【課題】発光ダイオードを並べて形成し、発光ダイオードの基部を樹脂材料で覆っても、コントラストの低下や視野角の低下が少ない発光ダイオード表示装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオードは、発光素子２と、発光素子２に電力を供給するリード部３と、リード部３を覆うベース部４と、ベース部４に結合して発光素子２を覆うように設けられた、凸形状の光放射面を有するレンズ部５と、レンズ部５の外側側面を取り囲むように配置され、その一部に幅の異なる部分を有するステップ部６を備えてなる。ここで、ステップ部６はリード部３やベース部４を覆うのに十分な樹脂材料の量を規定する高さを有しており、発光ダイオードを複数個並べ、ステップ部６によって規定される量の樹脂材料を注入することで発光ダイオード表示装置を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、空気膨張を利用して、発熱する光源や電子部品等を冷却する方法およびその方法に使用する冷却装置に関する。
【解決手段】本課題は、光源と、空気を圧縮して圧縮空気を放出する圧縮機と、円形状の放熱板と、を備えた光源の冷却装置であって、放熱板は、中心部から外側へ向けて下方に伸びる複数の傾斜面部を有しており、圧縮機から放出された圧縮空気は、放熱板に吹き付けられることにより膨張冷却しながら複数の傾斜面部に沿って、放熱板の外側へ放射状に膨張冷却した空気を対流させることにより光源を冷却することを特徴とする光源の冷却装置および冷却方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】 同一の光学特性を有し、低コストで量産性が改善されたＬＥＤパッケージと発光装置およびＬＥＤパッケージの製造方法の提供。
【解決手段】漏光防止材１６を設けたＦＰＣ１５にＬＥＤチップ１１をＦＰＣ１５に実装し、ＣＯＦ２２を構成する。シリコン基板１に形成した逆四角錘状の加工部の四面の傾斜面を反射ミラー面とした反射ミラーパッケージ１０をＣＯＦ２２に載置し、樹脂材で封止する。テーパー角度が５４．７°の反射ミラー面９が４方向に形成されている。ＬＥＤチップ１１からの出射光は、実装面とは反対側に放射される。 （もっと読む）

【課題】 同一の光学特性を有し、低コストで量産性が改善された薄型ＬＥＤパッケージと発光装置、および薄型ＬＥＤパッケージの製造方法の提供。
【解決手段】漏光防止材１６を設けたＦＰＣ１５にＬＥＤチップ１１をＦＰＣ１５に実装し、ＣＯＦ２２を構成する。シリコン基板１に形成した加工部を半割りして、３方向の傾斜面を反射ミラー面とした反射ミラーパッケージ１０をＣＯＦ２２に載置し、樹脂材１２で封止する。テーパー角度が５４．７°の反射ミラー面９が３方向に形成されている。ＬＥＤチップ１１からの出射光は、３方向の反射ミラー面で反射して矢視Ａ方向に放射される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、発光装置の発光輝度を向上させる発光素子搭載用基体およびこれを用いた高輝度の発光装置を提供すること。
【解決手段】発光素子搭載用基体Ａは、環状金属体１と、環状金属体１の内側に設置され、上端面が発光素子搭載部とされた支持金属体２と、支持金属体２および環状金属体１の間に配置された封止部材３とを具備している。支持金属体２を介して良好な放熱性を得ることができ、支持金属体２の周囲に光反射率の大きい封止部材３を用いることにより発光輝度を向上させることができる。 （もっと読む）

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、第１波長の光を放射する。該ＬＥＤに近接した蛍光体材料は、その光の少なくとも一部を第２波長に変換する。両方の波長の光は、集光ユニットを通過する。反射偏光子は第１偏光状態にある両方の波長を透過し、それと直交した第２偏光状態にある両方の波長の光を反射する。反射偏光子によって反射された光は、角度範囲を実質的に増加させることなく蛍光体材料の方向に向けられて戻る。得られる出射光ビームは、第１波長および第２波長の偏光光を含む。一部の実施形態では、ＬＥＤのアレイは、第１波長の光を放射するＬＥＤおよび第２波長の光を放射するその他のＬＥＤを含む。蛍光体材料を、第１波長の光を放射するＬＥＤ上に配置する。
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【課題】 １つの封止体であっても送出される光の指向範囲を拡張し、広い範囲に光を送出できるようにして機能向上を図る。
