【課題】 接続端子同士を良好に接続する。
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子３４ａ、３４ｂを有する配線基板３１ａ、３１ｂ同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体１４を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体１４を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体１４は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子３４ａ、３４ｂは、それぞれの配線基板１ａ、３１ｂに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも１つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝２０ａが形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】バックグラインドテープを使用することなく、半導体装置の回路基板への取り付け精度を良好に維持しつつ効率的に実施可能な半導体装置の実装方法および半導体装置実装品を提供する。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の実装方法は、その片面に電極パターンが複数形成されてなるシリコンウエハー基板の前記電極パターンが形成されている片面に、熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層を形成した面とは反対面のシリコンウエハー基板表面を研磨するウエハー研磨工程と、前記研磨後のシリコンウエハー基板をその片面に形成されている複数の電極パターン毎にダイシングして複数の半導体装置を得るダイシング工程と、前記ダイシングにより得られた半導体装置の前記樹脂層が形成されている面を回路基板上に接着させることにより前記回路基板に半導体装置を実装する半導体装置実装工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路を実装するラベル型フレキシブル回路基板の製作
【解決手段】銅箔１、絶縁導熱材２、および表面に粘着層３１を塗布した底材３を用意し、熱プレス処理を行ない、銅箔１、絶縁導熱材２および底材３を結合させて帯状または板状の銅箔フレキシブル回路基板とする。銅箔１上に配線パターンとなるレジスト層４を形成し、エッチング処理により銅箔１からなる回路パターンを形成する。複数の配線パターン１１の表面に銀メッキ層１２を形成し、銀メッキ層１２の表面に電子部品５を半田付けする。絶縁導熱材２の表面をカバ６によりパッケージする。フレキシブル回路基板全部を截断する。絶縁導熱材２を截断すると、截断線２１が現れるが、底材３まで截断しない。底材３上に完成した電子デバイス１０が複数隣接して底材３を覆う。 （もっと読む）

【課題】
層間接続部分の銅めっきを厚く突出させなくても十分な接続を得ることができるようなテープキャリアの製造方法を提供すること。
【解決手段】
両面に銅層を有し、銅層との接合に接着剤を用いないポリイミドフィルム１の片面あるいは両面の銅層３に、フォトエッチングによりビア開孔用パターンを形成し、該パターンをマスクとしてレーザーによりブラインドビア９を形成した後、配線パターンをフォトエッチングで形成し、さらに層間接続に対して不必要な部分をマスキングした後、該ブラインドビアに対して、ビア側面に導電化処理することなしにビア底面よりめっき１４を析出させることにより、ビア内部をめっきで埋め、上面の銅層と電気的な接続をとるようにした両面配線テープキャリアを製造するに際し、めっき前に上面の銅層を化学研磨する。 （もっと読む）

【課題】織布からなる布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができ、布製半導体素子のパッケージを容易に取り付けることができ、布製半導体素子のパッケージの生産性を向上することができる布製半導体素子のパッケージを提供する。
【解決手段】布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部（lead）と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板３１の電極３２上にバンプ１９を形成する方法である。配線基板３１のうち電極３２を含む領域の上に、導電性粒子１６を含有した流動体２０を供給した後、配線基板３１の上に流動体２０を介して板状部材４０を配置する。次に、流動体２０を加熱して、当該流動体２０中に気泡３０を発生させる。その後、流動体２０を硬化させて、硬化した流動体２０を配線基板３１から剥離（２５）する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのバンプやスペーサなどにより配線が加圧されたときに、配線にクラックが発生する可能性を低減する。
【解決手段】 配線は、上層配線部１３と、上層配線部１３よりも基板１０側に形成された下層配線部１２と、上層配線部１３および下層配線部１２の間に形成された絶縁膜１４とを有する。上層配線部１３はＩＣチップ２０のバンプ２１により加圧を受ける被加圧領域を含む。絶縁膜１４は、前記被加圧領域を少なくとも含む領域に形成されている。上層配線部１３および下層配線部１２は、平面視において両配線部１２，１３が重なる領域のうち前記被加圧領域を除く領域にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状半導体封止剤、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）ケチミン構造を含有する化合物を含み、（Ｃ）成分が０．０１〜１０重量％である、液状半導体封止剤。さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する。（Ｂ）成分が酸無水物系硬化剤であり、（Ｄ）成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを可撓性回路基板へ熱硬化樹脂を用いてフエイスダウンボンディングして製造される半導体装置の反りや変形が少ない半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１の中央部に位置する半導体基板の一部を、半導体チップ１と反対側に撓ませた状態で接着用樹脂４を硬化する。回路基板３は凹部６を有するボンディングステージ５上に吸着させて、排気された凹部６内に回路基板３を引き込むことで、撓ませる。硬化及び冷却時の接着用樹脂の収縮にともない回路基板３の撓みは減少して、収縮により生ずる回路基板３等への曲げ応力を相殺するので、半導体装置の反りが小さい。 （もっと読む）

