【課題】多様な配光パターンを形成するコンパクトな車両用前照灯を提供する。
【解決手段】車両用前照灯１は、レーザー装置３２，３２と、レーザー装置３２，３２から出射された光を反射させる二次元的に傾倒可能なＭＥＭＳミラー３３，３３と、ＭＥＭＳミラー３３，３３で反射された光を受けて白色光を出射する蛍光体３４２が担持された蛍光体パネル３４と、蛍光体パネル３４から出射された白色光を車両前方へ投影する投影レンズ４０と、レーザー装置３２，３２の点灯強度及びＭＥＭＳミラー３３，３３の傾倒角度及び傾倒方向を制御して、レーザー装置３２，３２から出射されてＭＥＭＳミラー３３，３３で反射された光を所定の走査パターンで蛍光体パネル３４上に走査させる制御部７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】効率良く光を発生する発光装置１を提供する。
【解決手段】配線板１０と、配線板１０の上に積層された青色ＬＥＤ２０、赤色ＬＥＤ３０および緑色ＬＥＤ４０と、青色ＬＥＤ２０、赤色ＬＥＤ３０および緑色ＬＥＤ４０の間に配設された、青色ＬＥＤ２０、赤色ＬＥＤ３０および緑色ＬＥＤ４０よりもサイズが大きい透明板５０、６０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ容易に、しかも小さい文字から大きな文字もに多数の発光ダイオードを能率よく配置して組み立てコストを著しく低減する。
【解決手段】看板文字は、複数の発光ダイオード２をプリント基板３に実装して、文字の長手方向に沿って配置している。プリント基板３は、文字に沿って変形できると共に、発光ダイオード２を固定できる幅の溝底部５の両側に一対の側壁部６を有する横断面形状を溝形とするフレキシブル基板４としている。看板文字は、このフレキシブル基板４の溝底部５に所定の間隔で複数の発光ダイオード２を固定して、発光ダイオード２の接続端子２Ｂをフレキシブル基板４に電気接続している。看板文字は、このフレキシブル基板４の溝底部５を文字に沿って変形して、発光ダイオード２を文字の長手方向に沿って配置し、さらに、各々の発光ダイオード２をフレキシブル基板４から通電して発光させている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、間接照明と直接照明とを実現する。
【解決手段】表示装置としてのシフトインジケータ３は、表示板４と、仕切部材５と、光源装置６とを備えている。表示板４と仕切部材５との間には、透光性の導光部材は設けられていない。白色の間接ＬＥＤ６１ＮＲの光は、横筒５１によって縦筒５０Ｒと縦筒５０Ｎとに分配する。これにより、文字記号４３Ｒと文字記号４２Ｎとが白色に照明される。縦筒５０Ｒ内には、オレンジ色の直接ＬＥＤ６３Ｒが配置されている。Ｒモードが選択されると、直接ＬＥＤ６３Ｒが点灯する。直接ＬＥＤ６３Ｒの光は、文字記号４３Ｒを直接に照明する。これにより、文字記号４３Ｒがオレンジ色に照明される。このとき、縦筒５０Ｒから横筒５１を経由して縦筒５０Ｎへ漏れ出すオレンジ色の光の量は少ない。しかも、漏れたオレンジ色の光は弱められる。このため、文字記号４２Ｎへのオレンジ色の光の漏れが低減される。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を組とし、組毎に一括発光させるように駆動されるＳＬＥＤにおいて、発光素子間の光量ばらつきを抑制する発光装置、プリントヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】基板７０上に半導体層７２が形成され、半導体層７２に発光素子としての発光サイリスタＬが形成される。基板７０の面のうち、半導体層７２が形成される面及びこれに対向する面以外の面に、基板７０よりも相対的に抵抗値が小さい導体ライン７４ａを形成する。導体ライン７４ａは同電位ラインとして機能する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの光電素子で発生する熱の放熱効果を十分に得る。
【解決手段】光モジュール１００は、光学部材（例えば、レンズ：図示略）を含むレセプタクル１と、レセプタクル１に固定された可撓性基板２と、可撓性基板２上に搭載され、可撓性基板２を介して光学部材と光結合された光電素子（半導体光デバイス３）とを有している。光モジュール１００は、更に、光電素子の外面のうち可撓性基板２と対向する面以外の面に接している伝熱部材４と、可撓性基板２上において光電素子の配置領域以外の領域に形成され、且つ、伝熱部材４と接続されている金属薄膜５とを有している。 （もっと読む）

【課題】色度特性の優れた半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置は、第１の主面と第１の主面の反対側に形成された第２の主面とを有する第１の半導体層と、第１の半導体層の第２の主面に設けられ、発光層を含む第２の半導体層と、第１の半導体層の第２の主面に設けられた第１の電極と、第２の半導体層における第１の半導体層の反対側の面に設けられた第２の電極と、発光層の端部を含む第２の半導体層の側面に設けられた絶縁膜と、第２の電極側から発光層の端部に向けて設けられ、絶縁膜を介して発光層の端部に対向する金属膜と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加することなく被取付け部材にねじ止めできるとともに、ねじ止め部を原因としてセラミックス製の基材が破損しないようにした発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置２は基板１１とＬＥＤチップ２１を具備する。