【課題】大形化を伴うことなく簡単な構成で、コンタクトのパット接触部と基板の縁との間に所定の絶縁距離を確保する電気装置を提供する。
【解決手段】基板25の周縁の一部を所定角度で連続した第１係合縁部25dと第２係合縁部25eで形成する。この基板25に配線パターン27及びLED（電気素子)30を夫々設ける。配線パターンが有したパット27bを、第１、第２の係合縁部から１.５ｍｍ以上離してこれら係合縁部25d,25eで挟まれた領域25fに配設する。第１係合部51及び第２係合部52を有した絶縁材製のハウジング41、及び弾性変形が可能なパット接触部を有してハウジング41に取付けられたコンタクト61を備えた接点コネクタ7を、第１係合部51を第１係合縁部25dに接触させ、第２係合部52を第２係合縁部25eに接触させた状態で電球本体２に固定し、かつ、パット接触部を弾性変形させてパット27bに圧接させる。 （もっと読む）

【課題】表示装置の色再現性を高める。
【解決手段】青色発光素子と緑色発光素子と赤色発光蛍光体とを組み合わせた発光モジュールであって、青色発光素子の発光スペクトルのピーク波長が４４５ｎｍ以上４６０ｎｍ以下の範囲内にあり、その半値幅が１５ｎｍ以上３５ｎｍ以下の範囲内にあり、その色度がｘｙ色度座標上で（0.16111、0.01379）（0.15664、0.01771）（0.15099、0.02274）（0.14396、0.0297）（0.1355、0.03988）（0.12412、0.0578）（0.1096、0.08684）（0.14、0.08）（0.15、0.06）を結ぶ範囲内ｂ１にある。緑色発光素子の発光スペクトルのピーク波長が５１５ｎｍ以上５３５ｎｍ以下の範囲内にあり、その半値幅が２５ｎｍ以上４０ｎｍ以下の範囲内にある。赤色発光蛍光体の発光スペクトルのピーク波長が６２０ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の範囲内にあり、その半値幅が５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】拡散性を向上させるために釣鐘形状にした入射面を、さらに開口縁に向けて裾が広がった形状にすることにより、発光素子を小型化しなくても所定の位置に配置し、光の拡散性の向上と小型化との両立を図ること。
【解決手段】入射面１０３は、凹部１０２の内面であるとともに発光素子２００から出射された光を入射する。また、入射面１０３は、中心軸Ｐ１を含む中心軸Ｐ１と平行な断面において、中心軸Ｐ１に対して線対称であり、直線Ｌと中心軸Ｐ１とのなす角θｒが増加するに従って距離ｒが減少する曲線である第１領域１０３ｂと、前記断面において、中心軸Ｐ１に対して線対称であり、凹部１０２の開口縁上の点Ｕと前記曲線の端点Ｅとを各々結ぶとともに、角θｒが増加するに従って距離ｒが増加する曲線である第２領域１０３ａと、からなる形状である。 （もっと読む）

【課題】１基のランプ本体において使用者の嗜好や使用場所に応じてランプの発光色（発光スペクトル）、光の配向角度（指向性）やランプデザインを選択できるようなＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】基板７と、この基板７上に実装されたＬＥＤチップ８とを備えるＬＥＤモジュール２と、このＬＥＤモジュール２が設置された基体部３と、上記ＬＥＤモジュール２を、空間をおいて覆うように上記基体部３に取り付けられたグローブ４ａと、このグローブ４ａの内面に前記ＬＥＤチップ８から離間させて設けられ、上記ＬＥＤチップ８から出射された紫外乃至紫色光を吸収して可視光を発光する蛍光膜９と、上記基体部３内に設けられ、上記ＬＥＤチップ８を点灯させる点灯回路１１と、この点灯回路１１と電気的に接続された口金６とを具備し、上記グローブ４ａと基体部３ａとが着脱自在となるように着脱機構１２を設けたことを特徴とするＬＥＤランプである。 （もっと読む）

【課題】演色性の向上とグレアの低減とを実現すると共に、配光角を大きくすることを可能にしたＬＥＤ電球を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤモジュール２と、ＬＥＤモジュール２が設置された基体部３と、基体部３に取り付けられたグローブ４とを具備する。ＬＥＤモジュール２は、基板７の表面７ａに実装された紫外乃至紫色発光のＬＥＤチップ８を備える。グローブ４は基板７の表面と平行な方向への断面が円形の形状を有する。グローブ４の内面には、ＬＥＤチップから出射された紫外乃至紫色光を吸収して白色光を発光する蛍光膜９が設けられている。グローブ４は上記断面が最大の部分の直径Ｄ２より基体部３への取り付け部の直径Ｄ１が小さいドーム型形状を有する。 （もっと読む）

