【課題】できる限り均一に光を照射することができるＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】本発明によって提供されるＬＥＤランプＡ１は、複数のＬＥＤモジュール１０を搭載したＬＥＤ基板２０と、ＬＥＤ基板２０の複数個を収容する円筒状の透光管３０とを備えている。複数個のＬＥＤ基板２０は、透光管３０の内部を軸方向に見た状態において、この透光管３０の一部とともに断面扇状の形をなすように収容されている。 （もっと読む）

【課題】各半導体発光素子列における明るさのバラツキを抑制する。
【解決手段】回路基板１１上に、給電端子１２と給電端子１３とが形成され、両給電端子１２，１３間において、少なくとも１以上の半導体発光素子Ｄｎｍが実装された８つの配線路Ｈ１〜Ｈ８が並列に接続されると共に、各配線路Ｈ１〜Ｈ８が配線パターンＰ１〜Ｐ８で構成されている。
各配線路Ｈ１〜Ｈ８に抵抗素子Ｒｎが直列に実装され、第１および第２の給電端子１２，１３間に所定の電流が供給された際、配線路Ｈｎ毎に半導体発光素子Ｄｎｍの内部抵抗値と抵抗素子Ｒｎの抵抗値との合算値である総抵抗値ＳＲｎが、複数の配線路Ｈ１〜Ｈ８において互いに同等となるように、各抵抗素子Ｒｎの抵抗値が調整されている。 （もっと読む）

本発明は、第１の主要面（１１）および第２の主要面（１２）および側面（１０）を有する第１の透明なシート（１）と、−第１のシートの中に導かれる可視範囲内の１つまたは複数の放射線を放出することができる放出源チップ（２）をそれぞれ含むダイオード（２）と、グレージングの端上に広がりグレージングに取り付けられる、ダイオードを支えるためのプロファイル部分（３）と、第１のシートの中に放射線を注入する前にチップにより放出される放射線に対してチップおよび空間を保護することができる、流体に対して密封するための手段（４）とを含む乗り物用光放出ダイオードモジュール（１００）に関する。本発明はまた、前記モジュールの製造に関する。
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【課題】発光ダイオードを用いたディスプレイのコストを低減する。
【解決手段】基板と、基板上に設けられた電流供給線３３０および複数の画素電極３２と、複数の画素電極３２の各々の上にランダムに散布された複数の粒子状発光ダイオードと、複数の粒子状発光ダイオードを覆う対向電極とを備えている。電流供給線３３０と画素電極３２の間には、過電流により導通が絶たれるヒューズ部３３１を有している。この結晶性半導体の外周面は、複数の平坦な結晶格子面からなる。活性層は第１半導体の周囲の一部に形成されている。第２半導体は活性層の周囲を覆っている。第１半導体は対向電極と電気的に接続されている。第２半導体は、画素電極３２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子を提供すること。
【解決手段】発光素子は、発光チップ、ハウジング、及び支持部を含む。発光チップは、光を発生させる。ハウジングは、前面側に配置されて発光チップが配置された前面部と、背面側に配置されて断面積が減少するように傾いて形成された背面部と、を含む。支持部は、外部から提供される底面上に配置されるとき、底面と向い合う背面部の一方の側に配置され、底面と少なくとも一部が接触するように形成されて前記背面部を支持する。これによって、発光素子を安定的に配置することができるため、作業性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）をパッケージに取り付ける際に、前記発光ダイオードの放熱が優れているプラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明のプラスチックパッケージは、第１リード、第２リード、およびこれらをモールドするプラスチックとから構成されている。前記第１リードードは、第１凸部、前記第１凸部に連設された第１リード放熱部、および第１リード端子とから少なくとも構成されている。前記第２リードは、第２凸部、前記第２凸部に連設された第２リード放熱部、および第２リード端子から少なくとも構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ22を用いながら、一般照明電球に近い配光が得られ、照明器具への適合性を高めることができる電球形ランプ11を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ22からの光がグローブ14の放熱フィン対向部34を透過して放熱体13の複数の放熱フィン26間から放熱体13の周囲や口金側へ向かう。グローブ14とともに放熱体13の部分も光り、一般照明電球に近い配光が得られる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードチップのフリップ−チップ−マウンティングの際に、ハンダと基体との間に寄生電流回路が生じることを回避する。
【解決手段】導電性基体（１２）と、半導体ボディ（１４）と、コンタクト（１８）とを備え、かつ支持体がハンダで覆われているか又はコンタクト上にハンダ層が設けられている発光ダイオードチップにおいて、チップのフリップ−チップ−マウンティング時に半導体ボディ（１４）及び基体（１２）の露出面を支持体（３０）から電気的に絶縁するために、チップ上に絶縁材料（４０，４２，４４，４６，４８）が設けられていることを特徴とする、支持体上にフリップ−チップ−マウンティングするための発光ダイオードチップ。 （もっと読む）

