【課題】ダイシングカット時の金属片等付着による上部端子電極パターン間の電気的短絡を防いだサイドビュー型発光装置の提供。
【解決手段】多面取り絶縁基板１ａにスルーホールTH₁〜TH_４を形成し、スルーホールの全体もしくは内壁に導電層を形成し、表面に端子電極パターンP₁₁〜P_１４を形成し、裏側に端子電極パターンP₂₁〜P_２４を形成し、ＬＥＤチップ２−１、２−２を表面側の端子電極パターンP₁₂、P₁₃上にダイボンディングし、表面側の端子電極パターンP₁₁とＬＥＤチップ２−１とをボンディングワイヤ３−１によって接続し、端子電極パターンP₁₃とＬＥＤチップ２−２とをボンディングワイヤ３−２によって接続し、多面取り絶縁基板及び封止樹脂層４ａをサイドビュー型ＬＥＤ装置毎に分割し、絶縁基板の一側面を含むプリント基板７に対する実装面である分割面に対向する他の側面を含む露出した領域に、有機樹脂絶縁層６を塗布する。 （もっと読む）

【課題】帯状のバックライトにおける「逆置２重拡散方式」の機能は維持しつつ、手作業部分を廃し、量産化に対応した薄型バックライトを提供する。
【解決手段】リード線付きＬＥＤランプのリード線引き出し方向が放射光方向と同一である逆置ＬＥＤランプ７ａを、反射板を兼ねているプリント基板７ｂに実装する。 （もっと読む）

【課題】基板に発光装置を実装する発光モジュール等において、基板に対する発光装置の着脱を容易にする。
【解決手段】孔３３を有する基板３０に取り付けられるＬＥＤパッケージ２０は、発光するＬＥＤチップ２１と、弾性変形する板状の部材によって構成され、ＬＥＤチップ２１の一方の電極に接続して給電経路を形成するアノード用リード部４０と、弾性変形する板状の部材によって構成され、ＬＥＤチップ２１の他方の電極に接続して給電経路を形成するとともに、アノード用リード部４０に対向しながらアノード用リード部４０と同方向に延びて設けられるカソード用リード部５０と、ＬＥＤチップ２１、アノード用リード部４０及びカソード用リード部５０を保持する容器２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を片持ち状態でしか取り付けできない制約がある場合でも、基板の取り付け強度を向上させたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光部４０ａ及びＬＥＤ発光部４０ａから延びるリードピン４０ｄを有するＬＥＤ４０と、ＬＥＤ４０を配線するための導電性部材からなる配線部４１ｂが表面の一部に形成された基板４１と、ＬＥＤ４０が実装された基板４１を取り付けるための固定支持部４２とを備え、配線部４１ｂが固定支持部４２から離間するように基板４１の一端４１ｃ側を片持ち状態で固定支持部４２の基板取付面４３ａに取り付けるとともに、固定支持部４２のうち基板４１を取り付けた部位である基板取付面４３ａ以外の部位（挟持面４３ｂ１及び凹部４４ａ１）にリードピン４０ｄを引き延ばして固定した。 （もっと読む）

【課題】重量バランス用の構造体を付加させることなく、ツームストーン現象の発生を抑制し、位置精度を維持しながらのはんだ付けを可能とさせるチップ型側面受発光装置を提供する。
【解決手段】チップ搭載用支持基板上に光半導体素子を搭載し、該光半導体素子をモールド封止してなる表面実装用側面受発光型光半導体装置において、発光面あるいは受光面側とその背面側で電極を分離し、発光面あるいは受光面側の電極に比較し、背面側電極の熱容量を大きくした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップのワイヤボンディングに対応でき、銀に代えて低コストの材料を適用して、高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム１は、銅または銅合金からなる基板１１に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる膜厚５０ｎｍ以上の反射膜１３を備え、さらに反射膜１３上にＰｄ，Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上からなる膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の貴金属膜１４を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを備えているブロック体を直線状に複数個連続して、または複数個を曲線状、円弧状に連続して接続し、任意の箇所の発光素子が向かう方向を任意に変更できる発光素子装置を提供する。
【解決手段】連結突起５と嵌め込み穴とを具備している絶縁材製のブロックは、当該ブロックが有する第一の側壁に配備されている発光素子１０とを備え、前記連結突起は、第二の側壁から突出して伸びて先端に膨大部を備えており、前記嵌め込み穴は、第三の側壁を横断して、前記ブロックの内部方向に向かって伸びる溝状の穴からなり、当該溝状の穴の対向する内壁面に、前記連結突起の先端の膨大部が嵌め込まれる球状部を形成する第一の凹部と第二の凹部とをそれぞれ備え、一の発光素子装置の前記嵌め込み穴内に、他の発光素子装置の前記連結突起が嵌入された際に、前記発光素子と前記他の発光素子装置との間に、連結突起を介した電気的な接続が形成される。 （もっと読む）

