【課題】 厚さが薄く、より均一な表面を有するガラス基板を処理するためのエッチング装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、エッチング液を収容する容器と、容器内に離隔、対向して複数個設置されるローラーと、を含み、離隔、対向するローラー間にガラス基板を挿入してエッチング液とローラーの回転によってエッチングを行い、各ローラーには、スポンジパッド、ブラシ、又は水流発生用部材を備えたパッドが設置され、各ローラーにスポンジパッド又はブラシが設置される場合には、スポンジパッド又はブラシは、ガラス基板と接触するように設置され、各ローラーに水流発生用部材を備えたパッドが設置される場合には、水流発生用部材を備えたパッドは、ガラス基板と接触しないように設置されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来必須の製造工程であった研削やラッピング等の平坦化工程を行うことなく高平坦化を達成し、生産性を向上し得る、シリコンウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶インゴットをスライスして得られた単一のウェーハの表面へ供給ノズルによりエッチング液を供給し、ウェーハを回転させて供給したエッチング液を表面全体に拡げてエッチングする枚葉式酸エッチング工程１２と、ウェーハの表裏面を研磨する研磨工程１４とをこの順に含み、枚葉式エッチングに使用されるエッチング液が酸エッチング液であって、酸エッチング液がフッ酸、硝酸及びリン酸から構成され、フッ酸、硝酸及びリン酸が重量％でフッ酸：硝酸：リン酸＝０．５〜４０％：５〜５０％：５〜７０％の混合割合で含有した水溶液であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の基板を基板保持具に保持して処理槽内の処理液中に浸漬させて処理する場合において、高濃度のフッ酸、リン酸あるいは硫酸を処理液として使用するような場合であっても、構成部材が腐食される心配の無い基板保持具を提供する。
【解決手段】 処理液が貯留される処理槽１０の内部と外部との間で移動可能に支持されＳｉＣで形成された移動部材２６と、移動部材２６に固着され基板Ｗの配列方向に沿って水平方向に配置された複数の基板保持枠２８、３０と、基板保持枠２８、３０に設けられ基板Ｗの下端部に接触して基板Ｗを保持する保持部材３４ａ、３４ｂ、３６ａ、３６ｂとを備えて、基板保持具１２を構成した。 （もっと読む）

【課題】設置スペースが少なくてすむばかりか、基板の供給と搬出とを同じ箇所で行なうことができる処理装置を提供することにある。
【解決手段】装置本体１と、装置本体に設けられ基板を所定の角度で傾斜させて搬送する搬送ローラと、搬送ローラによって搬送される基板を処理する処理部３と、装置本体の上部に設けられ基板を水平な状態で、傾斜させて搬送する搬送方向と逆方向に搬送する上部搬送部４と、装置本体の少なくとも一端に設けられ上部搬送部によって水平に搬送された基板を受けると、この基板を下降させると同時に所定の角度に傾斜させて搬送ローラに受け渡す傾斜受け渡しユニット６１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】搬送途中の基板から落下する処理液を受ける液受け部を備えた基板処理装置において、液受け部における処理液の残留を防止できる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】この基板処理装置１では、槽間バット（液受け部）５０の上方における基板Ｗの通過直前に槽間バット５０に純水の供給を開始する。また、槽間バット５０の上方における基板の通過直後に純水の供給を停止するとともに槽間バット５０から排液を行う。このため、基板Ｗから落下した処理液は、槽間バット５０に貯留された純水中に落下して速やかに希釈され、純水とともに排液される。したがって、槽間バット５０内に処理液が残留することを防止できる。また、基板Ｗが槽間バット５０の上方を通過する前後においてのみ、槽間バット５０への純水の供給を行う。このため、純水の使用量は最小限に抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ面内でエッチング分布をコントロールすることのできる、コンパクトな半導体製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 被加工膜を有する半導体ウェハ１０は、その中心部が保持機構１１に真空保持される。モータ等、回転駆動部１２が配備され、回転駆動部１２と保持機構１１はシャフト１３により結合されている。ウェハ移動機構１４は、回転駆動部１２、シャフト１３及び保持機構１１のユニットと共に半導体ウェハ１０を上昇−下降方向に動作制御し、かつ上向き−垂直−下向きの間で傾度制御することができる。薬液循環装置１８と結合された薬液処理槽１５は、薬液１６としてエッチング液が入る。半導体ウェハ１０は移動機構１４に応じた態勢にされ、回転しながら薬液１６に浸漬される。基本的には、半導体ウェハ１０の一部領域が薬液１６面内外に出入りする状態となる処理を含む。 （もっと読む）