【課題】熱に強く、発光面積を大きくして高輝度化を図ることのできる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、板状の放熱部材２と、放熱部材２に搭載され、基板３１及び基板３１上に形成される半導体積層体３２を有し線状あるいは面状に発光する発光体３と、放熱部材２上の発光体３を覆う蛍光レンズ４と、蛍光レンズ４と発光体３との間に形成された発光体側真空断熱層５と、を備え、発光面積を拡大しつつ放熱性能を確保した。 （もっと読む）

【課題】長手方向の長さが長い場合においても、ＬＥＤでロスとして発生した熱を適切に照明装置の外部へ排出することができる、ＬＥＤを使用した照明装置を提供する。
【解決手段】固体発光素子５６が配置される支持体３８３と、支持体３８３が内部に配置され、固体発光素子５６の発光方向に透光性を有し構成される筐体３８２と、筐体３８２の内壁面に、筐体３８２の長手方向に沿って設けられる固定プレート３８４とを備え、固定プレート３８４は、筐体３８２と一体に形成され、支持体３８３は、筐体３８２の内部に、固定プレート３８４を利用して嵌合配置される。 （もっと読む）

【課題】装置の使用時に発光効率が低下することがなく、ＬＥＤ素子へ大きな電流を流して光量を増大させることができ、かつ、良好な演色性の白色光を得ることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。また、ＬＥＤ素子にて生じた熱をスムースに基板へ伝えることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】紫外、青色、緑色及び赤色の各ＬＥＤ素子が柱状結晶を有するＡｕＳｎ系合金層を介して搭載され、ＢとＡｌの少なくとも一方及びＮがドープされたＳｉＣ蛍光基板１０を備え、発光装置１の各部材を無機材料とすることにより耐熱性を向上させるとともに、ＳｉＣ蛍光基板１０のブロードな発光と青色、緑色及び赤色の各ＬＥＤ素子の発光の組合せにより良好な演色性の白色光を得ることができ、ＡｕＳｎ系合金層によりスムースな熱伝達が実現された。 （もっと読む）

【課題】発光素子が配設された基板の温度上昇を効果的に抑制できる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、発光素子２０が配設された基板２１と、この基板２１が設けられるとともに、基板２１と熱的に結合される熱伝導性の背面部８を有し、前記発光素子から出射される光の照射角度の変更が可能な本体ケース４と、この本体ケース４の背面部８に形成され、前記照射角度の変更の方向に沿って複数の対流通路１０ｄを形成する放熱フィン１０ａを備えた放熱フィン部１０とを備える照明装置１である。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で気泡の発生又は移動を抑えることにより光学特性の低下を防止した光源モジュールを提供すること。
【解決手段】 基材１２上に、シート１６の開口穴１６ａの周囲を固定するための接着領域Ｐが設ける。接着領域Ｐは、比較的面積が広く且つ平坦面で形成されているため、シート１６の開口穴１６ａの周囲を接着領域Ｐに対して強固に固定することができる。しかも導光樹脂１７と発光素子１９との境界面Ｓ１と段差部Ｄ１までの距離Ｌ１を比較的長めに設定することができるため、たとえ段差部Ｄ１に気泡が発生したとしても、発生した気泡の移動を抑えることができ、導光樹脂１７の表面側に気泡が形成されることがなく、結果として光学特性の低下を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光媒体と電飾ユニット両者の組み付けを正確に達成できる筒状電飾体を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２を帯状フレキシ基板６に等間隔に装着または弾性装着し、この実装済みのフレキ基板６を帯状アルミ５等の可塑性金属又はゴム或いは樹脂製の反可塑性部材に貼り付けることで発光ダイオード連装ベルト４を構成する。また、発光ダイオード連装ベルト４を螺子状又は螺旋状にねじり、そのねじり頻度によって光の取り出し方を変える。 （もっと読む）