【課題】光の反射膜として形成した銀表面処理の上に半田が流れ、これによって、半田の接続不良を引き起こすこと、及び反射率が低下することを防止する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、曲げ加工した金属プレートの上に、絶縁層を介して、反射材として機能する銀表面処理を施した金属箔を備える。ＬＥＤパッケージ基板に、ＬＥＤチップを装着して配線した後、接続電極用開口を除いて、少なくとも銀表面処理面を含むＬＥＤパッケージ基板の上面を覆うように透明保護膜を塗布して、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。ＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の接続電極を該配線基板の配線に対して、透明保護膜の接続電極用開口を通して半田付けする。
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【課題】封止樹脂がスルーホールに浸入することを防止するとともに、製造が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１と、回路基板１１の上面に形成した電極パターン１４，２４上に載置したＬＥＤ素子１３と、ＬＥＤ素子１３を被覆するように設ける封止樹脂１６とを備え、マザーボード１８に対し平行に発光するように実装される発光装置２０において、回路基板１１はマザーボード１８との接続面に設ける凹部電極１５ａ，２５ａと、凹部電極１５ａ，２５ａと電極パターン１４，２４とを電気的に接続するスルーホール１７，２７とを有し、スルーホール１７，２７に導電性部材１７ａ，２７ａが充填されている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部を備えた発光装置において信号線の量を少なくすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】導電材料製の複数のコンタクト、及び複数のコンタクトを保持する絶縁材料製のハウジングを有して構成される第１本体部１０と、ＬＥＤ端子がコンタクトと電気接続して第１本体部１０上に取り付けられたＬＥＤ光源５０とを備えた発光装置１において、ハウジングにコンタクトの接触部を露出させて形成される第１コネクタ部１２及び第２コネクタ部１３が設けられ、導電材料製の端子を有する相手コネクタ８０を第１及び第２コネクタ部１２，１３に嵌合可能に構成され、第１及び第２コネクタ部１２，１３の少なくともいずれかに相手コネクタ８０を嵌合させたとき、コンタクトの接触部及び相手コネクタ８０の端子が電気接続され、当該端子からコンタクトを介してＬＥＤ端子に電力が供給されＬＥＤ光源５０が発光する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップパッケージ基板として、金属製のリードフレーム構造を採用しつつ、高価なＬＥＤチップの封止樹脂を、より限定的に注入可能にする。
【解決手段】リードフレームは、ＬＥＤチップが搭載される本体部と、この本体部の両側に位置して本体部とは直交する方向に、ＬＥＤチップの発光方向と同じ側に伸びる一対の壁部を備える。一対の壁部は、リードフレームを分割する開口により互いに分離されて、一対の接続電極として機能する。リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを固定して、このＬＥＤチップの接続電極を分割したリードフレームのそれぞれと接続する。リードフレームの両側の壁部の間のスペースに透明樹脂を用いて樹脂封止する。リードフレームの裏面側に絶縁層を接着剤により貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】発光効率の低下を抑制することが可能な半田レスによる電気接続手段によって構成される発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】一面側に配線パターンおよび給電端子が形成された基板１１と；基板の一面側に実装される発光素子１２と；基板の給電端子１１ｄに接触する基板側接触部１３ａを一端部に有し、給電用の配線ｗ１が接続される配線接続部１３ｂを他端部に有し、この他端部は基板の一面側とは対向する他面側に延出して設けられている導電性のコネクタ部材１３と；を具備する発光装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤは、発熱する発光素子で、この熱を放出しないとＬＥＤの駆動電流を増大できない。そのために、金属材料からなる金属基板を採用してＬＥＤの温度上昇を抑制している。しかしながら、金属基板とＬＥＤのパッケージは、熱膨張係数の違いからロウ材にクラックが発生してしまう。
【解決手段】 Ａｌから成る細長の金属基板２１には、長辺に沿ってＬＥＤパッケージ２２ガがｎ個配列され、第１の電極６ａは、前記アノード電極２３ａの外周よりも内側からハーフエッチングにより形成された溝が形成される。 （もっと読む）

