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Fターム[5F041EE11]の内容

発光ダイオード (162,814) | 光学的素子との結合、組合せ (8,686) | レンズとの結合、組合せ (2,140)

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【課題】疑似白色LEDを使用した場合に、演色性を改善し、かつ、光束制御部材の性能の低下および被照射面上での照度の低下を抑えることができる照明用レンズおよびこれを用いた照明装置を提供すること。
【解決手段】照明用レンズ1には、色調整部材を含有し、LED2から出射された光によって励起され、LED2の発光色とは異なる色の光を放射する色調整部14が設けられる。色調整部14が設けられる位置は、最大値の光度に対して所定の割合以上の光度の光線である主光線が通過する部分以外であって、主光線以外の光線である副光線が通過する部分である。 (もっと読む)


【課題】防湿構造を有する発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子パッケージは、キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、前記リードフレームの第2フレームは、前記本体内に配置され、前記本体の下面に対して少なくとも一部が傾斜し、前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第3フレームに配置される。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で防水等の機能をもたせることが可能な固体発光素子を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】固体発光素子11からなる発光部12と;発光部を配設する本体ケース13と;発光部を覆うように本体ケース側面に嵌合される透光性カバー部材14と;本体ケース側面と透光性カバー部材の内側面との間に介在する弾性を有するシール部材15と;を具備する発光装置10を構成する。 (もっと読む)


【課題】 冷却性能を向上させた半導体光源装置と、この半導体光源装置を内蔵するコンパクトなプロジェクタと、を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体光源装置は、光を射出する半導体発光素子と、半導体発光素子の射出側に配置されて、半導体発光素子の射出光の指向性を高める集光レンズと、半導体発光素子を保持する保持体79と、集光レンズを保持するレンズ取付枠80と、保持体79に熱接続されるヒートシンク81と、冷却ファンと、を備え、レンズ取付枠80と保持体79との間には、空気流路87が形成されており、冷却ファンからの冷却風が、ヒートシンク81と空気流路87とに送風されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
LEDの放射光の距離による照度低下を少なくする集光光学素子を提供することを目的とする。
【解決手段】
光源LED1は、プリント配線板12に半田付けで固定される。LEDの前面に、0.5mm以内の隙間を設けて集光プリズム9を配置する。集光プリズムは、一体形成された高さ規制ボス10及び位置決め用の取り付けフック11で、プリント配線板上に設置される。LEDの放射光は内側楕円円錐面14及び凹球面15より入射され、外側楕円円錐面16で反射して出射面8に行く光と、凸球面17より出射する光となる。この出射する光の角度を、光源LED1の光中心の垂線に近平行になるように、内側楕円円錐面の角度等を設定する。放射光は集光プリズムを経由する事で円柱状の光に変換され、距離による照度低下の少ない光となる。 (もっと読む)


【課題】発光サイリスタを駆動するための駆動回路の発振等を防止する。
【解決手段】オン/オフ指令信号DRVON−Nが“L”レベルの場合、CMOSインバータ42の出力側のデータ端子DAが“H”レベルとなる。この結果、プリントヘッド13側の共通端子INも“H”レベルとなり、各発光サイリスタ210のアノード・カソード間に電源電圧VDDが印加される。この際、発光サイリスタ210−1〜210−nの内、発光指令されている発光サイリスタ210のゲートのみを、シフトレジスタ110によって選択的に“L”レベルとすることで、発光指令されているサイリスタ210がターンオンする。PMOS43のソースにVDD電源が接続され、サブストレート端子に、VDD電源よりも高いVDD5電源が接続されているので、PMOS43の閾値電圧が増加し、駆動回路41の発振を防止できる。 (もっと読む)


【課題】光デバイスの効率的な生産を可能にする、保護用全体部材付の全体基板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】保護用全体部材付の全体基板及びその製造方法に、基板38に各々対応するように格子状に形成された領域32を有する全体基板33を準備する工程と、全体基板33における第1の面において、領域32に各々対応して設けられた保護用部材39を有する保護用全体部材34を設ける工程とを備える。保護用部材39は、領域32の各々において装着されるべきチップ3を取り囲むようにして各々設けられ、チップ3から照射された光を反射する機能を有する。 (もっと読む)