【解決手段】 ２本のリード端子２ａ，２ｂの先端部に発光ダイオード素子Ｓを固着し、この発光ダイオード素子Ｓを透光性樹脂からなる封止体１０で封止して構成するとともに、この封止体１０に発光ダイオード素子Ｓを通る異なる光軸Ｐ１，Ｐ２の凸レンズＴ１，Ｔ２を形成し、各凸レンズＴ１，Ｔ２の収束作用により光の指向範囲を拡張する。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の低い金属ケースであっても、確実に金属ケースと回路基板とを接続することで、接続信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】接続端子４が一側端面に形成された基板２と、基板２に搭載された発光素子、受光素子および制御素子と、これらの半導体素子を覆うように基板２に形成された樹脂パッケージ３と、樹脂パッケージ３を覆うように設けられた金属ケース５とを有した赤外線データ通信モジュール１において、金属ケース５には、樹脂パッケージ３から突き出た庇部５ａと、この庇部５ａに接続され、樹脂パッケージ３の前面に沿って回路基板に向けて延伸し、回路基板に形成された接続パターンに接続する接続片５ｂと、接続片５ｂに接続パターンと接続する位置から折り返す屈曲片５ｃとが設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤ電球用ソケットにおいて、ＬＥＤ電球の発光により発生した熱を効率的に放散するソケットを提供することを目的とする。
【解決手段】ランプ用ソケット１００は、口金５を有するＬＥＤ電球１１の口金５を受ける受金１と、受金１の周囲を覆う絶縁外郭２と、ＬＥＤ電球１１の発光により受金１に発生した熱を絶縁外郭２に伝導する固体状の絶縁性樹脂１０ａとを備えた。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗が小さくヒートシンクなどを使用しなくても放熱効果が高く、発光素子を大電流領域で使用可能で高出力化にも対応可能な照明を可能とする照明装置を提供する。
【解決手段】高い熱伝導性と透光性を有する基板と、基板に実装された発光素子と、発光素子を覆い発光素子からの出射光を反射して前記基板を透過させる反射部材とを有する構成とする。基板を、窒化アルミニウム、サファイア、酸化ガリウム、又は、ＳｉＣ基板とすると、放射率が大きいため、発光素子を大電流領域で使用しても効率的に熱を放射することができ、高輝度の照明が可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型のＬＥＤと投光レンズとの位置合わせが容易に行なえる投光器を提供する。
【解決手段】投光器１０１Ａは、ＬＥＤ１１２と、ＬＥＤ１１２を封止する透光性樹脂部材１１３と、透光性樹脂部材１１３の上面１１３ａに固着されたレンズ部材１３０とを備える。レンズ部材１３０は、透光性樹脂部材１１３を介してＬＥＤ１１２に対面配置された投光レンズとなるレンズ部１３１と、透光性樹脂部材１１３の上面１１３ａに沿ってレンズ部１３１から突設された板状部１３２とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来、内部に整流手段を持たないＬＥＤ照明装置は、商用電源で点灯するとちらつきが感じられて照明品位、商品性に欠けるという問題があった。
【解決手段】５つのＬＥＤチップでブリッジ結線回路を構成し、全波整流電流が流れるＬＥＤチップ５を挟んで半波整流電流が流れる他の４つのＬＥＤチップを略十字状に対向する位置に、且つ略直角方向に載設されたＬＥＤチップ同士に１８０°（半周期）位相がずれた半波整流電流が流れるように載設している。更に、５つのＬＥＤチップの載設範囲を限定して全てのＬＥＤチップを蛍光体８で封止するようにした。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上でレンズを覆う色変換部材の品質が安定した発光装置を提供する。
【解決手段】 色変換部材７０は、レンズ６０の光出射面６０ｂに対向する円盤状の底部７０ｃと、底部７０ｃの周縁からＬＥＤチップ１０を実装した実装基板２０の実装面に向かって広がるように延設された側壁部７０ｄとからなり、実装基板２０の実装面側の一面を開口した箱型に形成される。 （もっと読む）

【課題】 良好な放熱性を得て封止部材の劣化を防止することができるとともに、側面発光用の光源として利用することができる発光装置を提供する。
