【課題】無機ナノ結晶蛍光体粒子を用いてなり、耐熱性および耐候性に優れた波長変換部材を提供する。
【解決手段】無機ナノ結晶蛍光体粒子とガラス粉末を含む混合物の焼結体からなることを特徴とする波長変換部材、および、当該波長変換部材と発光素子とを備えることを特徴とする光源。無機ナノ結晶蛍光体粒子は、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＩｎＰから選択される少なくとも１種、またはこれら２種以上の複合体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現する。
【解決手段】発光ダイオードモジュール１０は、ＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１の駆動回路を構成する配線パターン３ａ、３ｂ、第１凹部１１が形成され、さらにＬＥＤ素子２１が実装される第２凹部１２が第１凹部１１の底面に形成され、配線パターン３ａ、３ｂの一部が第１凹部１１の底面まで延設された回路基板１と、配線パターン３ａ、３ｂの第１凹部１１の底面に延設された部分とＬＥＤ素子２１とを電気的に接続する電線２２と、第２凹部１２に充填され、ＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する蛍光材３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上にＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子の周囲を囲む枠体とを有する発光素子搭載用基板において、接着剤を用いることなく枠体を基板上に形成することができ且つ製品バリエーションにも柔軟に対応し得る基板を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の面に発光素子１３の周囲を囲む枠体１４を形成する。前記枠体を形成する際に、ガラス印刷を実施して枠体に対応する開口部１４ａを有するガラス膜を前記基板上に設ける。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤ素子が配置されるＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤ素子ごとの光反射特性の組み合わせに柔軟に対応したＬＥＤ照明器具を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子１６が複数実装されてなるＬＥＤ実装基板１５と、ＬＥＤ素子１６ごとに所望の光反射特性を有してＬＥＤ素子１６から発生する光を反射する光反射器１８と、ＬＥＤ実装基板１５に載置される光反射器支持基板１９とを備えている。光反射器支持基板１９は、ＬＥＤ素子１６の実装位置に対応する位置に開口部１９ａを有しており、この開口部１９ａに光反射器１８が装着される。 （もっと読む）

【課題】用途に応じた明るさを簡単な構成で得ることが可能な発光装置および照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、放熱体１１、複数の発光モジュール１２、発光モジュールを放熱体に取り付けるネジ部材１３を有する。放熱体１１は、一面側１１ａを平坦に形成し、所定の間隔を有して長手方向に形成された一対の直線状をなす溝１１ａ１を有し、熱伝導性の金属からなる。複数の発光モジュール１２は、放熱体の一面側に配設される。ネジ部材１３は、放熱体の一対の溝に対してねじ込むことによって発光モジュールを放熱体に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 案内表示板等を構成する面発光体について、ベアチップの基板への実装から面発光体への印刷まで、連続的に一連化させることができる面発光体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂基板１上の前記配線パターン２０に青色ベアップ３Ｂを接合させ、且つ、前記ベアチップ３Ｂの電極のメッキ層とをボンディングさせた後、以上の工程により製造された樹脂基板１に対し、加熱手段Ｈを用いて加温すると共に、この樹脂基板１に滴下するコーティング材８も加温し、加温されたコーティング材８を注入手段ＰＯを用いて樹脂基板１の幅に対応させて数条に分岐させて滴下する。 （もっと読む）

