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Fターム[5F043EE36]の内容

ウェットエッチング (11,167) | 装置 (3,217) | 被加工物の移動装置(ウエハ搬送機構) (175)

Fターム[5F043EE36]に分類される特許

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【課題】ノズル同士の衝突を避けつつ、ノズルの稼働率を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】制御部は、現像ノズル21を、第1の高さにある水平面(移動走行面H1)上で移動させることによって、現像ノズル21を現像処理セット10間で移動させる(AR2,AR6)。ただし、移動走行面H1は、純水ノズル130の移動エリア(純水ノズル130を処理位置S130と待避位置T130との間で移動させる際に純水ノズル130が移動するエリア)の上方に形成される。したがって、純水ノズル130との干渉を考慮せずに自由に現像ノズル21を現像処理セット10間で移動させることが可能となり、これにより、現像ノズル21と純水ノズル130との稼働率が向上する。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置の基板処理部に所定流量・所定濃度の処理液を精度良く供給すること。
【解決手段】本発明では、処理液供給部(24)から供給される処理液を使用して複数個の基板処理部(11〜22)で基板(2)を処理する基板処理装置(1)において、各基板処理部(11〜22)に基板(2)を順次搬送し、1個の基板処理部(11〜22)で使用する処理液の流量が処理液供給部(24)で制御可能な流量よりも少量の場合には、処理液供給部(24)で制御可能な流量以上になるまで複数個の基板処理部(11〜22)に基板(2)が搬送されるのを待った後に複数個の基板処理部(11〜22)で処理液を同時に使用するように処理開始時間を制御することにした。 (もっと読む)


【課題】この発明は立位状態で搬送される基板を処理液によって均一に処理することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板を処理液によって処理する処理装置において、
基板を立位状態で所定方向に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって立位状態で搬送される基板に処理液を噴射するエッチング処理部18とを有し、
エッチング処理部は、基板の板面に処理液を噴射する複数のノズル21a〜21dを有し、これら複数のノズルは基板の高さ方向に所定間隔で、かつ高さ方向上方に位置するノズルが下方に位置するノズルよりも基板の搬送方向後方に位置するよう配置されている。 (もっと読む)


【課題】処理液の取り替えサイクルを長くしたり、基板処理効率の低下を防止したり、基板処理コストを抑えることができる基板処理装置などを提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、貯留槽11と基板処理機構12と間で処理液を循環させる第1処理液循環機構20と、基板処理機構12における基板処理によって処理液中に含まれるようになった金属イオンを吸着する2つの吸着塔32,33と、貯留槽11内の処理液を吸着塔32,33のいずれか一方に選択的に供給して循環させる第2処理液循環機構34と、処理液の供給される吸着塔32,33が所定時間間隔で交互に切り換わるように第2処理液循環機構34の作動を制御する制御装置28とを備える。 (もっと読む)


【課題】ノズルの稼働率を向上させて処理ユニットのスループットを向上させる。
【解決手段】現像処理ユニット1においては、ノズル21を共用する複数個の現像処理セット10のそれぞれにおいて1枚の基板Wに対する現像処理が行われる。進入領域K(現像処理ユニット1に対する基板Wの搬出入を行う搬送機構のハンドが現像処理ユニット1内に進入する領域)の上方には、現像処理セット10間にわたって移動経路L21が形成されている。制御部91は、移動経路L21に沿ってノズル21を移動させることによって、ノズル21を現像処理セット10の間で移動させる。この構成によると、搬送機構が現像処理ユニット1に対する基板の搬出入を行っている間であってもそのハンドとの干渉を考慮せずにノズル21を現像処理セット10間で自由に移動させることができるので、ノズルの稼働率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】適宜切り替えることによりシャワー方式とパドル方式との両方を実質的に行なえる薬液処理装置を提供する。
【解決手段】薬液処理装置は、平坦な上面を有する処理対象物としての基板51を載置して側方に送るための搬送機50と、この搬送機50の上方から下方に向けて薬液53を吐出するためのシャワーノズル52と、このシャワーノズル52と搬送機50との間に着脱自在なように配置された整流部材6とを備える。整流部材6は、シャワーノズル52から吐出される薬液53を受けるための斜面と、上記処理対象物に近接した位置で上記薬液を上記処理対象物に向けて落下させるために上記斜面と連続して上記斜面の下側に配置された液落下部とを有する。 (もっと読む)