基板１１は、基材１２と、正面金属部材１４並びに給電部１６と、裏面金属部材１８を備える。基材１２は、セラミックス製であり、実装面１２ｂ及びこの実装面に対して反対側の裏面１２ｃを有する。正面金属部材１４並びに給電部１６は、実装面１８ｂに直接接合又は蝋着されており、正面金属部材１４は所定のパターンで配設されている。裏面金属部材１８は基材１２の裏面１２ｃに直接接合又は蝋着されている。この裏面金属部材１８は、基材１２の周部より突出された固定部１８ａを一体に有する。固定部１８ａにねじ通孔１９を形成する。ＬＥＤチップ２１を正面金属部材１４に実装するとともに給電部１６に電気的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子パッケージを薄型にすることが可能であるとともに、ＬＥＤ素子からの光の反射方向を制御することが可能な、ＬＥＤ素子載置部材およびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子載置部材２０は、ＬＥＤ素子１１を載置するためのものであり、中央に位置するＬＥＤ素子載置領域２１と、ＬＥＤ素子載置領域２１の周縁に位置する周縁領域２２とを備えている。ＬＥＤ素子載置領域２１および周縁領域２２は、周縁領域２２からＬＥＤ素子載置領域２１に向かって下方へ落ち込む凹部２３を形成している。ＬＥＤ素子載置領域２１および周縁領域２２の表面は、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射面として機能するようになっている。 （もっと読む）

【課題】光学素子を用いて配光制御性を確保しつつ、被照射面での光の照度むらを低減することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１を備えた光源部９と、該光源部９の少なくとも一部を内部に配置し、内面２ｃが光源部９からの光を外部に反射する反射面を回転面とする光学素子２と、を有する発光装置１０であって、光学素子２の前記内部における光源部９は、前記回転面の回転軸Ａに沿って長手方向が配される多角形状の柱状体３と、該柱状体３を囲み、該柱状体３の側面３ａに配置されたＬＥＤチップ１が発光する光の少なくとも一部を吸収して波長変換した光を発する光変換部材４とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い光反射率を持ち、高温や紫外線照射による光反射率の劣化がなく、放熱性に優れ、圧縮圧力に強い高出力発光素子用のパッケージを安価に提供する。
【解決手段】発光素子用パッケージの材料としては、樹脂やセラミックスが使われているが、樹脂は熱に弱く、紫外線にも変色してしまうという欠点があり、セラミックスは反射率が低く、高価であるという欠点があり、更に樹脂やセラミックスで作成されたパッケージは螺子止めなど機械的に締め付ける装着法に対して、パッケージが欠けたり、割れたりするという欠点がある。金属基板とテーパ状の光反射面をもった貫通孔がリフレクターとして具備された金属板を絶縁層を介して貼り合わせることで発光素子用パッケージを実現する。また本パッケージを用いて、複数個の発光素子を一括して組立てた後、所定の発光素子サイズに分割することで、生産性の高い、低価格の発光素子を実現する。 （もっと読む）

【課題】照射パターンに特別な分布をもたせることが可能で、樹脂の透過率および蛍光体の発光効率の劣化を抑制し、高輝度の光を高い発光効率で出力することを可能にする。
【解決手段】基板の表面に設けられた複数の凹部内にそれぞれ、青色光もしくは近紫外光を発生する発光素子を樹脂で封止する工程と、発光素子から発生される光を透過する複数の第１領域を有しかつ変形可能な樹脂シートの、第１領域上にそれぞれ、発光素子から発生される光を透過する第１透過層と、発光素子から発生される光を波長の異なる光に変換する蛍光体と発光素子から発生される光を透過する透過材とを有する色変換層と、発光素子から発生される光を透過する第２透過層と、を積層し、樹脂シート上に第１透過層、色変換層、および第２透過層が積層された略半球状の積層膜を形成する工程と、略半球状の積層膜が形成された樹脂シートを基板と張り合わせ、略半球状の積層膜がそれぞれ発光素子上に位置するようにする工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】製造において配光制御部材が有したレンズ部の形状を変えることなく配光分布を様々に調整可能で低コストで製造するのに適した発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、絶縁板４からなる実装面及びこの実装面に設けられた配線部材５を有したモジュール基板２と、このモジュール基板２に間隔を置いて設けられた複数の発光部１１を具備する。各発光部１１は、ベアチップからなる発光素子１２、蛍光体層、透光性でレンズ部１４ａを有した配光制御部材１４を備える。発光素子１２を実装面上に実装して配線部材５に電気的に接続する。蛍光体層１３Ａには発光素子１２が発する光で励起されてこの光の色とは異なる色の光を放射する蛍光体が混ぜられている。蛍光体層１３Ａで発光素子１２を埋設する。配光制御部材１４で蛍光体層１３Ａを埋設する。レンズ部１４ａに対する蛍光体層１３Ａの表面積及び蛍光体層１３Ａの厚さｔ１の内で少なくとも厚さｔ１を変えて所望の配光分布を得たことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発光分布のむらをさらに低減させること。
