【課題】複数個の発光素子それぞれから放射される光を１対１で各別に検出する複数の光検出素子がパッケージに一体に形成された構成を有し、光検出素子間のリーク電流に起因して各光検出素子の検出精度が低下するのを防止することができる発光装置を提供する。
【解決手段】パッケージ２は、複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１ａ〜１ｄが収納される収納凹所２ｂが一表面に形成された実装基板２ａと、シリコン基板（半導体基板）４０ａを用いて形成され実装基板２ａの上記一表面側に接合された光検出素子形成基板４０とを備える。光検出素子形成基板４０は、収納凹所２ｂに連通する光取出孔４１が形成されるとともに光取出孔４１の周部において収納凹所２ｂに臨む表面側に複数の光検出素子それぞれの受光面が形成され、光取出孔４１の周方向に離間して形成された複数の分離用スリット４９により光検出素子が１つずつ形成された小片４２に分離されている。 （もっと読む）

【課題】発光装置の薄型化を図ること。
【解決手段】サイドエミッタ型発光装置１は、発光素子１２、透光性部材１３および発光部材１４を有している。透光性部材１３は、発光素子１２上に設けられており、第１の部分１３−１および第２の部分１３−２の界面を有している。第２の部分１３−２は、第１の部分１３−１の外側に位置しており、第１の部分１３−１より屈折率が大きい。発光部材１４は、透光性部材１３の側面を覆っており、蛍光材料を含んでいる。 （もっと読む）

【目的】熱蓄積を有効に防止して発光ダイオードの寿命を延長し、発光デバイスの面積を縮小して応用範囲を増大させ、製造歩留りを向上させ、発光デバイスを現行のランプホルダーと結合する。
【解決手段】発光ダイオード(LED)の発光デバイスとその製造方法が提供される。発光デバイスが柱状金属材料と印刷回路板と導体と絶縁体と発光ダイオードとワイヤーと被包性材料とを含む。発光デバイスが貫通孔を有し、貫通孔中に絶縁体に被包された導体が配置される。各導体の一端が印刷回路板に接続されて複合散熱構造を形成する。発光ダイオードが柱状金属材料上に配置され、ワイヤーで導体に接続され、被包性材料により被包される。更に、発光ダイオード、ワイヤー、被包性材料が発光ユニットと結合できる。また、赤、青、緑色発光ダイオードを結合することができ、入力信号の制御により出力光の色彩を調整できる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ基板と複数枚連設し、分割してＬＥＤ基板を１枚でも、また、中抜きしても発光することのできるＬＥＤ連設基板を提供する。
【解決手段】 一つの基板に、少なくとも１つのＬＥＤを設けたＬＥＤ基板を複数枚連設し、隣接するＬＥＤ基板に切目を形設してなることを特徴とするＬＥＤ連設基板。 （もっと読む）

【課題】光拡散材の量を低減でき且つ色変換部材の局所的な発熱を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、当該ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップよりも長波長の可視光を放射する蛍光体粒子が透光性材料（シリコーン樹脂など）からなる母材に分散されてなり実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材７０とを備えている。色変換部材７０は、上記母材とは屈折率の異なる光拡散材７３をＬＥＤチップ１０の配向特性に基づく相対入射光強度が規定値を超える規定領域のみに分散させてある。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードチップがハンダ付け時における高温によって損傷するという不具合を減らすとともに、発光ダイオードチップ交換の利便性を高める発光構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の係合部を有する発光ダイオードチップと、複数の第２の係合部を有する金属台座と、押圧係止体とを備えた発光構造体である。このうち発光ダイオードチップは金属台座内に収容されており、第１の係合部は第２の係合部に接触して、発光ダイオードチップと金属台座とを電気的に接続している。押圧係止体は金属台座に係合されて、発光ダイオードチップを金属台座内に押圧規制している。また発光ダイオードチップ固定装置も開示している。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることができ且つフラックス洗浄工程が不要な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０をサブマウント部材３０に共晶接合するチップ搭載工程を行い（図１（ａ））、その後、サブマウント部材３０を伝熱板２１に共晶接合するサブマウント搭載工程を行う（図１（ｂ））。次に、配線基板２２を伝熱板２１の上記一表面側に固着する配線基板固着工程を行い（図１（ｃ））、ＬＥＤチップ１０と配線基板２２の配線パターン２３，２３とをボンディングワイヤ１４，１４を介して接続するワイヤボンディング工程、封止部５０の一部となる液状の封止樹脂５０ａを注入する樹脂注入工程を行い（図１（ｄ））、光学部材６０を配線基板２２に固着する光学部材固着工程を行い、色変換部材７０を配線基板２２に固着する色変換部材固着工程を行う（図１（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】一工程で簡単に、優れた精度でレセプタクル構造を形成することのできる、優れた光導波路デバイスの製法と、それによって得られる光導波路デバイスと、それに用いられる光導波路接続構造を提供する。
【解決手段】基板２０上面に実装された発光素子２１と、この発光素子２１を封止するコア層２９とを備え、上記コア層２９の、発光素子２１の発光面に相対する部位に、光導波路差し込み用凹部２５と、光結合用レンズ２７とが一体的に形成されており、上記凹部２５内に光導波路３０の一端が差し込まれ封止樹脂３１で固定されて、光導波路３０とコア層２９内の発光素子２１の受発光点とが光結合されている。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱した際に気化する有機残渣により生じる不具合を抑制することのできる配線体、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子１２と、ＬＥＤ素子１２が上面に搭載される基板１１と、ＬＥＤ素子１２を基板１１上にて封止する封止部１３と、基板１１の下面に形成されＬＥＤ素子１２と電気的に接続される一対の電極パターン１６と、基板１１の下面に形成される放熱パターン１７と、電極パターン１６と放熱パターン１７の少なくとも一方に形成され基板１１を露出させる露出部１７ａと、を備え、基板加熱時に有機残渣が気化してもガスは露出部１７ａを通じて外部へ放出されるようにした。 （もっと読む）