【課題】 光の指向性を制御すると共に生産性が高く、安価に成形できるレンズ340を提供する。
【解決手段】 レンズ340は、LED321からの光を取り込む入光凹部341と、中央近傍の一部が凹状に窪んだ出射凹部343を有し、入光凹部341から取り込こんだ光を出射する出射面342と、入光凹部341と出射面342をつなぎ、入光凹部341から取り込こんだ光をLED321の光軸Lに対して平行な方向から離れる向きにずれた角度の光の強度が最大となる強度分布Pr、Plとなるように出射面342側に反射する反射面344と、を備え、LED321から反射面344に到達した光が光軸Lから離れる向きに反射するので、反射面344で反射した光のうち、出射凹部343に向かう光が少なくなるため、出射凹部343の径をより大きくすることができる。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子および点灯装置の回路部品から発生する熱を効果的に放熱し、固体発光素子の発光効率を向上させると共に、回路部品の信頼性を高めることが可能な照明器具を提供する。
【解決手段】熱伝導性部材からなる本体11と;本体内に、本体と熱的に結合されて収容され、一面側に固体発光素子12を配設する第1基板13と;第1基板の他面側に本体と実質的に離間して配設され、点灯装置14を構成する回路部品の一部を配設する第2基板15と;第2基板と離間するように設けられ、点灯装置を構成する回路部品の一部を配設する第3基板16と;第2または第3基板の少なくとも一方と電気的に接続される口金部材17と;口金部材に電気的に接続されると共に、前記第2または第3基板の少なくとも一方と熱的に結合される熱伝導性部材からなるソケット18と;を具備する照明器具10を構成する。 (もっと読む)


【課題】発光素子から出射される光を効率良く導光板に入射すると共に、導光板内での光の分布を均一にできるようにする。
【解決手段】発光装置は、半導体層を積層してなり、積層面に形成された導波路を有する端面出射型の発光素子2と、該発光素子を保持するパッケージ4と、該パッケージ4の上における発光素子2の出射方向に設けられ、凸状反射面4eを有する縁部(反射部)4dとを備えている。凸状反射面4eはその一部が曲面であり、且つ該凸状反射面4eにおける接平面4hの1つは、発光素子2の出射光30の光軸と45°の角度で交差している。 (もっと読む)


【課題】カットラインの近傍の輝度が高い配光パターンを形成する。
【解決手段】投影レンズ11の焦点11a上のLEDパッケージ10の発光面1-1a1およびシェード12のエッジ部分12aを投影し、カットラインを有する配光パターンを形成する車両用前照灯100において、LED素子1-1の電極から支持基板2側に延びている略同一直径のバンプと、支持基板2からLED素子1-1側に延びている略同一直径のバンプとを接合してLED素子1-1の電極と支持基板2とを電気的・熱的に接続し、エッジ部分12aから第1の距離に配置された電極から支持基板2への伝熱量が、エッジ部分12aから第2の距離(>第1の距離)に配置された電極から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、バンプを配置した。 (もっと読む)


【課題】故障率が低く、相対的に高い信頼性を有する、剥離、亀裂および熱応力に関するその他の原因による故障が低減された、光学レンズ付き発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】レンズ70は、光を受けるよう適合された凹状底面72と、受光した光を反射するよう適合された反射面74と、反射光が光学レンズを出る光学面76とを含み、レンズの下側部分77は、LED組立体50を取り囲む開口42の(おそらく50%は超えて)大部分を占めることにより封止剤によって充填される開口の空間体積が低減され、開口の空間体積を充填するのに用いられる封止剤の量が減るとともに、棚状の突起73で、成形体と固定され、数百ミクロンの小さな隙間が、レンズ70の底とリードフレーム22の上面側との間に存在し、この隙間によって、封止剤が温度サイクル中にこの隙間を通って呼吸(breathe)する(膨張および収縮する)。 (もっと読む)


【課題】車室内における所望の範囲にスポット状の光を精度良く照射することができる車両用照明装置を提供すること。
【解決手段】照明装置3は、LED球(光源)43と、LED球43から発せられた光6を通過させる絞り孔451を設けた絞り部45と、絞り部45の絞り孔451を通過した光6を入射させて集光する集光レンズ46と、集光レンズ46を収容する開口孔53を設けた本体パネル(本体板部)51とを有する。照明装置3は、LED球43から発せられた光6が絞り孔451を通過し、集光レンズ46に入射して集光され、本体パネル51の車室側の表面511に反射することなく、車室10内における所望の範囲にスポット状に照射されるよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、発光素子及びこれを備えた発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、第1導電型半導体層、第1導電型半導体層の下に活性層、及び活性層の下に第2導電型半導体層を含む発光構造層と、第2導電型半導体層の下に伝導層と、伝導層の下に接合層と、接合層の下に支持部材と、第1導電型半導体層に連結された接触電極と、支持部材の第1領域に配置され、接触電極と第1リード電極とを連結する第1電極と、支持部材の第2領域に配置され、伝導層及び接合層のうちの少なくとも1つに連結された第2電極と、支持部材の下に配置され、第1電極に連結された第1リード電極と、支持部材の下に配置され、第2電極に連結された第2リード電極と、接触電極と発光構造層との間に配置された第1絶縁層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】電磁波障害を抑制した信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置1は、表面実装型の発光装置である表面実装型発光装置10と、表面実装型発光装置10が実装された配線基板20と、表面実装型発光装置10の正面に配置されたレンズ部30と、レンズ部30の周囲を囲んで配置されレンズ部30の位置を確定する枠体部40cとを備える。また、レンズ部30と枠体部40cとは、一体化されレンズアレイモジュールを形成している。配線基板20は、筐体50に取り付けられ、レンズ部30の正面側にひさし部60が配置されている。枠体部40cは、導電性部材、特には導電性樹脂で形成されている。 (もっと読む)


