【課題】 小型化を図るとともに所望の配光特性を容易に得ることが可能な車両用灯具を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子からなる光源部１と、光源部１から出射される光を配光させるための光学部材２とでランプモジュールＬＭを構成する。光源部１は複数の発光部１０２を表面に並列配置した面発光レーザ素子１０１と、面発光レーザ素子の表面に配設されて発光部を露呈させる複数のマスク開口部１０４を備えるマスク１０３と、マスク開口部内に充填された蛍光体１０５とを備える。光源部をモノリシックな構成とすることで複数の発光部の配列ピッチを低減でき、光源を小型化するとともに灯具の小型化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】光素子の容易な位置決めが可能であるとともに、確実な光ファイバの導入及び位置決めが可能な光配線モジュールを提供する。
【解決手段】折り目部９ａ〜９ｅでフレーム７を折り曲げることによって端部６ｄが光素子４へ良好に導入されるような位置関係とし、折り曲げ作業のみで、光素子４の位置決めを行うことを可能とする。また、モールド樹脂部１６の上面である支持面１６ａで光ファイバ６を導きながら光素子４へ導入することとし、更に、光素子４に向かって細くされている受け穴１４ｂを形成することにより、端部６ｄを光素子４へ良好に導かれることとする。そして、細くなった受け穴１４ｂによって端部６ｄを光素子４と向かい合うように保持し、位置決めする。 （もっと読む）

【課題】高効率の放熱が可能であり、かつ安定した色変換および透過光量を確保できるＬＥＤパッケージを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うケース部材３０の内部に冷媒Ｒが封入されている。そして、冷媒Ｒ中に蛍光体Ｐが分散されている。このような構成によれば、発熱するＬＥＤチップ２０とその周囲に存在する冷媒Ｒとの間で熱交換が起こり、冷媒Ｒに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材３０まで伝えられ、ケース部材３０を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。また、熱対流により蛍光体Ｐの冷媒Ｒ中での分散が均一化されるから、安定した色変換および透過光量を確保できる。さらに、製造工程において蛍光体Ｐの均一な分散のために特別な対応策を講じる必要がないため、製造工程を簡素化できる。 （もっと読む）

【課題】高効率の放熱が可能なＬＥＤパッケージを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うケース部材３０の内部に冷媒Ｒが封入されている。そして、冷媒Ｒ中に蛍光体Ｐが分散されている。このような構成によれば、発熱するＬＥＤチップ２０とその周囲に存在する冷媒Ｒとの間で熱交換が起こり、冷媒Ｒに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材３０まで伝えられ、ケース部材３０を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高出力かつ長寿命の発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光源と、前記光源からの光を導光する屈曲可能な導光部材と、前記導光部材により導光された光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光に変換する波長変換部材とを有する発光装置であって、前記導光部材の端部に、前記波長変換部材を備えた保持部材が設けられており、該保持部材は熱的に接続される熱伝導部材を有している発光装置。 （もっと読む）

発光面を有するＬＥＤコンポーネントを備え、ｉ）第１の波長での光を発光することができるＬＥＤと、ｉｉ）発光面を有する、ｐｎ接合内に位置しない第２のポテンシャル井戸を備える再発光半導体構造物とを備えてよく；又は代替的にｐｎ接合内に位置する第１のポテンシャル井戸と、ｐｎ接合内に位置しない第２のポテンシャル井戸とを備えてよく；かつ集束光学要素を更に備える、ＬＥＤコンポーネントを備える、光源が提供される。
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【課題】有機系蛍光体を気密に封止するに当たって、その耐熱温度に充分耐えられる気密封止法を提案することによって、白色ＬＥD、色ばらつきの少ない白色ＬＥＤを実現できる線状の発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子から発光された光を可視光に変換する有機系蛍光体を備えた線状発光体であって、前記有機系蛍光体が２枚の板材であって、少なくとも一方が透光性の板材の板の間に挟み込み、気密封止されている線状発光体とする。 （もっと読む）

