【課題】表示する画像の精細度を高めると共に、視域および奥行き再現範囲を拡大できるＩＰ立体ディスプレイを提供する。
【解決手段】インテグラル・フォトグラフィー（ＩＰ）方式により、撮像側にて被写体を光学レンズが並置されたレンズ板を介して撮像した各要素画像から被写体の立体像を再生するＩＰ立体ディスプレイ１は、各要素画像から被写体の立体像を再生するための撮像側に対応した光学レンズを並置したレンズ板を設けることなく、基板２上に要素画像を構成する要素画素５としての光線指向型発光素子１０を設けて、光線指向型発光素子１０から射出する光線の方向を、各要素画像から被写体の立体像を再生するための光学レンズのレンズ中心を通過する光軸によって規定される方向と同様になるように画素毎に設定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
被照射体に対して、その面方向において強度が均一化された光を照射することができる発光装置および表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲む反射部材１１３とを設け、さらに、レンズ１１２から出射される光の量を調整する光量調整部１１７を設ける。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、信頼性に優れた半導体発光装置及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、互いに分離された複数のチップと、ｐ側外部端子と、ｎ側外部端子と、半導体層よりも剛性の低い層とを備えている。チップのそれぞれは、半導体層とｐ側電極とｎ側電極とを含む。ｐ側外部端子は少なくとも１つのチップのｐ側電極と第２の面側で電気的に接続されている。ｎ側外部端子は少なくとも１つのチップのｎ側電極と第２の面側で電気的に接続されている。半導体層よりも剛性の低い層は、ｐ側外部端子とｎ側外部端子との間の中点を通り、かつ、ｐ側外部端子とｎ側外部端子を結ぶ線および発光層に対して垂直な中心線と、半導体層の延長線との交差部に設けられている。中心線上に半導体層は設けられず、複数のチップの間に前記中心線が位置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所望の青色表示を行うことが可能であり、色再現性に優れた液晶表示装置を得ることが可能なバックライト、およびこれを用いた液晶表示装置を提供することを主目的とする。
【解決手段】
近紫外発光素子、並びに上記近紫外発光素子を覆うように形成され、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体層を備える第１光源と、青色発光ダイオードを有する第２光源と、を有する光源を備えることを特徴とするバックライトを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ１２２を基準面に有する金型１２０に平均粒径が５μｍ以上の蛍光体粒子３２を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面ａと基準面ｂとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さＬを蛍光体粒子の平均粒径の１５倍以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】高輝度、大出力の平面発光単一型の光源であり、それを用いて近距離、遠距離に到達する配光性を制御できるＬＥＤ照明装置を提供しようとするものである。
【解決手段】本照明装置は、金属基板と、回路基板と、前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、蛍光剤を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、前記発光素子の発する光を平面単一発光に変換して行う。 （もっと読む）

【課題】ランプの高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る、優れた放熱構造を有する新規構成のランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール５がグローブ７内部で支持部材１７により支持されてなるランプ１００であって、グローブ７の開口は、支持部材１７が立設されたステム１３により閉塞され、ステム１３により閉塞されたグローブ７内に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第１発光素子と、一方主面に前記複数の第１発光素子の少なくとも１つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第１基板と、前記複数の第１発光素子の数よりも少ない複数の第２発光素子と、一方主面に前記複数の第２発光素子が配置された第２基板とを有しており、該第２基板は、前記第１発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも１つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第２発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置され、前記第１基板と前記第２基板とが熱的に分離している。 （もっと読む）

【課題】輝度を向上させながらも小型化を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプ１は、透光性のガラスにより形成され且つ内部にヘリウムガスが封入されてなるグローブ７と、実装基板２１および当該実装基板２１上に配設されたＬＥＤチップを有し、グローブ７内に配置されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）５と、グローブ７内に配置され且つヘリウムガスの対流を促進させるピエゾファン８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために放熱特性が良く、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填した。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって、柔軟に配光特性を調整できるＬＥＤ照明ユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明ユニット２０２は、ＬＥＤパッケージが配置されるＬＥＤ配置領域の略中央の中央領域に配置され、それぞれが所定の定格出力を有する複数のＬＥＤパッケージの一群からなる１台のＬＥＤモジュール２２Ｌと、ＬＥＤ配置領域においてＬＥＤモジュール２２Ｌが配置される中央領域を囲むように中央領域の外側に配置され、ＬＥＤモジュール２２Ｌに属するどのＬＥＤパッケージよりも定格出力の大きい複数のＬＥＤパッケージの一群からなる２台のＬＥＤモジュール２１Ｈ、２台のＬＥＤモジュール２３Ｈとを備えた。 （もっと読む）

