【課題】発光素子を封止する封止部材の剥離を抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光装置は、表面に発光素子を実装した基板、この基板の表面に発光素子の実装領域を除いて積層した光反射層、および発光素子を封止した封止部材を有する。光反射層が発光素子の実装領域に接する縁部には、封止部材に向けて突出した係合突起が設けられている。係合突起は、封止部材の中に突出して封止部材の剥離を抑制する。 （もっと読む）

【課題】配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供する。
【解決手段】複数の半導体発光素子１２が基台２０の前面２２にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置されており、各半導体発光素子１２の前方には、それら半導体発光素子１２の主出射光の一部を、前記基台２０の前面２２を避けた斜め後方へ反射させ、他の一部を前方に向けて透過させるビームスプリッター８０が配置された構成の照明用光源１とする。 （もっと読む）

【課題】コストが安く容易に製造できる照明器具を提供する。
【解決手段】アッパー側ＬＥＤ光源３３およびロアー側ＬＥＤ光源４２の全ての光源が一つの器具本体２０に取り付けられており、部品点数が少なく，組立性に優れるので、コストを安くして容易に製造できる。 （もっと読む）

【課題】円形領域部に複数のＬＥＤを配列した照明器具を、壁際に設置したとき、壁面に照射される不均一な光をなくすことができる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１０において、円形領域部１５に複数のＬＥＤ１６を配列したＬＥＤ光源部１７と、円形領域部１５と同心円状の円形開口部２３を有しＬＥＤ光源部１７を内方に配置する筒状の灯具枠１４と、円形開口部２３に灯具枠１４の軸線直交方向でスライド自在に設けられ円形開口部２３の円弧に沿うＬＥＤ１６を遮光する縁部３２を有した遮光板２７と、を設けた。遮光板２７は、灯具枠１４と別体であることが好ましい。また、照明器具１０は、円形開口部２３に環状のスライドガイド２６が取り付けられ、スライドガイド２６に平行な一対のガイド片３０が設けられ、一対のガイド片３０が遮光板２７の両側部３１をそれぞれスライド自在に保持することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ビーム広がり角を変更できるとともに、照明効率を高くでき、コストダウンできる照明装置を提供する。
【解決手段】 複数のＬＥＤ１１と、複数のＬＥＤ１１を支持する光源基台１２と、各ＬＥＤ１１に対向する複数のレンズ１３と、複数のレンズ１３を支持する光学部材基台１４と、光学部材基台１４を回転させるつまみ１５部とを備えている。つまみ部１５によって光学部材基台１４を回転させることにより、レンズ１３とＬＥＤ１１との間におけるＬＥＤ１１の光軸方向と直交する方向の位置関係を変化させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の周りに蛍光体を偏在させ方位角による色ムラを軽減したＬＥＤ装置がある。このようなＬＥＤ装置を長寿命化しとようとしたとき、これまで知られているガラス封止構造は製造しづらかった。
【解決手段】底部が平坦な凹部３１ａを有するガラス３１を備え、凹部３１の底部と側部に間隙を有するようにＬＥＤ素子３６を配置し、この間隙に蛍光体３２が充填されている。蛍光体３２の大部分がガラス３１により封止され長寿命化する。さらに蛍光体層３２の下面とともにガラス３１下面にガスバリア層３７を形成する。 （もっと読む）

【課題】より集中した光線および高強度の光を発することができる発光ダイオード（ＬＥＤ）カップ灯を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部に配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）光源と、前記ＬＥＤ光源の上側に配置された導光装置と、を含み、前記導光装置は、前記ＬＥＤ光源に対向する導光領域を有し、前記ＬＥＤ光源から発せられる光が前記導光領域を通じて案内された後、当該光は更に、ＬＥＤカップ灯の外側に向かって放出されるために、前記導光装置の他の部分によって案内される、ＬＥＤカップ灯。 （もっと読む）

