【課題】製造されるレンズアレイのバリエーションとして、レンズ要素の数が異なるレンズアレイを製造する場合であっても、加工すべきレンズ要素形成部の増加を抑えることができる、レンズ製造システムを提供することを課題とすること。
【解決手段】少なくとも１つのレンズ要素を有する第１レンズ形成体を成形する第１成形型と、第１レンズ形成体を内周部に配置可能であり、少なくとも２つのレンズ要素を有する第２レンズ形成体を成形する第２成形型とを有するレンズ製造システム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効果が向上されたＬＥＤパッケージを提供することである。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤパッケージは、基板と、前記基板に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、前記封止部材に設置されているレンズとを備え、前記レンズの非光学区域には、空気対流スルーホールが開設されている。 （もっと読む）

【課題】光損失を低減でき、且つ光の配向特性の低下を抑制可能な、発光素子から入射された光を出射するレンズを複数個連結した照明装置を提供する。
【解決手段】入射面３１１、外縁部に沿ってリング形状の導出レンズ３０３が形成された出射面３１３、及び入射面３１１と出射面３１３を接続する外周部３１２をそれぞれ有する複数のバルク型のレンズ本体３１と、導出レンズ３０３の外端部下方の第１接触点４０１で第１の主面３２１が外周部３１２と接し、第１接触点４０１よりも下方の第２接触点４０２で第２の主面３２２が外周部３１２と接して、複数のレンズ本体３１を連結する連結部３２とを備え、入射面３１１から入射して第２接触点４０２に照射される出射光の光線の延長部Ｌｐが第１の主面３２１の延長部と交差する交点Ｐよりも、第１接触点４０１がレンズ本体３１の中心からみて第１の主面３２１に沿って外側である。 （もっと読む）

【課題】出力効率を増加させた横向き表面実装の白色発光ダイオードを提供する。
【解決手段】ダイオード２０は、パッケージ支持体２１と、パッケージ支持体２１上の半導体チップ２４とを含み、チップ２４は、スペクトルの可視部分の光を放射する活性領域を含む。金属接点２５，２６は、パッケージ上のチップと電気的に接続されている。封止材内の蛍光体は、チップによって放出された放射とは異なり、かつ該チップによって放出された波長に応答する可視スペクトルの放射を放出する。 （もっと読む）

【課題】 従来の発光装置は、構成が複雑であり、簡単な構成で十分な配光特性と防水機能を両立させることが難しいという問題があった。
【解決手段】 一実施形態に係る発光装置は、ベース部材と、ベース部材の上に配置された基板と、基板の上に第１方向に順に配置された第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子と、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子の上に配置された透光部材と、を有する。発光面側から見て、基板の上には、第１発光素子と第２発光素子との間に配置され第１方向と垂直をなす第２方向における一方の側で配線と接続可能な第１配線接続部と、第２発光素子と第３発光素子との間に配置され当該一方の側で配線と接続可能な第２配線接続部と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】例えば、発光素子の小型化及び集積化を改善させること。
【達成手段】本発明の実施形態に係る発光素子は、互いに離隔される複数の金属層と、前記複数の金属層の上面領域の外側部上に配置されて全気風数の金属層の一部が開放されるオープン領域を有する第１絶縁フィルムと、前記複数の金属層のうち何れか一つの上に配置されて他の金属層と電気的に接続される発光チップと、前記複数の金属層及び前記発光チップ上に樹脂層を含め、前記複数の金属層の外側部は内側部の厚さより厚い厚さを含む。 （もっと読む）

【課題】凹部内に発光ダイオードチップを配置して成る発光ダイオードにおいて、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ20を凹部17内に配置して、ＬＥＤチップ20を該ＬＥＤチップ20より高さが高い略リング状の枠部材14で囲繞すると共に、該枠部材14の上面14ｂに、蛍光体26を担持して成る円盤状の不織布28を配置して成り、さらに、上記不織布28の周縁部28ａを枠部材14の外端14ｃから外方へ突出させたＬＥＤ10。 （もっと読む）