【課題】発光領域の占有面積を制限しながら被露光面での光量の増加を図ることができる発光素子基板と、この発光素子基板を用いた露光装置及び画像形成装置と、を提供する。
【解決手段】複数の発光素子が第１の方向に並ぶように配列されると共に、第１の方向と交差する第２の方向に２列に分けて配列されて、基板上に配置された発光素子基板であって、複数の発光素子の各々は、角度θの頂角を有する五角形の発光領域を備え、頂角に対向する一辺が第１の方向に沿った第１の直線上に重なり且つ頂角が他方の列側を向くように、複数の発光素子が予め定めた間隔で配列された第１の発光素子列と、頂角に対向する一辺が第１の方向に沿った第２の直線上に重なり且つ頂角が他方の列側を向くと共に、頂角が第１の発光素子列の隣接する２個の発光素子の間に対向するように、複数の発光素子が予め定めた間隔で配列された第２の発光素子列と、を備えた発光素子基板とする。 （もっと読む）

【課題】金属層の耐硫化性を優れたものとし、金属層の腐食（例えば変色）を抑制することができる金属層の腐食防止方法。
【解決手段】第１１族の金属から得られる金属層を、（Ａ）エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基およびフェノール基から選ばれる反応性官能基を１分子中に少なくとも１つ以上有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）亜鉛化合物０．０１〜５質量部とを含有するシリコーン樹脂組成物から得られるシリコーン樹脂層で覆い、前記金属層の腐食を防止する、金属層の腐食防止方法。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた平面型照明器において、ＬＥＤを搭載した部位以外は透けて見えることを維持し輝度を上げ、かつ、多色の光を実現し照明器の大面積化も可能とする。
【解決手段】ベースレイヤーが透明な樹脂フィルムを２枚使用し、上側に配置する基板はＬＥＤが搭載されるパッドとＬＥＤ間を接続する電極のみを熱転写技術にて形成し、ＬＥＤを搭載する。共通電極近傍に穴を設け、下部に配置された網目状電極と接続するが、網目状電極は肉眼で判別できないように薄膜技術にて微細加工されている。よってＬＥＤ搭載されている部位のみ肉眼で認識されるが、その周囲の電極は見えず基板が透けて見える。また、外部配線と接続する部位は不透明な枠で多い見えないようにする。更に、必要な大きさに合わせ透明な２層の基板を複数作成し接続すれば容易に大面積化が可能となり、多色のＬＥＤを使用すれば多色化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】
発光素子の駆動により発する熱を効果的に放熱することができ、その結果として発光素子の照度を比較的高くし、基体内の発光素子間の照度ばらつきを比較的小さくすることができる光照射デバイス、光照射モジュール、および印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の光照射デバイスは、基体と、該基体上にマトリクス状に配列された複数の発光素子とを備えており、前記基体は、前記発光素子の配列領域の直下の内部に冷却媒体が流れる、前記基体の一端部から対向する他端部に沿って配置された複数の流路を有するとともに、該各流路の前記発光素子側に位置する内壁面に複数の凸部を有しており、各流路当りの前記凸部の表面積の合計は、前記基体の外周部よりも中央部で大きくなっていることから、熱がこもり易い基体の中央部での放熱性を高めることができ、基体内の発光素子間の照度ばらつきを比較的小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】単色ＬＥＤ素子を光源として効率良く集光および拡散でき、大型化することなく簡易に色むらを低減できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、異なる分光分布の光を照射する複数のＬＥＤ素子１１，１２が同一の円上に等間隔に配置されてなる発光ユニット１６と、発光ユニット１６の複数のＬＥＤ素子１１，１２からの光を集光する光学素子１７とを備え、光学素子１７は、ＬＥＤ素子１１，１２の数に応じて均等に分割された領域を有する回折レンズ１７であり、各領域は、その重心からの距離が最も遠いＬＥＤ素子１１からの光を集光し、他の光を拡散させる。 （もっと読む）

【課題】形成すべき配光への影響を抑制しつつ発光素子に給電するための給電用部材の接続信頼性を高める。
【解決手段】発光モジュール１０において、実装基板２４は、上面２４ａに実装された半導体発光素子２０を支持する。銅部３６は、半導体発光素子２０への給電のために実装基板２４の上面２４ａ上に設けられる。実装基板２４は、溝部２４ｃを有する。溝部２４ｃは、銅部３６を収容する。銅部３６には、半導体発光素子２０への給電のための給電用端子１８が溶接される。溝部２４ｃは、０．３ｍｍ以上の深さを有する。 （もっと読む）

【課題】配光の広がりと放熱性の向上が期待できる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板上にベアチップを配設したＬＥＤモジュール１２を取り付ける一方、装置本体に固定される取付板１０を有する複数の発光ユニット８を、環状に配設した。 （もっと読む）

