【課題】電力負荷を軽減することができ、キャリアガスを用いることなく圧力差で溶剤蒸気を供給させることにより溶剤濃度を高くすることができるとともに、処理液の置換・乾燥に溶剤蒸気を効率的に寄与させて乾燥効率を高めることができる。
【解決手段】制御部６７は、チャンバ２７内を減圧し、圧力計５５によって検出された圧力が、溶剤の温度に対応する溶剤の蒸気圧曲線以下となった場合に、真空時排気ポンプ１９及び排気ポンプ５２による減圧を停止させるとともに、リフタ３１を処理位置から乾燥位置に上昇させる。蒸気圧曲線以下になるまで減圧され、溶剤が気体になりやすい状態とされるので、ヒータ４１の容量が小さくても充分に溶剤蒸気を発生させることができ、電力負荷を軽減できる。また、圧力差によって溶剤蒸気をチャンバ２７内に導入させるので、キャリアガスが不要となって溶剤濃度を高くできる。 （もっと読む）

【課題】洗浄薬液の混合比を正確に求め、必要量の薬液補充を行うことにより薬液濃度を制御して、被エッチング膜に対するエッチング量を容易に制御する。
【解決手段】薬液交換時において、薬液槽１に供給される薬液２１，２２，２３の供給流量を、それぞれの薬液流量計３１，３２，３３により測定する。測定された流量にて演算部７において供給時間が計算され、供給流量と供給時間の積分値から各薬液の総投入量を算出する。各薬液の総投入量から混合比を求めて薬液濃度を算出する。このとき算出された濃度が設定濃度と異なる場合、所望する薬液濃度となるように各薬液の補充量を演算部７で算出し、補充量を供給時間を可変させることにより調整する。演算部７で算出された供給時間にわたり、補充する薬液のみミキシングバルブ４を開いて薬液槽１に薬液を供給し、薬液濃度を調整する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ毎のベベルエッチングは、エッチング液の供給や回収を手作業で行っていたため、大変手間がかかり回収液の計量やエッチングを実施するための部材の洗浄にも人手が必要で非効率という問題がある。
【解決手段】 エッチング液を吸引、吐出するノズルとエッチング液を受ける皿とを合体して、エッチング液を捕捉し、ウエハのベベル部をエッチングした後にエッチング液をノズルが回収計量して指定場所に液を吐出しノズルと受皿を自動洗浄することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部の所定範囲を精度良く良好に処理できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板（ウエハＷ）の周縁部に対してエッチング又は洗浄などの処理を行う基板処理装置(1)において、基板(W)の周縁部を処理するための周縁処理装置(4)と、周縁処理装置(4)に対して相対的に回転する基板(W)を保持するための基板保持装置(3)とを有し、周縁処理装置(4)は、基板(W)の周縁部に処理液を供給する処理液供給部(9)と、基板(W)に向けてガスを噴出するガス噴出部(10)とを有し、貯留した処理液に基板(W)を浸漬させるための処理液貯留室(11)を前記処理液供給部(9)に回転方向に沿って伸延させた状態で形成するとともに、この処理液貯留室(11)よりも基板(W)の周縁部に対して内側に前記ガス噴出部(10)を隣設した。 （もっと読む）

【課題】基板処理用の処理液に含まれる金属成分を低コストで効率的に除去してこの処理液を再生することができる処理液再生方法などを提供する。
【解決手段】基板処理を行う処理エリアにおいて、金属イオンを吸着する吸着材が内部に充填された可搬容器１内に処理液を通液させ、この処理液中の金属成分を吸着材に吸着させて分離，除去する処理液再生工程と、処理液を通液させた可搬容器１を、処理エリアから離隔したエリアであって吸着材を再生する吸着材再生エリアに搬送する第１搬送工程と、吸着材再生エリアにおいて、処理エリアから搬送した可搬容器１内に溶離液を通液させ、吸着材に吸着された金属を溶離させてこの吸着材を再生する吸着材再生工程と、吸着材を再生した可搬容器１を吸着材再生エリアから処理エリアに回送する第２搬送工程とからなり、処理液再生工程では、吸着材再生後の可搬容器１を使用する。 （もっと読む）