【課題】色むらや輝度むらが改善された発光装置、ならびにそのような発光装置を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】行方向および列方向のうち少なくとも一方の方向に互いに近接する発光素子２０Ｒ同士の共通の結晶軸の向きが互いに異なる方向を向いている。また、行方向および列方向のうち少なくとも一方の方向に互いに近接する発光素子２０Ｇ同士の共通の結晶軸の向きも互いに異なる方向を向いている。さらに、行方向および列方向のうち少なくとも一方の方向に互いに近接する発光素子２０Ｂ同士の共通の結晶軸の向きも互いに異なる方向を向いている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光色を混色させて用いる場合においては良好な混色性を実現し、蛍光体等の波長変換部材を用いる場合においては色ムラの問題を解消するとともに発光効率を改善し、更に素子搭載基板とその表面に形成される構造物（リフレクタ等）との熱膨張率差に起因する素子搭載基板の反りを低減または解消することができる発光装置を提供する。
【解決手段】導体配線１２を有する基板１１と、基板の一方の面に搭載され、導体配線に電気的に接続された複数の発光素子１３と、基板の一方の面に設けられ、発光素子の各々の周囲を囲む光反射枠１４を形成する複数の開口部１４ａを有する第１のガラス膜と、開口部の各々に充填され、発光素子の各々を埋設する封止樹脂１５と、基板の他方の面に設けられた第２のガラス膜１６と、を含む。第２のガラス膜の基板に対する熱膨張率の大小関係は、第１のガラス膜の基板に対する熱膨張率の大小関係と一致している。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ蛍光管にかかるＬＥＤを搭載した回路と駆動電源からなる回路とが電気的に接続されたピンの一体なる放熱基板と合成樹脂管を左右からはめ込むと共に、ネジしめ又は嵌めこみストッパーで固定し、組み立ておよび使用後の分解を容易にしたＬＥＤ蛍光管に関するものである。
【解決手段】 複数のＬＥＤとＬＥＤ駆動電源回路を搭載し、接続ピンを取り付けた空洞の放放熱構造からなる基板と中央が半月で側面が円筒型の透明又は半透明の合成樹脂管
とＬＥＤ基板と合成樹脂管とを固定するネジ構造のカバーからなることを特徴とするＬＥＤ蛍光灯 （もっと読む）

【課題】設計柔軟性の悪さと製造コストの増加の問題を解消した発光素子を提供する。
【解決手段】本発光素子は発光ユニットとサブマウントとを備える。該発光ユニットは複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有し、該サブマウントは一方の面上に複数の導電コンタクトを有する。該複数のＬＥＤが直列及び／又は並列に接続されるよう、該複数のＬＥＤは様々な電気接続の該複数の導電コンタクトに結合される。 （もっと読む）

【課題】低温から高温、すなわち低電流から高電流範囲で優れた発光効率を実現する発光装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に実装され、波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光を発する複数の第１の発光素子と、基板上に実装され、波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光を発する複数の第２の発光素子と、第１の発光素子上に形成され、第１の蛍光体を含有する第１の蛍光体層と、第２の発光素子上に形成され、５０℃での発光効率が第１の蛍光体より高く、１５０℃での発光効率が第１の蛍光体より低い第２の蛍光体を含有する第２の蛍光体層と、を有することを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂に蛍光体を含有させた発光装置において、光の色むらを抑制することができる発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上１に、発光素子２と、発光素子２の周囲に配置された光反射性の枠６と、枠６の内側に充填された、蛍光体９を含有する封止樹脂７と、を備える発光装置であって、基材１上に、蛍光体９が堆積した第１蛍光体領域１０ａが設けられ、第１蛍光体領域１０ａは少なくとも発光素子２と枠６との間に配置されており、枠６は、少なくとも第１蛍光体領域１０ａより上側において凸状に湾曲し、当該凸状の湾曲部分に連続して凹状に湾曲して基材１に設けられ、さらに、前記凸状の湾曲部分に蛍光体９が付着した第２蛍光体領域１０ｂを有し、かつ前記凹状の湾曲部分に蛍光体９が堆積していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と熱拡散性を高めて放熱性の向上を図ることができるＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ光源２を支持するＬＥＤ光源筐体３を支持具４を介して器具ベース６に取り付けるとともに、前記ＬＥＤ光源２と前記ＬＥＤ光源筐体３及び前記支持具４を前記器具ベース６と共に器具カバー７によって覆って構成されるＬＥＤ照明装置１において、前記支持具４と前記器具ベース６の間に支持具ベース５を介装し、該支持具ベース５の表面に前記支持具４を面接触させて固定し、同支持具ベース５の裏面に前記器具ベース６を面接触させて固定する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体間の再吸収を抑制し優れた発光効率を実現する発光装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に実装され波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光を発する第１の発光素子と、第１の発光素子上に形成され緑色蛍光体を含有する第１の蛍光体層とを有する複数の第１の発光部と、基板上に実装され波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光を発する第２の発光素子と、第２の発光素子上に形成され赤色蛍光体を含有する第２の蛍光体層とを有する複数の第２の発光部と、基板上の第１の発光素子と第２の発光素子との間に実装され波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光を発する第３の発光素子と、第３の発光素子上に形成され緑色蛍光体または赤色蛍光体のいずれも含有しない樹脂層とを有する第３の発光部と、を備え、第１の蛍光体層および第２の蛍光体層がそれぞれの間に気体を挟んで非接触に分離されることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】白色ＬＥＤパッケージにおいて、蛍光体粉末が多く使用されていまう結果、層の厚みが不均一になってしまうことを防止する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ構造１００ａは、第１導電パターン１２０、第２導電パターン１３０、少なくとも１つの導電要素、及びＬＥＤチップ１５０を備える。蛍光基質１１０は、第１面１１２と、第１面に対向する第２面１１４を有する。蛍光基質は、蛍光材料とガラス材料との混合物を含む。第１導電パターンは、第１面に設けられる。第２導電パターンは、第２面に設けられる。導電要素は、蛍光基質を貫通して、第１及び第２導電パターンを接続する。ＬＥＤチップは、第２面に配置され、第２導電パターンと接続する光取り出し面を有する。ＬＥＤチップは、導電要素を介して、第１導電パターンと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を維持し、ＬＥＤ用途に用いた場合でもあっても絶縁性に優れる絶縁基板およびその製造方法ならびにそれを用いた光源モジュールおよび液晶表示装置の提供。
【解決手段】アルミニウム基板２と、前記アルミニウム基板の厚さ方向に貫通形成されたスルーホール３とを具備し、少なくとも前記アルミニウム基板の表面および裏面ならびに前記スルーホールの内壁面が陽極酸化皮膜４で被覆された絶縁基板であって、前記スルーホールの最大直径（ｄ₀）および最小直径（ｄ_r）と、前記絶縁基板の板厚（ｔ）との関係が下記式（Ｉ）を満たす絶縁基板。０．５×ｔ≦（ｄ₀−ｄ_r）＜ｔ・・・（Ｉ） （もっと読む）