【課題】必要な排気を確保しつつも、排気量を低減することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】制御部51は、ロットが搬送されて薬液処理部CHB1,CHB2や純水洗浄処理部ONB1,ONB2にて処理されるタイミングがスケジュールにより予め判断できるので、薬液処理部CHB1,CHB2や純水洗浄処理部ONB1,ONB2の状態に応じて各ダンパー37,41,45,49を操作し、薬液処理部CHB1,CHB2や純水洗浄処理部ONB1,ONB2の排出口35,39,43,47から排出される排気流量を調整できる。その結果、処理に必要な排気を確保しつつも装置全体の排気量を低減できる。 (もっと読む)


【課題】処理物を所定の箇所に集約することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】剥離装置1は、部分剥離区間Aと全体剥離・除去区間Bとを有し、部分剥離区間Aは、ローラーとパドル40とを備え、全体剥離・除去区間Bは、ローラーとシャワー部とを備えている。また、パドル40は、剥離液50が液槽部42の両端からオーバーフローする2つの開口部を備える。このため、ガラス基板20は剥離液50が両縁部のみに浸されるので、中央部は剥離されず両端部が先に剥離し始める。そして、全体剥離・除去区間Bへと搬送され、剥離液50がガラス基板20の全体に噴射されるため、両縁部から中央部へとカバーフィルム21の剥離を進行させ、カバーフィルム21をガラス基板20の中央部に集めることができるので、カバーフィルム21が不規則に分散して滞留することを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】処理室間においてミスト状処理液の侵入を防止する。
【解決手段】基板処理装置は、剥離液により剥離処理を施す第1剥離処理室1と、前記剥離液よりも低濃度の剥離液により剥離処理を施す第2剥離処理室3と、各処理室1,3の間に介設される中間室2と、第1剥離処理室1、中間室2及び第2剥離処理室3の隔壁11,13に形成される基板搬送用の開口部11a,13aを各々開閉するシャッタ25,34等と、中間室2において少なくとも第2剥離処理室3側の開口部13aが開放されているときに、当該開口部13aに向かってエアを吐出するエアナイフ36,36と、エアナイフ36,36と前記開口部13aとの間に排気口40を有し、この排気口40を通じて中間室2内を排気する排気手段とを備えている。 (もっと読む)


処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
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【課題】回転させた基板に処理液を供給して所定の処理を行い、しかも、基板から外方へ飛散する処理液を受け止める飛散防止部材を設けた基板処理装置および該装置の制御方法において、装置の異常を確実に検出する。
【解決手段】飛散防止部材を昇降させる一対のサーボモータ119のそれぞれにかかる負荷トルクを検出するトルク検出部5122を設ける。両サーボモータ119のいずれかにかかる負荷トルクが極端に小さいとき、および、両サーボモータ119の負荷トルク差が大きいとき、同期制御装置511は装置に異常があるものと判定してモータの駆動を停止する。 (もっと読む)


