の挿入ガイドとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の機能を維持しながら、種々の要求に応じた対応で搭載することができる発光ユニット（発光装置）を提供することを目的とする。
【解決手段】 凹部を有する基体と、凹部の底面に露出されるとともに基体の側面から突出するリードフレームと、凹部に載置される複数の発光素子と、を有する発光装置であって、リードフレームは、複数の発光素子と電気的に接続される共通リードフレームと、複数の発光素子のうちの少なくとも一つと電気的に接続され、共通リードと異なる極性の複数の個別リードフレームと、を有し、個別リードフレームは、基体の側面から突出する領域に、挿入用端子部を有し、共通リードフレームは、個別リードフレームと異なる側面のみから突出するとともに、突出する領域に表面実装用端子部を有することを特徴とする。これにより、発光装置を小型化することができる。
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【課題】高エネルギの励起光を安全に利用することができ、高輝度の可視光を出力することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１２と、発光素子１２と対向して配置され、発光素子１２から照射される励起光を透過させる半透過膜２０、半透過膜２０を透過した励起光を吸収して励起光とは波長の異なる可視出射光を出力する蛍光体を含む発光膜２２、発光膜２２に関して半透過膜２０の反対側に配置され、少なくとも励起光を発光膜２２に向けて反射する反射膜２４を備える発光体とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード又は発光ダイオード用パッケージの製造時の歩留まりを向上させること。
【解決手段】本発明では、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、第１のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第２のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記ベース板に複数枚のカバー板を貼着し、その後、前記ベース板とカバー板とを各発光ダイオード用パッケージ毎に分断することにした。 （もっと読む）

【課題】メサ型単一量子ドット素子を従来の配置構成方法でクライオスタットによる冷却と真空チャンバー内で連続動作あるいは数回の熱サイクル動作を行なうと、発光スペクトルの変化や発光量の低下の現象が生じる。この現象が生じない装置構成を実現する。
【解決手段】メサ型単一量子ドット素子の基板を光学的な第１の透過窓にして、素子を内部に設置する熱導電性材料からなる試料室を設け、この試料室を格納する第２の透過窓を持つ真空チャンバーを設け、冷却機構に熱的に繋がる真空チャンバー内の熱伝導性の支持台上に、試料室を配する。試料室を構成する筐体および天板を介して試料は冷却されるとともに、真空チャンバーの排気系により、同時に試料室内の真空に排気されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光ダイオードから出射された光を混合して色むらを抑制することができる発光ダイオードを用いた光源を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤパッケージ１０は、側面１３Ｂ及び底面１３Ａからなる凹部を形成するように成形された立体型の絶縁性基体１２と、側面１３Ｂに設けられた複数の発光ダイオードチップ１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂとを備え、凹部の底面１３Ａを複数の発光ダイオード１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂから出射された光の反射面としている。 （もっと読む）