【課題】 複数のLED光源を単一の基板上に配列し、部品点数の少ない安価な構成によって、車両周辺の広い範囲を明るく照明する。
【解決手段】 サイドターンシグナルランプ1において、複数のLED光源11を共通の基板12上に配列する。導光レンズ13を光源11の配列方向に長く成形し、取付片19,20をネジ29,33でランプボディ2に取り付ける。基板12を導光レンズ13の掛止ピン26と掛止爪28,32に掛止する。導光レンズ13に光源11と同数の入射部18および反射面22を形成し、垂直な入射光を水平に反射し、アウタカバー6の透光部14からドアミラー周辺に出射する。反射面22の向きをLED光源11の位置に応じて相違させ、車体から離れる反射面22ほど車両後方を向くように構成する。 (もっと読む)


【課題】枠体を特殊な形状に形成する必要がなく、製造コストを低減することのできる線状光源装置を提供する。また、複数の発光ダイオード間の隙間からも光が放射され、均斉度の高い線状光源装置を提供する。
【解決手段】線状光源装置1において、互いに対向して平行な一対の反射面を含み上方へ開口した線状の凹部13と、素子搭載基板上のLED素子を封止し素子搭載基板と接合される底面及び当該底面に対して垂直で互いに平行な2つの側面を含むガラス封止部により封止され2つの側面が凹部13の一対の反射面と当接し、凹部13内に間隔をおいて並べられる複数の発光体7と、を備えるようにした。 (もっと読む)


【課題】基板を小形化できる照明装置を提供する。
【解決手段】LED24が実装された基板25、基板25を取り付ける放熱体22、およびLED24からの光を制光するレンズ26を保持するレンズホルダ27を備える。ねじ38を、レンズホルダ27の前面側からレンズホルダ27および基板25を通じて放熱体22にねじ込む。ねじ38の頭部は、レンズホルダ27の前面側に当接し、基板25との間にレンズホルダ27が介在する。ねじ38と基板25の通電部分との絶縁距離は、ねじ38の軸部を基準として確保すればよく、基板25を小形化できる。 (もっと読む)


【課題】LEDチップを搭載したリードフレーム本体部を、電気接続のための実装基板から離して、それぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】LEDパッケージは、リードフレーム本体部のおもて面にLEDチップを搭載して、その一対の電気端子を分割したリードフレームのそれぞれに接続することにより構成する。実装基板には、LEDパッケージを装着するための開口部が開けられ、かつ配線を形成する。LEDパッケージの実装基板への装着は、リードフレームの一対の電極部の上部側を、実装基板の配線に接続することにより行い、かつ、リードフレーム本体部の裏面にヒートシンク或いは筐体を取り付ける。 (もっと読む)


【課題】ランバーシャン発光型の固体光源を有する固体光源装置を用いた場合に高輝度化することが可能であり、また、小さな射出面から光を射出することが可能であり、プロジェクター等にとって使い易く構成することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】所定の発光領域にランバーシャン発光型の固体光源を有する固体光源装置10と、発光領域の面積と同じかそれよりも大きい面積を有する入射面及び発光領域の面積よりも小さい面積を有する射出面を有し、固体光源装置10からの光を発光領域の面積よりも小さい面積から射出する導光ロッド30とを備え、導光ロッド30は、固体光源装置10から遠ざかるに従って断面積が大きくなる略錐形状を有する第1テーパーロッドと、固体光源装置10から遠ざかるに従って断面積が小さくなる略錐形状を有する第2テーパーロッドとからなることを特徴とする照明装置100。 (もっと読む)


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