【解決手段】 ケース底面側から光取出側に向かって広がる収容空間２Ａ及び収容空間２Ａに連通するリード挿入孔２Ｂ，２Ｃを有する金属ケース２と、金属ケース２の底面に搭載され、かつ封止部材９によって封止されたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３に接続され、かつリード挿入孔２Ｂ，２Ｃから金属ケース２外に導出された外部接続用リード４，５と、金属ケース２をそのケース一部が外部に露出するように覆い、外部接続用リード４，５を金属ケース２に固定するための絶縁性樹脂からなるパッケージ６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 高輝度を維持し、色再現性に優れ、かつ発光色度のばらつきを低減する白色ＬＥＤの製造方法およびそれを用いたバックライトの製造方法並びに液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 紫外線発光または紫色発光ダイオードと、３種類以上の可視光発光蛍光体を、予め結合する工程を具備する白色ＬＥＤの製造方法において、その発光スペクトルが４４０ｎｍ以上４６０ｎｍ以下の青色部、５１５ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の緑色部、６２０ｎｍ以上６４０ｎｍ以下の赤色部にピーク値を有することを特徴とする白色ＬＥＤの製造方法。また、各色のピークの半値幅が５０ｎｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】実装基板との接着強度が高く、放熱性に優れた高信頼性の発光素子搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用パッケージは、１つ又は複数の発光素子をマウントする素子搭載部と、発光素子に電力を供給するための配線部と、５箇所以上の接続端子とを有し、実装基板とは、接続端子の位置で半田のフィレットにより接合されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上した発光装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤチップ１０が実装される実装基板２０に、流体からなる冷媒が通される流路２１ａを設けた。流路２１ａを設けない場合に比べ、放熱性が向上する。従って、ＬＥＤチップ１０への入力電力を大きくして光出力を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスイッチ操作に伴いスイッチノブの外周近傍が発光する発光スイッチに関し、発光部を均一な輝度で発光させることを課題とする。
【解決手段】 スイッチノブ２２の導光部２６を導光部材により形成しＬＥＤ２１からの光が導光部２６に導光されうる構成し、導光部２６が挿入される挿入空間部４１を有する台座２４を設けると共に、この挿入空間部４１の内壁部４２を導光部２６から出射した光が反射する構成とし、かつ、導光部２６の上端にＬＥＤ２１と対向するよう遮光部材３１を設ける。 （もっと読む）

【課題】拡散剤を適用して光の色組合を円滑に行うためのＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップから発せられる光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージにおいて、電極が設けられた基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤチップと、上記基板上において上記ＬＥＤチップを包んで塗布され、拡散剤を含有した充填剤と、上記ＬＥＤチップと充填剤上に配置され光を広い放射角で放射させるレンズ部とを含む拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板の反りを低減できる光源装置、及びそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】
照明器具は、光源装置と、該光源装置に動作電源を供給する電源装置と、光源装置及び電源装置を収納する器具本体とで構成され、光源装置は、配線パターン１１及びソルダレジストが上面となる一面側（表面側）に形成された長尺状のプリント基板１０と、該プリント基板１０の配線パターン１１にリフロー半田付けにより面実装される発光ダイオード４Ａ〜４Ｌとを備え、プリント基板１０の下面となる他面側（裏面側）には、配線パターン１１と略同じ形状の反り防止部１３が形成されている。 （もっと読む）