【課題】基板面内により均一に処理を施すと共にスループットの向上を図る。
【解決手段】基板処理装置1は、基板2を水平搬送しながらその上面に現像液の液層Xを形成するための液ノズル16と、基板2上に形成された液層Xを除去するための除去手段とを備える。この除去手段は、基板2を横断するように設けられて該基板2の上面に向かってエアを吐出するエアナイフ18と、該エアナイフ18によるエア吐出位置よりも基板2の後端側に隣接する位置に配置され、前記エアの吐出時に生じる液層Xの波打ちを抑える波消し部材20と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】大面積の基板処理を対象とした基板処理装置において、処理液を用いて、均一かつ効率的な処理を可能とする。
【解決手段】搬送台に載せた基板に対して搬送しながら処理を行う基板処理装置である。かかる基板処理装置は、基板の搬送方向の上流側から順に、処理液を吸引するための吸引ユニットと、前記処理液を塞き止めるための塞き止めユニットと、を配置している。さらに、基板の表面をブラシがけするためのブラシを備えた洗浄ユニットを上流に配置することができる。洗浄ユニットは、それぞれ独立して位置調節が可能な複数のブラシユニットで構成することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、エッチング液の流れを促進させ、高密度回路が形成される基板を高い収率で製造できるエッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチング装置は、基板(220)を支持する基板支持台(210)と、基板(220)にエッチング液(240)を噴射する噴射ノズル(230)と、エッチング液(240)の流れが促進されるように基板支持台(210)の外周縁に配置され、エッチング液(240)を回収する吸入器(250)と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の垂れることを防止してエッチング工程中エッチング液が溜まることなく、基板の両側に容易に流れることができる基板移送装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板のエッチング工程中に基板を移送させる基板移送装置であって、基板が湾曲され、基板の両側にエッチング液が流れるように基板の両側を支持する基板支持台と、 基板が移送されるように基板支持台を移動させる移送駆動部とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】液晶表示パネルに用いられるガラス基板などの基板を薬液や純水などの処理液を供給して処理する際の各処理液の温度の差が大きいことにより基板が撓んでしまうことが抑制される基板処理方法を提供すること。
【解決手段】一定方向に搬送される基板の処理面に薬液を供給して薬液処理するに際し、隔壁で仕切られる複数の薬液処理室の各薬液処理室にて前記基板に供給される各薬液の温度を前記基板の搬送方向の上流側から下流側に向けて段階的に下げるようにした。 (もっと読む)


【課題】液ナイフから基板上に不要な処理液が滴下するのを防止し、これによって基板の品質向上を図る。
【解決手段】基板処理装置1は、搬送中の基板Sの上面に、その搬送方向上流側から下流側に向かって斜め方向にリンス液を吐出する液ナイフ16を備える。液ナイフ16の下方には、当該液ナイフ16から滴下するリンス液を捕液する液受け部材32が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 チャンバー外部に処理液の流出を抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板処理装置は、基板の処理空間を提供するチャンバー、チャンバーの内部に配置され、第1方向に延長されチャンバーの外部から両端部に提供された処理液が流れる第1供給ライン、第1供給ラインと連通され基板に向かうように延長され、処理液を基板に向かって噴射する噴射部、及び噴射部を第1方向と垂直な第2方向にスウィングさせるために、第1供給ラインと非接触方式で第1供給ラインを回転させる駆動ユニットを含む。従って、基板処理装置は、基板全体に均一に処理液を供給する。 (もっと読む)


【課題】CARE法のメリットを延ばし、CARE法のデメリットを補完することで、十分な加工速度を確保しながら、被加工物の加工後における加工表面にダメージを残すことなく該加工表面の平坦度を高めた表面除去加工を行うことができるようにする。
【解決手段】2以上の表面除去工程と2以上の洗浄工程を有し、最終表面除去工程は、ハロゲン化水素酸、過酸化水素水、及びオゾン水の少なくとも1つを含む処理液中に被加工物を配し、白金、金、セラミックス系固体触媒、遷移金属、ガラス、及び、酸性または塩基性を有する固体触媒の何れかを表面に有する触媒定盤の該表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させて該被加工面を加工除去する触媒基準エッチングである。 (もっと読む)


【課題】基板の表面の全域に、処理液を用いた処理を均一に施すことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】下プレート部4に保持されたウエハWに対して、上プレート2の基板上対向面19を対向させる。基板上対向面19には、ウエハWの中心に対向する位置に頂点を有する円錐状の凹部18が形成されている。
ウエハWの上面と上プレート2の基板上対向面19とで挟まれた上処理空間41に処理液が供給されて、上処理空間41が処理液により液密状態にされる。上処理空間41が、ウエハWの中心から周縁部に向かうにつれて徐々に狭くなっているので、ウエハWの上面の全域において、処理液の速度がほぼ等しい。 (もっと読む)


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