【解決手段】基体１１と、基体１１上に実装された発光素子１２と、発光素子１２の側面１２ｓおよび上端１２ｔを囲んでいる発光部材１３とを有している。発光素子１２は、半導体材料からなり、第１の光を発生する。発光部材１３は、発光素子１２の配光Ｄに対応する形状を有しているとともに、第１の光に励起されて第２の光を放射する蛍光材料を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の取り出し効率を向上させること、小型化できること、発光効率を高くすること、色むら、輝度むらを抑えた発光特性とすること、が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】光反射性材料を含有する被覆部材３０と、発光側の表面と、前記被覆部材の表面に対向し、該表面内に配置された光入射側の表面とを有する光透過部材２０と、前記光透過部材の光入射側表面において、外側の反射領域に囲まれた入射領域に結合し、前記被覆部材に一部が埋め込まれた光源部に、発光素子１０と、該発光素子の前記入射領域側に結合され、該発光素子に励起される波長変換部材４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 交流駆動型発光装置を提供する。
【解決手段】 交流駆動型発光装置において、リードフレームと、少なくとも一つの主要な発光ダイオードチップと、少なくとも一つの補償回路とを含む。該主要な発光ダイオードチップは少なくとも両組の発光グループを有し、交流電源の正負波により駆動される時、順次に発光される。該補償回路は、もう一組のブリッジ接続手段の発光ダイオードチップから構成されるものであり、該発光装置の主要な発光ダイオードチップの稼働電圧と演色性に基づいて、分離式配置を採用することにより、電圧補償と演色効果の高めることを達成し、発光効率を向上する効果も達成できる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを用いて実装された半導体発光素子デバイスであって、光束値の低下の少ない半導体発光素子デバイスを提供する。
【解決手段】半導体発光素子と、半導体発光素子とリード電極とを電気的に接続するボンディングワイヤと、半導体発光素子の上方に設置され、かつ半導体発光素子が発する光の一部の波長を変換する波長変換部材とを具備する半導体発光素子デバイスであって、波長変換部材には開口部および／または切り欠け部が形成されており、かつボンディングワイヤの少なくとも一部が、当該開口部および／または切り欠け部を貫通していることを特徴とする半導体発光素子デバイス。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、量産性が改善された発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光層を有する積層体を、その第１の面が透光性基板の第１の面に隣接するように形成する工程と、前記積層体の前記第１の面とは反対側の第２の面側に設けられたｐ側電極及びｎ側電極上に、第１及び第２の開口を有する絶縁膜を前記第２の面側に形成する工程と、前記絶縁膜と前記第１及び第２の開口とを覆うシード金属を形成する工程と、前記シード金属の上にｐ側金属配線層及びｎ側金属配線層をそれぞれ形成する工程と、前記ｐ側金属配線層の上にｐ側金属ピラーを、前記ｎ側金属配線層の上にｎ側金属ピラーを、それぞれ形成する工程と、前記ｐ側金属配線層と前記ｎ側金属配線層との間に露出した前記シード金属を除去し、ｐ側シード金属とｎ側シード金属とに分離する工程と、前記シード金属を除去した空間の少なくとも一部に樹脂を形成する工程と、を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法及び発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 受光又は発光を行う光素子と半導体回路素子、及び光素子と光接続される光ファイバとを備える光素子モジュールにおいて、光素子と光ファイバとの光接続が高機能的になされる光素子モジュールとその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板２の一方の面に光素子８と半導体回路素子９が搭載され、他方の面に、略４５度傾斜するミラー面２ａが形成されるとともに、ミラー面に対面する光ファイバ７が、他方の面に沿って形成されたＶ溝に配置される光素子モジュール１の製造方法であって、他方の面に対して、ミラー面２ａと、Ｖ溝のＶ状側面とを第１の結晶異方性エッチングにより同時に形成する工程と、一方の面及び他方の面に略垂直で、Ｖ溝の先端側に形成されて光ファイバ７先端が突き当てられる当接面２ｂを、第１の結晶異方性エッチングとは異なる結晶面方位での第２の結晶異方性エッチングによって形成する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】できる限り均一に光を照射することができるＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】本発明によって提供されるＬＥＤランプＡ１は、複数のＬＥＤモジュール１０を搭載したＬＥＤ基板２０と、ＬＥＤ基板２０の複数個を収容する円筒状の透光管３０とを備えている。複数個のＬＥＤ基板２０は、透光管３０の内部を軸方向に見た状態において、この透光管３０の一部とともに断面扇状の形をなすように収容されている。 （もっと読む）