【課題】 より好ましい色温度の光を供給可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤモジュールＡ１は、第１のＬＥＤチップ２１と、第１のＬＥＤチップ２１を覆う第１の蛍光樹脂４１と、第１の蛍光樹脂４１を支持するケース１と、を備えており、第１の蛍光樹脂４１は第１のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第１の蛍光を発し、第１のＬＥＤチップ２１からの光と第１の蛍光とを混色させることによって第１の色温度の光を出射する。ＬＥＤモジュールＡ１は、さらに、第２のＬＥＤチップ２１と、第２のＬＥＤチップ２１を覆う第２の蛍光樹脂４２と、を備えており、第２の蛍光樹脂４２は第２のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第２の蛍光を発し、第２のＬＥＤチップ２１からの光と上記第２の蛍光とを混色させることによって、上記第１の色温度と異なる第２の色温度の光を出射する。 （もっと読む）

【課題】照明装置の製造コストを抑えつつ、光源や電源回路で発生する輻射ノイズの抑制などをする。
【解決手段】光源電源モジュールは、プリント配線板１３０と、光源１５１と、電子部品１６１とを有する。光源１５１及び電子部品１６１は、プリント配線板１３０の光源面に実装されている。電子部品１６１は、光源１５１に電力を供給する電源回路を構成している。カバー１２０は、開口部と、反射部１２１とを有する。カバー１２０は、光源電源モジュールの光源面側を覆う。開口部は、光源１５１の位置に対応する位置に設けられている。反射部１２１は、開口部の周辺に設けられ、光源１５１が放射した光を反射する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でセラミックス製の基板の破損を抑制できる発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、複数の発光素子３２が実装されるとともに、ねじ貫通部３６が形成されたセラミックス製の基板３１と、前記ねじ貫通部３６を貫通し、前記基板３１が取付けられる取付部２にねじ込まれるとともに、ねじ込まれることにより、ねじ貫通部３６の縁部Ｅにねじ込み方向と交差する方向の力が作用するのを抑制する抑制手段を有して基板３１を取付部２に保持する取付ねじ３３とを備えた発光装置３である。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる赤色蛍光体の製造方法であり、発光特性が良好な赤色蛍光体、並びにこの赤色蛍光体を用いた白色光源、照明装置、及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及び炭素（Ｃ）が、下記組成式（１）の原子数比となるように、元素Ａ含有化合物、窒素非含有ユーロピウム、シリコン含有化合物、アルミニウム含有化合物及び炭素含有還元剤を混合して混合物を生成し、前記混合物の焼成と、当該焼成によって得られた焼成物の粉砕とを行う。


ただし、組成式（１）中の元素Ａは、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、またはバリウム（Ｂａ）の少なくとも１つであり、組成式（１）中のｍ、ｘ、ｚ、ｎは、３＜ｍ＜５、０＜ｘ＜１、０≦ｙ＜２、０＜ｚ＜１、０＜ｎ＜１０なる関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】コストが高くなることを回避し、発光効率の低下を抑制するとともに、製造効率の向上を図ることができる発光装置及びこの発光装置が配設された照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２上に略等間隔の離間距離を空けて並べられて実装された複数の発光素子３と、一端側が前記発光素子３の電極に接続され、他端側が隣接する発光素子３の電極又は前記基板２上に形成された導電層２４に電気的に接続されたボンディングワイヤ３２と、所定数の発光素子３をボンディングワイヤ３２を含んで被覆する複数の略山形の凸状樹脂層４ａから構成されるとともに、この凸状樹脂層４ａは、発光素子３の実装ピッチＰ1より大きなピッチＰ2で配設され、かつ隣接する凸状樹脂層４ａの裾部側が連なって形成されている封止樹脂層４とを備えた発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】 大光量及び高効率であり、放熱性及び耐熱性が優れているとともに、白熱電球のように全体として発光し、配光角の広い発光モジュール及び照明装置を提供すること。