【課題】ランプモジュールが点灯したときの熱を効率良く放熱性の優れた照明装置に使用されるランプモジュールを提供する。
【解決手段】照明装置は、ＬＥＤ素子を基板５１０の表面に備えるランプモジュール５００と、ランプモジュール５００を受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備える。ソケットのランプモジュール５００を受ける受底は、ランプモジュール５００の基板５１０の裏面と略同じ面形状を有し、ソケットは、ランプモジュール５００が、受入口を通じて受け入れられた状態で、受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されたときに、ランプモジュール５００をソケットの受底に押圧する給電端子を備えている。ランプモジュール５００の基板５１０は、主面と直交する方向から見たときの形状が略円状をし、その中心にはガイド孔５１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶ディスプレイ及び照明装置に応用される混光装置に関するものである。
【解決手段】本発明の混光装置は、少なくとも二つの集光装置と、少なくとも二つの光源とを含む。各々の集光装置がそれぞれ第一焦点及び第二焦点を有し、該第一焦点を共用し、各々の光源がそれぞれ前記各々の集光装置の第二焦点に設置され、前記混光装置が更に共用の出射面とレンズとを含み、該共用の出射面が前記第一焦点を経って、該レンズが前記共用の出射面に設置される。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ低コストな方法作製できる、光学機能領域が露出した小型の光学デバイスを提供する。
【解決手段】配線基板２０に搭載された光学素子１０は、光学機能領域１２を除いて封止樹脂１５により封止されており、配線基板２０と光学素子１０とを接続するワイヤ２４も封止されている。光学機能領域１２は、封止樹脂１５を側面３２とする凹部３０の底面３１として露出している。凹部３０の側面３２と上面部６０との境界部分は角が落とされて丸みを帯びており、側面３２と底面３１との境界部分も角が落とされて丸みを帯びている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤディスプレーを使用するときにおけるワイヤボンディングすることによる色のバラツキの問題点を解消する。
【解決手段】発光ダイオード本体２の側面に表面側から裏面側に通ずる凹部４、４を設けると共に該凹部４、４の表面に絶縁層５、５を形成する。発光ダイオード本体２の裏面に再配線回路６、６とバンプ７、７を形成する。前記凹部４、４内に導電体８、８を形成し該導電体８、８によって発光ダイオード本体２の表面側の電極３、３と裏面側の再配線回路６、６及びバンプ７、７とを接続する。 （もっと読む）

【課題】従来のＬＥＤディスプレーにおけるワイヤボンディングすることによる色のバラツキの問題を解消することができる新規なＬＥＤディスプレーを製造する。更に、樹脂の自然沈降によらず極めて短時間で新規なＬＥＤディスプレーを製造する。
【解決手段】発光ダイオード本体１の相対向する両側面に表面側から裏面側に通ずる凹部２、２を設けると共に該凹部２、２の表面に絶縁層３、３を形成する。次に該発光ダイオード本体１の裏面に再配線回路４、４とバンプ５、５を形成する。次に該発光ダイオード本体１の表面側の電極１ａ、１ａと裏面側の再配線回路４、４とを前記凹部２、２内に形成した導電体６、６をもって接続する。最後に該発光ダイオード本体１の表面に蛍光体の層７を形成する。 （もっと読む）