【課題】 光学的な特性への影響を防止でき、意匠面および放熱性を向上できる照明器具を提供する。
【解決手段】 照明器具１０は、直管型ＬＥＤランプ１４と、直管型ＬＥＤランプ１４の前面に取り付けられる反射板１８と、直管型ＬＥＤランプ１４を反射板１８の前面に保持するランプ支持ばね１９とを備え、ランプ支持ばね１９は、直管型ＬＥＤランプ１４の発光面の下方に位置する部位が、直管型ＬＥＤランプ１４の発光面の上方に位置する部位よりも短い。 （もっと読む）

【課題】照明光の明るさを均一にできる照明装置を提供する。
【解決手段】第１光源２及び第２光源３の出射光を両端面の入射面１１ａ、１２ａからそれぞれ入射して導光する細長状の導光体１０を備え、導光体１０から照明光を出射して照明を行う照明装置１において、導光体１０の長手方向の所定位置に、導光を反射または拡散することにより導光体１０から出射される照明光を均一にするための導光可変部１３を設けた。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の反射率を向上するとともに、基板上に反射層を安定して塗布することが可能な発光装置及びこの発光装置を配設した照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板４１と、この基板４１の表面上に形成された配線パターン層４１ｃと、塗布工程、露光工程及び現像工程を含む一連の工程を複数回行うことにより前記配線パターン層４１ｃ上に形成された膜厚寸法が４０μｍ以上の反射層４１ｄと、前記配線パターン層４１ｃに接続されて基板４１に実装された発光素子４２とを備える発光装置４である。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有し、かつ、ＬＥＤチップの光が基板等に吸収されることにより生じる光の損失を低減することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性フィルムと、絶縁性フィルムの上に互いに離間して設けられる複数の導電部材と、一対の隣接する導電部材の上に跨って載置されるＬＥＤチップと、を備え、絶縁性フィルムは、上面から裏面に通じる貫通孔を有し、貫通孔は、隣接する導電部材間におけるＬＥＤチップの下部を含む位置に設けられており、貫通孔内に、絶縁性光反射材が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子を用い、使用環境の温度によって発光特性が変動することが無く、また半導体発光素子の発光層の温度上昇を抑える工夫も不要な、車両用標識灯を提供する。
【解決手段】 ３８０〜４２０ｎｍの光を発する半導体発光素子と、該半導体発光素子が発する光を励起光としてアンバー色光を発する蛍光体とから構成される発光モジュール６を有することを特徴とし、蛍光体としては、下記一般式で表されるものが好ましい。
Ｍｅ_xＳｉ_12-(m+n)Ａｌ_(m+n)Ｏ_nＮ_16-n:Ｅｕ²⁺_y
（式中、ＭｅはＬｉ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ又はＬａとＣｅとＥｕを除くランタニド金属の１種以上であり、ｘ、ｙ、ｍおよびｎは、それぞれ正の数である。） （もっと読む）