【課題】 色ムラの少ない光を照射対象物に応じて効果的に照射する。
【解決手段】 複数の異なる発光色のＬＥＤチップｒ，ｇ，ｂ，ｗからなる多色発光ダイオード１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと、該多色発光ダイオードによる光を混合する第１のレンズ１４及び第２のレンズ２３とを具備した照明装置であって、前記レンズは、縦方向と横方向の光の拡散度合が異なるように形成されるとともに、光軸を中心にして回転可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性や発光効率を向上させると共に、基台やヒートシンク板に安全に取り付けることができる発光素子搭載用基体を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを焼成してなる平板状のジルコニア含有アルミナ基板１１の一方の主面に複数個の個片銅板１２と、ジルコニア含有アルミナ基板１１の他方の主面にベタ銅板１３を銅の融点付近の加熱で直接接合して有すると共に、個片銅板１２、及びベタ銅板１３の表面に電解めっきによるめっき被膜１６を有する発光素子搭載用基体１０であって、ベタ銅板１３が１対の突出部をジルコニア含有アルミナ基板１１の中心に対する相対向する側辺から突出するようにしてジルコニア含有アルミナ基板１１の他方の主面に接合されて有すると共に、ベタ銅板１３の突出部１７、１７ａにネジ止め用の貫通孔又は切り欠きからなるネジ取り付け部１８を有する。 （もっと読む）

【課題】照明ユニットの組立やメンテナンスが容易で、なおかつ信頼性に優れた接続構造を有する照明ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板に実装された発光源と、発光源からの光出射側とは反対側に口金が設けられた照明ユニットにおいて、口金の電極ピンが回路基板を貫通し、発光源が実装された回路基板表面で、発光源に導通する配線パターンと電気的な接続を取りながら、回路基板に直に固定される構成とし、従来技術で用いられていたリード線は使用せずとも、証明ユニットの組立やメンテナンスが容易で、なおかつ信頼性に優れた接続構造を実現した。 （もっと読む）

【課題】光損失を低減でき、且つ光の配向特性の低下を抑制可能な、発光素子から入射された光を出射するレンズを複数個連結した照明装置を提供する。
【解決手段】入射面３１１、外縁部に沿ってリング形状の導出レンズ３０３が形成された出射面３１３、及び入射面３１１と出射面３１３を接続する外周部３１２をそれぞれ有する複数のバルク型のレンズ本体３１と、導出レンズ３０３の外端部下方の第１接触点４０１で第１の主面３２１が外周部３１２と接し、第１接触点４０１よりも下方の第２接触点４０２で第２の主面３２２が外周部３１２と接して、複数のレンズ本体３１を連結する連結部３２とを備え、入射面３１１から入射して第２接触点４０２に照射される出射光の光線の延長部Ｌｐが第１の主面３２１の延長部と交差する交点Ｐよりも、第１接触点４０１がレンズ本体３１の中心からみて第１の主面３２１に沿って外側である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フールプルーフ機能を備える発光ダイオードランプを提供することである。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプは、互いに反対側に位置する第一端部及び第二端部を有するランプ本体と、前記第一端部に設置されている第一コネクタ及び第二コネクタと、前記第二端部に設置されている第三コネクタ及び第四コネクタと、を備え、前記第一コネクタと前記第四コネクタは、前記ランプ本体の同じ側に設置され且つ極性が相反し、前記第二コネクタと前記第三コネクタは、前記ランプ本体の同じ側に設置され且つ極性が相反し、前記第一コネクタと前記第三コネクタは、極性が同じであり且つそれぞれフールプルーフ構造が設置される。 （もっと読む）

【課題】複数の発光モジュールの割れ等の損傷を未然に防止して組付性の向上を図ることができる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】装置本体に取り付けられる取付板３と；絶縁基板５ａ上にＬＥＤベアチップを配設した複数のＬＥＤ発光モジュール５，５，…と；これらＬＥＤ発光モジュール５，５，…のセラミック基板５ｄに対応した窓孔４ａを有し、窓孔４ａ内にセラミック基板５ｄを位置させて取付板３の一面上に固定される前面板４と；前面板４に配設され、ＬＥＤ発光モジュール５，５，…を取付板３側に取り付ける押えばね６ａ，６ｂと；を具備している。 （もっと読む）

【課題】大電力の半導体発光素子を複数備えた光取り出し効率が高い実用的な発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ベース基板と、第１基板と、第２基板と、第１半導体発光素子と、第２半導体発光素子と、を備えた発光装置が提供される。第１、第２基板は、ベース基板の主面上に設けられ、ベース基板の主面における光反射率よりも高い光反射率を有する第１、第２反射領域を有する。第１、第２半導体発光素子には、それぞれ１ワット以上の電力が入力可能である。半導体発光素子の基板に対向する側の面の面積をＳとし、半導体発光素子の発光層と基板との間隔をｔとしたとき、基板の反射領域の面積Ｒは、（Ｓ＋１００ｔ^２）≦Ｒ≦（Ｓ＋１００００ｔ^２）の関係を満たす。半導体発光素子どうしの間隔Ｌは、１００ｔ≦Ｌ≦１００００ｔの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】基板の損傷を抑制することができる発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の発光素子３が一面側に実装された基板２と、この基板２が、側周囲に間隙Ｇを有して配設される凹部４２を備えた取付部材４と、前記基板２の一面側に接触する押圧部５２を有し、この押圧部５２の前記基板２の一面側から他面側へ向かう方向の弾性的押圧力によって前記基板２を取付部材４の凹部４２に保持する機械的固定手段５とを備える発光装置１である。 （もっと読む）