【解決手段】 透光性基板１１と、この透光性基板１１の一面側に配置されたＬＥＤチップ１２と、このＬＥＤチップを包囲する蛍光体層１３とを具備する発光モジュールを提供する。蛍光体層１３は、ＬＥＤチップの上面を覆う第１の蛍光体層１３ａと、透光性基板１１の他面側を覆い、第１の蛍光体層１３ａと連続している第２の蛍光体層１３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、面方向において光量が均一化された光を被照射体に照射することができる発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１の発光部１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１と、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１を覆うように設けられ、入射光を反射または屈折させるレンズ１１２と、ＬＥＤチップ１１１ａが支持された基台１１１の周囲に設けられる反射部材１１３とを備える。そして、隣接するＬＥＤチップ１１１ａ間のピッチＰ（ｍ）と、レンズ１１２からの出射光の、全光量に対する拡散成分の光量の比率であるＩ_Ｈ（％）とは、Ｐ^２／（Ｉ_Ｈ×０．０００６２５）≦０．１を満たす。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明器具の色ムラを目立たなくできるＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明器具１０は、ケース１２に設けられた取付部１４と、取付部１４に設けられた複数のＬＥＤパッケージ１６とを備えている。ＬＥＤパッケージ１６は、縦横整列された複数のＬＥＤチップ２８と、複数のＬＥＤチップ２８の前面２８Ａ側に設けられた半球形状の蛍光材２９とを有する。そして、複数のＬＥＤパッケージ１６のうち、隣り合うＬＥＤパッケージ１６に設けられた複数のＬＥＤチップ２８の整列方向が異なるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】用途に応じて配光の範囲を調節出来る照明器具を提供する。
【解決手段】指向性のある光源であるＬＥＤ２と、このＬＥＤ２を覆うように、このＬＥＤ２に対し着脱可能に取り付けられる拡散透過カバー３とを備え、この拡散透過カバー３は、光を拡散透過する素材よりなる、照明器具１を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置における色度のばらつきを抑制する加工を行うことができる基板加工システム、および基板加工プログラムを提供することである。
【解決手段】実施形態に係る基板加工システムは、発光部、及び蛍光体を含む波長変換部を有した基板の厚み寸法に関する情報を測定する測定部と、前記測定された基板の厚み寸法に関する情報と、前記発光部から出射する光の特性に関する情報と、に基づいて前記波長変換部の厚み方向に関する加工情報を求めるデータ処理部と、前記求められた加工情報に基づいて前記波長変換部を加工する加工部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
硬化対象が酸素阻害などの影響を受けやすい紫外線硬化型樹脂などであったとしても、酸素阻害の影響を比較的小さくすることができる光照射モジュール、光照射装置および印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る光照射モジュールは、相対的に一方向に移動する対象物に光を照射するための光照射モジュールであって、前記対象物の移動方向の上流側に位置する第１の発光素子群および下流側に位置する第２の発光素子群を有し、前記第１の発光素子群に含まれるそれぞれの発光素子へ供給される第１電流と、前記第２の発光素子群に含まれるそれぞれの発光素子へ供給される第２電流とを異ならせることにより、前記第１の発光素子群の発光量と前記第２の発光素子群の発光量とを異ならせる。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、配光を制御し易く、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に、蛍光体を含有して成る波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向の厚さよりも上方方向の厚さが厚く、且つＬＥＤ２の光導出方向に頂点部４０を有するように形成されている。この構成によれば、波長変換部材４の縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向へ進む光が、上方方向へ進む光より多くなるので、配光曲線がいわゆるバットウィング型となり、配光を広くすることができる。また、側方方向の反射板８に向かう光が多くなるので、配光を制御し易くなる。更に、指向性が低くなるので、照明装置１０に組み込まれたときに、光ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板上の特定の部位に同じ発熱量の発光素子が集中することによる発熱量の偏りを生じなくすると共に、前記基板全体に亘ってバランスよく均等に発光させることができる最適な発光素子の配列構成を備えたＬＥＤパッケージを提供することである。