【課題】 気体の巻き込みを抑制して基板表面から液体を効率良く吸引することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 吸引ノズル３１は基板表面ＷＳの法線方向に対して傾斜されながら移動方向Ｘに沿って上下方向に互いに対向配置された上側先端部位３２と下側先端部位３３とを有する。これら先端部位３２，３３の間に吸引経路３４が形成され、基板Ｗを搬送しながら該吸引経路３４の一方端３４ａより基板表面ＷＳに付着する処理液を吸引除去する。吸引経路３４の一方端３４ａは、Ｘ方向において下側先端部位３３の長さよりも長く形成された上側先端部位３２の延長領域３２１ｂによって上方より覆われるとともに、延長領域３２１ｂの下方側に広がる空間ＳＰが処理液によって満たされる。 （もっと読む）

【課題】 制御が容易で基板の搬送を簡単に行うことができ、また、従来の基板よりも大型の基板の液処理を行うための装置構成部材の仕様変更によって生ずる装置の大型化を抑制した液処理装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷがロータ３４に収納された状態で、Ｚ軸リニア駆動機構２９により、ロータ回転機構２７および姿勢変換機構２８を連結点Ｐが位置Ｐ２に移動するように上昇させ、位置Ｐ２においては、姿勢変換機構２８を動作させて、ウエハＷが水平保持から垂直保持の状態になるようにロータ回転機構２７全体を９０°回転させ、横姿勢の状態とする。次に、ロータ回転機構２７全体が横姿勢の状態のまま、連結点Ｐが位置Ｐ３に移動するように、再びＺ軸リニア駆動機構２９を動作させてロータ回転機構２７を上昇させる。連結点Ｐが位置Ｐ３に到達したら、次に、Ｘ軸リニア駆動機構３０を動作させて、連結点Ｐの位置を位置Ｐ４まで水平移動させる。 （もっと読む）

【課題】 浸漬時間の差による基板面内でのエッチング量のばらつきを低減できるようにした薬液処理方法及び、薬液処理装置を提供する。

【解決手段】 エッチング槽１内に貯められたエッチング液中にウエーハＷを入れてその表面を洗浄処理する方法であって、オリフラＯＦを先頭にしてウエーハＷをエッチング液中に入れ、エッチング液中でウエーハＷの上下を逆にし（例えば、ウエーハＷをその表面の中心部を通る垂線を軸に１８０［゜］回転させる）、その後、上下を逆にした状態でウエーハＷをエッチング液中から取り出す。このような構成であれば、ウエーハＷはオリフラＯＦから先にエッチング液中に入り、オリフラＯＦから先にエッチング液中から取り出されるので、ウエーハＷの面内で浸漬時間の差を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電気研磨および／または電気めっきプロセスにおいて、ウェーハを移動させるロボットアセンブリにおいて、エンドエフェクタ真空カップ内の粒子を取除き、真空通路に酸などが入るのを防止する装置および方法を提供する。
【解決手段】エンドエフェクタ３０６は、真空弁３２２を介して真空源と、窒素弁３２０を介して加圧窒素源と連結されている。真空弁３２２がオンされると、ウェーハをエンドエフェクタ３０６に押し付けて保持するように、真空カップ３０２内の圧力を低下させる。真空弁３２２がオフされ、かつ、窒素弁３２０がオンされると、エンドエフェクタ３０６は、真空カップ３０２内の圧力が増大されウェーハを開放する。ウェーハが保持されていない時、または移動されていない時は窒素弁３２０をオン状態のままにして、真空カップ３０２内において周囲環境圧力に近いか、またはこの周囲環境圧力よりも高い圧力を維持する。 （もっと読む）

【課題】 水晶板などの圧電素板をエッチング加工する際に使用する湿式のエッチング装置で、被加工物である水晶板などの圧電素板が均一にムラが無くエッチング処理ができる装置を実現することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、エッチング溶液を蓄える容器の中に、圧電素板を格納し揺動する受皿を配置し、前記受皿の下方から前記エッチング溶液を噴射する噴射口を有し、前記受皿の上部には一定間隔で細線を配置した構造を有するもので、従来の回転式のエッチング装置の欠点を改善したもので、エッチング溶液中に圧電素板を格納する受皿を設けて、前記受皿の下方からエッチング溶液を受皿に向けて噴射することで、受皿の中の圧電素板が水流により浮き上がり、受皿の上部に配置する細線で圧電素板の向きを変え、上述の動作を連続的に行うことで、受皿に格納する圧電素板を効率よく回転させることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送を容易に行えるとともに、基板表面に発生する反応ガスを除去して、均一に基板の表面処理を行うことができる基板表面処理装置を提供する。
【解決手段】 処理液槽３３に収容される処理液３２中に一部または全部が浸漬され回転自在に設けられる搬送ローラ３４と搬送ローラ３４との間に設けられる気体除去手段３５によって、処理液３２によって処理される基板３１の処理面に接して存在する気体５２を容易に除去できるとともに、簡単な構成で、基板３１を搬送しながら基板３１の表面を均一に処理することができる。 （もっと読む）