【課題】エッチング直後および、エッチング終了直後の過渡的瞬間までも、基板表面のエッチング処理温度を制御することができる半導体素子の製造方法、及び半導体素子の製造装置を提供する。
【解決手段】基板または基板上にエピタキシャル成長された半導体層をウエットエッチングによりパターニングした後に前記基板を洗浄する工程を有する半導体素子の製造方法において、第１温度に設定した半導体基板を準備する工程と、前記第１温度に設定した半導体基板を第２温度に設定する工程と、前記第２温度に設定した半導体基板を、第３温度に設定したエッチング液でエッチングする工程と、第４温度に設定した第１超純水で、前記半導体基板に付着している前記第３温度に設定したエッチング液を洗い流す工程と、を有しており、前記第２温度は、前記第１温度と前記第３温度との間に設定されている。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる複数種類の処理液を基板に順次供給することによって基板に対して所定の湿式処理を施す際に、複数種類の処理液を良好に分離して回収することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを配置する間隙空間Ｓ１に互いに異なる複数種類の処理液が順次供給され、各処理液ごとに基板Ｗに対して湿式処理が施される。また、湿式処理の実行ごとに湿式処理後の処理液が連通部１２４から順次放出されるが、処理ユニット１と液回収ユニット２とが相対的に移動することで連通部１２４から放出される処理液の種類に対応した回収位置に液回収槽２１〜２４が選択的に配置される。ここで、液回収ユニット２が処理ユニット１と分離して処理ユニット１の下方側に配置されるとともに、処理ユニット１の連通部１２４から間隙空間Ｓ１の下方側に鉛直方向下向きに処理液が放出される。 （もっと読む）

【課題】熱交換器本体における伝熱板の被着面の周囲のシール部の構成を簡易化しながらシール性の改善を図ることにより、当該熱交換器の製造コストを低廉化するとともに、該熱交換器を用いた薬液用温度調節装置を安価に提供可能にする。
【解決手段】サーモモジュール１０を密着固定した伝熱板８に接触させて薬液の冷却または加熱を行う熱交換器４を、耐薬品性樹脂からなる板状の本体６の表裏両面における伝熱板８の被着面に薬液が流れる流路６ａ，６ｂを形成するとともに、被着面における流路６ａ，６ｂの周囲に、伝熱板８との間のシールのための１条の山形のリップシール部６ｅを本体に一体的に形成し、表面が耐薬品性をもつ上記伝熱板８をリップシール部６ｅに圧接した状態で本体６に固定することにより構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】素子を形成した半導体ウェハ１の第１主面Ｓ１と厚さ方向に沿って互いに反対側に位置する第２主面Ｓ２に電極としての導体膜を形成する工程であり、まず、半導体ウェハ１のうち少なくとも第２主面Ｓ２の全部が処理室４内に収まるように、半導体ウェハ１を収容する。その後、半導体ウェハ１に回転を施して、半導体ウェハの第２主面Ｓ２に薬液を供給することでエッチングを施す。続いて、第２主面Ｓ２に純水Ｗを供給することで薬液を洗浄する。そして、半導体ウェハ１の第２主面Ｓ２が処理室４の外側に露出するように処理室４を移動させた後、純水Ｗを乾燥する。その後、半導体ウェハ１の第２主面Ｓ２に導体膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】機械的ダメージおよび熱的ダメージを与えることなく所望の形状に容易に加工を行うことができる、被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】シリコン、炭化ケイ素、およびIII〜Ｖ族の元素を含む半導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の材料からなる試料１を被加工物とし、該試料１を、フッ化水素またはフッ化物イオンを含む水溶液からなる処理液８中に浸漬し、該処理液８中で、上記材料の酸化反応における触媒からなる層を少なくとも表面に備えたワイヤ２と接触させ、かつ、該ワイヤ２を陽極として上記試料１との接触部で電気化学反応を起こさせることにより、上記試料１における上記ワイヤ２との接触部分を酸化して上記処理液８に溶解させるとともに、該試料１の溶解に伴って上記ワイヤ２を重力により移動させることで、上記試料１を切断または上記試料１に切れ込みを形成する。 （もっと読む）