【課題】被照明領域における光強度の均一化を図ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０００では、発光素子１００は、第１ロッドインテグレーター２０に入射する第１光および第２光と、第２ロッドインテグレーター３０に入射する第３光および第４光と、を出射し、第１ロッドインテグレーター２０は、第１光および第２光が入射する第１入射面２２と、第１光および第２光の伝播方向を変える第１屈曲部２３と、第１光と第２光とが混合された光を所定の領域に向けて射出する第１射出面２４と、を有し、第２ロッドインテグレーターは、第３光および第４光が入射する第２入射面３２と、第３光および第４光の伝播方向を変える第２屈曲部３３と、第３光と第４光とが混合された光を所定の領域に向けて射出する第２射出面３４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】指向性の強いＬＥＤを用いても天井や壁面を照明できる配光特性を有し、これにより同じルクスの照明光を人間が浴びた場合でも、より明るく感じるＬＥＤ照明装置及びそのレンズを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置１０から出射された第１のピークＰＫ１にかかる照明光ＬＴ１は、壁面ＷＬ及び直下の床面ＦＲを照明する。一方、ＬＥＤ照明装置１０から出射された第２のピークＰＫ２にかかる照明光ＬＴ２は、天井ＣＧ及び部屋の中央を照明する。これにより、部屋内が明るく感じられるように照明できる。 （もっと読む）

【課題】液としての保存安定性、耐光性及び密着性に優れ、十分な耐熱性・耐水熱性及び成膜性を有する半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記の液状組成物（Ａ）及び液状組成物（Ｂ）を有することを特徴とする半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。液状組成物（Ｂ）は好ましくはシラノール基と反応する置換基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、更に好ましくは前記シラノール基と反応する置換基が、ヒドロシリル基、シラノール基、及び、水酸基を含む有機基の少なくとも１種である。
液状組成物（Ａ）：シラノール基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、かつ縮合触媒を実質的に含有しない液状組成物
液状組成物（Ｂ）：縮合触媒を含有し、かつＰｔを実質的に含有しない液状組成物 （もっと読む）

【課題】 小型のＬＥＤ照明装置に好適な水冷式の放熱機構を備えたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ４と、ＬＥＤ４に熱的に接続された放熱チャンバ５８と、冷媒液が貯められる第１及び第２チャンバ２２，２４と、第１及び第２チャンバを２２，２４相互に連通する連通流路２６と、連通流路２６に配設され、第１チャンバ２２から第２チャンバ２４への冷媒液の流れを阻止する逆止弁２８と、第１チャンバ２２内に圧縮空気を供給するための圧縮空気供給手段３０と、第１チャンバ２２の冷媒液を放熱チャンバ５８に送給するための第１冷媒液送給流路３８と、放熱チャンバ５８からの冷媒液を第２チャンバ２４に送給するための第２冷媒液送給流路４６と、を備える。第２チャンバ２４の内部は大気と連通され、開閉弁３６により第１チャンバ２２の内部と大気との連通及び遮断が切り替えられる。 （もっと読む）

【課題】光源であるＬＥＤからの発光を効率良く利用する固定構造を備えた車両用灯具を提供する。
【解決手段】光源であるＬＥＤ21と光学部材を備えた光源ユニットがヒートシンク10に取着され、ＬＥＤ21が搭載されたＬＥＤモジュールが、アタッチメント30とＬＥＤ基板載置面13aの間に挟持された状態で、アタッチメント30をヒートシンク10に固定部材であるねじ70で固定することで、ヒートシンク10に固定された車両用灯具において、アタッチメント30に形成されるねじ頭部70aの取り付け座面33bを、アタッチメント30のヒートシンクへの取付面35側にオフセットさせる段差34を設けた。ねじ頭部70aがＬＥＤ21の発光中心と光学部材間の光路外に位置するので、ＬＥＤ21から光学部材に向かう光がねじ頭部70aで遮光されず、車両用灯具における光束利用率の低下が改善される。 （もっと読む）