【課題】チップを一表面側に実装したベース基板と機能基板とを接合する接合工程の歩留まりの向上を図れる構造体の製造方法および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配光用基板（機能基板）３０との接合表面側にＬＥＤチップ（チップ）１を収納する凹部２０ｂを有するベース基板２０を形成した後でベース基板２０における凹部２０ｂ内にＬＥＤチップ１を収納して実装し、その後、ベース基板２０と配光用基板３０との互いの接合表面が対向するようにベース基板２０と配光用基板３０とを対向配置して両者の対向方向に直交する方向に配置された１つのビーム照射源１００から不活性ガスのイオンビームもしくは不活性ガスの原子ビームをベース基板２０と配光用基板３０との間の空間に向けて照射することで各接合表面それぞれを清浄・活性化し、その後、ベース基板２０と配光用基板３０とを互いの接合表面を重ね合わせて接合する。 （もっと読む）

【課題】 実用性かつ経済性に優れたＬＥＤユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】 全体として略環状または略Ｃ状を成すように、複数の金属板を互いに離間して配置する第１工程と、前記各金属板の表面側にＬＥＤチップを支持してＬＥＤエレメントを構成する第２工程と、各ＬＥＤエレメントに、少なくとも一箇所において電気的接続のループが途切れるように所定の直列順序で電気的接続する第３工程と、前記金属板の裏面側が突出されるように前記金属板の表面側に電気絶縁性の透光性部材を成形付着する第４工程と、前記金属板の裏面側に電気絶縁性の透光性部材またはベース部材を成形付着する第５工程とを備えたＬＥＤユニットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップを複数個搭載する必要や設計にコストがかかることや、従来の両面発光チップでは回路設計も必要であることを解決し、汎用性の高いものを提供する。
【解決手段】 パッケージ本体１にリードフレーム３・４・５を一体に組み込み、該リードフレーム３・４・５にＬＥＤ素子を取り付けることで、どのような回路基板上にも搭載できるようにした。そして、このような構造とすることで、従来の両面発光チップＬＥＤのように、回路基板上に搭載する必要をなくし、汎用性を高めた。 （もっと読む）

【課題】 光源にＬＥＤを使用した高輝度の照明装置を得るためには、ＬＥＤとボールレンズなどの集光レンズを密接して装着する必要があるが、チップ状ＬＥＤの発光部は加圧に対して非常に弱く、そのためボールレンズで発光部を加圧すると簡単に発光部は割れてしまう欠点がある。
【解決手段】 チップ状のＬＥＤの上に発光部の大きさとほぼ同じ大きさの穴をあけた薄板を載せ、その上にボールレンズを密接して取付け、ボールレンズがＬＥＤの発光部を加圧しないようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の配置を変更することが可能な半導体発光モジュールおよびこれを用いた画像読取装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは配列軸Ｌ１に沿って直列に配置されており、パッド１１はＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂのダイボンディング位置および仮想ダイボンディング位置２Ｒ’，２Ｂ’と重なる部分を有しており、かつランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃを有しており、ランド１１ｂは点Ｋと重なる部分を有するものであり、ランド１１ａ，１１ｃは点Ｋを中心とする円弧形状であり、パッド１３は、点Ｋから、点Ｋとランド１１ａ，１１ｃのうち点Ｋから最遠の部分との距離以上離間した位置に存在する第一の部分を有し、かつ、点Ｋから、上記距離より小さい距離の範囲内に存在する第二の部分を有し、かつ、第一の部分から、第二の部分に向かって延出する延出部１３２を備える。 （もっと読む）

【課題】サイズや形状等が相違しても容易に対応できる単位面光源発光体素子、面光源発光体ユニット、バックライトユニット、照明装置、ディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】単位面光源発光体素子１は、発光面５ａで面発光する略四角形板状の面光源発光体２を備えている。面光源発光体２の内部には基板に発光ダイオードを設け、光の出射する方向にマイクロレンズアレイを設けて面発光させる。面光源発光体２の対向する側面８には互いに嵌合可能な凹部９と凸部１０を設ける。凹部９には電源に接続するための入力端子１１ａ、１１ｂを設け、凸部１０には出力端子１２ａ、１２ｂを設ける。単位面光源発光体素子１同士を凹部９と凸部１０で嵌合することで互いに電気的に接続させ、単位面光源発光体素子１同士を連結して発光面５ａを接続した適宜サイズと形状の面光源発光体ユニットを製作できる。 （もっと読む）