【課題】機械的ダメージおよび熱的ダメージを与えることなく所望の形状に容易に加工を行うことができる、被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】シリコン、炭化ケイ素、およびIII〜Ｖ族の元素を含む半導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の材料からなる試料１を被加工物とし、該試料１を、酸化剤と、フッ化水素またはフッ化物イオンとを含む水溶液からなる処理液８中に浸漬し、該処理液８中で、上記材料の酸化反応における触媒からなる層を少なくとも表面に備えたワイヤ２と接触させることにより、上記試料１における上記ワイヤ２との接触部分を酸化して上記処理液８に溶解させるとともに、該試料１の溶解に伴って上記ワイヤ２を重力により移動させることで、上記試料１を切断または上記試料１に切れ込みを形成する。 （もっと読む）

【課題】表面が親水性の場合には、洗浄液のみでの十分な洗浄を可能とし、疎水性の場合には、表面を簡単に親水性化し、その直後に洗浄液を供給して十分な洗浄を可能とし、更に、疎水性の強い膜表面を洗浄する場合に、洗浄液を広く拡がらせ、十分な洗浄を行なわせるようにすることである。
【解決手段】回転手段と、前記回転手段で回転させられる板体の上方に配置された第１のノズルＡと、前記回転手段で回転させられる板体の上方に配置された第２のノズルＢと、前記回転手段で回転させられる板体の回転上流側に配置された第１のノズルに連結された親水性剤貯留タンクと、前記回転手段で回転させられる板体の回転下流側に配置された第２のノズルに連結された薬剤貯留タンクとを具備してなり、前記第１のノズルＡから板体１の上に供給された親水性剤の上に前記第２のノズルＢからの薬剤が供給されるよう構成されてなる板体処理装置。 （もっと読む）

【課題】機械的研磨に起因するピットを除去することにより、研磨均一性を向上させることができるウエハ処理方法及びその装置を提供する。
【解決手段】第１の工程において、機械的研磨されたウエハＷの処理面Ｓ２をフッ硝酸溶液でエッチングすることにより、処理面Ｓ２に生じた研磨痕や結晶欠陥が除去される。したがって、第２の工程において、ウエハＷの処理面Ｓ２を第２の処理液により目的厚さまで化学的研磨しても、ウエハＷの処理面Ｓ２に機械的研磨に起因するピットが生じることを防止できる。その結果、ウエハＷの処理面Ｓ２における面内均一性を向上させることができ、研磨均一性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 周方向に伸びる段差部が形成されている半導体ウエハの表面を、段差部よりも半径方向外側で洗浄液を供給することなく洗浄可能な技術を提供する。
【解決手段】 周方向に伸びる段差部が形成されている半導体ウエハの表面を洗浄する装置であって、前記半導体ウエハを周方向に回転させる回転手段と、前記回転手段によって回転している前記半導体ウエハの表面の前記段差部よりも半径方向内側の位置に洗浄液を供給するノズルと、前記回転手段によって回転させられている前記半導体ウエハの表面に前記段差部を跨いで対向する対向面を有するガイド部材を備えている。 （もっと読む）

【課題】長期にわたり、高い精度で均一なエッチングができるエッチング方法およびエッチング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング液１２を保持するエッチング槽１０にディフューザ２０の本体２１を配置し、湿った気体から気泡を発生させて曝気攪拌を行う。例えば、コンプレッサ３１により圧縮され除湿された空気を、加湿槽３３内の水中を通過させて湿らせてディフューザ２０の気体供給管２２に供給する。ディフューザ２０の本体２１の小孔を通る気体は湿潤であり小孔の内壁の乾燥を防止するので、スケール付着による小孔の閉塞が防止され、ディフューザ２０から長期にわたり均一に気泡が発生される。 （もっと読む）