【課題】状態の識別性を向上したテレビジョン装置および電子機器を提供する。
【解決手段】テレビジョン装置は、切欠部が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板上に設けられるとともに前記プリント配線板と平行な方向に光を照射できる複数の第１の発光ダイオードと、一つのレンズと、を具備した。一つのレンズは、前記複数の第１の発光ダイオードにそれぞれ対応するように前記切欠部の内側に嵌った複数の受光部と、前記複数の受光部から入った前記光が表示された一つの表示部と、を有した。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性と発光効率を向上させるために発光ダイオードチップと蛍光体が相互離隔され、蛍光体領域の形態が変更できる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による発光ダイオードパッケージは、パッケージ本体と、上記パッケージ本体の空間に装着されて励起光を発光する少なくとも一つのＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップから離隔距離だけ離隔されて上記パッケージ本体の上部面に装着されたレンズ部とを含み、上記レンズ部は下部面の一側に上記ＬＥＤチップの励起光を吸収して波長が変換された波長変換光を発生させる蛍光体領域を有することを特徴とする。
本発明によりレンズ部がＬＥＤチップに対応して所定の離隔距離に設定装着され、ＬＥＤチップから発生した熱により蛍光体が熱的に変形しない信頼性と発光効率を向上させた発光ダイオードパッケージを提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージにおいて、互いに並び配置される発光素子パッケージ間で各々の蛍光体部間での隙間により生じる非発光部分を無くして、輝度むらの発生を低減する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤ素子２が実装された実装基板３と、実装基板３の実装面に設けられた蛍光体部４とを備える。実装基板３は、他のＬＥＤパッケージが並び配置されるときに、該他のＬＥＤパッケージの平面視外形と対面する端面部３１を有する。蛍光体部３は、端面部３１と一致又は該端面部から外側に延出するように構成されている。蛍光体部４は、実装基板３の端面部３１から外側に延出されていて、該他のＬＥＤパッケージの外形と連接される構造となっているので、複数のＬＥＤパッケージを隙間なく並び配置することができる。これにより、互いに並び配置された各パッケージ間で非発光部分が生じることがなくなり、輝度ムラの少ない発光を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】製品の美観に影響を与えず、極性識別が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】筺体２２と、発光素子２３と、筺体２２の開口内を充填する封止層２７と、筺体の上部を覆うように配置された光学部材とを有する発光装置である。封止層は、第１の蛍光体を含有する。筺体の上面の一部には、第１の蛍光体を含有する材料で形成された極性マーク３０が配置されている。第１の蛍光体を含有する材料は、自然光のもとでの色が、筺体２２の上面と同色である。第１の蛍光体は、発光素子２３の発する光および第１の蛍光体の発する蛍光とは異なる所定波長の光によって励起される。これにより、自然光のもとでは極性マークが視認されず、所定の波長光の光を照射したときに認識できる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減でき、より均一に発光できる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光部１７と、透光部６０と、波長変換部（蛍光体層７０）と、第１導電部３１と、第２導電部３２と、封止部５０と、を備えた半導体発光装置が提供される。発光部は、第１主面Ｍ１と第１主面とは反対側の第２主面Ｍ２とを有する半導体積層体１０と、第２主面上に設けられた第１電極１４及び第２電極１５と、を有する。透光部は、第１主面上に設けられる。波長変換部は、透光部の第２主面とは反対側の第３主面Ｍ３と、透光部の側面Ｍ４と、を覆う。第１、第２導電部は、第２主面上に設けられ第１、第２電極にそれぞれ電気的に接続される。封止部は、第１、第２導電部の側面を覆う。 （もっと読む）

【課題】デザインを考慮しつつ、低コストでありながら、屋内の均一な照度を確保できる照明装置及び光学素子を提供する。
【解決手段】光学素子１２の外表面１２ａは、光学素子１２の軸線Ｘに対して回転対称の形状を有している。一方、光学素子１２の内表面１２ｅは、４つの領域に分かれている。より具体的には、光学素子の軸線Ｘに対して直交する同一面に９０度間隔で長軸を備えた４つの楕円球で、光学素子１２の裏面をくり抜いたごとき形状を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで大量生産が可能であり、半導体発光素子と同程度に小型化することも可能な光半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面と、前記第２主面上に形成された第１電極及び第２電極とを有する発光層と、前記第１主面上に設けられ、透光性を有する透光層と、前記第１電極上に設けられた第１金属ポストと、前記第２電極上に設けられた第２金属ポストと、前記第２主面上に設けられ、前記第１金属ポストの端部及び前記第２金属ポストの端部を露出させて前記第１金属ポスト及び前記第２金属ポストを封止するとともに、前記発光層の側面を覆う封止層と、を備えたことを特徴とする光半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】光出力低下率の上昇を防ぐため、ＬＥＤから十分な放熱が行われている否かを決定するためにＬＥＤ内のｐ型半導体とｎ形半導体とのジャンクションにおいて、動作温度をモニタリングする。
【解決手段】温度計測システムシステム（１００）は、ＬＥＤ（１４）のジャンクションから離れた離隔位置においてＬＥＤ組立体（１０）に動作可能に接続された温度センサ（１０２）を有する。温度センサ（１０２）は、その離隔位置でＬＥＤ組立体（１０）の温度を測定するよう構成されている。温度算出モジュール（１０６）は、温度センサ（１０２）から離隔位置で測定された温度を受け取るために動作可能に温度センサ（１０２）に接続されている。温度算出モジュール（１０６）は、その離隔位置で測定された温度に基づいて、ＬＥＤジャンクションにおけるジャンクション温度を求めるよう構成されている。 （もっと読む）