【課題】ドライバＩＣの電気的特性を容易に調べることができる表示装置を提供する。
【解決手段】
ＣＯＦ２は、ベースフィルム２１の上に、インナーリード２２、２３が接着剤で固定され、その上から、絶縁性のレジスト２４が塗られている。また、インナーリード２２、２３の上に、ドライバＩＣ２０が金パンプ２６１、２６２を介して固定されている。液状樹脂２５１、２５２を介して、インナーリード２２、２３と導通している。また、表示パネル１０の端子と接続する出力側の接点２２１と導通しているテストパッド４１，４２が引き出し線３１１,３１２を介して接続されている。テストパッド４１，４２のパターンが表示装置の外側へ露出するよう、ベースフィルム２１には、テストパッド４１，４２の部分にテストパッド４１，４２のパターンより小さい孔が第２の面２９側に空いている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用の端子の構造を改良することによって、異方性導電膜を用いて行った実装部分の機械的強度を向上することのできるＩＣの実装構造、電気光学装置、液晶装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置を構成する基板２０のＩＣ実装領域７０では、配線パターン９および第１の端子９１を構成するＩＴＯ膜の非形成部分からなるスリット９６によって第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃが複数の端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ等に分割されている。このため、第１の端子９１と第１の電極７１とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、スリット９６内に入り込んだ状態で第２の透明基板（第２の基板）２０に駆動用ＩＣ７を接着固定する。 （もっと読む）

【課題】電子機器や電子部品に搭載される電子デバイスを実装した実装基板であって、薄厚化を実現するとともにフレキシブル性を有して曲げに対する耐性も強い実装基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板１０ＦＤは、一面側がパッド７を具備した端子形成面２ａとされた半導体チップ２をフレキシブル基板１上に実装してなる実装基板であって、前記パッド７が、前記フレキシブル基板１上に形成された金属配線４に対して電気的に接続されており、前記半導体チップ２の端子形成面２ａが、当該実装基板１０ＦＤの厚さ方向における中立面ｎｐに略一致して配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の極薄化に伴うチップクラックの発生を防止し、実装信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁性基板５上に形成された配線パターン６に、所望の素子領域に形成された半導体基板７の接続用端子９をフリップチップ方式で接続した半導体装置１であって、前記配線パターンを担持した前記絶縁性基板が、前記接続用端子の突出部を前記配線パターン側で吸収しうる程度に、前記接続用端子との当接部における、表面の弾性定数が前記半導体基板より大きくなるように形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の極薄化に伴う接着剤の這い上がり現象による影響を無くすとともに、接着剤ボイドを低減し、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム５上に形成された配線パターン６に、所望の素子領域に形成された半導体基板の接続用端子９をフリップチップ方式で接続し、半導体装置を形成する方法であって、前記絶縁性フィルム５上に第１の接着剤８ａを塗布する工程（ａ）と、前記第１の接着剤８ａを加熱し、低粘度化する工程（ｂ）と、前記絶縁性フィルム５上に第２の接着剤８ｂを塗布する工程（ｃ）と、前記半導体基板を、前記接続用端子９と前記配線パターン６とを互いに位置合わせをする工程（ｄ）と、工程（ｅ）と、前記配線パターン６に押圧し、前記第１の接着剤８ａと第２の接着剤８ｂを熱硬化させる工程（ｆ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】実装時の位置ズレを無くし、３０μｍピッチ程度の微細接続が安定してできるような製造方法を提供する。これにより、ＩＣの小型化に伴うコストダウンにより安価な装置を実現する。
【解決手段】フィルム１基板に金属薄膜を形成し、フィルム基板に含まれる水分の量を０．１Ｗｔ％以下にして絶乾させた後、金属薄膜をパターニングして配線を形成し、配線が形成されたフィルム基板を一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置した後、ＩＣチップ３に設けられたバンプを配線にフェイスダウンで接合する。又は、フィルム基板に金属薄膜を形成し、フィルムを一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置して調湿した後、金属薄膜をパターニングして配線を形成し、配線が形成されたフィルム基板を一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置した後、ＩＣチップに設けられたバンプを前記配線にフェイスダウンで接合する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後、レジスト部材を形成する際の製造マージンが大きい実装
構造体及びそのような実装構造体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシルブル配線基板に、電子部品を実装した実装構造体およびその製造
方法において、フレキシルブル配線基板の一方の面を実装面とし、他方の面を配線面とし
たときに、実装面には、ブラインドビア等の有底の穴を介して電子部品を実装するための
実装用電気パッドを有し、当該実装用電気パッドには、少なくとも一対を単位として、一
つの電子部品が実装してあり、一対の実装用電気パッドが、複数組設けてあるとともに、
少なくとも一対の実装用電気パッドにまたがって、レジスト部材の非形成領域を設ける。 （もっと読む）