【課題】短波長ＬＥＤチップから放出された光を蛍光体で波長変換して外部へ放出する新規構成の照明装置を提案する。
【解決手段】光軸方向を向いた傘状の第１の反射板と該第１の反射板１０に対向するブロック状の第２の反射板２０と、第１の反射板１０に固定された半導体発光素子３と、を備え、半導体発光素子３から放出された光は、前記第２の反射板２０で前記第１の反射板１０側へ反射され、更に該第１の反射板２０で光軸方向へ反射されるとともに、第１の反射板１０に形成された蛍光体層１０１で波長変換される （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの直列接続に適し、良好な放熱効果を与えることが可能な、ＬＥＤを装着可能な導熱装置の製造法を提供する。
【解決手段】ステップａ）金属表面を有する導熱装置１１を用意する。ステップｂ）導熱装置１１の表面の一部分に導熱絶縁層１３を配置する。導熱絶縁層１３は導熱装置１１の前半部の表面に位置付ける。ステップｃ）導熱絶縁層１３の上に導電層１５を配置する。導電層１５の上の確保したい区域に遮蔽物を被せ、所定の洗剤により導電層１５の上の遮蔽されていない部位を除去し、互いに導通せず独立する複数の副導電層１５１を形成する。ＬＥＤを装着する際、複数のＬＥＤチップ２１の負極を副導電層１５１の上に直接植え込み、リード線２３を介してＬＥＤチップ２１の正極と別のＬＥＤチップ２１の負極または別の副導電層１５１とを接続させ、ＬＥＤを直列に繋ぐ。導熱絶縁層１３と副導電層１５１はＬＥＤチップ２１に生じた熱を導熱装置１１に迅速に伝導することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプユニットを放熱性の高い構造とすることによりＬＥＤ光源の温度上昇を抑制し、よってＬＥＤの発光効率の低下が抑制されて所定の照射光量を確保することが可能となるＬＥＤランプユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ光源２が実装されたＬＥＤ実装基板３を載置したヒートシンク４、該ヒートシンク４が固定されたリフレクタ５、リフレクタ５に連接されたレンズホルダ６、リフレクタ５の下側の内周面から上側に向かって延設されたシャッタ７、レンズホルダ６に保持された投影レンズ８によって光学系を形成し、ＬＥＤ光源の点灯時に発生する熱の放熱に寄与するヒートシンク５をＬＥＤランプユニット１の上部に配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】点灯装置を備えていて取扱い易く、点灯装置に制約されずに発光面積を大きく確保できるとともに、半導体発光素子の熱を良好に放熱可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置２は、複数のＬＥＤ11、装置基板３、及びＬＥＤ11を点灯させる点灯装置15を具備する。装置基板３は、絶縁材製のコア４と、コアの表面に積層された金属製の受熱層５と、受熱層５に積層されて各ＬＥＤ11が実装された素子実装部６と、コア４の裏面に積層された金属製の放熱層7aを有して熱伝導による外への放熱を担う放熱部７と、放熱層7aと受熱層５とを接続してコア４内にこのコア４の厚み方向に延びて設けられた伝熱ポスト８を備える。受熱層５と伝熱ポスト８で、ＬＥＤ１１から素子実装部６に伝えられた熱を素子実装部６の裏側に設けられた放熱部７に移動させる熱移動手段を形成する。この熱移動手段から独立して装置基板３の内部又は裏面に点灯装置15を実装したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】光学的な特性および放熱特性を向上させること。
【解決手段】基体１１、第１の導体パターン１２−１および第２の導体パターン１２−２を有している。発光装置は、絶縁層１３、半田層１７および発光素子１４をさらに有している。第１の導体パターン１２−１および第２の導体パターン１２−２は、基体１１上に形成されている。絶縁層１３は、第１の導体パターン１２−１の一部分および第２の導体パターン１２−２の一部分を覆っている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを搭載した基板のランプケースへの挿入が容易であり、且つ発光ダイオードの放熱が十分に行われて発光ダイオードの温度上昇を抑制し、所定のランプケース外径において基板面積を大きくできる発光ダイオードランプを提供することを目的とする。
【解決手段】この発明に係る発光ダイオードランプ２０は、ランプケース３と、このランプケース３の内壁に径方向に対向して設けられた一対の案内溝３ａと、複数の発光ダイオード２を直線状に配列した基板１と、この基板１の発光ダイオード２が配列された反対側の面に取り付けられたアルミ板１１とを有する基板組立１２とを備え、アルミ板１１の長手方向に直交する方向の幅を、基板１の長手方向に直交する方向の幅よりも大きくし、アルミ板１１をランプケース３の一対の案内溝３ａに挿入し、ランプケース３内にシリコン１３を充填することを特徴とする。 （もっと読む）