【課題】光射出側に透明基板を設けた場合に、その透明基板に起因して光取り出し効率が低下するのを抑制することの可能な表示パネル、表示装置、照明パネルおよび照明装置、ならびに表示パネルおよび照明パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板１０−１と透明基板１１０−２との貼り合わせに際して、実装基板１０−１上の発光装置１４と、透明基板１１０−２上の樹脂層２６Ｄとを互いに接触させ、樹脂層２６Ｄのうち発光装置１４に接する部分に、発光装置１４側から透明基材２５側に向けて広がるフィレット２６Ａを形成させる。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１、１２と、第１及び第２のリードフレーム１１、１２の上方に設けられ、一方の端子が第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子が第２のリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、第１及び第２のリードフレーム１１、１２のそれぞれの一部を樹脂で覆う樹脂体１７と、を備える。第１のリードフレーム１１及び第２のリードフレーム１２は、それぞれ、ベース部１１ａ、１２ａと、ベース部１１ａ、１２ａから延出した複数本の薄片と、を有する。第１及び第２のリードフレーム１１、１２は、それぞれ、樹脂体１７の３方の側面において露出している。また、ベース部１１ａ、１２ａの端面と樹脂体１７の側面との間の距離は、第１及び第２のリードフレーム１１、１２の最大厚さの５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】放熱性や発光特性が良く、しかも高い生産性・歩留まりを実現できる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード１００は、配線層３１と配線層３１上の半導体発光素子１０を有し、半導体発光素子１０は、半導体発光層６と、透明導電層８と、金属反射層９と、透明絶縁膜１１と、透明絶縁膜１１の配線層３１側に離間領域１８，１９を介して設けられ、配線層３１と電気的に接続される第１電極部２１及び第２電極部２２とを有し、第１電極部２１は、第１コンタク卜部１４により透明導電層８を介して第１半導体層５と電気的に接続され、第２電極部１５は、透明絶縁膜１１を貫通し且つ透明導電層８、第１半導体層５、及び活性層４に対して絶縁されつつ貫通して設けられる第２コンタクト部１５により第２半導体層３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で十分な発光強度が得られる発光素子を提供する。
【解決手段】この発光素子１００は、ｎ型ＧａＮ半導体基部１１３と、ｎ型ＧａＮ半導体基部１１３上に立設状態で互いに間隔を隔てて形成された複数のｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１と、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１を覆うｐ型ＧａＮ半導体層１２３とを備えた。ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１は棒状半導体１２１にｎ型を与える不純物量を増やすことにより容易に低抵抗化できる。それゆえ、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１の長さを長くしても、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１の抵抗の増大が抑えられ、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１の根元部から先端部にわたって一様に発光させることができる。 （もっと読む）