【課題】フレーム体のはんだ結合能力を向上させて発光装置の動作の信頼性を向上させる、発光装置パッケージフレームを提供する。
【解決手段】発光装置用のパッケージフレームは、フレーム体１０およびカップ２０を有し、フレーム体１０は、基部１２および複数の接続脚１４を備え、前方側面、後方側面および後方側面上に形成される溝付きセグメント１６を有し、溝付きセグメント１６は毛細管現象を有し、溶融はんだを溝１６２内に迅速に流れて広げ、フレーム体１０上のはんだの広がりを制御する。 （もっと読む）

【課題】小型でかさばらず、幅広い分野での使用を可能とした光源を提供すること。
【解決手段】２本の金属導線２１で発光ダイオード１０を挟み込んで、発光ダイオード１０と金属導線２１を同一平面上に配設し、発光ダイオード１０の短辺を電極部１２１ａ，１２１ｂとして両側の金属導線２１間に跨設し、短辺の一端にそれぞれ電極作用のない切欠区域１５ａ，１５ｂを、互いに対角位置となるよう形成し、短辺の他端の電極作用がある非切欠区域１６ａ，１６ｂをそれぞれ金属導線２１と接続してある。 （もっと読む）

【課題】量産性に富み、小型化が容易な光リンクモジュールを提供する。
【解決手段】一端に切り欠き部を有するリードフレームと、前記リードフレームの主面に接着され前記主面に対して垂直な光軸を有する光素子と、前記一端とは反対側の前記リードフレームの一部および前記光素子を埋め込んだ透明樹脂層と、を有する光ユニットと、凹部が設けられ、前記凹部に挿入された前記光ユニットの前記光素子の前記光軸と一致する中心軸を有する筒状のフェルールガイド部を一方の面の側に有する成型体と、前記凹部内に延在して前記切り欠き部に圧接され、一端が前記一方の面の反対側となる前記成型体の他方の面から突出した補強端子と、を備えたことを特徴とする光リンクモジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線回路基板への実装と、取り外しを容易、簡単になし得るＬＥＤ表示器を提供する。
【解決手段】ケース体（２）の側面底部の２箇所に、それぞれに先端に鉤部（１２ａ，１３ａ）を有する一対の掛止片（１２，１３）を設けるとともに、ＬＥＤチップ（３）をプリント配線回路基板（１４）に接続するためのリード端子（６，９）の先端部にプリント配線回路基板（１４）の導電電極（１６，１７）に接触させる折曲片（６ｂ，９ｂ）を形成しておき、掛止片（１２，１３）の鉤部（１２ａ，１３ａ）を、プリント配線回路基板（１４）に設けた穴部（１５Ａ，１５Ｂ）に挿着し、又は取り外すことにより、ＬＥＤ表示器（１）を、プリント配線基板（１４）に装着し、あるいは取り外しを行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】複数個のＬＥＤパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、このＬＥＤチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。任意の外表面形状を有する１個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のＬＥＤパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、ＬＥＤパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな構造を有し、発光素子で発生した熱を効果的に放熱できる発光素子パッケージ及び発光装置を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、キャビティが形成されたパッケージ胴体と、上記パッケージ胴体を貫通して上記キャビティの内で露出される第１フレーム及び第２フレームと、上記キャビティの底面を形成し、上記第１フレーム及び第２フレームと電気的に分離される第３フレームと、上記第３フレームの上に配置された発光素子と、上記発光素子と上記第１フレーム及び第２フレームを電気的に連結するワイヤと、を含み、上記第３フレームの上面は第１高さを有する第１平面と、上記第１高さより低い第２高さを有する第２平面と、上記第１平面と第２平面とを連結する傾斜面を含み、上記傾斜面は上記キャビティの内で露出される。 （もっと読む）