【課題】基板上の処理液の温度をより適正に保ちながら処理を進めることができ、しかも、装置構成を簡単、かつ安価とする。
【解決手段】エッチング装置１０は基板Ｓを水平姿勢で搬送しながらその上面にエッチング液を供給するものである。このエッチング装置１０は、基板Ｓのうちその幅方向両端部分であって、かつ所定のパターン形成領域よりも外側の領域をローラ２６により支持した状態で基板Ｓを搬送するローラコンベア１６と、前記ローラ２６による基板Ｓの支持位置よりも幅方向内側の位置でエッチング液と同温度の流体（エッチング液）を噴出することによりその流体圧により基板Ｓをその下側から支持する流体圧支持装置１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被加工物を支持する回転板の回転・停止が容易で、被加工物の両面処理できる装置を提供する。
【解決手段】円環状の回転板１と、該回転板１の下方に配置され、該回転板を磁気浮上させるための環状に配置された超伝導体６を有し、前記回転板１の下面には前記超伝導体６に対応して配置された浮上用永久磁石１ｃと、更に、前記回転板１に設けた浮上用永久磁石１ｃの外周側に回転用の永久磁石あるいは強磁性鋼板１ａ，１ｂと、該永久磁石に対応して回転磁界コイル４Ａを配置し、前記回転板１の永久磁石あるいは強磁性鋼板１ａ，１ｂと、前記回転磁界コイル４Ａとによって前記回転板１を非接触状態で回転駆動するように構成した磁気浮上回転処理装置。 （もっと読む）

【課題】境界面の工学設計のための制御雰囲気システム
【解決手段】１つまたは複数の湿式基板処理モジュールに結合された実験室雰囲気制御搬送モジュールを含むクラスタアーキテクチャ。実験室雰囲気制御搬送モジュールと、１つまたは複数の湿式基板処理モジュールとは、第１の雰囲気環境を管理する。クラスタアーキテクチャは、実験室雰囲気制御搬送モジュールおよび１つまたは複数のプラズマ処理モジュールに結合された真空搬送モジュールを有する。真空搬送モジュールと、１つまたは複数のプラズマ処理モジュールとは、第２の雰囲気環境を管理する。真空搬送モジュールおよび１つまたは複数の雰囲気処理モジュールに結合された制御雰囲気搬送モジュールは、第３の雰囲気環境を管理する。クラスタアーキテクチャは、したがって、第１、第２、または第３の雰囲気環境のいずれかにおけるおよび関連の移行の最中における基板の制御式処理を可能にする。実施形態は、また、基板のトレンチを充填するための効率的な方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】研削加工によって裏面に凹部を形成した後の凹部のエッチング処理を、より簡便かつ低コストで実施して生産性を向上を図る。
【解決手段】研削加工で形成した凹部１Ａを上に向けてウエーハ１をチャックテーブル９０上に保持し、次いで、凹部１Ａ内に必要量のエッチング液Ｌを供給してエッチング処理する。次いで、チャックテーブル９０とともにウエーハ１を回転させ、凹部１Ａ内のエッチング液Ｌを遠心力によって飛散させて除去し、この後、チャックテーブル９０を回転させたままの状態で凹部１Ａに純水Ｗを供給して凹部１Ａを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 １つの工程装備にインシャワー、吸入および乾燥工程を行えるようにし、基板を塗布または剥皮したり洗浄工程を行ったりする際に時間と空間的な効率性を高めることができるインシャワー、吸入および乾燥工程を行う工程装置を提供する。
【解決手段】 インシャワー、吸入および乾燥工程を行う工程装置は、インシャワーナイフ、エアナイフを含むナイフユニットおよびナイフユニットが取付けられて基板上にナイフユニットを移送することができるフレームを含む。 （もっと読む）