【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上にアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１のこのアンテナパターン１１２が形成された側の面に熱硬化接着剤１３ｐを付着させる付着工程と、アンテナパターン１１２に接続する回路チップ１２を、熱硬化接着剤１３を介して基体に載せる搭載工程と、熱硬化接着剤１３ｐを、第１の硬化状態となる第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、基体１１を回路チップ側とフィルム側との両側から挟み加圧した状態で、熱硬化接着剤１３ｐを、前記第１の硬化状態よりも硬い第２の硬化状態となる第２加熱条件で加熱して硬化させることによって回路チップ１２をアンテナパターン１１２に固定する本加熱工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ（例えば、ＣＯＦパッケージ）において、ベースフィルムの歪みによる封止樹脂の未充填不良を防止する。
【解決手段】ＣＯＦパッケージは、フレキシブルなベースフィルム２０と、このベースフィルム２０上における半導体チップ搭載予定箇所２１の周縁に配置され、半導体チップ搭載予定箇所内へ突設された金属製の厚さｄ１の複数のインナリード２２と、半導体チップ搭載予定箇所内の所定の位置に配設された金属製の厚さｄ２（＜（ｄ１＋ｄ３）、但し、ｄ３；バンプ電極の厚さ）のダミーパターン２６と、半導体チップ３０と、封止樹脂３２とを備えている。半導体チップ３０は、主表面に突設された厚さｄ３の複数のバンプ電極３１を有し、このバンプ電極３１がインナリード２２に接合されている。更に、封止樹脂３２は、半導体チップ搭載予定箇所２１と半導体チップ主表面との間に充填されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルな基板にＩＣチップ等の電子部品を振動により接着させても基板に傷が発生しないようにすること。
【解決手段】 この電子部品のボンディング方法は、ヘッド２が電子部品１２を保持する工程と、この保持された電子部品１２が第１所定位置に移動する工程と、基板として可撓性を有するフレキシブル基板１１を採用し、このフレキシブル基板１１が第２所定位置に移動する工程と、フレキシブル基板１１を搭載する搭載面６ａの表面粗さを０．０１〜０．５μｍとした基板搭載テーブル６がフレキシブル基板１１を保持する工程と、ヘッド２または基板搭載テーブル６のいずれか一方または両者が振動することで電子部品１２とフレキシブル基板１１とが圧接接合される工程と、電子部品１２がヘッド２による保持状態から非保持状態となる工程と、フレキシブル基板１１が基板搭載テーブル６による保持状態から非保持状態となる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕを主体とする金属層と絶縁性樹脂層との密着性に優れた、実装信頼性の高い半導体パッケージ基板とその製造方法を提供すること。
【解決手段】外部部品と電気的に接続される突起状電極部６を有する、Ｃｕを主体とする金属層４ｂと、金属層４ｂ上の、突起状電極部６の外部部品との接続面を除いた領域に形成され、且つ、突起状電極部の側面を覆う絶縁性樹脂層２と、金属層４ｂと絶縁性樹脂層２との間に形成されたＮｉ合金層４ａと、金属層４ｂの、Ｎｉ合金層４ａが形成された面と反対の面上に形成され、半導体素子が接着される接着層とを有する。 （もっと読む）