【課題】 排液による大気への連通を抑制することにより、減圧乾燥の効率を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 処理液供給部１６から処理槽１に処理液を供給し、昇降ユニット７を処理槽１内に移動して基板Ｗを処理液に浸漬させる。その後、昇降ユニット７を処理槽１内から空間ＳＰへ移動して減圧部３１による減圧を行っても、外槽５の排出配管６７には密閉容器６９が設けてあるので、排出配管６７の下流から乾燥位置に気体が流入することが抑制される。したがって、十分に空間ＳＰ内を減圧することができ、減圧乾燥の効率を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】迅速かつ確実に薬液を純水に置換することができ、しかも純水消費量の増加を抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置はエッチングユニット１０およびリンスユニット３０を備える。基板Ｗは搬送ローラ２によって矢印ＡＲ１の向きに搬送される。浸漬エッチング処理を行うディップ槽２０から搬出された直後の基板Ｗの表面には多量のエッチング液が残留している。そのエッチング液を吸引回収ヘッド１１によって回収し、なお残留しているエッチング液をエアナイフ１５によって液切り除去する。これによって概ねエッチング液が除去された基板Ｗの表面に二流体スリットノズル３１から純水液滴を含む混合流体を吐出することによりエッチング液を純水に置換する置換水洗を行う。混合流体の吐出によって飛散したミストは排気ノズル３５から装置外に排出する。 （もっと読む）

【課題】 液切りにおいてミストを発生させることなく効率的な液切りを行うことのできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 多孔Ｐを有するローラー２の中空部をポンプによって負圧し、基板Ｗ上に残存したエッチング液Ｌを多孔部分Ｐａから吸引することによって液切りを行う。さらに、ローラー２を基板Ｗの搬送方向Ｓ１と逆の方向Ｓ２に回転させることによってエッチング液Ｌと接触するローラー２の表面積を増加させ、より効率的な液切りを行う。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板への液体の供給むらを防止して、被処理基板の表面を全面に亘って均一に処理することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】 被処理基板１が着脱可能に保持される保持プレート１１と、保持プレート１１を支持すると共に保持プレート１１をその面内方向に回転させる回転手段１３を含む駆動手段１２と、所定の液体を被処理基板１表面に供給する供給手段１７とを具備し、且つ保持プレート１１を回転させた状態で、被処理基板１の回転中心の位置を被処理基板１内の任意の位置に移動させる変更手段１４を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】移動手段１０により略水平方向に延びる所定の方向に移動される略水平姿勢の板状ワークＷに対し、複数のノズル列２０の各ノズル２０ａから処理液を噴射して液処理を行うようにした液処理装置において、板状ワークＷ上にて互いに逆方向の流れがぶつかり合うことに起因する液溜りの発生を回避できるようにする。
【解決手段】複数のノズル列２０の各ノズル２０ａを、板状ワークＷの移動方向前側および後側のうちの何れか一方の側に向かって処理液を噴射するように配置する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、基板の非処理面に対する処理液の回込みを防止することができる基板の片面処理装置を提供する。
【解決手段】 平板形状を有する基板２１の片面２１ａを処理する片面処理装置２０は、回転自在に設けられて外周面に片面２１ａが接触するようにして載置される基板２１を搬送する複数の搬送ローラ２２と、基板２１の処理液を搬送ローラ２２の内部に供給する処理液供給手段２３とを含む。搬送ローラ２２は、処理液供給手段２３から供給される処理液を、その内部から外周面へ吐出し、吐出される処理液によって基板２１の片面２１ａを処理するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ保持部を装置本体から取り外すことなく、ウェハ保持部を洗浄できるようにする。
【解決手段】 半導体ウェハＷをウェハガイド４ａ、４ｂで支持させながら、半導体ウェハＷを薬液６内に浸漬させることにより、半導体ウェハの処理を行った後、ウェハアーム７を介して半導体ウェハＷを処理槽１外に搬出し、バルブＶ１を開くことにより、排出管Ｈ１を介して処理槽１内の薬液６を排出してから、バルブＶ３を開くことにより、配管Ｈ３を介してノズル５ａ、５ｂに洗浄液８を供給し、ノズル５ａ、５ｂから洗浄液８をウェハガイド４ａ、４ｂに向けて噴出させる。 （もっと読む）

【課題】 小型で高い液置換性能を有し、しかも強力な洗浄能力を併せ持つ高効率な基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】 水平姿勢で水平方向に搬送される基板１０の搬送方向に沿って第１ノズル列５０及び第２ノズル列６０を設ける。第１ノズル列５０は板幅方向に配列された複数個のフラット型スプレーノズル５２により構成されている。複数個のフラット型スプレーノズル５２は、基板表面における各ノズルの直線状スプレーパターンが前記板幅方向に対して同方向へ３０〜６０度の角度で傾斜するように配置されている。第２ノズル列６０は板幅方向に配列された複数個のフラット型スプレーノズル６２により構成されている。複数個のフラット型スプレーノズル６２は、各ノズルからの液膜が所定のオーバーラップで板幅方向に連続して板幅方向の全域にわたるカーテン状の液膜を形成する。 （もっと読む）