【課題】コストを削減できるとともに供給不足を解消できるＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】一方向に延びた回路基板１２上に複数のＬＥＤ１１を実装したＬＥＤモジュール１０の製造方法において、長尺の基材１３上にＬＥＤ１１に対応して同一の回路パターン１７が長手方向に繰り返し形成された基板素材２１を設け、基板素材２１に所定数のＬＥＤ１１を実装するＬＥＤ実装工程３３と、基板素材２１を所定の長さに切断して回路基板１２を形成する切断工程３９とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高輝度で発光品位が高く小型な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１上に形成された配線層１５から成る配線パターン３０と、配線パターン３０に接続されたＬＥＤチップ２４と、基板１１上にてＬＥＤチップ２４を取り囲むように形成された封止枠１９と、封止枠１９の内側に充填されてＬＥＤチップ２４を封止する透明な封止体２７と、封止枠１９の内側部分にて封止体２７が充填されている封止領域２８に形成された発光部２９と、基板１１上にて封止枠１９の外側に形成されている配線層１５から成る外部電極２２ａ，２２ｂと、基板１１上にて封止枠１９と外部電極２２ａ，２２ｂとの間に形成された壁部２１と、壁部２１と封止枠１９との間に形成されたスリット２０と、発光部２９にて配線層１５上に絶縁層１４を介して形成され、発光部２９にてＬＥＤチップ２４が配置されている部分を除く略全面を覆う反射層１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】寿命及び性能が向上した発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、樹脂基板１０と、樹脂基板１０上に形成された反射層１８と、反射層１８の周囲に形成された保護層４５と、反射層１８上に載置された発光素子１１と、反射層１８、保護層４５及び発光素子１１を覆う、蛍光体及び熱硬化性樹脂を含む封止樹脂層１２を具備する。該発光装置１において、熱硬化性樹脂の酸素透過性は１２００ｃｍ³/(m²・day・atm）以下であり、封止樹脂層１２に被覆された基板１０上の領域の面積に対する反射層１８の面積の割合が、３０％以上７５％以下の範囲である。 （もっと読む）

【課題】発光面の色むらおよび照度むらの少ない平面発光モジュールを実現する。
【解決手段】反射膜１７が施された基板１２上に複数の発光素子１８が実装される。第１透明樹脂層２４は、発光素子１８を封止するように配置される。第２透明樹脂層２６は、第１透明樹脂層２４との間に空気層２５を挟んで配置される。第１および第２透明樹脂層内には、発光素子１８からの放射光を波長変換する蛍光体が分散配置されており、第２透明樹脂層２６を外部から見たときに擬似白色光が観察されるように、蛍光体が選択される。 （もっと読む）

【課題】発光素子チップが設けられた基板を簡単に取付可能であり、発光素子チップの放出光を遮光せず発光品位が高く、小型かつ低コストな発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、矩形状の絶縁基板１１ａ上に搭載された複数個のＬＥＤチップ１１ｅと、ＬＥＤチップ１１ｅを封止する透明な封止体１１ｄと、絶縁基板１１ａ上の対角部分に配置形成され、ＬＥＤチップ１１ｅに接続された外部電極１１ｆ，１１ｇと、絶縁基板１１ａを保持する保持基板１４と、絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差し、両端部が保持基板１４に接続固定された保持接触端子１２と、保持接触端子１２から下向きに突出し、外部電極１１ｆ，１１ｇに接触して電気的に接続される凸部１２ａとを備え、保持接触端子１２における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分が、封止体１１ｄにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、生産性を低下させることなく色ムラを少なくする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２からの光を波長変換する波長変換部材４と、基板３の配線パターン３１とＬＥＤ２とを接続するワイヤ３２とを備える。波長変換部材４は、蛍光体を含有する透明樹脂部材から成り、ＬＥＤ２の発光面を被覆する。また、隣り合うＬＥＤ２から導出されるワイヤ３２のうち、少なくとも１つは、他のワイヤ３２とは異なる方向に導出される。この構成によれば、波長変換部材４が塗布により形成されると、その厚みがワイヤ３２の導出方向に応じて変化する。ここに、波長変換部材４の厚みが厚い箇所からの出射光と、波長変換部材４の厚みが薄い箇所からの出射光とが混光されるようにワイヤ３２の導出方向が設定されることにより、各出射光の色味の差が打ち消されて、色ムラを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】均一発光の効率を向上でき、断線の虞がなく、効率的に放熱できる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１０は、同一平面上に配置される複数の第１ＬＥＤ２０と、第１ＬＥＤ２０の間から照射するように、第１ＬＥＤ２０よりも奥まった位置に配置される複数の第２ＬＥＤ２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光装置における歩留まりの向上および故障率の低減を図る。
【解決手段】発光ダイオード素子１２とヒューズ１３が直列に接続された複数のヒューズ付き発光ダイオード素子１４を、並列に接続して並列構成単位１５を形成する。そして、１つの並列構成単位１５で、あるいは、複数の並列構成単位１５を直列に接続して、発光ダイオード素子回路１６を形成する。そのため、発光ダイオード素子１２の何れかが短絡不良を起こしても、短絡不良を起こした発光ダイオード素子１２に接続されたヒューズ１３が断線して過電流を遮断することができる。その結果、短絡不良を起こした発光ダイオード素子１２以外の発光ダイオード素子１２は引続き発光することができ、発光装置１１は引続き動作することができる。したがって、発光装置１１の歩留りの向上および故障率の低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 より好ましい色温度の光を供給可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤモジュールＡ１は、第１のＬＥＤチップ２１と、第１のＬＥＤチップ２１を覆う第１の蛍光樹脂４１と、第１の蛍光樹脂４１を支持するケース１と、を備えており、第１の蛍光樹脂４１は第１のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第１の蛍光を発し、第１のＬＥＤチップ２１からの光と第１の蛍光とを混色させることによって第１の色温度の光を出射する。ＬＥＤモジュールＡ１は、さらに、第２のＬＥＤチップ２１と、第２のＬＥＤチップ２１を覆う第２の蛍光樹脂４２と、を備えており、第２の蛍光樹脂４２は第２のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第２の蛍光を発し、第２のＬＥＤチップ２１からの光と上記第２の蛍光とを混色させることによって、上記第１の色温度と異なる第２の色温度の光を出射する。 （もっと読む）