【課題】ユニットの発光面に要求される不均等な輝度分布に応じて高い輝度が要求される場所とそうではない場所とで異なった輝度になるように調整されたＬＥＤバックライトユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、多数個のＬＥＤ２を光源としてユニット底部１に配置したバックライトユニットにおいて、当該バックライトユニットとして必要とする輝度分布に応じ、他の場所よりも高い輝度を必要とする場所のＬＥＤ２の分布密度を、他の場所のＬＥＤの分布密度よりも高い配置にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機系蛍光体を気密に封止するに当たって、その耐熱温度に充分耐えられる気密封止法を提案することによって、色ばらつきの少ない白色ＬＥＤを実現できる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス管の内面に有機系蛍光体を塗布し、このガラス管の片側または両側に、発光素子が実装された無機材料で形成された基板を配して気密封止した発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】比較的安価に、フレキシブル基板に過度な負荷をかけずに、かつ枠体を確実に装着する光学デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光学素子（受光素子１１およびおよび発光素子１２）と折り曲げ以前のフレキシブル基板１３が設置された銅板１０を、突上げ台２１上に配置し、この突上げ台２１上に配置された銅板１０に対向して、上方の拡張用ツメ一式１８に枠体１４を配置し、銅板１０を枠体１４に向かって移動させ、銅板１０上に設置されたフレキシブル基板１３を、銅板１０の上面と両側面とに沿って拡張用ツメ一式１８のテーパー面１８ｆにより徐々に折り曲げ、続いてフレキシブル基板１３が折り曲げられた状態で、銅板１０を枠体１４に向かってさらに移動させ、枠体１４を銅板１０の側面に取り付け、フレキシブル基板１３と銅板１０とを固定する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子と、発光素子が実装されるキャビティの底面１３０と、発光素子から発光された光を反射するキャビティの側面１４０とを具備するキャビティ１５０が形成され、通電性材質からなるパッケージ本体１００ａと、パッケージ本体の一部を突出させた第１電極と、パッケージ本体に挿入される第２電極１２０と備え、第１電極及び第２電極の締結によって複数に配列可能なことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 工程内において変形や破損などを生じることなく、歩留まりよく所望の形状の発光装置を得る方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る発光装置の製造方法は、表面に導電性部材が配された基板上に半導体発光素子を載置する第１の工程、基板上の前記半導体発光素子から離間する領域に、半導体発光素子から離間する内壁を有する透光性樹脂を含む封止型を接合する第２の工程、封止型内に、液状樹脂を注入し、硬化させる第３の工程、封止型と基板とが接合された状態で切断する第４の工程、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】改善された効率と輝度を有するＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１００は、一実施形態では反射コップＲの底にＬＥＤチップを実装するためのマウント部１１０を有するパッケージ本体１０１と、上記マウント部上に実装された複数のＬＥＤチップ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃを含み、上記マウント部の上面は例えば３つの非平面の実装面１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃであり、上記マウント部は上に膨らんだ断面構造を有し、少なくとも２個の隣り合うＬＥＤチップの間ではチップの側面が相異なる方向に向いている。反射コップＲにより形成された空間には、ＬＥＤチップ１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃを包装する透明な樹脂包装部１７０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】空間を効率的に使用する発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】発光ダイオードのパッケージ構造３００は、回路板３０２、導電領域３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄ、オートフォーカスＬＥＤ３０６、フラッシュＬＥＤ３０８、反射要素３１４及び封止要素３１６を備える。オートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８は、導電領域３０４ａ、３０４ｃ上に配置され、導電性ワイヤ３１０、３１２を介して導電領域３０４ｂ、３０４ｄに接続される。反射要素３１４は、回路板３０２の外縁に環設され、封止要素３１６は、反射要素３１４内に充填され、オートフォーカスＬＥＤ３０６及びフラッシュＬＥＤ３０８をパッケージする。 （もっと読む）

【課題】発光体からの放熱効率を高める。
【解決手段】発光装置１は、電圧の印加により発光するＬＥＤ素子２０と、ＬＥＤ素子２０に対して接続されたリード２１と、ＬＥＤ素子２０を内部に収容するとともに、少なくとも一部の領域で透光性を有する外殻部３と、外殻部３内でＬＥＤ素子２０に接触する流体４とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装型の発光ダイオードにおいて、基板のどこに配置しても狙った照明位置に対して所望の明るさの光を当てることができるような発光ダイオード用キャップを提供する。
【解決手段】発光ダイオード用キャップ１を平面発光型の表面実装発光ダイオード１０の光が出力される外表面に被せるように装着する。平面発光型の表面実装発光ダイオード１０から出力された光は、導光部内の反射部５によって光の向きを変更され、透光部４から光が光軸Ａに沿って出力される。 （もっと読む）

【課題】リフロー実装によるコネクタや他の構成部材の信頼性の劣化を防止することができるとともに、装置組立作業の簡素化を図ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２に接続する回路パターン３Ｂ，３Ｃ及び回路パターン３Ｂ，３Ｃに接続する外部接続用のコンタクト６を有するフレキシブル基板３と、フレキシブル基板３に取り付けられ、ＬＥＤ発光素子２による発生熱を放散する放熱部材４とを備え、放熱部材４とＬＥＤ素子２とを熱的に接続するスルーホール５がフレキシブル基板３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】内部に表示灯用の発光体を備えたスイッチ装置において、より低いコストで所要の明るさの表示灯を得る。
【解決手段】スイッチ装置２の器体内に設けられるランプモジュールＭは、導電性のリードフレーム１１を絶縁樹脂１２の内部に埋設してなるベース部材１０と、このベース部材１０に実装される発光体としてのＬＥＤベアチップ１３と、ベース部材１０上に注型成形されてこのＬＥＤベアチップ１３を封止する透光性の封止部材１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光の波長が短い発光素子を使用する場合であっても、発光素子からされる光による劣化を抑制でき、長期間の使用によっても発光輝度などの劣化が生じにくい発光装置および発光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０上に、第１の導電型層１１、発光層１２および第２の導電型層１３が形成され発光素子１を備えた発光装置Ｘにおいて、第２の導型層１３および基板１０のうちの少なくとも一方の表面側に対してガラス接合材２２を介して密着状態で接合され、かつガラスにより透光性を有するように形成された光学部材２Ａ，２Ｂさらに備えた。 （もっと読む）

【課題】出射光の波長が短い発光素子を使用する場合であっても、発光素子から出射される光による劣化を抑制でき、長期間の使用によっても発光輝度などの劣化が生じにくい発光装置および発光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０上に、第１の導電型層１１、発光層１２および第２の導電型層１３が形成された発光素子１と、発光素子１における光が出射される部分の少なくとも一部を密着状態で覆う光学部材２と、を備えた発光装置Ｘにおいて、光学部材２をガラスにより形成した。好ましくは、光学部材２は、ガラス接合材２１を介して発光素子１に密着させられる。 （もっと読む）