【課題】サイド放射タイプの発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、リードフレーム１１４を持つ基板１１０と、基板１１０の上に実装された発光素子１２０と、基板１１０及び発光素子１２０の上に形成されたモールド部材１３０と、反射部材１４０を含む。モールド部材１３０は、一方の側の開口部方向に上側が傾いた構造に形成され、その上に反射部材１４０が形成される。反射部材１４０は、一方の側に開口部を有し、開口部以外の上面１４２及び両側面１４４がモールド部材１３０のまわりをカバーする。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光抽出効率を改善して、光効率を向上させること。
【解決手段】実施例は、第１導電型半導体層、活性層及び第２導電型半導体層を含む発光構造物と、前記発光構造物の下部に形成されて、前記活性層から放出される光を放出する透明支持層と、前記透明支持層の下部に形成され、前記透明支持層を取り囲む反射層と、前記反射層の下部に形成され、前記反射層を取り囲む伝導層と、を含む発光素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】電極端子に加わる外力による電極端子の損傷の発生を未然に防止する照明装置を提供する。
【解決手段】円筒形をなす発光体１の端部に、電極端子２１が突設された給電部２を備える照明装置において、給電部２は、発光体１の端部を覆う有底円筒形の口金２０を備え、電極端子２１は、口金２０内に軸長方向の摺動を可能として保持された支持板２２に基部を支持し、口金２０の底面を貫通する挿通孔２３に先端部を通し、口金２０内での支持板２２の移動により口金２０の外部への突出、及び口金２０の内部への没入を可能とする。搬送及び取付け過程においては、電極端子２１を没入状態とし、この電極端子２１に外力が加わることを回避し、損傷の発生を未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤダイの上にレンズを形成する技術を提供する。
【解決手段】１以上のＬＥＤダイ１０が、サブマウントである支持構造体１２上に装着され、ＬＥＤダイは、サブマウント上のリードに予め電気接続される。モールド１４は、支持構造体上のＬＥＤダイの位置に対応する凹部１６を有し、凹部は、シリコーンのような液体の光学透明材料で充填される。凹部形状は、レンズの形状である。モールドとＬＥＤダイ／支持構造体が互いに合わせられ、モールドが次に加熱され、シリコーンを硬化する。モールドと支持構造体は次に分離され、各ＬＥＤダイの上にシリコーンレンズを残す。このオーバーモールド処理は、異なるモールドで反復することができ、レンズの同心シェルが作成される。各同心レンズは燐光体を含有し、特別な放射パターンをもたらし、異なる硬度値を有し、又は異なる技術で硬化可能であるなどの異なる特性を有することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を単純化できると共に、光の減衰を抑えることを可能にした発光装置を提供する。
【解決手段】面発光の発光ダイオード３をセラミック基板２上に載置し、発光ダイオード３の周囲の端面からほぼ垂直に立つ形状で樹脂６を塗布し、樹脂６の発光ダイオード３に向かう側面に光反射剤７を吹き付ける。発光ダイオード３の周囲に光反射剤７で覆われた樹脂があるために、発光ダイオード３から出射した光が光反射剤７により最短の位置で反射する。これにより、発光ダイオード３から出射した光の減衰を最小限に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置の高発光効率化及び生産性が向上しメッキ層の腐食や反射率の低下を防止する半導体発光装置及びその実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンド用電極３と、ワイヤボンド用電極４とを備えた実装基板２上に、ＬＥＤ１を実装したＬＥＤ発光装置において、ダイボンド用電極３には反射性の良いＡｇメッキ層が形成されると共に、ワイヤボンド用電極４にはボンディング性の良いＡｕメッキ層が形成されており、実装基板２上には、Ａｇメッキ層を被覆すると共に、Ａｕメッキ層を露出させたＳｉＯ２膜６で被覆されており、ＬＥＤはＡｇメッキ層上に被覆されたＳｉＯ２膜６上にダイボンディングされており、ＬＥＤの各電極はＳｉＯ２膜６上に露出したＡｕメッキ層にワイヤーボンディングされている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも仮基板１００の表面を覆うように導電層１０４を形成するステップと、少なくとも一つの金属バンプを介して、一つの半導体チップ１３０を前記導電層に接合するステップと、前記半導体チップと前記導電層の間の隙間を充満するように金属基板１４０を前記導電層上に形成するステップと、前記仮基板を除去するステップと、を含む半導体素子の放熱体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 取り出される光の照射面に対する照度むらを低減することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 断面視して主面２ａが凸に湾曲した実装基板２と、主面上に設けられた複数個の発光装置３と、主面２ａ上に設けられた、複数個の発光装置３のそれぞれを取り囲むとともに、断面視したときに一対の反射部材１１からなるリフレクター４とを備えた照明装置１であって、複数個の発光装置３のいずれかの正面に正対する仮想平面Ｓに対して、正対しない箇所に位置する発光装置３を取り囲むリフレクター４は、仮想平面Ｓに正対する発光装置３から近い位置の反射部材１１が、仮想平面Ｓに正対する発光装置３から遠い位置の反射部材１１に比べて、主面２ａから先端までの長さが短く設定されている。 （もっと読む）