【解決手段】 金属基板１２と、この金属基板１２上に実装される複数のＬＥＤとを備えたＬＥＤパッケージ１１において、前記複数のＬＥＤは、発熱量の異なる二以上のいずれかの素子群に属し、一方の素子群に属する赤色ＬＥＤ１４と他方の素子群に属する青色ＬＥＤ１５とを一方向に交互に配置すると共に、電気的に直列接続された第１ライン発光部１６及び第２ライン発光部１７を形成した。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の発光素子の利用効率をさらに向上させ、また、特性が異なる発光素子を組み合わせつつも色むらや輝度むらが発生しにくい光源の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光素子を、特性値の範囲に応じて複数のクラスに分類し、これら複数のクラスの中からＮ個のクラスを選択し、さらに上記Ｎ個のクラスから一定比率でＭ個の発光素子を取り出して、発光素子グループを形成する。この発光素子グループは、その特性値平均が光源の特性目標値に最も近くなるものが選択されるようにする。決定された発光素子グループを周期的に配置することで光源を構成する。 （もっと読む）

【課題】
回路基板にフリップチップ実装した複数のＬＥＤが直列接続しているＬＥＤ発光装置では、熱伝導性の悪い基板材料を使うと直列接続部における回路基板裏面側への放熱が十分でなかった。
【解決手段】
回路基板上２に複数のＬＥＤ１ａ〜ｃをフリップチップ実装し、そのＬＥＤ１ａ〜ｃを回路基板２上に設けた接続電極２ｃ、２ｆにより直列接続したＬＥＤ発光装置１０において、回路基板２の裏面側に放熱用電極３ｃ、３ｄを備え、接続電極２ｅ、２ｆと放熱用電極３ｃ、３ｄとをビア４ｃ、４ｄで接続する。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置、その製造方法およびそれに用いられる蛍光反射シートを提供すること。
【解決手段】反射樹脂層４を蛍光体層５の上面に設けることにより、蛍光反射シート１３を用意し、発光ダイオード素子３をダイオード基板２の上面に形成し、貫通孔９をダイオード基板２に厚み方向を貫通するように形成し、蛍光反射シート１３を、反射樹脂層４が貫通孔９と対向配置するとともに、蛍光体層５が発光ダイオード素子３の上面と対向配置するように、ダイオード基板２に積層し、貫通孔９内を減圧して、反射樹脂層４を発光ダイオード素子３の側面に密着させる。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置、その製造方法およびそれに用いられる反射樹脂シートを提供すること。
【解決手段】反射樹脂層４を、第１離型基材１４の上面に設けることによって、反射樹脂シート１３を用意し、発光ダイオード素子３を、ダイオード基板２の上面に設け、反射樹脂シート１３を、反射樹脂層４が発光ダイオード素子３の側面に密着するように、ダイオード基板２に積層する。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置、その製造方法およびそれに用いられる反射樹脂シートを提供すること。
【解決手段】反射樹脂層４を、第１離型基材２１の上面に設け、貫通孔９を、第１離型基材２１および反射樹脂層４に、厚み方向を貫通するように形成することによって、反射樹脂シート１３を用意し、反射樹脂シート１３をダイオード基板２の上面に、反射樹脂層４とダイオード基板２とが接触するように、積層し、発光ダイオード素子３をダイオード基板２の上面に配置し、反射樹脂層４を、発光ダイオード素子３の側面に密着させ、第１離型基材２１を反射樹脂層４から引き剥がすことにより、発光ダイオード装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子の実装面に形成されている電極部及びＬＥＤ発光素子自体が、光の取り出し効率を低下させてしまうこと。
【解決手段】透光性を有する基板１１と、基板１１のＬＥＤ発光素子の実装面における配線パターンに対して電気的に接続されたＬＥＤ発光素子１０と、基板１１におけるＬＥＤ発光素子の実装面において、ＬＥＤ発光素子１０と離間するようにして配置された一対の電極部１２とを含み、基板１１は、ＬＥＤ発光素子の実装面の裏面に形成された第一の反射部１３、およびＬＥＤ発光素子の実装面において、ＬＥＤ発光素子１０と基板１１の間または電極部１２と基板１１の間に第二の反射部２３が介在することを特徴とするＬＥＤ発光モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】曲面形成が可能で表示や照明に適した発光体用フレキシブル基板および発光体装置を得る。
【解決手段】板状の金属基体１１と、金属基体１１の一方の面に接合する絶縁層１２と、該絶縁層１２に接合され配線パターンに形成された導体層１３と、を有する積層基板１０において、前記金属基体１１は屈曲可能な金属基板でなり、前記絶縁層１２は液晶ポリマーでなり前記金属基板１１に直接接合され、前記積層基板１０は前記導体層１３側が窪むとともに前記の金属基体１１側が出っ張るよう形成された窪み部１４が複数個並設され、前記窪み部１４に発光素子が実装されるようになっている。 （もっと読む）